摘要 在印刷和蝕刻生產(chǎn)厚金屬膜中的精密圖案時(shí)，需要對(duì)化學(xué)蝕刻劑有基本的了解，以實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化和工藝控制。 為了蝕刻純鋁電路，研究了正磷酸、多磷酸和氯化鐵的配方。 研究的目的是確定蝕刻速率和圖案定義對(duì)正
2022-01-07 15:07:48
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PCB走線或PCB走線是PCB上的銅導(dǎo)體，在PCB表面?zhèn)鲗?dǎo)信號(hào)。它是蝕刻后留下的銅箔平坦、狹窄的部分。
2023-02-15 17:51:491534 
`請(qǐng)問PCB蝕刻工藝質(zhì)量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
PCB制作工藝中的堿性氯化銅蝕刻液1.特性1)適用于圖形電鍍金屬抗蝕層，如鍍覆金、鎳、錫鉛合金，錫鎳合金及錫的印制板的蝕刻。 2)蝕刻速率快，側(cè)蝕小，溶銅能力高，蝕刻速率容易控制。 3)蝕刻液可以
2018-02-09 09:26:59
，通過光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔，在單
2018-09-21 16:45:08
是使用圖案電鍍工藝構(gòu)造的。他們將繼續(xù)進(jìn)行下一階段，主要包括蝕刻和剝離。這篇文章將有效地帶您進(jìn)入印刷電路板設(shè)計(jì)過程的各個(gè)階段，但將更多地關(guān)注電路板的蝕刻和剝離過程。PCB的設(shè)計(jì)與制造過程 根據(jù)制造商
2020-11-03 18:45:50
一、蝕刻液的選擇 蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐娐钒逯圃旃に囍兄苯佑绊懜呙芏燃?xì)導(dǎo)線圖像的精度和質(zhì)量。當(dāng)然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響，有物理、化學(xué)及機(jī)械方面的?，F(xiàn)
2018-09-11 15:19:38
PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素一、蝕刻液的選擇 蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐娐钒逯圃旃に囍兄苯佑绊懜呙芏燃?xì)導(dǎo)線圖像的精度和質(zhì)量。當(dāng)然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素
2013-10-31 10:52:34
。有人試驗(yàn)用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來(lái)腐蝕外層圖形。由于包括經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用.更進(jìn)一步說,硫酸-雙氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層
2018-11-26 16:58:50
曝光機(jī)曝光，撕下菲林。下圖為曝光機(jī)：第五步、蝕刻單獨(dú)一個(gè)蝕刻過程可以拆解為下面幾步PCB的蝕刻機(jī)板子在滾輪下方流動(dòng) 為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離外層：顯影→二銅鍍錫→剝離
2015-12-30 15:17:22
1.問題：印制電路中蝕刻速率降低 原因： 由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的 解決方法： 按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值?！ ?.
2018-09-19 16:00:15
目前，印刷電路板（pcb）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”.即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻
2018-09-13 15:46:18
PCB，電路板，基板上面如何出現(xiàn)電路呢？這就要蝕刻來(lái)實(shí)現(xiàn)。所謂蝕刻，先在板子外層需保留的銅箔部分，也就是電路的圖形部分，在上面預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉。銅有兩層，一層
2017-02-21 17:44:26
為了在基板上形成功能性的MEMS結(jié)構(gòu)，必須蝕刻先前沉積的薄膜和/或基板本身。通常，蝕刻過程分為兩類：浸入化學(xué)溶液后材料溶解的濕法蝕刻干蝕刻，其中使用反應(yīng)性離子或氣相蝕刻劑濺射或溶解材料在下文中，我們將簡(jiǎn)要討論最流行的濕法和干法蝕刻技術(shù)。
2021-01-09 10:17:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
各位大俠：有誰(shuí)知道哪家有供應(yīng)蝕刻鈦的藥水，請(qǐng)告知或提供聯(lián)系方法。謝謝！??！本人的QQ號(hào)碼是：414615292
2012-08-08 14:51:57
。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻
2018-04-05 19:27:39
PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會(huì)推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB甩銅常見的原因有以下幾種：一、PCB廠制程因素：1、銅箔蝕刻
2019-08-06 07:30:00
較低，勢(shì)必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。三、 PCB廠制程因素： 1、 銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上
2017-11-28 10:20:55
