WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級(jí)技術(shù)非常獨(dú)特,封裝內(nèi)部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有:倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
全球芯片上以光速的協(xié)調(diào)新興的互聯(lián)技術(shù)用于G尺度集成ieee電腦設(shè)計(jì)與測(cè)試 2010.9 2020-1-7lpda的通訊媒體為電磁波,其能力畢竟有限,隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,和光學(xué)理論的應(yīng)用,取長(zhǎng)補(bǔ)短,則優(yōu)
2021-01-07 10:05:15
你好,我想請(qǐng)教一個(gè)問題,就是我用6474 SRIO,每次發(fā)送完一個(gè)4Kbyte包后,我需要SRIO響應(yīng)一個(gè)中斷。而不是像例程這樣:/* Wait for the completion
2018-06-21 14:20:09
目前在調(diào)試多片6678與fpga通過(guò)cps1848交換芯片通信,使用的是論壇中keystone_srio例程調(diào)試過(guò)程中有幾個(gè)問題。1.dap向dpga發(fā)數(shù)時(shí)而成功時(shí)而失敗,失敗時(shí)查看error
2019-06-04 11:03:34
什么是千兆級(jí)LTE?千兆級(jí)LTE技術(shù)的關(guān)鍵特性和實(shí)現(xiàn)原理
2020-12-25 06:01:29
1 傳統(tǒng)的鍍通孔 最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。圖1 為一個(gè)六層鍍通孔板的實(shí)例?! ≡谶@項(xiàng)技術(shù)中,所有的鉆孔都要穿通面板,不管它們是否像元器件孔一樣或像過(guò)孔一樣被應(yīng)用。這項(xiàng)
2018-11-27 10:03:17
、GPIO互聯(lián)。 5、整板冷板散熱,機(jī)箱風(fēng)扇散熱;所有器件支持工業(yè)級(jí)。 二 板卡原理框圖 三 軟件內(nèi)容 FPGA軟件使用ISE14.3,DSP 軟件使用CCS5.0以上。 程序 描述 FPGA部分
2018-12-19 16:47:00
基于互聯(lián)網(wǎng)IPv6協(xié)議白皮書
2014-02-20 17:30:34
摘要:文中通過(guò)分析目前電子設(shè)備板級(jí)熱仿真建模技術(shù)存在的不足,基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享技術(shù),系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過(guò)孔仿真建模對(duì)芯片溫度預(yù)測(cè)精度帶來(lái)的較大影響,并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用給出了仿真優(yōu)化
2018-09-26 16:22:17
如何優(yōu)化嵌入互聯(lián)網(wǎng)視頻質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)?如何去降低嵌入互聯(lián)網(wǎng)視頻質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)的成本?
2021-05-25 06:23:47
您好,我最近在看C6474的SRIO。
目前手頭只有TI官方的C6474的SRIO的資料《TMS320C6474 DSP?Serial RapidIO (SRIO)?User's Guide》。但是發(fā)現(xiàn)該文檔讀不懂。
請(qǐng)問學(xué)習(xí)SRIO有哪些好的資料?有視頻資料或者中文資料嗎?非常感謝您的指導(dǎo)
2018-06-21 02:35:00
最近做了個(gè)4片6678全互聯(lián)的板子,想在投板前仿真下,現(xiàn)在就缺少6678 SRIO接口的AMI模型,請(qǐng)問TI工程師怎么才能獲得這個(gè)模型?
2020-07-30 11:24:22
開發(fā)的板級(jí)電源要求解讀、電源樹設(shè)計(jì)等。Zynq7045板級(jí)電源主要包括有三部分,分別是PS、PL以及MGT等。電源部分設(shè)計(jì)主要參考技術(shù)手冊(cè)ds191-XC7Z030-XC7Z045-data-sheet。對(duì)于各路電源電壓的極限參數(shù)以及推薦運(yùn)行參數(shù)...
