?、偈褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流） 在此裝配工藝中，18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39:09
顯示空車(chē)位的數(shù)量，這將可以幫助司機(jī)減少大量尋找空車(chē)位的時(shí)間。欣仰邦的客戶(hù)正負(fù)責(zé)為一個(gè)可容納超過(guò)300輛車(chē)的停車(chē)庫(kù)研發(fā)這樣一個(gè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)從控制室接收數(shù)據(jù)，從而在顯示屏上顯示當(dāng)前的空車(chē)位信息。技術(shù)部
2018-08-05 23:09:58
BGA虛焊檢測(cè)、BGA電路焊接工藝質(zhì)量評(píng)估與完好性快速檢測(cè)預(yù)警系統(tǒng)
2020-07-01 16:39:44
EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問(wèn)題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。 自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴
2020-12-11 15:21:42
PCB 焊盤(pán)與孔設(shè)計(jì)有哪些工藝規(guī)范
2017-08-25 09:34:30
主要講述 PCB Layout 中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括 BGA 焊盤(pán)。
一、 過(guò)孔的設(shè)置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設(shè)計(jì)
過(guò)線(xiàn)孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
利。
工藝性設(shè)計(jì)要考慮：
a）自動(dòng)化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學(xué)定位符號(hào)；
b）與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板；
c）與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、阻焊
2023-04-25 16:52:12
設(shè)計(jì)為滴水焊盤(pán)，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿(mǎn)。大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán)，不至虛焊。特別注意的是，在PCB上進(jìn)行手工焊接時(shí)，切記不能使用溫度很高的烙鐵或者錫爐對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行操作，因?yàn)檫@樣很容易導(dǎo)致焊盤(pán)脫落
2020-06-01 17:19:10
4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線(xiàn)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線(xiàn)，讓
2017-09-09 08:30:45
優(yōu)先采用在線(xiàn)檢測(cè)工藝布局以提高檢測(cè)效率和流水線(xiàn)作業(yè)效率：二、檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述適用于PCBA產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)主要可以分為：焊膏涂敷檢測(cè)SPI、自動(dòng)光學(xué)檢查AOI、自動(dòng)X光檢測(cè)AXI、在線(xiàn)檢測(cè)ICT、飛針
2021-02-05 15:20:13
內(nèi)含D碼?！ 。ǘ?，檢查設(shè)計(jì)是否符合本廠的工藝水平 1，檢查客戶(hù)文件中設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠工藝：線(xiàn)與線(xiàn)之間的間距`線(xiàn)與焊盤(pán)之間的間距`焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能
2018-09-11 16:05:44
、計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)
計(jì)算機(jī)輔助制造（ＣＡＭ）是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線(xiàn)、工藝框、線(xiàn)寬調(diào)整、中心孔、外形線(xiàn)等
2018-08-31 14:13:27
其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷； ?。?）盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作?！ ?.拆焊的工作要點(diǎn)： （1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他
2021-02-05 15:30:13
