，測(cè)試軟件開發(fā)也都是自研后轉(zhuǎn)給代工廠使用。未來一兩年內(nèi)，AD芯片（輔助駕駛芯片）為首的一些關(guān)鍵芯片也會(huì)自研量產(chǎn)。 ? 不僅是蔚來，目前大多數(shù)車企都選擇自研輔助駕駛或自動(dòng)駕駛芯片。而該芯片作為自動(dòng)駕駛技術(shù)的核心，為技術(shù)發(fā)展
2023-08-21 01:18:00
2113 
執(zhí)委會(huì)在2022年2月便公布了該項(xiàng)《歐洲芯片法案》（The European Chips Act），計(jì)劃到2030年，歐盟擬動(dòng)用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設(shè)大型芯片制造廠。 ? 即將落地的歐洲芯片法案 ? 隨著前幾年全球供應(yīng)鏈問題導(dǎo)
2023-04-07 02:03:002369 Molex(莫仕)19-09-1029插座連接器為中等功率應(yīng)用提供一個(gè)高效的設(shè)計(jì)選擇。19-09-1029插座連接器是根據(jù) 0.093 英寸管腳孔徑的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)連接器系統(tǒng)。端子適合于壓接機(jī)殼或壓接插
2024-03-18 15:38:09
時(shí)代，集成和發(fā)明是相輔相成的。創(chuàng)造一些全新事物的機(jī)會(huì)，總是非常令人興奮。定制芯片是 IDM 的主要領(lǐng)域。他們擁有完成這項(xiàng)工作所需的所有基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)和人員。因此，定制芯片這個(gè)工作僅限于 IDM 或有
2024-03-13 16:52:37
iPad有M3芯片。近期，蘋果公司宣布即將推出搭載M3芯片的新款iPad Pro。這款M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。
2024-03-13 16:06:36118 了先進(jìn)的材料、最新的工具以及頂尖的技術(shù)，可以為系統(tǒng)提供更好的溫度控制，同時(shí)卻不會(huì)影響到性能?！? 作為Molex(莫仕)授權(quán)分銷商，Heilind(赫聯(lián))可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持，此外Heilind
2024-03-04 16:29:09
在2024年GTI國(guó)際產(chǎn)業(yè)大會(huì)的盛會(huì)上，紫光展銳的V8821芯片因其卓越的技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，成功獲得了GTI頒發(fā)的“移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)”。這是繼“中國(guó)芯”等國(guó)內(nèi)權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)后，該芯片再次獲得國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)可。
2024-03-03 15:37:15260 在大約三十年前，Woodhead Watertite接線產(chǎn)品首次面世，是當(dāng)時(shí)第一種供重工業(yè)使用的全水密接線產(chǎn)品。當(dāng)莫仕(Molex)了解到食品飲料行業(yè)對(duì)電線組和連接器的特殊要求后，莫仕重新設(shè)計(jì)了
2024-01-31 12:46:41
隨著全球領(lǐng)先的芯片公司阿斯麥、AMD、英特爾和高通等迎來新的AI浪潮，市場(chǎng)對(duì)AI技術(shù)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)。
2024-01-26 16:42:051013 今天，四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對(duì)外宣布，截止2023年12月底，公司車規(guī)級(jí)芯片在全球出貨量突破3億顆，其中MCU出貨量突破5000萬顆，SoC芯片出貨量超8000萬套。這是杰發(fā)科技在快速發(fā)展過程
2024-01-23 09:08:12803 AI 算力、低功耗等對(duì)服務(wù)器算力芯片提出新的要求，英偉達(dá) GH200 有望加速全球 AI 服務(wù)器算力芯片市場(chǎng)變革，中國(guó)芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也有望迎來發(fā)展機(jī)遇。
2024-01-22 15:07:391059 
作為芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試的一系列挑戰(zhàn)，以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室，為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。
2024-01-22 10:37:23368 AD549SH/883B芯片：領(lǐng)跑時(shí)代的微小巨人在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，每一個(gè)小小的進(jìn)步都可能成為改變世界的力量。今天，我要為大家介紹一款具備強(qiáng)大功能的芯片——AD549SH/883B
2024-01-19 10:32:56
近年來，隨著科技的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片迎來了新的突破，展示出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。作為電子產(chǎn)品的核心組件之一，芯片一直以來都被一些發(fā)達(dá)國(guó)家所壟斷。然而，通過多年的努力和投入，國(guó)產(chǎn)自研芯片在技術(shù)實(shí)力上取得了