2021-11-11 09:22:55
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
,XC7Z045/XC7Z100集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源。核心板內(nèi)部DSP與ZYNQ通過(guò)SRIO通信總線連接,并通過(guò)工業(yè)級(jí)高速B2B
2021-03-16 17:53:53
探討互聯(lián)網(wǎng)IPv6技術(shù)的發(fā)展與演進(jìn)
2021-05-25 06:56:02
(BLE) 等各種標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的高性能、超低功耗無(wú)線互聯(lián)方案,并支持各種定制協(xié)議和專有協(xié)議的開發(fā)和應(yīng)用,以滿足不同的IoT互聯(lián)需求。重點(diǎn)應(yīng)用市場(chǎng)包括工業(yè)IoT、車聯(lián)網(wǎng)(V2X) 、移動(dòng)醫(yī)療和便攜式設(shè)備。
2020-11-30 06:08:43
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
中斷部分時(shí),又遇到之前問的問題了,也就是手動(dòng)觸發(fā)核級(jí)中斷,即event set registers不能夠產(chǎn)生中斷的問題
我是這樣測(cè)的,在測(cè)試SRIO的doorbell中斷時(shí),設(shè)置好中斷初始化,將
2018-06-19 00:52:46
。想說(shuō)的是,「物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)」這個(gè)名詞是一個(gè)很大很泛的概念,可以說(shuō)不存在這種技術(shù),也可以說(shuō)這技術(shù)實(shí)際上就是當(dāng)今電子、通信、計(jì)算機(jī)三大領(lǐng)域的基礎(chǔ)技術(shù)。回答「物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)的區(qū)別和聯(lián)系?」簡(jiǎn)單闡明了物聯(lián)網(wǎng)
2017-04-20 15:30:19
我在做fpga與dsp的SRIO通信,我用的是論壇上提供的SRIO test程序,目前dsp端能夠?qū)崿F(xiàn)端口0的外部回環(huán)測(cè)試。fpga端的協(xié)議還沒做通,我想用dsp直接給fpga發(fā)包,fpga根據(jù)收到
2018-06-21 10:45:13
目前srio交換芯片,除了IDT公司的,還有哪些公司,國(guó)內(nèi)的呢?
2018-05-23 10:45:51
互聯(lián)網(wǎng)”這個(gè)想法,是非常具有吸引力的。但是,很多電路板上的資源實(shí)在是非常有限,要把一個(gè)完整的操作系統(tǒng)移植進(jìn)去,對(duì)于很多電路板來(lái)說(shuō)這是一件不可能的事情。所以這種情況下,我們只能選擇輕量級(jí)的協(xié)議棧進(jìn)行移植
2015-03-27 09:39:20
發(fā)包時(shí),SRIO底層是如何在多個(gè)LSU之間仲裁的?是采取下面哪一種方式?1、采取優(yōu)先級(jí)的方式,先到先發(fā),直到將一個(gè)LSU所請(qǐng)求的數(shù)據(jù)包全部發(fā)出之后,才開始發(fā)送下一個(gè)LSU請(qǐng)求的包。2、所有LSU優(yōu)先級(jí)
2018-07-24 08:58:08
路。而不是籠統(tǒng)的去看DSP到FPGA,這就是協(xié)議的本質(zhì)。再說(shuō)協(xié)議,協(xié)議規(guī)定了SRIO在物理層傳遞是按照固定的報(bào)文的。如果你是做原始的SRIO的IP,那么你需要手動(dòng)的拼接這些報(bào)文;如果你用TI芯片,恭喜
2018-06-19 04:30:00
請(qǐng)問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的?
