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電子發(fā)燒友網(wǎng)>測(cè)量?jī)x表>PCIe Gen3/Gen4接收端鏈路均衡測(cè)試(下篇:實(shí)踐篇)

PCIe Gen3/Gen4接收端鏈路均衡測(cè)試(下篇:實(shí)踐篇)

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``6槽雙槽位PCIe擴(kuò)展塢一、功能PCIE3-1605擴(kuò)展系統(tǒng)是6槽雙槽位擴(kuò)展系統(tǒng),采用PCIe Gen3 Multi-Root Switch,系統(tǒng)支持6個(gè)PCIe X16 插槽,其中一個(gè)上行連接
2017-07-13 17:19:15

PCIE Gen2 高速數(shù)據(jù)傳輸, 包括所有源代碼,驅(qū)動(dòng)和PC程序

此參考系統(tǒng)在PCIe Gen2 x4 下實(shí)測(cè)雙向收發(fā)速率 >1600MByte/s。 包含所有FPGA源文件, PC驅(qū)動(dòng)和 C++/matlab/python 等參考代碼。 歡迎
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的 16 通道 PCIe Gen3 插槽兼容的 PCIe Gen3 轉(zhuǎn)接卡擴(kuò)展 PCIe Gen-3 子系統(tǒng)的 PCB 線跡長(zhǎng)度提高信號(hào)完整性和系統(tǒng)穩(wěn)健性無縫兼容主板主機(jī)與端點(diǎn)卡之間的訓(xùn)練經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì),提供兼容性測(cè)試報(bào)告
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2021-04-13 15:30:474797

淺析PCIe Gen 5 switch芯片內(nèi)置的SerialTek PCIe抓包分析功能

SerialTek是PCIe,NVMe和SAS/SATA協(xié)議測(cè)試解決方案的全球領(lǐng)先提供商,今天推出的PCIe測(cè)試和分析市場(chǎng)的最新技術(shù)和產(chǎn)品BusXpertiTAP,支持Broadcom的PCIe嵌入式分析儀技術(shù),這是Broadcom新的PEX89000 Gen5 PCIe交換芯片的一項(xiàng)突破性功能。
2021-04-13 15:34:215505

Computex揭幕 群聯(lián)Gen4 SSD芯片效能刷新世界紀(jì)錄

群聯(lián)展出了新一代全系列的游戲電競(jìng)儲(chǔ)存方案,包含適合電競(jìng)手機(jī)的PS5021-E21T Gen4 BGA SSD、適合主流電競(jìng)游戲PC與NB的DRAM-Less PS5021-E21T Gen4 M.2 SSD、以及適合高階高效能需求的電競(jìng)玩家的PS5018-E18 Gen4 SSD等儲(chǔ)存方案。
2021-05-26 15:06:543006

邁入高速新進(jìn)程,上海寶存推出PCIe Gen4企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)

2021年10月14日,上海寶存信息科技有限公司(Shannon Systems)推出企業(yè)級(jí)PCIe NVMe SSD Gen4 SSD產(chǎn)品——SP4E/SP4X系列。保證穩(wěn)定QoS延遲的同時(shí)
2021-10-14 15:03:451511

為什么PCIe Gen3/Gen4不使用CXL

Compute Express Link 是一種緩存一致性互聯(lián),旨在幫助系統(tǒng)(尤其是具有加速器的系統(tǒng))更高效地運(yùn)行。CXL位于 PCIe Gen5鏈路基礎(chǔ)架構(gòu)之上??梢杂?PCIe Gen5 設(shè)備
2022-03-23 15:26:033919

FORESEE成功研發(fā)出旗下首款PCIe Gen 4×4 SSD

PC OEM一線廠商已經(jīng)開始陸續(xù)停止PCIe 3.0 平臺(tái)的導(dǎo)入,逐步轉(zhuǎn)向PCIe Gen4×4的“主戰(zhàn)場(chǎng)”。
2022-03-31 11:54:291404