2024-01-10 14:21:14100 Molex(莫仕)43025-0400連接器通常用于滿足高接觸密度信號(hào)或電源連接器的需求。43025-0400連接器為中小型3.00mm(0.118\")插腳，但是保留著較多電源連接器
2024-01-08 16:05:06
存儲(chǔ)芯片漲價(jià)風(fēng)潮進(jìn)一步蔓延，這一次NOR Flash行業(yè)即將迎來拐點(diǎn)。摩根士丹利最新報(bào)告指出，2024年全球NOR Flash市場(chǎng)將從供過于求轉(zhuǎn)向供不應(yīng)求，迎來“量?jī)r(jià)齊升”的局面。
2024-01-04 16:11:53478 隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新速度日益加快。2024年，芯片領(lǐng)域預(yù)計(jì)將迎來一系列重要趨勢(shì)，這些趨勢(shì)不僅可能帶來技術(shù)上的重大突破，還有望深刻影響整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。
2024-01-03 10:49:10204 
由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在北京嘉里大酒店成功舉辦。本屆“IC風(fēng)云榜”的30大獎(jiǎng)項(xiàng)、60大榜單在現(xiàn)場(chǎng)隆重揭曉，派恩杰半導(dǎo)體（杭州） 有限公司 （以下簡(jiǎn)稱：派恩杰半導(dǎo)體）榮獲“年度車規(guī)芯片市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”。
2023-12-19 14:42:29326 銳泰微公司，創(chuàng)建于2021年，專注于模擬信號(hào)鏈前端芯片、高速接口芯片等產(chǎn)品的研發(fā)。公司堅(jiān)持以客戶為核心，深入理解客戶需求，通過技術(shù)創(chuàng)新幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化改造。
2023-12-18 10:41:39337 LEAPFIVE 躍昉芯片 引領(lǐng)智能科技時(shí)代 單一芯片銷量已累計(jì)突破2KK 躍昉科技自成立以來，憑借自主芯片的卓越性能以及與合作伙伴在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的不斷耕耘，逐步在相關(guān)市場(chǎng)搶占重要份額。目前
2023-12-15 17:35:02219 
adr3412后面的后綴ARE、REEl、REEl7代表仕么意思？
2023-12-15 07:04:56
在投籃游戲機(jī)的歡樂世界中，唯創(chuàng)知音的WTN6040F-8S語音芯片作為聲音播放提示IC，為投籃游戲機(jī)注入了更加智能、富有激情的聲音體驗(yàn)，將玩家?guī)胍粋€(gè)全新的籃球挑戰(zhàn)時(shí)代。1.開場(chǎng)歡迎，挑戰(zhàn)開始投籃
2023-12-13 09:24:59147 
、DRAM、邏輯IC和模擬IC等疊在一起。疊層裸芯片封裝所涉及的關(guān)鍵技術(shù)有如下幾個(gè)。①圓片減薄技術(shù)，由于手機(jī)等產(chǎn)品要求封裝厚度越來越薄，目前封裝厚度要求在1.2mm以下甚至1.0mm。而疊層芯片數(shù)又不
2023-12-11 01:02:56
墨芯作為具有革新性的ai芯片設(shè)計(jì)師，擁有世界領(lǐng)先的自主開發(fā)稀有算法，作為雙重稀有算法的發(fā)明者，公司的目標(biāo)是制造世界新一代人工智能芯片，成為ai芯片2.0時(shí)代的全球領(lǐng)軍人物。
2023-12-08 10:28:24241 異構(gòu)專用AI芯片的黃金時(shí)代
2023-12-04 16:42:26225 
Molex(莫仕)50038-8000密封式連接器為重載和極端環(huán)境行業(yè)提供了最理想的互連解決方案。Molex可提供更多的標(biāo)準(zhǔn)密封式和定制密封式互連系統(tǒng)。50038-8000密封式連接器特別適合
2023-12-04 11:20:23
Molex(莫仕)51103-0200連接器為中高級(jí)功率應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造了一個(gè)靈活多變的設(shè)計(jì)選擇。51103-0200連接器是根據(jù)0.093英寸管腳孔徑的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)連接器系統(tǒng)。接插件適合于壓接機(jī)殼或壓接插
2023-11-30 15:05:29
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 合封技術(shù)是一種將多個(gè)芯片和電子元器件集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，具有更高的集成度和更小的體積，可降低電子設(shè)備的功耗、提高性能并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。合封芯片的基本形式是將兩個(gè)或多個(gè)芯片封裝在一起，這些芯片模塊可以是相同類型的，也可以是不同類型的。
2023-11-15 17:29:29304 2023年，AMD超威半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合高盛集團(tuán)和全球最大的人工智能投資集團(tuán)軟銀在美國(guó)硅谷成立了芯世界技術(shù)有限公司，開啟人工智能芯片新時(shí)代。 芯世界的成立徹底解決了AMD在Ai和算力芯片領(lǐng)域的缺失
2023-11-15 15:07:54279 華為全面完成5.5G關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試 2024年或迎來5.5G時(shí)代 5.5G在5G與6G之間承擔(dān)了承上啟下的關(guān)鍵作用。業(yè)界估計(jì)2024年將迎來5G-A時(shí)代，也就是5.5G。華為官宣已經(jīng)全面完成