，勢(shì)必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。三、 PCB廠制程因素： 1、 銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上使用的電解銅
2017-11-27 12:00:12
一、PCB廠制程因素：1、銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量
2011-11-25 14:55:25
摘要：在印制電路制作過程中，蝕刻是決定電路板最終性能的最重要步驟之一。所以，研究印制電路的蝕刻過程具有很強(qiáng)的指導(dǎo)意義，特別是對(duì)于精細(xì)線路。本文將在一定假設(shè)的基礎(chǔ)上建立模型，并以流體力學(xué)為理論基礎(chǔ)
2018-09-10 15:56:56
印制電路板的蝕刻可采用以下方法: 1 )浸入蝕刻; 2) 滋泡蝕刻; 3) 潑濺蝕刻; 4) 噴灑蝕刻?！ ∮捎趪姙?b class="flag-6" style="color: red">蝕刻的產(chǎn)量和細(xì)紋分辨率高，因此它是應(yīng)用最為廣泛的一項(xiàng)技術(shù)?！ ? 浸入
2018-09-11 15:27:47
PCB工業(yè)更為苛刻。有一項(xiàng)來(lái)自PCM工業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結(jié)果將會(huì)令人耳目一新。 由于有雄厚的項(xiàng)目基金支持﹐因此研究人員有能力從長(zhǎng)遠(yuǎn)意議上對(duì)蝕刻裝置的設(shè)計(jì)思想進(jìn)行改變﹐同時(shí)研究這些改變所
2017-06-23 16:01:38
隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，硬件設(shè)備正以集成化的方向發(fā)展。天線也由外置進(jìn)化內(nèi)置再進(jìn)化到嵌入式，我們先來(lái)介紹這類應(yīng)用的天線種類：⑴ On Board板載式:采用PCB蝕刻一體成型，性能受限，極低成本，應(yīng)用于
2019-06-13 08:05:09
晶片邊緣的蝕刻機(jī)臺(tái)，特別是能有效地蝕刻去除晶片邊緣劍山的一種蝕刻機(jī)，在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)單元(dynamic random access memory，DRAM)的制造過程中，為了提高產(chǎn)率，便采用
2018-03-16 11:53:10
濕蝕刻是光刻之后的微細(xì)加工過程，該過程中使用化學(xué)物質(zhì)去除晶圓層。晶圓，也稱為基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料層，以用作電子和微流體設(shè)備的基礎(chǔ)；最常見的晶圓是由硅或玻璃制成的。濕法刻蝕
2021-01-08 10:15:01
我司是做濕法蝕刻藥水的，所以在濕法這塊有很多年的研究。所以有遇到濕法蝕刻問題歡迎提問，很愿意為大家解答。謝謝！QQ：278116740
2017-05-08 09:58:09
大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問題都集中在上板面被蝕刻的部分,而這些問題來(lái)自于蝕刻劑所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。對(duì)這一點(diǎn)的了解是十分重要的, 因膠狀板結(jié)物堆積在銅表面上。一方面會(huì)影響噴射力，另一方面會(huì)阻檔了
2017-06-24 11:56:41
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即
2018-09-19 15:39:21
線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更而蝕刻參數(shù)未變，這會(huì)令銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長(zhǎng)。 因鋅本來(lái)就是活潑金屬類，當(dāng)PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí)，會(huì)導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度，造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與
2022-08-11 09:05:56
1. 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液
2006-04-16 21:21:181990 PCB印制電路中影響
蝕刻液特性的因素
一、
蝕刻液的選擇
蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐?/div>
2009-11-18 08:56:461166 PCB蝕刻技術(shù)通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用。
2017-04-21 17:08:275084 簡(jiǎn)介 電流在電源和電機(jī)控制傳感需求很低的電阻值的使用。每個(gè)應(yīng)用程序在電阻值、額定功率、尺寸、形狀因數(shù)、電感、溫度系數(shù)和精度方面都有不同的要求。為了滿足這些應(yīng)用，可以利用印刷電路板（PCB）的銅，但有一些明顯的局限性。本設(shè)計(jì)說明為印制電路板銅電阻的設(shè)計(jì)提供了公式和建議。
2017-06-22 11:28:13
5 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26 08:57:1628232 本文首先介紹了蝕刻機(jī)的分類及用途，其次闡述了蝕刻機(jī)的配件清單，最后介紹了蝕刻機(jī)的技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用。
