，為了跟上芯片制造商的技術進步，BGA發(fā)生了重大變化，并且BGA封裝的變體被用于各種器件的專用無引線封裝。然而，在HDI設計和布局布線中，最難處理的元件是具有高引腳數(shù)和小引腳間距的BGA。
2023-11-10 09:20:04
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BGA芯片的布局和布線
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及
2010-10-04 17:26:557895 BGA怎么判斷有問題在電路中求指點
2013-06-23 19:54:19
，易上錫 ?、芸煽?b class="flag-6" style="color: red">性高 ?、蓦娦阅芎茫w成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般
2018-08-30 10:14:43
和 PCB 板的熱匹配性能較好；b. 在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，印焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求；c. 是最經(jīng)濟的 BGA 封裝；d. 散熱性能優(yōu)于 PBGA 結構。 TBGA 的缺點
2015-10-21 17:40:21
）是一種球形網(wǎng)格陣列封裝，其引腳是通過排列在封裝底部的球形焊盤與PCB焊接連接的。BGA封裝的主要特點是引腳密度高、信號傳輸速度快、可靠性強、散熱性好，廣泛應用于高性能芯片和系統(tǒng)集成領域。
QFP
2023-06-02 13:51:07
大大提高，組裝可用共面焊接，可靠性高。此外，TinyBGA封裝技術采用芯片中心方向引出引腳，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術的1/4，提高了電性能和抗干擾、抗噪性能。 BGA封裝中的基板或
2023-04-11 15:52:37
目前，無論是ARM、DSP、FPGA等大多數(shù)封裝基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布線上的可靠性還都基本上能滿足，但是MBGA封裝的：間距在0.5mm一下的，在PCB中布線到PCB加工制成，特別對于高速信號來說，布線會造成信號完整性的問題及制版質量問題，請教各位大俠，如何解決？？？
2022-04-23 23:15:51
因為焊膏對共面性的要求較低。 對于傳統(tǒng)的玻璃/環(huán)氧樹脂基板，使用無引線塑料BGA，就不會產(chǎn)生焊接故障。因為零配件基體也是由相似的環(huán)氧樹脂制成的，并且熱膨脹系數(shù)與大多數(shù)應用相匹配。在一些專門應用中，器件
2018-09-05 16:37:49
應用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I／O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1．5、1．27 mm
2018-12-30 14:01:10
`請問BGA焊接溫度控制重要性有哪些？`
2020-03-26 16:41:56
在BGA的裝配過程中，每一個步驟，每一樣工具都會對BGA的焊接造成影響。 1.焊膏印刷 焊膏的優(yōu)劣是影響表面裝貼生產(chǎn)的一個重要環(huán)節(jié)。選擇焊膏通常會考慮下幾個方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低
2008-06-13 13:13:54
?、跴CB板溶焊時能自我居中，易上錫 ④可靠性高 ?、蓦娦阅芎茫w成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板大多數(shù)客戶
2013-08-29 15:41:27
盲點，有效減少客戶產(chǎn)品采用破壞性分析的數(shù)量。ㄧ般可與 X-Ray分析搭配進行，針對分析結果進行交互比對。非破壞分析，樣品可經(jīng)維修后繼續(xù)使用或出貨。應用面廣，除典型的BGA / CSP 焊點檢測外，亦可
2018-09-11 10:18:26
疵，從而確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性?！ 】偨Y PCBA加工過程中的焊接技術在不斷發(fā)展和進步，從手工焊接到自動化焊接，從有鉛焊接到無鉛焊接，焊接技術的選擇和優(yōu)化對于提高電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義。在
2023-04-11 15:40:07
CD/CMOS模組加裝防***的必要性是什么？
2022-01-14 06:24:39
NXP MCU在BGA封裝的PCB布局指南
2022-12-09 06:21:10
NXP MCU在BGA封裝的PCB布局指南
2022-12-06 07:44:48
電路組件選用 BGA 器件時將面對許多問題；印制板焊盤圖形，制造成本，可加工性與最終產(chǎn)品的可靠性。組裝工程師們也會面對許多棘手問題是;有些精細間距 BGA 器件甚至至今尚未標準化，卻已經(jīng)得到普遍
2023-04-25 18:13:15
全局的布線路徑優(yōu)化，并試著重新再布線,以改進總體效果及DFM可制造性問題。01PCB布局的DFM一、SMT器件器件布局間距符合裝配要求，一般表面貼裝器件大于20mil、IC類大于80mil、BGA類
2022-12-02 10:21:03
全局的布線路徑優(yōu)化，并試著重新再布線,以改進總體效果及DFM可制造性問題。01PCB布局的DFM一、SMT器件器件布局間距符合裝配要求，一般表面貼裝器件大于20mil、IC類大于80mil、BGA類
2022-12-02 10:05:46
孔及光纖支架孔）無遺漏，且設置正確?！ ? 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求?！ ? 器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil
2018-09-11 15:07:54
等于30克的要求。 BGA等面陣列器件 BGA等面陣列器件應用越來越多，一般常用的是1.27mm，1.0mm和0.8mm球間距器件。BGA等面陣列器件布局主要考慮其維修性，由于BGA返修臺的熱風
2018-08-30 16:18:07