2023-10-23 19:03:40676 近日，臺(tái)積電再次宣布一項(xiàng)重大突破，這一消息引發(fā)了全球科技領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。這次突破涉及硅光芯片技術(shù)，被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項(xiàng)重大進(jìn)展。然而，這個(gè)消息也讓中國(guó)的華為和中科院等頂尖科研機(jī)構(gòu)陷入了思考和挑戰(zhàn)，是否意味著中國(guó)的彎道超車計(jì)劃將要失敗？讓我們一起來深入了解這一問題。
2023-10-22 16:03:59905 這幾天清華大學(xué)又火出圈了。但這次并不是因?yàn)檎猩鷵屓撕惋執(zhí)?，而是清華大學(xué)的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的存算一體芯片。這是我國(guó)、乃至全世界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的又一重大突破。 這個(gè)芯片由清華大學(xué)
2023-10-11 14:39:41625 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/ 劉靜 ）創(chuàng)業(yè)板IPO已受理一年有余的深圳市科通技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱： 科通技術(shù)），近日迎來新進(jìn)展，回復(fù)深交所第二輪問詢，并披露新一版招股說明書。 科通技術(shù)本次公開
2023-09-27 17:20:081164 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）創(chuàng)業(yè)板IPO已受理一年有余的深圳市科通技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：科通技術(shù)），近日迎來新進(jìn)展，回復(fù)深交所第二輪問詢，并披露新一版招股說明書。 ? 科通技術(shù)本次公開
2023-09-27 00:08:00952 
在存內(nèi)計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位與產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)榮譽(yù)入榜。 2022年，知存科技在國(guó)際上率先量產(chǎn)了首顆存內(nèi)計(jì)算SoC芯片WTM2101。這款突破傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)的芯片在短短一年內(nèi)便成功應(yīng)用于TWS耳機(jī)、AR眼鏡、智能手表、助聽器等市場(chǎng)產(chǎn)品中，如魅藍(lán)Blus K、INMO Air2等，實(shí)現(xiàn)了存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的商業(yè)化落
2023-09-20 09:15:02764 
隨著信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，光通信和電子通信技術(shù)也得到了廣泛應(yīng)用。在通信系統(tǒng)中，光芯片和電芯片是兩種非常重要的器件，它們可以實(shí)現(xiàn)對(duì)光信號(hào)和電信號(hào)的處理和傳輸。隨著技術(shù)的發(fā)展，光芯片和電芯片
2023-09-14 09:19:46686 
產(chǎn)品獎(jiǎng)－芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)殊榮”。 芯科科技高級(jí)銷售經(jīng)理何坤（左 6 ）代表公司上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng) BG27 和 MG27 系列 SoC 是全球最小的面向可穿戴設(shè)備連接需求而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品之一，因而獲得評(píng)選團(tuán)隊(duì)以及物聯(lián)網(wǎng)
2023-09-07 17:10:07318 
中國(guó)芯片新突破！亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展助力國(guó)產(chǎn)芯片開啟新時(shí)代? 華為的新機(jī)引發(fā)如此大的關(guān)注，主要是新機(jī)是否為5G以及是否搭載了華為自制研發(fā)的芯片備受關(guān)注。針對(duì)MATE 60 PRO，多個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)品拆解
2023-09-07 16:21:431168 華為芯片迎重大突破：目前華為的麒麟系列芯片已經(jīng)成為世界上最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片之一，被廣泛應(yīng)用于華為自家的旗艦手機(jī)以及平板電腦等設(shè)備上。 華為一直是全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)之一，近年來通過自主研發(fā)
2023-09-06 11:14:563349 當(dāng)前，促進(jìn)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主，安全，有效，可靠的生態(tài)建設(shè)是初級(jí)安撫。中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟的設(shè)立，凝聚各方面的力量，時(shí)代和國(guó)家賦予的使命和責(zé)任，勇敢地肩負(fù)起，汽車芯片國(guó)產(chǎn)化替代共同突破的關(guān)鍵技術(shù)