晶振電源電路原理圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
2021-02-25 08:25:34
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
和損壞以及金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng)等問(wèn)題不容忽視。無(wú)鉛產(chǎn)品的焊盤(pán)返修過(guò)程中的重新整理本來(lái)就是 一個(gè)問(wèn)題?！ 》敌?b class="flag-6" style="color: red">工藝過(guò)程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤(pán)整理（PCB焊盤(pán)）、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)及工藝指南，比較詳細(xì)，給有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ) 1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、 回流焊（reflow
2016-05-24 14:33:05
表面貼裝方法分類(lèi) 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過(guò)回流爐只
2016-05-24 15:59:16
）<br/><br/>此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用
2008-06-13 11:48:58
是作為合金焊料的一種基本元素存在并發(fā)揮作用。無(wú)鉛工藝的基本概念就是在焊錫過(guò)程中，無(wú)論是手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊和回流焊，所使用的焊料都是無(wú)鉛焊料（Pb-FeerSoder）,但無(wú)鉛焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40
。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶(hù)必須首先確保
2016-07-14 11:00:51
中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變
2016-05-25 10:10:15
SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產(chǎn)場(chǎng)地、設(shè)備、環(huán)境等等，所以每一個(gè) SMT 的回流焊制程是獨(dú)一無(wú)二的。當(dāng)使用高云公司芯片時(shí)，應(yīng)根據(jù)芯片的鍍層工藝
2022-09-28 08:45:01
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
2012-06-29 16:52:43
答：當(dāng)我們?cè)诜庋b庫(kù)放置焊盤(pán)的時(shí)候經(jīng)常會(huì)遇到放置的焊盤(pán)不是從默認(rèn)“1”開(kāi)始的，這時(shí)候我們只需要點(diǎn)擊設(shè)置按鈕，或者直接執(zhí)行Altium快捷鍵“TP”打開(kāi)設(shè)置界面，找到“PCB Editor
2021-09-08 16:07:23
。所需要的設(shè)備及焊料，為PCB手工浸焊機(jī)，錫條，助焊劑。 原理：浸焊就是利用錫爐把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點(diǎn)上錫。插件工藝及SMT紅膠面都需用到?！ 〗?b class="flag-6" style="color: red">焊的介紹：浸焊是將插裝好元器件的PCB
2016-09-19 21:09:45
到的重點(diǎn)。所需要的設(shè)備及焊料，為PCB手工浸焊機(jī)，錫條，助焊劑?！ ≡恚航?b class="flag-6" style="color: red">焊就是利用錫爐把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點(diǎn)上錫。插件工藝及SMT紅膠面都需用到?！ 〗?b class="flag-6" style="color: red">焊的介紹：浸焊是將插裝好元器件
2016-11-22 22:34:31
覆蓋綠油，它可能會(huì)被綠油堵住，無(wú)法進(jìn)行焊接。測(cè)試點(diǎn)也做不了。4. VIA的焊環(huán)最小寬度為0.15mm（通用工藝情況下），以便保證可以可靠沉銅電鍍。5. PAD的焊環(huán)最小寬度為0.20mm（通用工藝
2018-12-05 22:40:12
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
減少過(guò)波峰時(shí)連焊。5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線(xiàn)，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為
2018-08-20 21:45:46
減少過(guò)波峰時(shí)連焊。5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線(xiàn)，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為