2021-04-21 06:36:39
您好,請(qǐng)問貴公司哪款
芯片支持zigbee
協(xié)議,之前在淘寶購(gòu)買了ch579m
芯片開發(fā)
板準(zhǔn)備替代cc2530或者cc2538
芯片的功能,但是在論壇上看好像zigbee
協(xié)議棧開發(fā)示例又取消了?想問一下ch579m是否支持zigbee
協(xié)議棧,我看立創(chuàng)EDA商城和淘寶該
芯片的宣傳都寫著“支持Zigbee
協(xié)議?!薄?/div>
2022-08-04 06:30:32
Hi,Ti guys,我在使用自己板上的c6678,利用論壇上keystone_srio程序調(diào)試dsp和fpga端的通信。同事從fpga(v6,srio核)看來(lái)收發(fā)地址都是34衛(wèi)的,但我調(diào)DSP互聯(lián)
2018-12-28 11:08:14
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-03-02 13:52:47
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-03-09 10:12:15
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-03-16 11:00:00
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-03-30 11:12:53
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-04-07 10:40:35
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-04-14 11:09:20
XC7K325T作為協(xié)處理單元,可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-04-25 11:21:12
作為協(xié)處理單元,可支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)HPC接口FMC子卡,兩片DSP之間通過(guò)HyperLink進(jìn)行高速互聯(lián),兩片F(xiàn)PGA與兩片DSP通過(guò)1個(gè)8端口的SRIO交換芯片連接至背板,板與板之間通過(guò)VPX背板
2016-03-23 11:03:18
本應(yīng)用筆記介紹了安全視頻監(jiān)控系統(tǒng)中高級(jí)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)攝像機(jī)與模擬攝像機(jī)的應(yīng)用差異。
2021-06-02 06:36:00
供應(yīng)XPD767A 20w電源協(xié)議芯片-多口互聯(lián)AC-DC適配器方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:26:25
供應(yīng)XPD767B 20w pd多口充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)移動(dòng)電源方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:30:22
供應(yīng)XPD767DP30 手機(jī)充電器快充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)適配器方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:49:47
供應(yīng)XPD767D65 65W快充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)適配器方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 11:44:56
建立基礎(chǔ)--用于基帶的標(biāo)準(zhǔn)sRIO功能
編者按:sRIO一直以來(lái)都是用于嵌入式器件中的低延遲、高可靠性互連。今天,這些器件繼續(xù)進(jìn)化,出現(xiàn)了第二代和第三代交換器和端
2010-02-24 16:50:52975 基于TMS320C6455的高速SRIO接口設(shè)計(jì)
引 言
數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)已廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)、聲納、遙感、圖形圖像處理和語(yǔ)音處理等領(lǐng)
2010-02-24 16:58:351641 sRIO 2.0中虛擬通道的優(yōu)勢(shì)和加速其采用的技術(shù)
Serial RapidIO(sRIO)是一種高性能、基于包的技術(shù),可以用于越來(lái)越多的應(yīng)用,包括無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、存儲(chǔ)、醫(yī)學(xué)
2010-01-12 10:20:261525 為了滿足2ynq-7000系列芯片的SRIO數(shù)據(jù)傳輸要求,提出了一種基于FPGA控制DMA傳輸進(jìn)行SRIO通信的設(shè)計(jì)方案,并完成了ARM與FPGA核間高吞吐率的數(shù)據(jù)交互操作。系統(tǒng)的FPGA部分主要
2017-12-21 11:37:0330 SRIO是面向嵌入式系統(tǒng)開發(fā)提出的高可靠、高性能、基于包交換的新一代高速互聯(lián)技術(shù),已于2004年被國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)和國(guó)際電工協(xié)會(huì)(IEC)批準(zhǔn)為ISO/IECDIS 18372標(biāo)準(zhǔn)。SRIO則是面向串行背板、DSP和相關(guān)串行數(shù)據(jù)平面連接應(yīng)用的串行RapidIO接口。