2023-09-04 14:16:37758 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計(jì)算機(jī)發(fā)明以來，芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展，從最初的晶體管到如今的微米級(jí)或納米級(jí)芯片，一直在不斷地創(chuàng)新?，F(xiàn)在，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益發(fā)展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 5G芯片是幾nm的芯片 華為第一款5g芯片 隨著5G時(shí)代的到來，5G技術(shù)的快速發(fā)展已經(jīng)吸引了全球范圍內(nèi)的關(guān)注。然而，要實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的完美運(yùn)行，并提高傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)效率，需要強(qiáng)大的5G芯片。這種芯片
2023-08-31 09:44:382250 華為5g芯片和高通芯片? 隨著5G技術(shù)的逐漸普及和發(fā)展，5G芯片也越來越受到各大廠商的關(guān)注和重視。其中，華為5G芯片和高通芯片是目前市場(chǎng)上最為知名的兩種芯片。本文將對(duì)這兩種5G芯片進(jìn)行詳盡的比較
2023-08-31 09:44:352577 芯片，已經(jīng)成為企業(yè)在5G領(lǐng)域中主導(dǎo)地位的重要原因之一。 華為5G芯片的研發(fā)歷程 華為在5G芯片的研發(fā)方面始終保持了領(lǐng)先的態(tài)勢(shì)。自2013年起，華為5G芯片的研發(fā)計(jì)劃就已經(jīng)開始，系統(tǒng)性推進(jìn)了5G芯片的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和不
2023-08-31 09:40:294102 8月28日，OFweek 2023(第八屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉行，國(guó)民技術(shù)N32S003安全芯片榮獲“維科杯·OFweek 2023物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)—芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)”。
2023-08-30 13:42:38535 8月28日舉辦的維科杯·OFweek 2023（第八屆）物聯(lián)網(wǎng)與人工智能行業(yè)年度評(píng)選（OFweek 8th IoT ＆ AI Awards 2023)中，意法半導(dǎo)體選送的產(chǎn)品ST25R3916B高性能NFC通用器件和EMVCo?讀卡器榮獲芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)。
2023-08-30 10:22:191320 后摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
含量。在現(xiàn)代科技發(fā)展的時(shí)代，芯片封裝測(cè)試工藝技術(shù)不斷更新和深入探索，需要進(jìn)行大量的研究和開發(fā)。本文將從以下幾個(gè)方面講述芯片封裝測(cè)試的技術(shù)含量。 1.封裝測(cè)試是干嘛的？ 芯片封裝測(cè)試是將芯片進(jìn)行封裝后，對(duì)它進(jìn)行各種類型的
2023-08-24 10:41:572310 在芯片原子鐘領(lǐng)域打破國(guó)外壟斷，突破關(guān)鍵器件“卡脖子”問題，滿足國(guó)內(nèi)該技術(shù)產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的迫切需求。 芯片原子鐘屬于電子信息技術(shù)中時(shí)間頻率技術(shù)領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)器件，是使用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)制造的緊湊型低功耗原子鐘
2023-08-23 21:08:55520 
芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 科技的爆熱隨之而來的是就是芯片市場(chǎng)備受關(guān)注，隨著大模型需要的算力增加，那關(guān)于IA技術(shù)的芯片就迎來了重要的商機(jī)。NVIDIA是一家人工智能計(jì)算公司，專門打造面向計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和移動(dòng)終端，能夠改變整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。這家公司一直專注于AI市場(chǎng)，研發(fā)了不少高端前沿的產(chǎn)品。
2023-08-09 14:56:47427 ai芯片技術(shù)可以分為不同的體系架構(gòu)。下面將對(duì)ai芯片技術(shù)架構(gòu)做詳細(xì)介紹。 首先，ai芯片技術(shù)架構(gòu)可以分為顯卡、TPU和FPGA三類。顯卡是目前ai應(yīng)用中使用最為廣泛的一種芯片。nvidia公司推出的GTX和tesla系列顯卡擁有超高的并行運(yùn)算能力，
2023-08-09 14:28:47807 ai芯片和存儲(chǔ)芯片的區(qū)別 人工智能（AI）技術(shù)在當(dāng)今的數(shù)字時(shí)代中扮演著重要角色，而AI芯片和存儲(chǔ)芯片則是支撐這一技術(shù)系統(tǒng)的細(xì)胞。盡管它們似乎很相似，但它們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中具有不同的功能和優(yōu)勢(shì)。在本文
