問題。
3、焊盤寬度比器件引腳窄
焊盤設計的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時元器件接觸的焊盤面積少，很容易造成元器件側立或翻轉。
4、焊盤長度比器件引腳長
設計的焊盤不能比元器件的引腳太長，超出一定
2023-05-11 10:18:22
窄焊盤設計的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時元器件接觸的焊盤面積少，很容易造成元器件側立或翻轉。4焊盤長度比器件引腳長設計的焊盤不能比元器件的引腳太長，超出一定范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑
2023-03-10 14:38:25
一定的風險。最好的辦法就是直接刪除死銅！如果PCB已經(jīng)完成設計了，該怎么檢查是否存在死銅呢？類似的一些小問題或者PCB設計的細節(jié)處理檢查，推薦大家一款國產(chǎn)的免費軟件！新手工程師必備：華秋DFM這款軟件
2022-09-07 16:46:23
)表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗?！ IP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸
2018-09-25 10:42:21
`你知道“為什么PCB過期超過保存期限后一定要先烘烤才能SMT過回焊爐”嗎？PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。另外
2020-12-10 10:04:57
你知道“為什么PCB過期超過保存期限后一定要先烘烤才能SMT過回焊爐”嗎？ PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。 另外
2022-04-30 21:39:51
的托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的，而且還得加人工來置放與回收托盤。6、改用實連接、郵票
2023-02-22 17:00:28
?！ 〕陨弦蛩匾酝?，影響PCB變形的因素還有很多?！ ?、改善對策 那要如何才可以防止板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢？ 1. 降低溫度對板子應力的影響 既然「溫度」是板子應力的主要，只要降低回焊
2018-09-21 16:30:57
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
PCB為什么要拼版？拼版主要是為了滿足 生產(chǎn)的需求 ，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產(chǎn)。拼版也可以提高SMT貼片的 焊接效率 ，如只需要過一次SMT，即可完成多塊PCB
2023-04-07 16:37:55
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對PCB板子應力的影響 既然「溫度」是板子應力的主要來源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準： 1、調用PCB標準封裝庫?！ ?、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。 3、盡量
2018-09-25 11:19:47
需求。 兩焊墊的最小間距建議參考各自公司的實際狀況，務必找出Epoxy覆蓋處的最小焊墊間距，至于焊接后的助焊劑要不要清潔，建議清潔及不清潔各作一組，清潔過助焊劑的可以量測純Epoxy的阻抗，沒有清潔
2018-01-19 14:20:26
層清理干凈。 2、烘烤線路板時間短或溫度不夠，因為線路板在印刷完熱固油墨之后都要進行高溫烘烤，而如果烘烤的溫度或者是時間不足就會導致板面油墨的強度?！ ?、油墨質量問題或是油墨過期，或是采購不知名品牌的油墨，這個也會造成線路板油墨過錫爐時掉落。
2020-06-22 17:42:50
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象?！ ?、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:25 編輯
SMT-PCB的設計原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備
2013-09-25 10:18:54
SMT-PCB的設計原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑
2013-10-23 11:10:59
一、SMT-PCB上元器件的布局 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-20 11:54:40
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
是整段回焊溫度最高的區(qū)域﹐通常也叫做「液態(tài)保持時間，必須注意，溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力?！ ?b class="flag-6" style="color: red">回焊的峰值溫度，通常取決于焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度
2020-12-04 17:32:00
生產(chǎn)線中貼片機的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體
2010-11-26 17:40:33
SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；71. 正面PTH， 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗。73. 鉻鐵修理
2010-03-16 09:39:45