2018-04-10 14:38:324723 本文首先介紹了PCB蝕刻工藝原理和蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)，其次介紹了PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)及蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn)，最后闡述了PCB蝕刻工藝流程詳解，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。
2018-05-07 09:09:0940469 蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的過程。當(dāng)然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2018-08-12 10:29:499586 蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。近來(lái)的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。
2018-10-12 11:27:366335 維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。
2018-10-16 10:23:002558 目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化 學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
2018-10-26 15:43:014009 維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。
2019-01-10 11:42:171232 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
2019-08-16 11:31:004646 蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的過程。當(dāng)然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2019-07-23 14:30:313894 
在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻
2019-07-10 15:11:352708 
維護(hù)PCB蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。
2019-07-09 15:22:291259 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2019-07-01 16:33:532423 
通常所指蝕刻也稱腐蝕或光化學(xué)蝕刻（photochemicaletching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。
2019-04-25 15:41:3614173 側(cè)蝕會(huì)產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕的情況越嚴(yán)重。側(cè)蝕將嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重的側(cè)蝕將不可能制作精細(xì)導(dǎo)線。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就會(huì)升高，高蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力
2019-05-07 14:55:161110 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步——蝕刻進(jìn)行解析。
2019-05-31 16:14:093307 蝕刻指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)摸去處，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版。蝕刻機(jī)可以分為化學(xué)蝕刻機(jī)及電解蝕刻機(jī)兩類。
2019-06-26 16:02:4820205 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2019-07-06 10:13:218077 PCB蝕刻是電子制造商社區(qū)的一個(gè)重要課題。當(dāng)他或她進(jìn)入電子DIY世界時(shí)，每個(gè)電子愛好者都將會(huì)參與其中。雖然它看起來(lái)像一個(gè)非常簡(jiǎn)單的程序，但它確實(shí)需要確定和堅(jiān)持，因?yàn)槌绦虍a(chǎn)生強(qiáng)烈氣味的危險(xiǎn)化學(xué)品。
2019-08-05 08:37:351977 酸性蝕刻是指用酸性溶液蝕去非線路銅層，露出線路部分，完成最后線路成形。
2019-10-03 15:05:0013387 側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來(lái)討論的一項(xiàng)，它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比， 稱為蝕刻因子。
2019-09-02 10:17:391755 PCB蝕刻是從電路板上去除不需要的銅（Cu）的過程。當(dāng)我說不需要的時(shí)候，它只不過是從電路板上移除的非電路銅。結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了所需的電路圖案。
2019-09-14 11:17:0012897 
。如果您擅長(zhǎng)PCB蝕刻，則可以制作自己的PCB，如果您想學(xué)習(xí)PCB蝕刻，請(qǐng)點(diǎn)擊這里。如果您打算使PCB使用下面給出的電路，或者您可以從我們這里購(gòu)買，如果您有興趣，請(qǐng)與我們聯(lián)系。如果您不熟悉PCB蝕刻。..請(qǐng)放心，您可以使用下面給出的電路，并將電路制作在零位PCB上。
2019-11-07 17:29:4410083 此外，由于蝕刻液會(huì)吃掉銅，并且有毒，因此您應(yīng)該將其與其他有害物質(zhì)一起丟棄，絕對(duì)不要將其倒入排水溝中，否則會(huì)吃光您的銅管！