2020-06-17 11:48:122555 中使用SRIO高速串行協(xié)議的IP演示如何使用官方例程和手冊(cè)進(jìn)行快速使用,在仔細(xì)閱讀參考官方例程后進(jìn)行一些修改就可以應(yīng)用在實(shí)際項(xiàng)目中。 一、導(dǎo)入IP 點(diǎn)擊“IP Catalog”,選擇要使用的IP,雙擊3處配置IP。 二、配置IP 點(diǎn)擊左上角可以閱讀官方的IP說(shuō)明手冊(cè)、IP更新信息
2021-04-15 15:19:435995 隨著PCIe接口、以太網(wǎng)接口的飛速發(fā)展,以及SOC芯片的層出不窮,芯片間的數(shù)據(jù)交互帶寬大大提升并且正在向片內(nèi)交互轉(zhuǎn)變;SRIO接口的應(yīng)用市場(chǎng)在縮小,但是由于DSP和PowerPC中集成了SRIO接口,因此在使用DSP/Power PC + FPGA的使用場(chǎng)景中仍然占有一席之地。
2022-08-02 10:00:263113 目前具備SRIO接口的硬件不多,推薦廣州星嵌電子科技有限公司開發(fā)的DSP+FPGA+RAM開發(fā)板XQ6657Z35-EVM。
2022-11-08 17:22:21744 數(shù)據(jù)從遠(yuǎn)程設(shè)備(假設(shè)為DSP的SRIO端)傳輸過(guò)來(lái),F(xiàn)PGA端(假設(shè)我們這端為FPGA的SRIO端口)通過(guò)RX接收到串行數(shù)據(jù),先到達(dá)物理層進(jìn)行時(shí)鐘恢復(fù),串并轉(zhuǎn)換,之后進(jìn)行8b/10b解碼操作、CRC校驗(yàn),這一系列的操作都在物理層完成,之后進(jìn)入傳輸層
2023-03-03 10:19:53725 摘要: 現(xiàn)代 信號(hào) 處理系統(tǒng)通常需要在不同處理器之間實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù) 通信 ,SRIO協(xié)議由于高效率、低延時(shí)的特性被廣泛使用。本文研究了在 FPGA 和 DSP 兩種處理器之間實(shí)現(xiàn)SRIO協(xié)議的方法
2023-03-20 15:00:011324 SRIO這種高速串口復(fù)雜就復(fù)雜在它的協(xié)議上,三層協(xié)議:邏輯層,傳輸層以及物理層。
數(shù)據(jù)手冊(cè)會(huì)說(shuō)這三層協(xié)議是干什么的呢?也就是分工(【FPGA】SRIO IP核系統(tǒng)總覽以及端口介紹(一)(User Interfaces 之 I/O Port))
2023-04-25 11:20:551176 豐科卓辰協(xié)議轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)交換解決方案可拆分成兩個(gè)核心功能:數(shù)據(jù)發(fā)送與數(shù)據(jù)接收。采用FPGA硬件設(shè)計(jì)方式,將標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、自定義SRIO/AURORA高速協(xié)議互聯(lián)一起,完成網(wǎng)絡(luò)協(xié)議內(nèi)部的數(shù)據(jù)交換、嵌入式高速協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的交換。
2022-08-24 11:19:41471 本文介紹一個(gè)FPGA常用模塊:SRIO(Serial RapidIO)。SRIO協(xié)議是一種高速串行通信協(xié)議,在我參與的項(xiàng)目中主要是用于FPGA和DSP之間的高速通信。有關(guān)SRIO協(xié)議的詳細(xì)介紹網(wǎng)上有很多,本文主要簡(jiǎn)單介紹一下SRIO IP核的使用和本工程的源代碼結(jié)構(gòu)。
2023-09-04 18:19:18683 SRIO(Serial RapidIO)交換芯片是一種高性能的通信芯片,專門設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)基于SRIO協(xié)議的數(shù)據(jù)交換和傳輸。SRIO是一種點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行通信協(xié)議,廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信
2024-03-16 16:40:421567 SRIO(Serial RapidIO)交換芯片是一種基于RapidIO(快速輸入輸出)技術(shù)的高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片。RapidIO是一種高性能、低延遲的網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn),專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),廣泛應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施、軍事和航空、工業(yè)自動(dòng)化以及汽車等領(lǐng)域。
2024-03-21 16:30:3772 SRIO交換芯片屬于高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片的一種,具體來(lái)說(shuō),它們是基于RapidIO(快速輸入輸出)技術(shù)的串行通信芯片。RapidIO是一種用于高性能嵌入式系統(tǒng)的互連技術(shù),它支持多種通信協(xié)議和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),適用于需要高速、低延遲通信的應(yīng)用場(chǎng)景。
2024-03-21 16:33:2098
評(píng)論
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