2022-06-23 10:22:15
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開(kāi)窗尺寸等大的焊盤(pán)設(shè)計(jì)則可節(jié)省更多的空間。但制造過(guò)程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測(cè)試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
UG編程基本操作及工藝介紹分析本章主要介紹UG編程的基本操作及相關(guān)加工工藝知識(shí)，讀者學(xué)習(xí)完本章后將會(huì)對(duì)UG編程知識(shí)有一個(gè)總體的認(rèn)識(shí)，懂得如何設(shè)置編程界面及編程的加工參數(shù)。另外，為了使讀者在學(xué)習(xí)UG
2021-09-01 06:36:22
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線(xiàn)上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線(xiàn)由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
，則檢查有無(wú)D碼表或內(nèi)含D碼。 (二)，檢查PCB設(shè)計(jì)是否符合本廠的工藝水平 1，檢查客戶(hù)文件中PCB設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠工藝：線(xiàn)與線(xiàn)之間的間距`線(xiàn)與焊盤(pán)之間的間距`焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距。以上
2013-01-29 10:41:16
，則檢查有無(wú)D碼表或內(nèi)含D碼?！ ?二)，檢查PCB設(shè)計(jì)是否符合本廠的工藝水平 1，檢查客戶(hù)文件中PCB設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠工藝：線(xiàn)與線(xiàn)之間的間距`線(xiàn)與焊盤(pán)之間的間距`焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距。以上
2013-03-15 14:36:33
本廠工藝：線(xiàn)與線(xiàn)之間的間距`線(xiàn)與焊盤(pán)之間的間距`焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小間距。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打
2013-11-07 11:19:15
了工序，省去了波峰焊這道工序，多種操作被簡(jiǎn)化成一種綜合的工藝過(guò)程; 2、通孔回流焊接工藝需要的設(shè)備、材料和人員較少； 3、通孔回流焊接工藝可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期； 4、可降低因波峰焊而造成的高
2023-04-21 14:48:44
【急】咨詢(xún)一下PCB工藝的問(wèn)題：有一個(gè)BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤(pán)層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會(huì)對(duì)后面整個(gè)設(shè)備有什么影響風(fēng)險(xiǎn)嗎？因?yàn)橐呀?jīng)進(jìn)入投產(chǎn)使用階段了，板會(huì)爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤(pán)和反焊盤(pán)最小多少？有對(duì)工藝比較了解的么？幫忙回復(fù)下
2015-01-29 14:40:17
雙相不銹鋼管冷加工工藝要點(diǎn)1、雙相不銹鋼的屈服強(qiáng)度比奧氏體不銹鋼高一倍，應(yīng)采用比后者小的變形量，冷軋時(shí)必須選用適當(dāng)?shù)能?chē)速及送進(jìn)量，盡量減小縱向壁厚不均及軋折。冷拔時(shí)鋼管減面率不宜過(guò)大。2、鋼管中間
2009-05-24 14:32:56
與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊接是預(yù)先在PCB焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達(dá)到焊接要求而進(jìn)行的成組或逐點(diǎn)焊接工藝。回流焊
2015-01-27 11:10:18
的低成本的產(chǎn)品。到今天為止，雙軌回流焊板一般都有通過(guò)回流焊接上面（元件面），然后通過(guò)波峰焊來(lái)焊接下面（引腳面）。目前的一個(gè)趨勢(shì)傾向于雙軌回流焊回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。大板的底部元件可能會(huì)
2018-10-16 10:46:28
單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫
2018-08-29 10:53:03
前也是很多新的中小型電子器件制造業(yè)企業(yè)的貼片生產(chǎn)制造再用手工開(kāi)展貼片，大伙兒應(yīng)當(dāng)搞清楚手工貼片沒(méi)辦法操縱品質(zhì)，不合格率挺大，尤其是在回流焊加工工藝階段，回流焊加工工藝電焊焊接品質(zhì)與前邊的錫膏包裝