電子加工廠對于SMT貼片加工的元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過程中會起到助力作用，布局問題如果隨心所欲不考慮實際加工情況的話會對生產(chǎn)造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求
2020-07-01 17:03:51
，返修。設備：BGA返修臺，半自動植球機，二手X-ray，芯片測試治具定做：BGA植球治具，鋼網(wǎng)加工：批量芯片植球，批量BGA板子（拆，植，焊），QFN除錫整腳，批量內(nèi)存芯片（拆，植，測試。測試后可直接
2017-06-15 11:19:29
實際使用中，BGA—P封裝易于發(fā)生翹曲、存在產(chǎn)生開路引線的可能性。為了獲得BGA和板之間良好的連接，找出一個不引起翹曲的安裝解決方法是必要的。為了確定安裝BGA封裝時發(fā)生翹曲程度的狀況，工：程師們在
2018-08-23 17:26:53
輸入電壓12V-5V或者5V-3.3V供電，兩種方式。采用5V供電 使用USB供電方式。電路板 有CAN 232 USB 傳感器。傳感器布局有什么要求？比如磁力計布局有什么要求？我的板子布局還有那些地方優(yōu)化呢，走線先過了下草稿，主要傳感器布局沒有弄過，還請指教傳感器布局的要求，注意事項。
2019-09-25 15:55:48
SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發(fā)展，元器件的最小間距設計，需考慮SMT廠家的經(jīng)驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應考慮元器件的可維護性。
器件布局
2023-05-22 10:34:31
本人維修經(jīng)驗豐富，主做各類電子產(chǎn)品PCB主板維修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA雙層黑膠拆卸。公司樣機的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,專業(yè)從事BGA焊接，翻修，植球以及
2012-05-20 17:17:50
如何正確設計BGA封裝？BGA設計規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
一、SMD器件布局的一般要求細間距器件推薦布置在PCB同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24
釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機械結構、大功耗芯片的散熱問題等。
本文對PCB的通用性布局做出一些建議，大家可以進行借鑒參考。
常規(guī)PCB布局規(guī)范要求
1、 閱讀設計說明文檔 ，滿足特殊結構
2023-09-08 13:53:56
文章目錄【 0. 接口電路 】【P0口】【P1口】【P2口】【P3口】【 0. 接口電路 】接口電路的必要性：\color{red}{接口電路的必要性：}接口電路的必要性：?計算機對外設進行數(shù)據(jù)操作
2021-07-29 08:09:28
機床數(shù)控化改造的必要性及其改造方法 ： 本文首先介紹了機床數(shù)控化改造的必要性，然后簡單介紹了機床數(shù)控化改造的內(nèi)容及其的優(yōu)缺點，而重點在于介紹如何進行機床數(shù)控化改造，包括數(shù)控系統(tǒng)的選擇、數(shù)控改造中
2021-09-09 08:27:52
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
方案樣板.小批量焊接.批量SMT板.PCBA整板等焊接加工3. BGA焊接 BGA返修 BGA植球 BGA帖裝 BGA除膠 BGA飛線 BGA維修4. 各類電子產(chǎn)品和PCBA主板的分析維修5. 來料加工 代工代料 電子組裝配 老化測試 批量檢測及維修6. 維修.售后外包 TEL***（微信同號）
2020-03-01 14:43:44
`芯片返修即通過將失效的元件從失效位置取下，代之以正確的元件，從而恢復產(chǎn)品全部正確特性的工藝過程。芯片返修的必要性：1.高價值的產(chǎn)品2.工藝復雜的產(chǎn)品3.科研需要4.OEM/EMS成本控制的需要`
2020-05-09 16:34:01
虛擬儀器由那幾部構成？虛擬儀器為什么要校準？有什么必要性？
2021-04-12 06:10:39
什么是車載Ethernet車載Ethernet降噪措施的必要性
2020-12-30 06:49:44
BGA元件組裝常見問題？返修BGA的基本步驟是怎樣的
2021-04-21 06:25:55
來拿PCBA板去參展 ，板子是客戶從別的PCB加工后發(fā)過來的。當我們的IQC在檢查板子的時候，發(fā)現(xiàn)BGA有兩個焊盤上蓋了油，等于兩個BGA焊盤沒了。生產(chǎn)異常，趕緊聯(lián)系客戶，客戶馬上找了PCB工廠。原來是客戶
2022-05-31 11:25:59
BGA的返修步驟
BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上
2010-08-19 17:36:00
0 BGA封裝設計及不足
正確設計BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 什么是BGA/CISC
BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式，例：82443BX。
CISC
2010-02-04 11:59:41452 表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA 是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等，大多是以裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA package的
2011-06-07 10:43:160 BGA焊接的工藝方法很值得學習呀，BGA焊接的工藝方法很值得學習呀，BGA焊接的工藝方法很值得學習呀。
2015-11-17 15:41:570 BGA_焊盤設計BGA走線打孔敷銅檢查等問題
2015-11-20 17:01:480 BGA 的焊接工藝要求，詳細介紹各個步驟的要求，讓初學者可以迅速的成長起來。
2016-03-21 11:32:008 bga走線方法