2023-08-09 11:38:032064 蔣尚義指出，異質(zhì)整合的小芯片技術(shù)，可將多樣化的小芯片整合在一個(gè)平臺(tái)，強(qiáng)化系統(tǒng)性能和降低功耗，并通過先進(jìn)封裝，各種小芯片可密集聯(lián)系，達(dá)到整體系統(tǒng)性能。小芯片的模組化設(shè)計(jì)趨勢(shì)，可提供更具彈性、設(shè)計(jì)規(guī)模
2023-08-08 16:08:54397 
莫仕產(chǎn)品的質(zhì)量，簡(jiǎn)直就是一道閃耀的風(fēng)景線??！每一件產(chǎn)品都是經(jīng)過嚴(yán)格篩選和檢測(cè)的，只有達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)的才能夠出廠?？梢哉f，莫仕的產(chǎn)品質(zhì)量是經(jīng)得起時(shí)間和市場(chǎng)的考驗(yàn)的。
說到莫仕的端子定位組件，簡(jiǎn)直就是一款
2023-08-02 11:31:10
有博主爆料稱華為麒麟芯片將在今年正式回歸市場(chǎng)，并目前處于良率爬坡階段。在2020年受到制裁后，上一代麒麟9000芯片被迫停產(chǎn)，而現(xiàn)在，經(jīng)過三年的努力，華為麒麟芯片終于取得了一定的突破。
2023-07-25 16:54:424646 大唐恩智浦團(tuán)隊(duì)歷時(shí)多年的潛心研發(fā)，創(chuàng)新突破，于2022年迎來工業(yè)版本電池管理芯片DNB1101的正式量產(chǎn)。在今年，大唐恩智浦的車規(guī)級(jí)電池管理芯片DNB1168也正式投入大規(guī)模量產(chǎn)!同時(shí)，大唐恩智浦已突破近百萬級(jí)數(shù)量的客戶訂單，這也意味著電池在線CT檢測(cè)技術(shù)正大規(guī)模邁向商用!
2023-07-20 14:05:10675 、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、車規(guī)芯片是否會(huì)迎來新機(jī)遇？ 7月20日，是德科技聯(lián)合IC PARK聚焦芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)， 針對(duì)第三代半導(dǎo)體、計(jì)算芯片、車規(guī)芯片等熱門話題，以及PCIe 5.0、DDR5等熱門技術(shù)，與園區(qū)芯片企業(yè)分享，是德科技對(duì)芯片研發(fā)測(cè)試的深度觀察與全新解決方案。 從算力
2023-07-12 07:35:06375 光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片，其主要應(yīng)用于光通信、光存儲(chǔ)、光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢(shì)，因此被視為下一代信息技術(shù)的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術(shù)、應(yīng)用等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-06-28 17:27:498165 6月13日，GTIC 2023 全球汽車芯片創(chuàng)新峰會(huì)在上海舉行，峰會(huì)以“智車大時(shí)代 芯片新變量”為主題，把脈智能汽車大時(shí)代下的芯片發(fā)展趨勢(shì)，解構(gòu)汽車芯片出現(xiàn)的新變量與新突破。芯馳科技CTO孫鳴樂受
2023-06-20 10:22:10494 
芯片是我們這個(gè)時(shí)代最最最偉大的發(fā)明之一，如果沒有芯片的出現(xiàn)，我們很難想象如今的電子時(shí)代會(huì)是個(gè)什么樣子？
2023-06-09 11:01:506193 
由于無法獲得尖端光學(xué)光刻技術(shù)，中國(guó)芯片的制造工程目前限制在14納米，為了獲得更小的芯片、更強(qiáng)的性能，突破尖端包裝技術(shù)更為重要。此前，toff micro實(shí)現(xiàn)了5納米芯片技術(shù)，吸引了美國(guó)企業(yè)amd的關(guān)注，將本公司80%的包裝事業(yè)委托給了該中國(guó)企業(yè)。
2023-06-01 11:33:532619 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 第94期一輛汽車?yán)镉卸嗌兕w芯片？你知道一輛汽車有多少個(gè)芯片嗎？這些芯片都用在汽車哪些部件上？汽車芯片相比于消費(fèi)/工業(yè)芯片的不同？1Q:一輛汽車?yán)镉卸嗌兕w芯片？隨著數(shù)字化時(shí)代的到來，以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-21 15:01:472374 
芯片合封技術(shù)是將芯片封裝在外殼內(nèi)，以保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，延長(zhǎng)芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術(shù)包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、COB封裝、CSP封裝、FC-CSP封裝
2023-04-14 11:41:201038 芯片合封是指將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成在一起，形成一個(gè)更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應(yīng)用需求。芯片合封技術(shù)包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術(shù)可以分為多種類型，包括
2023-04-12 10:14:251008
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