2020-07-01 11:27:32
對(duì)AVR熔絲位的配置操作時(shí)有哪些注意要點(diǎn)和事項(xiàng)？ATmega128熔絲位有哪些功能？
2021-09-26 06:54:12
對(duì)AVR熔絲位的配置是比較細(xì)致的工作，用戶(hù)往往忽視其重要性，或感到不易掌握。下面給出對(duì)AVR熔絲位的配置操作時(shí)的一些要點(diǎn)和需要注意的相關(guān)事項(xiàng)。
2021-03-18 07:40:38
散熱對(duì)稱(chēng)性， 焊盤(pán)與印制導(dǎo)線(xiàn)的連接部寬度不應(yīng)大于 0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱(chēng)焊盤(pán)），如圖 1 所示?！ ?.2.7 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器 確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上
2023-04-20 10:39:35
`焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具，通過(guò)給焊料(通常是指錫絲)供熱，使其熔化，從而使兩個(gè)工件焊接起來(lái)。那么手動(dòng)焊臺(tái)與自動(dòng)焊錫機(jī)焊臺(tái)是不是一樣的呢，又有什么區(qū)別呢?今天深圳吉美電子設(shè)備詳細(xì)為您
2017-05-08 16:01:19
` 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01
時(shí)間長(zhǎng)，因此不適合I/O引腳多的封裝件。另一種技術(shù)是先置放焊球，再對(duì)預(yù)成形的焊球進(jìn)行回流焊處理，這種技術(shù)適用于引腳數(shù)多達(dá)300的封裝件。目前用得最多的兩種晶圓凸起工藝是電解或化學(xué)電鍍焊料，以及使用高精度壓印平臺(tái)
2011-12-01 14:33:02
一般都采用NSMD設(shè)計(jì)?！ SMD的優(yōu)點(diǎn)： ·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小，由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中??； ·利于C4工藝； ·較高的尺寸精度，利于精細(xì)間距的CSP或倒裝晶片的裝配
2018-09-06 16:32:27
最近遇到一件很頭疼的問(wèn)題,單面板(紅膠工藝)三極管虛焊的問(wèn)題,這個(gè)應(yīng)該是行業(yè)的通病吧,現(xiàn)在協(xié)助工廠整改這個(gè)三極管過(guò)波峰虛焊的問(wèn)題;想了很多種方法都不能改善,現(xiàn)來(lái)求指教啊;
2018-01-15 22:05:28
1、通用要求 1）首件檢驗(yàn)：依質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容進(jìn)行，自檢、專(zhuān)檢： 2）嚴(yán)格按操作規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行操作； 3）依照產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)，確定關(guān)鍵件、關(guān)鍵過(guò)程、關(guān)鍵工藝參數(shù)
2023-04-07 14:48:28
激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作。 綜上可以看出，激光錫焊有效的避免了傳統(tǒng)SMT技術(shù)普遍存在的一系列根本性問(wèn)題，保證了穩(wěn)定性和工藝的可靠性?！炯す忮a焊錫膏推薦】 EL-S5/EH-S3激光及哈巴
2020-05-20 16:47:59
焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排引腳能進(jìn)
2012-10-18 16:34:12
在測(cè)試過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)電吹風(fēng)的騷擾電壓和騷擾功率經(jīng)常會(huì)超標(biāo)。本文主要討論超標(biāo)的原因和仰制措施。
2018-04-18 15:36:37
電機(jī)有哪幾種控制方式？電機(jī)軟件控制要點(diǎn)是什么？電機(jī)驅(qū)動(dòng)選型要點(diǎn)是什么？
2021-10-20 06:49:10
本書(shū)適宜大、中、小學(xué)學(xué)生做科技活動(dòng)教材和自修課本，亦可作為電工自學(xué)電子知識(shí)讀本，更適合作城鎮(zhèn)下崗職工和農(nóng)民工上崗培訓(xùn)教材一、電子制作工藝常識(shí)二、電子裝置機(jī)殼工藝三、電子裝配常用工具操作技巧四、鉗作工
2012-09-27 13:21:35
減少過(guò)波峰時(shí)連焊。5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線(xiàn)，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。 6、單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為
2018-08-18 21:28:13