2017-09-18 15:49:2416 “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個很專業(yè)的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備，更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經(jīng)驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負責做BGA的部門。
2017-11-13 10:56:0755098 BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因
2017-11-13 11:06:2012442 關于極小BGA器件的布局布線設計，以一個49pin的極小BGA器件(0.4mm球間距，0.3mm球徑，0.1mm焊盤邊沿間距)為例子，介紹了其合適的布線策略。以及多層板，盤中孔，激光微孔，盲埋孔等等
2018-06-19 07:17:0027842 
板層數(shù)的最重要因素?？梢酝ㄟ^選擇適當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">BGA breakout機制、疊層模型和過孔技術來使印刷電路板層數(shù)最小化。大多數(shù)可編程邏輯器件供應商提供BGA breakout技巧，以協(xié)助電路板設計和布局。這些技巧有助于優(yōu)化印刷電路板的制造并降低成本。
2018-08-21 14:47:3914119 
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5539123 斷要求返修人員去注意PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。從效率上來講光學BGA返修臺遠高于傳統(tǒng)BGA返修臺。使用程度上來看，隨著BGA的運用越來越廣，BGA的復雜化，對返修設備的要求也越來越高
2018-11-29 10:06:06551 本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補救方法及詳細步驟。
2019-04-25 14:30:4812043 在PCBA加工過程中，再流焊接是一個非常重要的工藝，將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點三個維度。PCBA再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。
2019-05-09 14:17:069064 一般PCB上BGA位都會有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過程中，材料開始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才會焊接中間部位的錫球，這時可能因爐溫的差異沒能
2019-05-15 10:52:558618 BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風槍）滿足不了它的需求。
2019-06-25 14:39:0216354 BGA是PCB 上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻
2019-07-16 17:41:180 BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應用。然而，BGA封裝技術直到20世紀90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 10:06:376305 BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。
2019-09-29 15:04:096200 
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關重要了。
2019-10-09 11:39:4412323 在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288367 SMT貼片加工中BGA芯片如何拆卸？下面簡單介紹一下。 在進行BGA拆卸時，要做好元件保護工作。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高
2020-06-02 17:40:382942 BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包裝，簡言之，80%的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。
2019-12-06 15:29:002427 
整個的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統(tǒng)，主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30:013840 SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。
2020-05-13 16:31:512791 PCBA焊接中經(jīng)常會出現(xiàn)一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴重，如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將出現(xiàn)問題，本次分享一下關于PCBA焊接過程中的BGA返修事宜。
2020-06-04 10:48:052881 電子加工廠對于SMT貼片加工的元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過程中會起到助力作用，布局問題如果隨心所欲不考慮實際加工情況的話會對生產(chǎn)造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
2020-06-30 10:05:403101 對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內(nèi)形成信息。
2021-03-27 11:46:293565 PCBA焊接加工的時候，通常會對PCBA板有很多的要求，且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對板子有這么多要求呢？原來，PCBA的加工過程中，會經(jīng)過非常多的特殊工藝，而特殊
