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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>泛林集團的選擇性刻蝕設備組合正在推進芯片行業(yè)下一個重要的技術拐點

泛林集團的選擇性刻蝕設備組合正在推進芯片行業(yè)下一個重要的技術拐點

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武漢區(qū)塊鏈軟件公司談:繼移動互聯(lián)網(wǎng)之后,區(qū)塊鏈技術或將成為下一個風口街頭隨處可見的共享單車,家家商店門口的收款碼,加速1316--131--7192涌現(xiàn)已成趨勢的無人超市,現(xiàn)在的人們已經(jīng)將移動互聯(lián)網(wǎng)
2018-11-22 17:12:49

虛擬現(xiàn)實(VR)將會是下一個熱點嗎

,屆時游戲占VR內容的比例將從目前的76%下降到35%。加上硬件收入,整個 VR 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模超過 300 億美元。VR也同人工智能、物聯(lián)網(wǎng)起被認為有機會成為電子行業(yè)下一個爆發(fā)增長點
2016-10-28 15:07:37

請教一下一個按鈕控制的問題

請教下各位神,我現(xiàn)在在做的程序是通過串口接收條字符串命令來控制另條串口命令的發(fā)送,簡言之就是控制按鈕。但現(xiàn)在的問題是,接收到命令后,按鈕是按下了,但是下一個時序開始后由于這條命令沒了
2012-09-05 10:36:35

請教碳化硅刻蝕工藝

最近需要用到干法刻蝕技術刻蝕碳化硅,采用的是ICP系列設備,刻蝕氣體使用的是SF6+O2,碳化硅上面沒有做任何掩膜,就是為了去除SiC表面損傷層達到表面改性的效果。但是實際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50

近場通信NFC:無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">下一個王者?

NFC被許多技術愛好者吹捧為無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">下一個重要王者。但它真的是為了推翻熟悉的藍牙技術而打造的嗎? NFC和藍牙 大多數(shù)設備同時使用NFC和藍牙進行數(shù)據(jù)傳輸。例如,通過NFC,發(fā)送
2022-06-29 16:18:07

進入32位時代,誰能成為下一個8051?

進入32位時代,誰能成為下一個8051?嵌入式微處理器內核界的傳奇老炮兒8051同志已經(jīng)年屆四十,其所代表的深嵌入式微處理器內核架構也正在從8位時代向著32位時代進行遷移。進入32位時代,誰能
2017-11-08 10:57:31

通過選擇性控制系統(tǒng)口訣了解選擇性控制系統(tǒng)應用

選擇性控制系統(tǒng)是指在正常工況向非正常工況切換時正在工作的自動控制系統(tǒng)從切換到另一個連續(xù)控制系統(tǒng)。如圖5是壓縮機的連續(xù)型選擇性控制系統(tǒng)。圖5壓縮機的連續(xù)型選擇性控制系統(tǒng) 正常工況時,P2C的輸出信號
2019-04-21 16:40:03

釋放MEMS機械結構的干法刻蝕技術

Microstructures在SEMICON China期間推出了干法刻蝕模塊與氧化物釋放技術,該技術為MEMS器件設計師提供了更多的生產(chǎn)選擇,同時帶來了寬泛的制造工藝窗口,從而使良率得到了提升。麥|斯
2013-11-04 11:51:00

選擇性焊接工藝技術的研究

選擇性焊接工藝技術的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點、分類和使用工藝要點。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術的新概念,它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:4114

PCB選擇性焊接技術詳解

  選擇性焊接的工藝特點  可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性
2010-09-20 01:07:22690

物聯(lián)網(wǎng)是安防行業(yè)下一個風口

隨著互聯(lián)網(wǎng)尤其是移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,以及傳感技術的不斷突破,使越來越多的人開始討論物聯(lián)網(wǎng),物聯(lián)網(wǎng)技術也在更多的行業(yè)得到應用,對于安防行業(yè)來說,物聯(lián)網(wǎng)是否會成為下一個風口值得期待。
2018-03-13 09:06:404149

韓國浦項成立特別研究中心 將開發(fā)電池材料作為下一個行業(yè)增長關鍵點

韓國鋼鐵集團的浦項制鐵(Posco)和浦項化工(Posco Chemical)成立了一個特別研究中心,將在全集團的支持下開發(fā)電池材料。此舉突顯出浦項制鐵正在積極培育電動汽車電池材料,將其作為下一個行業(yè)增長關鍵點。
2019-07-09 15:29:41735