線(xiàn)路板濕膜應(yīng)用時(shí)的操作要點(diǎn)是什么？
2021-04-23 06:22:26
有一種可剝離防焊膠主要應(yīng)用于什么工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)上？產(chǎn)品介紹說(shuō)主要應(yīng)用在PCB波峰焊/回流焊，但許多生產(chǎn)車(chē)間里不知道或者根本不用這樣的產(chǎn)品；請(qǐng)技術(shù)大神可以回答，謝謝！
2021-06-08 16:37:08
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步，目前已取代波峰焊成為一種主流焊接工藝。然而，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場(chǎng)合
2009-04-07 17:17:49
、開(kāi)關(guān)和插孔器件等。目前使用錫膏網(wǎng)板印刷和回流
焊將SMC固定在PCB上?？梢圆捎妙?lèi)似的
工藝來(lái)完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR
工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接
操作?！?/div>
2018-09-04 15:43:28
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
`東莞市雅杰電子材料有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：產(chǎn)品采用工藝摩擦焊接或釬焊或閃光焊或復(fù)合材料制造，一般常用摩擦焊工藝，定制規(guī)格先說(shuō)明尺寸。用于固定導(dǎo)線(xiàn)，以承受導(dǎo)線(xiàn)張力，并將導(dǎo)線(xiàn)掛至耐張串組或桿塔上的金具
2018-08-25 12:04:52
`東莞市雅杰電子材料有限公司閃光對(duì)焊是電阻焊中的的一種對(duì)焊工藝，也是銅與鋁焊接的重要方法之一。采用閃光對(duì)焊，銅與鋁的脆性金屬間化合物和氧化物均可以被擠出接頭，使接觸面產(chǎn)生較大的塑性變形，能獲得良好
2018-08-16 09:29:15
集成功放應(yīng)用要點(diǎn)是什么？
2021-06-02 06:25:58
廠家直銷(xiāo)小型移動(dòng)式對(duì)焊鋼絲碰焊機(jī) 金屬絲焊接機(jī)鋼筋對(duì)焊機(jī)的操作要點(diǎn)對(duì)焊機(jī)操作人員必須經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)，熟悉對(duì)焊機(jī)構(gòu)造、性能、操作規(guī)程，并掌握工藝參數(shù)選擇、質(zhì)量檢查規(guī)范等知識(shí)。操作前應(yīng)檢查焊機(jī)各機(jī)構(gòu)是否
2021-12-24 20:47:34
CAM350 操作要點(diǎn)及注意事項(xiàng)
1.用Edit-->Line Change-->Join Segments 命令，可以將一條線(xiàn)段從頭到尾選中。2.Edit-->Trim Using 此命令對(duì)當(dāng)前
2007-01-25 11:44:18
2560 鎳電池極片自動(dòng)化控制要點(diǎn)
自動(dòng)線(xiàn)工藝流程為：涂布— 壓片—裁片—分片—震粉—點(diǎn)焊—壓小片—貼膠布
各工序控制要點(diǎn)及其影響如下：
2009-11-05 16:28:291161 鎳電池極片控制要點(diǎn)
鎳網(wǎng)來(lái)料 ⑴檢查面密度是否符合工藝。⑵厚度是否符合工藝
裁鎳網(wǎng) ⑴裁板機(jī)刀口鋒利。⑵所調(diào)尺寸符合工藝，
2009-11-05 16:39:46766 調(diào)音員操作要點(diǎn)目前國(guó)內(nèi)歌舞廳所使用的專(zhuān)業(yè)音響，多數(shù)為進(jìn)口設(shè)備，應(yīng)該說(shuō)可靠性較高。主要問(wèn)題是操作者專(zhuān)業(yè)素質(zhì)不齊，真正配備合
2009-12-12 10:07:22751 讓操作系統(tǒng)長(zhǎng)命的5個(gè)要點(diǎn)
這個(gè)話(huà)題算是老生常談了，看過(guò)的老鳥(niǎo)們自然不用說(shuō)，但別忘記了還有不少剛接觸電腦的朋友，
2010-02-25 11:33:06363 暗房操作工藝指導(dǎo)書(shū)
第一節(jié) 干膜貼膜工藝
一.目的:本指導(dǎo)書(shū)規(guī)定干膜貼膜制作工位的工作內(nèi)容及步驟。
2010-03-15 09:44:551090 通過(guò)對(duì)嵌入式操作系統(tǒng)的研究，結(jié)合本人的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，指出了嵌入式操作系統(tǒng)的特點(diǎn)及開(kāi)發(fā)要點(diǎn)。 目前嵌入式系統(tǒng)技術(shù)己經(jīng)成為了最熱門(mén)的技術(shù)之一，吸引了大批的優(yōu)秀人才投入其中。
2011-11-07 15:54:07
55 18650鋰離子電池是目前市面上最常見(jiàn)的鋰離子電池之一，那么關(guān)于18650鋰離子電池的PACK工藝有哪些要點(diǎn)呢？下面一起來(lái)看看。
2019-06-05 15:25:362249 