鎧俠擴(kuò)展PCIe?4.0固態(tài)硬盤產(chǎn)品XG8系列達(dá)PCIe Gen4 x4速度

電腦、游戲系統(tǒng)、工作站,以及數(shù)據(jù)中心啟動(dòng)應(yīng)用。 XG8系列旨在為嚴(yán)苛的客戶環(huán)境帶來新一代的性能,使高級(jí)用戶能夠享受到PCIe Gen4 x4的速度以及充足的存儲(chǔ)空間。 XG8系列采用M.2 2280
2022-04-26 18:01:093679

西部數(shù)據(jù)推出高性能、輕薄低功耗的PCIe Gen4 NVMe SSD

作為全球存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商,推出高性能、輕薄低功耗的PCIe? Gen4 NVMe? SSD
2022-05-27 11:00:233087

江波龍推出PCIe Gen4×4無緩存主控SSD XP2000d

4.0時(shí)代的技術(shù)新亮點(diǎn),既讓消費(fèi)者能夠體驗(yàn)到Gen4帶來的不俗性能,又在成本上更加“親民”,這自然獲得了眾多PC OEM廠商的青睞。
2022-06-10 17:16:491667

江波龍F(tuán)ORESEE推出PCIe Gen4×4無緩存主控SSD——XP2000

4.0時(shí)代的技術(shù)新亮點(diǎn),既讓消費(fèi)者能夠體驗(yàn)到Gen4帶來的不俗性能,又在成本上更加“親民”,這自然獲得了眾多PC OEM廠商的青睞。 FORESEE在發(fā)布XP2100之后,推出了另外一款PCIe
2022-06-10 17:44:521588

克服向PCIe Gen3遷移的SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

  借助128b/130b 編碼方案和加擾多項(xiàng)式,PCIe Gen3 提出了許多傳輸和接收問題,所有這些問題都在最新規(guī)范中得到解決。
2022-06-14 15:27:591592

用于PCIe Gen 3卡的高速前端參考設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《用于PCIe Gen 3卡的高速前端參考設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2022-09-06 11:03:114

PCIe Gen5主機(jī)更新

目前市場(chǎng)上除了基于Intel 酷睿12代CPU之外,AMD的Gen5 CPU的主板9月底也將陸續(xù)發(fā)貨,可以提供用戶搭建Gen5測(cè)試環(huán)境更多的選擇。測(cè)試白皮書里面列舉了主流的基于Intel Gen
2022-09-26 11:05:421846

ON Semiconductor Gen3 掃描 LiDAR 演示器的性能測(cè)量和模型驗(yàn)證

ON Semiconductor Gen3 掃描 LiDAR 演示器的性能測(cè)量和模型驗(yàn)證
2022-11-15 20:12:520

為什么USB4 Gen4采用 PAM3?

USB4 Gen4 傳輸速度提升到 80 Gbps 并采用 PAM3 編碼,新增USB Gen T 與支持非對(duì)稱傳輸;測(cè)試上由原本只要測(cè)試兩對(duì) TX/RX,變?yōu)?對(duì)TX/RX,不只增加了測(cè)試時(shí)間也增加了測(cè)試復(fù)雜度。
2022-11-24 16:15:574426

USB4 Gen4介紹,USB4 Gen4規(guī)格的帶寬優(yōu)化方案

新發(fā)布的 USB4 Ver2.0 規(guī)格,傳輸速率再次倍增,來到80 Gbps(40G bps x2),并以 USB4 Gen4來表示。電氣層采用PAM3(Pulse Amplitude Modulation 3-level) 信號(hào)編碼,如下圖所示,利用三個(gè)電壓狀態(tài)進(jìn)行傳輸,所以會(huì)形成上下兩個(gè)眼圖。
2022-12-05 11:53:152124

FORESEE PCIe Gen4 SSD系列產(chǎn)品通過PCI-SIG兼容性認(rèn)證

近日, 經(jīng)過PCI-SIG官方的嚴(yán)格測(cè)試 ,F(xiàn)ORESEE XP系列PCIe Gen4 SSD成功通過了PCIe 4.0的測(cè)試流程并取得認(rèn)證, 表明該系列產(chǎn)品符合PCI-SIG PCIe 4.0
2022-12-16 19:00:01724