泛林集團發(fā)布了一項等離子刻蝕技術及系統(tǒng)解決方案

近日,泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統(tǒng)解決方案,旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性,以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i 平臺基于小巧且高精度的架構,能提供
2020-03-10 08:44:552204

過去一年NB-IoT成果豐碩,下一價值拐點將至

  正所謂“好風憑借力,送我上青云”,物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃興起、“新基建”的加快推進、2G/3G減頻退網(wǎng)的大勢所趨,加上正式獲批成為5G標準,令NB-IoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展一再提速,下一個價值拐點或將不遠。
2020-10-22 13:57:221724

泛林集團推出革命性的新刻蝕技術,推動下一代3D存儲器件的制造

泛林集團Sense.i刻蝕平臺具有Equipment Intelligence?(設備智能)功能,可以從數(shù)百個傳感器收集數(shù)據(jù),監(jiān)測系統(tǒng)和工藝性能。
2021-01-28 16:45:18727

泛林集團推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設備組合,以加速芯片制造商的3D路線圖

北京時間2022年2月10日,泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品,這些產(chǎn)品應用突破性的晶圓制造技術和創(chuàng)新的化學成分,以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 (GAA) 晶體管結構。
2022-02-10 14:45:401102

泛林集團推進芯片行業(yè)進入下一個重要技術拐點

過去的十年里,對于體積更小、密度更高、性能更強大的芯片的需求一直在推動半導體制造商從平面結構向越來越復雜的三維(3D)結構轉型。原因很簡單,垂直堆疊可以實現(xiàn)更高的密度。
2022-03-03 09:10:15157

關于刻蝕重要參數(shù)報告

刻蝕速率是指在刻蝕過程中去除硅片表面材料的速度通常用?/min表示, 刻蝕窗口的深度稱為臺階高度。 為了高的產(chǎn)量, 希望有高的刻蝕速率。 在采用單片工藝的設備中, 這是一個很重要的參數(shù)。 刻蝕速率由工藝和設備變量決定, 如被刻蝕材料類型、 蝕機的結構配置、 使用的刻蝕氣體和工藝參數(shù)設置。
2022-03-15 13:41:592907

泛林集團推開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案 加速實現(xiàn)3D

通過與客戶、技術專家和產(chǎn)品團隊的合作,他們已經(jīng)在選擇性刻蝕創(chuàng)新方面實現(xiàn)突破,這將使世界領先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設備。
2022-03-22 09:26:071836

泛林集團推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品 此前宣布季度股息1.5美元每股

推出三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品:Argos?、Prevos?和Selis?。這些突破性產(chǎn)品旨在補充和擴展泛林集團行業(yè)領先的刻蝕解決方案組合,使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜,以實現(xiàn)最先進的集成電路(IC)性能
2022-03-22 14:35:592667

TMAH溶液對硅得選擇性刻蝕研究

我們華林科納研究了TMAH溶液中摩擦誘導選擇性蝕刻的性能受蝕刻溫度、刻蝕時間和刮刻載荷的影響,通過對比試驗,評價了硅摩擦誘導的選擇性蝕刻的機理,各種表面圖案的制造被證明與控制尖端痕跡劃傷。 蝕刻時間
2022-05-20 16:37:451683

HarmonyOS3超級終端不僅能實現(xiàn)設備組合 還能讓內容在不同設備間流轉

HarmonyOS3及華為全場景新品發(fā)布會:HarmonyOS3超級終端不僅能實現(xiàn)設備組合,還能讓內容在不同設備間流轉 ? ? ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-07-28 15:33:13945

泛林集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝

來源:泛林集團 泛林集團擴大異構半導體解決方案產(chǎn)品組合,用于下一代基板和面板級先進封裝工藝 北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已從Gruenwald
2022-11-21 16:43:02832

半導體行業(yè)刻蝕工藝介紹

壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓,同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922

半導體前端工藝:刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形

在半導體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571181

什么是刻蝕選擇性?刻蝕選擇比怎么計算?受哪些因素的影響呢?

刻蝕(或蝕刻)是從晶圓表面去除特定區(qū)域的材料以形成相應微結構。但是,在目標材料被刻蝕時,通常伴隨著其他層或掩膜的刻蝕。
2023-10-07 14:19:252073

半導體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形

半導體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256

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