）（SMA） 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。 9、 點膠( dispensing ) 表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。 10、 點膠機 ( dispenser
2016-05-24 14:33:05
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
SMT工藝缺陷與對策1 橋 聯(lián) 引線線之間出現(xiàn)搭接的常見原因是端接頭（或焊盤或導線）之間的間隔不夠大。再流焊時，搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
出現(xiàn)過爐后板彎的不良。對于一些薄板，可以要求在包裝時上下加 壓木漿板后再進行包裝，避免后續(xù)變形，同時在貼片時加夾具防止器件過重壓彎板子。三、阻抗不良PCB的阻抗是關系到手機板射頻性能的重要指標，一
2017-05-24 16:35:21
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢又有哪些？回流焊應用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
專家們好，想問一下我有個板子（不是很復雜）在代工廠做，一定要做ICT，F(xiàn)CT測試嗎？ 是我方要求呢還是SMT廠會根據(jù)工藝提供建議？
2020-02-21 21:25:29
自己做了個異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導入PCB后報規(guī)則錯誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規(guī)則的情況下，讓這個異形焊盤不報錯呢
2018-06-12 14:16:06
元件。
預留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設計
多管
2023-09-22 15:56:23
些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術時采用插件的形式集成零件
2018-07-25 16:48:20
（LCD 或FSMC）使能就可以，LCD也是有一塊FSMC使能，所以我就很疑惑，為什么一定要配置FSMC，以太網(wǎng)才能工作呢？求大大們解答
2019-10-31 23:58:55
請問各位大俠在畫板的時候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
為什么有一些中斷服務函數(shù)中一定要先讀狀態(tài)才能操作？例如 串口中斷，定時器中斷要必須先讀狀態(tài)才能操作，//定時器2中斷服務函數(shù)u8 TIM2_IRQHandler(void){ if(TIM2->SR&(1
2019-06-24 04:35:26
，相比之下，錫膏制程的不良率較低，但產(chǎn)量也相對較低。
在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流一次、波峰一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部點上紅膠，這樣可以在過波峰焊時一次上錫
2024-02-27 18:30:59
，影響貼裝;這一點在散熱焊盤加過孔上體現(xiàn)得最明顯?！ ?、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路?！ ?、塞孔對SMT貼片制程會有一定的幫助?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊層與助焊層的區(qū)別 PCB阻焊層我們已經(jīng)解釋過了，那
2023-03-31 15:13:51
實驗后的數(shù)據(jù)比對。接著，執(zhí)行125℃「烘烤」24小時、接著執(zhí)行「吸濕」與「回焊Reflow」試驗。進行Reflow時，亦須特別小心是否會有爆米花效應(爆裂)。宜特檢測提供`
2020-05-29 16:35:10
的板子在過V-CUT機器時會導致板邊的器件焊盤被割小，組裝時器件無法貼片。4、檢測器件與引腳是否匹配在BOM表的型號與設計的PCB器件封裝不一致時，采購的元器件與板子上面的器件引腳不匹配，導致采購的元器件
2022-10-28 18:24:08
10mil)，失配阻抗就可以減小到2Ω，20GHz時的插損減小到-3dB。進一步增加“d ”會導致條狀電感超過電容，從而引起電感不連續(xù)性，轉而使插損變差(即-4.5dB)。 分析B2B連接器的SMT焊盤效應
2018-09-17 17:45:00
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
元件。
預留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設計
多管
2023-09-22 15:58:03
的可能，所以一般在插件管腳附近不要擺放3.5mm以上的貼片元件。
3、預留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也
2023-09-19 18:32:36
電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 2，工藝不同：波峰焊要先噴
2015-01-27 11:10:18
焊料優(yōu)先濕潤引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹回更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生?！ 锝鉀Q辦法：需要工廠先對SMA（表面貼裝組件）充分預熱后在放爐中焊接，應認真的檢測和保證
2019-08-20 16:01:02
窄焊盤設計的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時元器件接觸的焊盤面積少，很容易造成元器件側立或翻轉。4焊盤長度比器件引腳長設計的焊盤不能比元器件的引腳太長，超出一定范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑
2023-03-10 11:59:32
12-24小時,至少要有 4個小時有效工作時間.若SMT錫膏中所含的溶劑揮發(fā)性過大,易使SMT錫膏干燥而不易作業(yè),且易失去對元件的粘著力.儲存期限一般規(guī)定為在2-10℃下保存一年,至少為3-6個月.`
2019-09-04 17:43:14
SMT-PCB上元器件的布局SMT-PCB上的焊盤
2021-04-23 06:23:13
質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準：1、調用PCB標準封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個焊盤邊緣的間距
2017-03-06 10:38:53
我們不斷的提高smt工藝能力，增加高端設備，通過高質量焊接保證高可靠性產(chǎn)品。 一般smt貼片焊接之后器件中的焊點里都會殘留部分空洞，對產(chǎn)品質量的可靠性造成一定的潛在風險。產(chǎn)生這些空洞的原因雖說是多方面
2020-06-04 15:43:52
` 在SMT貼片生產(chǎn)過程中，對于回流焊爐的溫度曲線是很注重的，所以生產(chǎn)線都會進行測量回流焊溫度曲線，那么測量回流焊爐需要注意那些方面呢？下面智馳科技跟大家一起來分析一下： 1、將測試板與記憶裝置一
2019-09-17 14:34:05
里。不屬于BGA的錫鉛元件不會影響焊點的可靠性，但是會污染無鉛波峰焊錫爐。深圳市靖邦科技有限公司是一家專注PCB、PCBA制造十二年的民族企業(yè)，公司擁有強大的工程團隊和專業(yè)的電子元器件采購團隊，服務于
2018-01-03 10:49:41
需要多次過回流焊爐，則考慮在回流焊爐內(nèi)充人惰性氣體，降低氧化機會，提高焊接活性。一般使用的惰性氣體是氮氣。回流焊爐的焊接能力還需通過編輯回流焊爐的控制程序發(fā)揮。完成貼片的線路板在通過回流焊爐時，一
2018-09-14 11:27:37
：第一、選購，購買電磁爐是一定要選擇正規(guī)知名品牌，一般來說越是正規(guī)的電磁爐，其生產(chǎn)越嚴格，相對的電磁輻射越小;另外選擇鍋時，以鐵和剛制品為主，可減少其外泄。其次，在使用時盡量和電磁爐保持距離，不要靠得過近
2013-01-02 23:02:20
`保存期限3天`
2012-11-02 16:40:44
其他各種各樣少見的顏色。小編以前也拜訪過不少的線路板廠商，他們在做PCB加工的時候，不時會遇到這樣那樣的問題，而比較常碰到的其中一個就是線路板阻焊綠油掉落，那么線路板油墨脫落是什么原因引起的呢？線路板阻焊
2020-10-22 11:22:50
，又測量Q2基級在開機瞬間有3V電壓，然后又測量Q1基級卻有穩(wěn)定的電壓，懷疑Q1-Q2之間電路有問題，逐個拆開各個元件測量，拆到電阻R1測量時電阻是無窮大，明顯是電阻失效，換上新的電阻，焊好功率管試機故障排除修好后最后總結了一下經(jīng)驗，如果25N120管損壞，一定要檢查驅動電路各個元件正常后才能試機
2016-11-05 22:23:11
蘇州（太倉、昆山）有沒有做PCB/SMT打樣、返修返焊的廠子？
2022-07-07 14:14:30
那個首先抱歉一下我是小白沒錢懸賞見諒一下，然后請問一下大佬們nrf24L01底部焊盤是否一定要接地，我畫板子的時候忘畫底部焊盤了，如果底部焊盤沒接地會有什么影響，謝謝
2020-07-15 06:57:47
初次使用ADXL345做傾斜角度檢測，一次性做了50塊板，發(fā)現(xiàn)有10塊板的輸出加速度值不對，是不是芯片的一致性不好？想請問一下ADXL345是否一定要先校準才能使用？
如果是一定要先校準，那使用上就太麻煩了，每塊芯片的校準值都不一樣，校準值還不能掉電保存。
2024-01-02 07:50:47
初次使用ADXL345做傾斜角度檢測，一次性做了50塊板，發(fā)現(xiàn)有10塊板的輸出加速度值不對，是不是芯片的一致性不好？想請問一下ADXL345是否一定要先校準才能使用？如果是一定要先校準，那使用上就太麻煩了，每塊芯片的校準值都不一樣，校準值還不能掉電保存。
2018-12-10 09:21:25
左老師：為什么在視頻中你說如果xTaskResumeAll()沒有做任務切換，那么也一定要調用portYIELD_WITHIN_API()做一次任務切換？為什么一定要做一次任務切換呢？
2020-07-15 08:03:46
請問用ELAN WICE軟件一定要配合仿真器才能調試軟件嗎？
2011-09-15 14:31:53
在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條。5、 每一粒三極管必須在絲印上標出e,c,b 腳. 6、需要過錫爐后才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM。 7
2011-08-05 11:13:35
限焊（該焊的地方一定要焊，不該焊的地方一點也不能粘錫）5、塞孔防患過孔塞孔的作用有哪些：1.防止PCB裸板加工時，過孔藏藥水，導致孔壁被腐蝕，出現(xiàn)品質異常。2.防止出現(xiàn)外觀不良，導致過孔孔口出現(xiàn)假性露
2022-06-06 15:34:48
限焊（該焊的地方一定要焊，不該焊的地方一點也不能粘錫）5、塞孔防患過孔塞孔的作用有哪些：1.防止PCB裸板加工時，過孔藏藥水，導致孔壁被腐蝕，出現(xiàn)品質異常。2.防止出現(xiàn)外觀不良，導致過孔孔口出現(xiàn)假性露
2022-06-13 16:31:15
怎樣做到SMT物料的先進先出管理SMT工廠的物料周轉很快，很多工廠大部分的物料保存期間都不會超過1個星期。這樣不僅僅是出于資金周轉的考慮，還有一個原因是很多電子
2008-11-24 15:02:45
3927 無鉛工藝 實施的注意事項： 1、 焊膏使用和保存，嚴格按供應商的要求執(zhí)行； 2、 對無鉛元件，要進行可焊性檢驗，超過規(guī)定庫存期限，復檢合格后才能使用； 3、 由于無鉛焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:51876 范圍請參考下述數(shù)據(jù)手冊的第七章） 新手冊給出了更多數(shù)據(jù)保存期限的測試條件。因為數(shù)據(jù)保存期限是一個非常重要的指標，客戶需要了