高頻變壓器生產(chǎn)制造的七大工藝要點(diǎn)、及通用的標(biāo)準(zhǔn)。希望對(duì)大家有用。 高頻變壓器的制造工藝要點(diǎn)一：繞線(xiàn) A確定BOBBIN的參數(shù)， B所有繞線(xiàn)要求平整不重疊為原則， C單組繞線(xiàn)以單色線(xiàn)即可,雙組繞線(xiàn)必需
2021-06-29 16:46:112702 18650鋰離子電池是目前市面上最常見(jiàn)的鋰離子電池之一，那么關(guān)于18650鋰離子電池的PACK工藝有哪些要點(diǎn)呢？下面一起來(lái)看看。
2020-03-17 15:34:064738 ，作為松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門(mén)子貼片機(jī)的專(zhuān)業(yè)代理商，托普科實(shí)業(yè)小編為了大家用得安全放心，在此給大家說(shuō)明貼片機(jī)的操作要點(diǎn)是十分必要的。 第一，要了解貼片機(jī)的常用標(biāo)示。 我們都知道很多機(jī)器設(shè)備在使用之前都有特定
2020-09-02 10:31:061128 18650鋰離子電池是目前市面上最常見(jiàn)的鋰離子電池之一，那么關(guān)于18650鋰離子電池的PACK工藝有哪些要點(diǎn)呢？下面一起來(lái)看看。18650鋰電池pack工藝主要是根據(jù)PACK電池結(jié)構(gòu)來(lái)制定，大部分的18650鋰電池pack工藝特點(diǎn)都大同小異，其特點(diǎn)是多并多串
2020-12-25 20:42:20853 FPC排線(xiàn)焊接www.vilaser.cn說(shuō)明：FPC焊盤(pán)需對(duì)著PCB焊盤(pán),這樣才能焊接勞固;要在焊盤(pán)點(diǎn)上括上少量的錫，便于后續(xù)焊接。如果錫量不足的話(huà)，將會(huì)導(dǎo)致焊接的不良；當(dāng)錫量太多，也會(huì)導(dǎo)致錫的溢出的可能，使得焊接點(diǎn)不美觀，控制好焊盤(pán)的錫量，是焊接工藝的一個(gè)要點(diǎn)。
2021-12-28 14:28:004379 講解。 施膠工藝 ? 1、點(diǎn)：點(diǎn)膠方式一般兩種，一是使用針筒人工點(diǎn)膠，二是設(shè)備自動(dòng)點(diǎn)膠,有凹槽的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更適合選擇進(jìn)行點(diǎn)膠操作； ? 2、涂：涂抹的意思，借助工具將散熱硅脂均勻的涂抹在CPU/GPU等表面，然后組裝壓平，面積偏
2022-12-02 17:04:471853 
今天的文章將通過(guò)對(duì)雷達(dá)性能監(jiān)視器公約、法規(guī)和技術(shù)規(guī)范梳理，選取了常見(jiàn)雷達(dá)類(lèi)型，重點(diǎn)對(duì)雷達(dá)性能監(jiān)視器(雷達(dá)PM測(cè)試)的主要操作方法和PSC檢查要點(diǎn)進(jìn)行介紹。
2023-02-07 11:09:39997 今天的文章將通過(guò)對(duì)雷達(dá)性能監(jiān)視器公約、法規(guī)和技術(shù)規(guī)范梳理，選取了常見(jiàn)雷達(dá)類(lèi)型，重點(diǎn)對(duì)雷達(dá)性能監(jiān)視器(雷達(dá)PM測(cè)試)的主要操作方法和PSC檢查要點(diǎn)進(jìn)行介紹。
2023-02-07 11:10:234423 
高品質(zhì)SMT貼片工藝很復(fù)雜，每個(gè)環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的管控措施。那么，高品質(zhì)SMT貼片工藝管控要點(diǎn)都有哪些？
2023-02-16 09:06:581849 磷化氫殘留檢測(cè)儀在食品安全領(lǐng)域有著重要作用，為了確保設(shè)備的正常運(yùn)行和檢測(cè)準(zhǔn)確性，操作和維護(hù)至關(guān)重要。本文將介紹磷化氫殘留檢測(cè)儀的操作與維護(hù)要點(diǎn)。 1. 磷化氫殘留檢測(cè)儀的操作要點(diǎn) - 開(kāi)機(jī)前檢查
2023-07-04 11:38:34257 壓接，就是接線(xiàn)端的金屬壓線(xiàn)簡(jiǎn)包住裸導(dǎo)線(xiàn)，用手動(dòng)或自動(dòng)的專(zhuān)用壓接工具對(duì)壓線(xiàn)簡(jiǎn)進(jìn)行機(jī)械壓緊而產(chǎn)生的連接，是讓金屬在規(guī)定的限度內(nèi)發(fā)生變形將導(dǎo)線(xiàn)連接到接觸件上的一種技術(shù)。
2023-07-18 11:34:511247 
，把高速激光熔覆工藝的知識(shí)要點(diǎn)和各種工藝問(wèn)題的原因總結(jié)如下，希望對(duì)廣大的業(yè)內(nèi)同行能有所幫助。1.高速激光熔覆的工作原理高速激光熔覆是利用高能激光束將金屬粉末流在空中熔化
2023-09-13 08:09:21638 
合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)要點(diǎn)等方面進(jìn)行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 化學(xué)機(jī)械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優(yōu)勢(shì)介紹。
2023-11-29 10:05:09349 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論