2019-10-05 17:58:003328 PCB，電路板，基板上面如何出現(xiàn)電路呢？這就要蝕刻來(lái)實(shí)現(xiàn)。所謂蝕刻，先在板子外層需保留的銅箔部分，也就是電路的圖形部分，在上面預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉。銅有兩層，一層需要
2020-03-08 14:45:214248 隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，硬件設(shè)備正以集成化的方向發(fā)展。天線也由外置進(jìn)化內(nèi)置再進(jìn)化到嵌入式，我們先來(lái)介紹這類應(yīng)用的天線種類： ⑴ On Board板載式：采用PCB蝕刻一體成型，性能受限，極低成本，應(yīng)用于
2020-09-08 10:47:000 隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，硬件設(shè)備正以集成化的方向發(fā)展。天線也由外置進(jìn)化內(nèi)置再進(jìn)化到嵌入式，我們先來(lái)介紹這類應(yīng)用的天線種類： ⑴ On Board板載式：采用PCB蝕刻一體成型，性能受限，極低成本，應(yīng)用于
2020-09-01 10:48:004 PCB板蝕刻工藝用傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻過程腐蝕未被保護(hù)的區(qū)域。有點(diǎn)像是挖溝，是一種可行但低效的方法。在蝕刻過程中也分正片工藝和負(fù)片工藝之分，正片工藝使用固定的錫保護(hù)線路，負(fù)片工藝則是使用干膜或者濕膜來(lái)保護(hù)線路。用傳統(tǒng)的蝕刻方法到線或焊盤的邊緣是畸形的。
2020-07-12 10:26:563060 一、蝕刻的目的 蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。 蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑；外層采用堿性蝕刻
2020-12-11 11:40:587458 大型PCB制造商使用電鍍和蝕刻工藝在板上生產(chǎn)走線。對(duì)于電鍍，生產(chǎn)過程始于覆蓋外層板基板的電鍍銅。 光刻膠蝕刻也用作生產(chǎn)印刷電路板的另一個(gè)關(guān)鍵步驟。在蝕刻過程中保護(hù)所需的銅需要在去除不希望有的銅和在
2020-12-31 11:38:583561 蝕刻：將覆銅箔板表面由化學(xué)藥水蝕刻去除不需要的銅導(dǎo)體，留下銅導(dǎo)體形成線路圖形，這種減去法工藝是當(dāng)前印制電路板加工的主流
2021-01-06 14:32:018526 印刷電路板的銅層是任何電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，其他層僅支撐或保護(hù)電路，或簡(jiǎn)化組裝過程。對(duì)于剛開始的 PCB 設(shè)計(jì)人員來(lái)說，主要重點(diǎn)僅在于獲得從 A 點(diǎn)到 B 點(diǎn)的連接，并盡可能減少問題。 印刷電路
2020-09-28 19:06:151297 先進(jìn)的真空蝕刻技術(shù)所代替。 一、PCB 蝕刻定義 蝕刻：將覆銅箔板表面由化學(xué)藥水蝕刻去除不需要的銅導(dǎo)體，留下銅導(dǎo)體形成線路圖形，這種減去法工藝是當(dāng)前印制電路板加工的主流。 二、 蝕刻的關(guān)鍵是蝕刻溶液、蝕刻操作條件和
2022-12-26 10:10:331688 1、 PCB蝕刻介紹 蝕刻是使用化學(xué)反應(yīng)而移除多余材料的技術(shù)。PCB線路板生產(chǎn)加工對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，僅此而已。在PCB制造過程中，如果要精確地
2021-04-12 13:48:0031008 
PCB如何發(fā)生故障？ PCB會(huì)出現(xiàn)多種故障，具體取決于您使用的電路類型，如模擬，數(shù)字，高壓，低壓，電路子系統(tǒng)的工作頻率，溫度等。除了這種類型的pcb材料，pcb數(shù)量的堆棧和元件布局以及布線電源線
2021-03-08 11:35:272083 蝕刻機(jī)的基礎(chǔ)原理一、蝕刻的目的蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑；外層采用堿性蝕刻，錫鉛為抗蝕劑
2020-12-24 12:59:384836 引言 了解形成MEMS制造所需的三維結(jié)構(gòu)，需要SILICON的各向異性蝕刻，此時(shí)使用的濕式蝕刻工藝考慮的事項(xiàng)包括蝕刻率、長(zhǎng)寬比、成本、環(huán)境污染等[1]。用于硅各向異性濕式蝕刻 溶液有KOH
2021-12-23 09:55:35484 
在 KOH 水溶液中進(jìn)行濕法化學(xué)蝕刻期間，硅 (1 1 1) 的絕對(duì)蝕刻速率已通過光學(xué)干涉測(cè)量法使用掩膜樣品進(jìn)行了研究。蝕刻速率恒定為0.62 ± 0.07 μm/h 且與 60
2022-03-04 15:07:09845 
了解形成MEMS制造所需的三維結(jié)構(gòu)，需要SILICON的各向異性蝕刻，此時(shí)使用的濕式蝕刻工藝考慮的事項(xiàng)包括蝕刻率、長(zhǎng)寬比、成本、環(huán)境污染等[1]。用于硅各向異性濕式蝕刻。
2022-03-11 13:57:43336 
微加工過程中有很多加工步驟。蝕刻是微制造過程中的一個(gè)重要步驟。術(shù)語(yǔ)蝕刻指的是在制造時(shí)從晶片表面去除層。這是一個(gè)非常重要的過程，每個(gè)晶片都要經(jīng)歷許多蝕刻過程。用于保護(hù)晶片免受蝕刻劑影響的材料被稱為掩模
2022-03-16 16:31:581134 
引言 我們?nèi)A林科納討論了一種高速率各向異性蝕刻工藝，適用于等離子體一次蝕刻一個(gè)晶片。結(jié)果表明，蝕刻速率主要取決于Cl濃度，而與用于驅(qū)動(dòng)放電的rf功率無(wú)關(guān)。幾種添加劑用于控制蝕刻過程。加入BCl以開始
2022-06-13 14:33:14904 
蝕刻工藝 蝕刻過程分類
2022-08-08 16:35:34736 
