MEMS市場競爭激烈，商機(jī)究竟何在？

導(dǎo)讀：MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。MEMS傳感器作為國際競爭戰(zhàn)略的重要標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)，以其技術(shù)含量高、市場前景廣闊等特點備受世界各國的關(guān)注。

2014年，全球MEMS傳感器市場規(guī)模為130億美元，分析機(jī)構(gòu)預(yù)計2015-2020年MEMS傳感器市場將以13%年復(fù)合成長率增長，2020年將達(dá)到300億美元。

2014年中國MEMS傳感器市場規(guī)模約246億元人民，2015年中國MEMS傳感器市場規(guī)模為308億元人民幣，預(yù)計未來5年中國MEMS傳感器年復(fù)合增長率在20%左右，到2020年市場規(guī)模將近650億元。

MEMS市場競爭激烈，盈利困難

盡管MEMS在可穿戴設(shè)備、智能家居、醫(yī)療、工業(yè)4.0、智能汽車、智慧城市等IOT細(xì)分領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，市場前景廣闊，但是不得不說，MEMS市場的競爭實際上一直非常激烈。

過去MEMS產(chǎn)業(yè)主要由消費類電子驅(qū)動發(fā)展，MEMS出貨量不斷攀升。同時，MEMS器件尺寸也不斷減小，價格不停下跌，利潤逐漸萎縮，使得MEMS企業(yè)的日子越來越難過，“舒適度”急劇下降。這就是所謂的MEMS商業(yè)化悖論：MEMS市場爆發(fā)→MEMS出貨量增長→MEMS價格下跌→MEMS利潤萎縮→MEMS企業(yè)難以盈利。

2000-2020年MEMS產(chǎn)品單價下降趨勢

許多公司為了獲得市場份額而致力于MEMS的成本降低，而無暇或無力關(guān)注性能的提升。而現(xiàn)在開發(fā)MEMS技術(shù)所花的時間，比該技術(shù)從商業(yè)化到市場上得到大規(guī)模應(yīng)用所花時間還要長，對于技術(shù)企業(yè)的資金和商業(yè)運作都是一個挑戰(zhàn)。

隨著技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程的加快，很多MEMS技術(shù)在市場存活時間很短，而MEMS傳感器需要較長研發(fā)時間，這對MEMS企業(yè)也是一個很大的挑戰(zhàn)。MEMS前端研發(fā)需要大量的資金與時間，品種又過多，MEMS 器件很難贏利。

由于MEMS 巨大市場需求，過去幾年MEMS 參與者不斷增加，尤其移動設(shè)備出貨量急劇增長，給價格帶來了較大的壓力，市場有內(nèi)在出清的需求。

我們看到MEMS領(lǐng)域并購持續(xù)涌現(xiàn)，出現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面，具有行業(yè)話語權(quán)的龍頭廠商將在市場調(diào)整中最終獲益。

其中去年底，日本電子零件制造商TDK斥資13億美元收購美國傳感器制造商美盛（InvenSense）影響很大，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又少了一家優(yōu)秀的MEMS芯片企業(yè)。

美盛（InvenSense）是MEMS 市場的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，在傳感器領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，美盛（InvenSense）為蘋果、三星等智能手機(jī)廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元（IMU）、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導(dǎo)體。

美盛（InvenSense）出售原因是去年連續(xù)九個月歷經(jīng)營運困難，當(dāng)時公司在智能手機(jī)的定位逐步瓦解，利潤方面也飽受壓力。同時，該公司多元化進(jìn)軍汽車與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的計劃尚未見成效，而在實際的執(zhí)行上也并不容易。

MEMS傳感器商機(jī)在哪？

從機(jī)會均等的角度來看，任何一個行業(yè)都存在眾多創(chuàng)業(yè)的機(jī)會，核心就在于如何把握和利用。

整個MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括了四大部分：前端fabless設(shè)計環(huán)節(jié)、ODM代工晶圓廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)、封裝測試到下游最終應(yīng)用的四大環(huán)節(jié)。

MEMS產(chǎn)業(yè)鏈類似于傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，主要包括了四大部分：前端fabless設(shè)計環(huán)節(jié)、ODM代工晶圓廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)、封裝測試到下游最終應(yīng)用的四大環(huán)節(jié)。