2017-12-04 17:01:222705 烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。
2019-05-24 10:01:359853 PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板，較多人關注其長時間、高頻率運行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA保存期限為2~10年。
2019-10-01 17:17:0010810 大家有什么重要數(shù)據(jù)想要保存的嗎？如果你需要容量大、速度快以及保存期超長的備份方式，那可以試試索尼日前發(fā)布的第三代“光驅”，單盒容量達到了5.5TB，數(shù)據(jù)能保存100年不壞。
2019-11-26 09:15:342210 PCBA印刷線路板在加工完成后，由于材料的選擇、加工工藝、所處環(huán)境的不同，會有不同的保存期限，一般是2-10年。
2020-02-05 10:54:543609 焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導致功能失效或掉件風險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限（shelflife）以確保品質。
2020-06-17 10:47:493387 焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導致功能失效或掉件風險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限（shelflife）以確保品質。
2020-06-27 13:22:004462 PCB完工后，有一個保質期，如果超過了這個保質期，就要對PCB進行烘烤，否則PCB在SMT上線生產(chǎn)時容易出現(xiàn)爆板問題。PCB的保存時間以及烘烤PCB的溫度和時間都是有行業(yè)規(guī)范的。
2020-07-12 11:42:599889 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）
2022-09-07 09:54:06944 PCB烘烤的程序其實還蠻麻煩的，烘烤時必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過100℃的溫度來烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。
2023-04-04 10:15:20877 尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時候可能會將PCB的層與層之間的導通孔(via)拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象；
2023-04-04 10:13:33337 PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。 另外，PCB生產(chǎn)出來擺放一段時間后也有機會吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成PCB
2023-04-10 09:37:37364 PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。 ? 另外，PCB生產(chǎn)出來擺放一段時間后也有機會吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成
2023-04-15 19:08:141027 PCB在制造完成之后，都有一個保質期，超過這個保質期就需要對PCB進行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。PCB的保存時間，以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時間都是
2023-03-06 14:55:081103 
錫膏是電子元器件生產(chǎn)加工中必不可少的一種材料，它能夠保護電路板焊點并降低焊接溫度，使得電子元器件更加堅固和穩(wěn)定。但是，與其它材料一樣，錫膏也有保存期限。那么一般保存期限是多久呢，下面錫膏廠家說一下
2023-04-18 15:35:441261 
錫膏是電子組裝行業(yè)中不可缺少的一種焊接材料，在smt貼片加工中扮演著非常重要的角色，主要作用是依附在pcb焊盤上，通過一系列加工操作，實現(xiàn)將元器件與pcb焊盤連接。在使用之前要遵循相關的要求，下面
2023-05-12 16:10:23678 
PCB在制造完成之后都有一個保質期，超過這個保質期就需要對PCB進行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。 一、PCB管控的行業(yè)規(guī)范 1、PCB拆封與儲存 （1）PCB
2023-07-13 10:20:331704 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工使用過期PCB電路板的危害都有哪些?pcb超期使用風險。PCB板也有保質期，拆真空包裝后要及時進行加工，不能久放，超過PCB板廠的保存期限進行
2023-07-24 09:36:43793 在說到SMT貼片加工時為何要對PCB進行烘烤之前，了解過的朋友肯定都知道，特殊板材除外；一般PCB在貼片前都會在烤箱中烘烤。這是為了什么？
2023-10-23 12:28:31728 ，以提高貼片效果和可靠性。下面將詳細介紹為什么需要在貼片前對PCB進行烘烤。 首先，烘烤能夠有效地去除PCB上的水分。在PCB制造過程中，由于環(huán)境濕度、材料存儲等原因，PCB上會吸附一定量的水分。當電子元器件進行貼片之前，如果PCB上的水分沒有被
2024-01-23 13:52:58673 PCB設計的這16個原則你一定要知道
2024-03-12 11:19:24338
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