2021-10-13 10:00:455860 一 ?樣品描述 所送樣品包括三片PCBA（手機主板）、四片相應的空白PCB以及工藝過程中使用的CPU器件和焊錫膏，PCBA（手機主板）的型號為C389,樣品的外觀照片見圖1所示，委托單位要求
2021-11-06 09:51:091715 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2021-12-08 16:47:1857326 針對高速BGA封裝與PCB差分互連結構進行設計與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號布局方式，信號孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個方面對高速差分信號傳輸性能和串擾的具體影響。
2022-08-26 16:32:04534 領卓PCBA廠家為大家介紹PCBA加工對BGA布局設計的要求。 BGA布局設計要求 1、盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因為焊接時變形相對小些。 2、盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。 3、盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應≥
2022-10-12 09:23:36233 SMT貼片加工對于PCBA設計貼片元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過程中會起到助力作用，布局問題如果隨心所欲不考慮實際加工情況的話會對生產(chǎn)造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
2022-10-13 11:23:52859 使用 BGA 封裝
2022-11-15 19:32:302 電子裝聯(lián)工藝中，BGA焊接的主要問題之一是枕頭缺陷，也就是HIP，本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對回流焊接溫度的影響出發(fā)，結合枕頭缺陷的失效機理和原因，介紹某產(chǎn)品的HIP缺陷的改善思路。
2022-11-25 16:40:31629 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講電路板加工完成后為什么要做PCBA測試?PCBA測試操作步驟。很多客戶對于電路板加工完成后還需要做PCBA測試有疑問，主要是對其必要性有疑慮以及想了解PCBA測試是怎么做的，接下來為大家分析電路板加工完成后為什么要做PCBA測試。
2023-02-10 09:54:212108 一、檢查物料質量 檢查BGA返修設備的物料質量是確保設備質量的重要步驟。一般來說，物料質量應通過檢測來確認，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢查PCB板的尺寸和表面質量，檢查芯片的質量
2023-04-24 17:07:58398 
BGA 封裝通常圍繞插入器構建：一個小型印刷電路板，用作實際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護性環(huán)氧樹脂。
2023-04-26 16:51:441328 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工對PCB板有什么？PCBA加工對PCB板的要求。PCBA加工過程中，會經(jīng)過非常多的特殊工藝，隨即帶來的就是對PCB板的限制要求，如果PCB板不符合要求
2023-05-29 09:25:361114 BGA拆焊臺是一種用于進行BGA拆焊的專業(yè)設備，它的性能和可靠性至關重要，因此在選購BGA拆焊臺時，必須注意以下幾點： 一、BGA拆焊臺的性能參數(shù) 1. 烤箱：BGA拆焊臺烤箱的性能參數(shù)是否滿足要求
2023-06-20 14:01:03253 
如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。
2023-07-14 08:58:57250 在 PCB 布局設計中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 12:38:121769 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實驗操作要點。PCBA加工中有時會出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問題，如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將
2023-07-25 09:25:02369 BGA扇出是EDA工程師的一項基本功，在布局完成后，先將BGA的Ball進行打孔扇出，然后分層和4個方向將BGA內(nèi)部信號線引出到外部空間
2023-09-22 16:02:282110 
引起BGA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
的要求，BGA封裝誕生并投入生產(chǎn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網(wǎng)在實際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件
2023-11-09 17:57:00293 
自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化
2023-11-29 15:19:51179 
很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良，那這個時候就要對BGA進行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40281 焊盤設計的基本要求 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20%～25%，焊盤越
2024-03-03 17:01:30245
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