MEMS產(chǎn)業(yè)鏈劃分

MEMS產(chǎn)業(yè)鏈將來的投資機(jī)會重點應(yīng)在新型封裝與測試、12寸晶圓、軟件和新興傳感器研發(fā)。新的封裝與測試已經(jīng)成為眾多MEMS傳感器公司的焦點，由于MEMS傳感器的復(fù)雜性，封裝占據(jù)了整個芯片成本的很大部分，因此未來要降低成本來擴(kuò)展市場，很大程度上等同于降低封裝成本；其次國內(nèi)整個測試效率較低，這也是制約MEMS傳感器發(fā)展的瓶頸。降低封裝成本、提高測試效率，是亟待解決的難題。

目前幾乎所有的MEMS傳感器都是由8英寸晶圓產(chǎn)線制造的，不過由于汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)等需求的不斷攀升，導(dǎo)致生產(chǎn)MEMS傳感器的8英寸產(chǎn)線利用率極高，以生產(chǎn)MEMS傳感器的12英寸MEMS晶圓制造將在未來幾年成為熱門主題，12英寸晶圓制造將影響整個MEMS傳感器供應(yīng)鏈，包括設(shè)計、材料、設(shè)備和封裝等。

電子產(chǎn)業(yè)迫切需要新的MEMS來推動智能產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，期待有突破性的新產(chǎn)品不斷出現(xiàn)。新興MEMS傳感器是產(chǎn)業(yè)投資的重點方向。

軟件正成為MEMS傳感器的重要組成部分。隨著傳感器進(jìn)一步集成，越來越多的數(shù)據(jù)需要處理，軟件使得多種數(shù)據(jù)融合成為可能。 軟件將是未來的創(chuàng)業(yè)與投資機(jī)會。

中國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，消耗全球四分之一的MEMS器件，可大部分MEMS傳感器仍依賴進(jìn)口，就總體水平而言，國內(nèi)MEMS傳感器仍以中低端為主，技術(shù)相對落后，與歐美日相比，國內(nèi)在整個產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)都有差距，制造技術(shù)和封裝技術(shù)更加明顯，原始性創(chuàng)新的產(chǎn)品少，導(dǎo)致產(chǎn)品的附加值和市場份額都比較低。

目前我國MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨重大機(jī)遇，特別是移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，將對MEMS產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，并將催生大量新的產(chǎn)品、新的應(yīng)用，帶動MEMS產(chǎn)品在日常生活及工業(yè)生產(chǎn)中的普及化。

而且MEMS傳感器是我們與國外差距比較小的領(lǐng)域，與IC相比，中國MEMS企業(yè)起步較早，這與MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)整體起步較晚不無關(guān)系，而且與IC產(chǎn)品品種比較單一不同，MEMS傳感器產(chǎn)品多樣，創(chuàng)新空間巨大。

MEMS傳感器是屬于集成電路行業(yè)，中央與地方政府開始著力扶持集成電路（芯片）產(chǎn)業(yè)，無論從資金規(guī)模還是扶持思路上都是空前的。

雖然和芯片行業(yè)類似進(jìn)入MEMS傳感器領(lǐng)域很難，但我們也一定要知難而上，畢竟MEMS傳感器未來是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的承載體，重要的是如何尋找突破口。

有愿致力于MEMS的企業(yè)應(yīng)該堅持走技術(shù)驅(qū)動的路線，而且要準(zhǔn)備長時間技術(shù)積累，或者利用收購加快掌握MEMS技術(shù)，但無論采用哪種方法，企業(yè)最終是要靠提升價值而不是價格占領(lǐng)市場，這是一個非常艱難的過程。

物聯(lián)網(wǎng)時代，更多機(jī)會將留給在傳感器尺寸、成本、功耗、制造能力等各方面做的好的廠商，少數(shù)供應(yīng)商每年的出貨量可達(dá)到十億級別。

結(jié)語：MEMS未來的市場空間必然更大，其技術(shù)要求也會越來越高，在巨頭已經(jīng)林立的情況下，新興的創(chuàng)業(yè)公司如何抓住機(jī)會突圍或者分享蛋糕，這是擺在所有創(chuàng)業(yè)者面前現(xiàn)實的問題。