江波龍F(tuán)ORESEE PCIe Gen4 SSD系列產(chǎn)品通過PCI-SIG兼容性認(rèn)證

近日, 經(jīng)過PCI-SIG官方的嚴(yán)格測(cè)試,F(xiàn)ORESEE XP系列PCIe Gen4 SSD成功通過了PCIe 4.0的測(cè)試流程并取得認(rèn)證,表明該系列產(chǎn)品符合PCI-SIG PCIe 4.0的各項(xiàng)
2022-12-19 13:41:39577

FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD,輕薄終端的存儲(chǔ)“更優(yōu)解”

SSD,其市場(chǎng)滲透率大幅增長(zhǎng)。 為提前布局PCIe 4.0“全民”時(shí)代,F(xiàn)ORESEE SSD團(tuán)隊(duì)近期推出了 首款自研XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD ,打造更豐富的產(chǎn)品矩陣。 該產(chǎn)品
2023-05-27 14:35:01291

思爾芯首款支持PCIe Gen5原型驗(yàn)證EDA工具上市

支持 PCIe Gen5 x 4 與 CXL(EP)的連接,以及 PCIe Gen5 x 8 與 CCIX(RC/EP)的連接。這使得它能夠以高速率 PCIe 進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,滿足 PCIe 相關(guān)的驗(yàn)證或是對(duì)帶寬要求高的應(yīng)用。
2023-07-04 10:56:47295

GEN3通道中的Pericom PCIe重新驅(qū)動(dòng)程序/中繼器兼容性

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2023-07-24 09:50:500

安費(fèi)諾PCIe Gen 5 Flip CEM連接器的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用

減少多達(dá)19.5%。安費(fèi)諾Flip CEM系列連接器支持高達(dá)32GT/s(Gen5)的帶寬,并可與舊版PCIe Gen4/3顯卡進(jìn)行配接。
2023-08-18 15:03:44909

UltraScale+ FPGA Gen3集成模塊

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《UltraScale+ FPGA Gen3集成模塊.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-15 14:26:000

高通驍龍8 Gen3將分4nm/3nm兩版

高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個(gè)版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市,驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造,驍龍8+ Gen1處理器采用臺(tái)積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對(duì)比明顯。
2023-09-26 11:48:231224

首批高通驍龍8 Gen3旗艦出爐:廠商爭(zhēng)搶驍龍首發(fā)權(quán)

據(jù)悉,高通驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:26498

首批高通驍龍8 Gen3旗艦有哪些

高通驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:151164

首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網(wǎng)

高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機(jī)上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:10952

魯大師11月新機(jī)性能/流暢/久用榜:驍龍8 Gen3霸屏,ColorOS 14一鳴驚人,久用流暢榜

隨著驍龍8 Gen3在小米14系列的首秀開始,11月注定會(huì)是驍龍8 Gen3終端刷屏的月份,各廠商紛紛交出自己對(duì)驍龍8 Gen3的閱讀理解,仿佛誰不是首批搭載,誰就要成為那個(gè)被“美式霸凌”的顯眼包。
2023-12-06 09:41:52307

天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4?

高通已經(jīng)確認(rèn),明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會(huì)使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價(jià)格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:33710

雙劍合璧!小米15系列攜手驍龍8 Gen4

驍龍8 Gen4平臺(tái)采用了臺(tái)積電3nm工藝制程,這是高通首次采用自研的Nuvia架構(gòu),其中包含了2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia Phoenix M核心。
2024-03-01 14:57:33681

驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布,小米Civi 4或首發(fā)?

據(jù)悉,本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世,而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米Civi 4手機(jī)。
2024-03-13 09:59:09112

愛普科技新一代硅電容S-SiCap Gen3通過客戶驗(yàn)證

全球領(lǐng)先的客制化存儲(chǔ)芯片解決方案公司愛普科技近日宣布,其新一代硅電容(S-SiCap, Stack Silicon Capacitor)Gen3已成功通過客戶驗(yàn)證。這款創(chuàng)新產(chǎn)品憑借超高的電容密度和超薄設(shè)計(jì),在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。
2024-03-19 11:06:50212

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