這兩種蝕刻液被廣為使用的原因之一是其再生能力很強(qiáng)。通過再生反應(yīng)，可以提高蝕刻銅的能力，同時(shí)，還能保持恒定的蝕刻速度。在批量PCB生產(chǎn)中，既要保持穩(wěn)定的蝕刻速度，還要確保這一速度能實(shí)現(xiàn)最大產(chǎn)出率，這一點(diǎn)至關(guān)重要。蝕刻速度對(duì)生產(chǎn)速率會(huì)產(chǎn)生很大的影響，所以在對(duì)比蝕刻液的性能時(shí)，蝕刻速度是主要考量因素。
2022-08-17 15:11:198547 反應(yīng)性離子蝕刻綜合了離子蝕刻和等離子蝕刻的效果：其具有一定的各向異性，而且未與自由基發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的材料會(huì)被蝕刻。首先，蝕刻速率顯著增加。通過離子轟擊，基材分子會(huì)進(jìn)入激發(fā)態(tài)，從而更加易于發(fā)生反應(yīng)。
2022-09-19 15:17:553387 PTFE管用途：可用于蝕刻搖擺機(jī)的搖擺架，PTFE也稱：可溶性聚四氟乙烯、特氟龍、Teflon 蝕刻機(jī)的簡(jiǎn)單介紹： 1、采用傳動(dòng)裝置，霧化噴淋，結(jié)構(gòu)合理；加工尺寸長(zhǎng)度不限制，速度快、精度高
2022-12-19 17:05:50407 蝕刻不是像沉積或鍵合那樣的“加”過程，而是“減”過程。另外，根據(jù)刮削方式的不同，分為兩大類，分別稱為“濕法蝕刻”和“干法蝕刻”。簡(jiǎn)單來(lái)說，前者是熔法，后者是挖法。
2023-01-29 09:39:003850 金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過程組成。不同的蝕刻劑對(duì)不同的金屬材料具有不同的腐蝕特性和強(qiáng)度。
2023-03-20 12:23:433172 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886 干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭(zhēng)論是微電子制造商在項(xiàng)目開始時(shí)必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來(lái)決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來(lái)制作電子芯片，是液體（濕法蝕刻）還是氣體（干法蝕刻）
2023-04-12 14:54:331004 一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作抗蝕刻 圖形電鍍之金屬抗蝕層如鍍覆金、鎳、錫鉛合金
2023-05-18 16:23:484919 ，PCB行業(yè)對(duì)環(huán)境的影響引發(fā)了質(zhì)疑。復(fù)雜的多步驟制造工藝依賴于乙二醇醚等溶劑和有毒化學(xué)品，包括甲醛、二甲基甲酰胺和鉛。例如，PCB蝕刻過程中的沖洗水含有高濃度的銅、鉛、
2022-11-17 17:58:35430 
關(guān)鍵詞：氫能源技術(shù)材料，耐高溫耐酸堿耐濕膠帶，高分子材料，高端膠粘劑引言：蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wetetching)和干蝕刻
2023-03-16 10:30:163504 
PCB蝕刻工藝中的“水池效應(yīng)”現(xiàn)象，通常發(fā)生在頂部，這種現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致大尺寸PCB整個(gè)板面具有不同的蝕刻質(zhì)量。
2023-08-10 18:25:431013 要注意的是，蝕刻時(shí)的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。
2023-09-07 14:41:12474 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)有哪些?PCB打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)。PCB打樣中，在銅箔部分預(yù)鍍一層鉛錫防腐層，保留在板外層，即電路的圖形部分，然后是其余的銅箔被化學(xué)方法腐蝕，稱為蝕刻。
2023-09-18 11:06:30670 蝕刻液的化學(xué)成分的組成：蝕刻液的化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不相同，蝕刻系數(shù)也不同。如普遍使用的酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常是&；堿性氯化銅蝕刻液系數(shù)可達(dá)3.5-4。而正處在開發(fā)階段的以硝酸為主的蝕刻液可以達(dá)到幾乎沒有側(cè)蝕問題，蝕刻后的導(dǎo)線側(cè)壁接近垂直。
2023-10-16 15:04:35553 蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)及不同成分的蝕刻液都會(huì)對(duì)蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響，或者用樂觀的話來(lái)說，可以對(duì)其進(jìn)行控制。采用某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學(xué)成分一般屬于商業(yè)秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)問題，后面的章節(jié)將專門討論。
2023-11-14 15:23:10217 另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。
2023-12-06 15:03:45263 還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長(zhǎng)時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。
2023-12-27 16:24:54114 
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