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300mm晶圓廠將成為半導體行業(yè)主要新增生產線

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半導體一周要聞:中微董事長尹志堯榮登“2018年度全球半導體行業(yè)明星榜”

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2019-04-23 16:29:143632

格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
2019-05-04 09:14:002913

格芯4.3億美元出售紐約300mm晶圓工廠

格芯宣布已就安森美半導體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達成最終協議。
2019-04-24 13:58:012371

快訊:特斯拉發(fā)布自動駕駛定制芯片,海寧設立20億元半導體產業(yè)基金

該協議將使安森美在幾年內增加其在東菲什基爾工廠的300mm產量,也將使格芯將其眾多技術轉移至其他三個300mm規(guī)?;诵墓S。根據協議條款的規(guī)定,格芯將生產用于半導體300mm芯片,直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生產預計將于2020年啟動。
2019-04-24 16:15:284612

格芯與安森美半導體達成最終協議 將300mm晶圓廠以4.3億美元賣給后者

GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議,將位于美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
2019-05-24 15:59:473950

粵芯半導體首條生產線進入最后的調試階段 即將投片量產

據廣東衛(wèi)視最新報道,如今粵芯半導體首條生產線已進入最后的調試階段,即將在6月投片、9月量產。
2019-06-19 11:33:143925

全球首條大功率紫外LED芯片量產生產線在長治正式投產 未來將成為一個新的萬億產業(yè)

典型的老工業(yè)城市和資源型城市山西長治迎來新增長點。今年全球首條大功率紫外LED芯片量產生產線在長治正式投產,配套建設的中科潞安半導體技術研究院同步落成。深紫外LED產業(yè)在未來的五到十年內,將成為一個新的萬億產業(yè)。
2019-09-09 09:25:221401

我國在300mm硅片廠投資近7510億元

以《資本市場助力國產大硅片發(fā)展》為主題的演講。 李煒表示,中國大陸集成電路產業(yè)將是未來十年產業(yè)發(fā)展的主要驅動力。我國300mm FAB產線已投產超20條,宣布在建8條,建成后全國產能將超239萬片/月。我國300mm FAB產線總投資額超15000億元,官宣在建和規(guī)劃中的
2020-09-23 10:55:061675

300mm半導體硅片業(yè)務仍在產能爬坡階段

當下,300mm半導體硅片業(yè)務仍在產能爬坡階段,固定成本攀升,研發(fā)投入加碼,公司短期盈利仍然承壓。
2020-10-30 15:48:292424

法國Aledia試線實現300mm硅晶圓microLED芯片的開發(fā)生產

據麥姆斯咨詢報道,多年默默耕耘的法國microLED顯示器初創(chuàng)企業(yè)Aledia已在CEA-Leti中試線實現300mm(12英寸)硅晶圓microLED芯片的開發(fā)生產。 ? ? ? ? Aledia
2020-12-23 10:40:472389

新昇半導體二期30萬片/月產能將于2021年底達成

1月4日,新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目正式開工。
2021-01-05 14:46:272694

新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目

項目包括和元智造精準醫(yī)療產業(yè)基地項目、新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目、中建集團第二總部及科創(chuàng)中心、智造園十期、智芯源二期、新能源汽車零部件配套產業(yè)基地等。
2021-01-06 15:20:434439

滬硅產業(yè)擬50億定增,擴“先進制程300mm硅片”產能

本次公司擬發(fā)行不超過7.44億股,募集資金總額不超50億元,其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”,20億用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”,剩余15億用于補充流動性資金。
2021-01-13 13:53:011919

2020年中國純本土半導體公司制造額達83億美元

? 產業(yè)集聚區(qū) 1、新昇半導體30萬片集成電路用300mm高端硅片產線開工 1月4日,新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目開工,該項目總投資46億元,預計于2021
2021-01-18 09:59:204240

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴大功率半導體產能

近日,東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導體生產基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠,以擴大功率半導體產能。
2022-02-22 13:16:182174

為滿足市場,2024年前全球將新增25條8英寸晶圓生產線

日前,有媒體報道,雖然目前許多大廠都紛紛投資于建設12英寸晶圓廠,不過8英寸晶圓的需求依舊強烈,國際半導體產業(yè)協會在一則報告中表示:預計到2024年之前,全球的8英寸晶圓生產線將會新增25條,今年
2022-04-13 16:11:551545

半導體行業(yè)最新動態(tài)

行業(yè)相關 1、士蘭微在廈投建生產線!實施“SiC功率器件生產線建設項目” 近日,知名半導體上市公司士蘭微發(fā)布公告稱,公司子公司士蘭明鎵已啟動化合物半導體第二期建設,即實施“SiC功率器件生產線
2022-08-08 10:28:471118

中國大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產能份額將增加至23%

Ajit Manocha補充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預計從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產線。
2022-10-19 15:10:40710

具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺

CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺 CM300xi-SiPh 300mm探針臺是市場上第一個經過驗證的硅光測量方案,安裝后即可進行經過工程和生產驗證的優(yōu)化
2022-11-08 14:59:582050

2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能創(chuàng)新高

SEMI發(fā)布報告指出,預計2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能將達新高。
2022-11-09 14:40:51669

新建的300mm晶圓工廠是博世未來芯片制造的關鍵

一個300mm芯片包含上千個相同的半導體元件。生產半導體需要將三維的集成布局轉移到晶圓上。據博世的工程師介紹,這個流程需要重復27次,涉及約500道工序。根據所需電路系統(tǒng)的復雜性,這一過程有時甚至長達數月之久。
2022-12-13 11:28:351101

上海同芯構泛半導體真空腔體項目生產線開工

來源:上海寶山官方微信 近日,上海同芯構技術有限公司的泛半導體真空腔體項目生產線在互聯寶地園區(qū)正式開工。作為國內頂級的泛半導體真空腔體自動化、智能化生產線,項目生產線的開工和投產將有力促進本地智能化
2023-03-21 16:51:19991

SEMI報告:全球300mm晶圓廠2023年產能擴張速度趨緩,2026年將創(chuàng)歷史新高

美國加州時間2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半導體制造商預計2026年將增加300mm
2023-03-29 16:47:442050

中圖測量儀器適配芯片制造生產線,助力半導體行業(yè)發(fā)展

SuperViewW1白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線,致力于滿足時下半導體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求,助力半導體行業(yè)發(fā)展。
2022-12-19 15:44:51436

另有13家300mm晶圓廠將在2023年投產

 新的300晶圓廠將于2023年啟動,提供動力晶體管、先進邏輯、oem服務。將于2023年開業(yè)的13個300mm 晶圓廠中有5個是非ic產品生產,其中3個在中國,2個在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進行預定型生產,其中4家完全致力于委托其他公司制造半導體。
2023-07-20 09:25:50587

SHELLBACK 獲得美國主要 300mm 芯片制造商復購訂單

該制造商為SHELLBACK 300毫米生產線訂購的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng),為驗證300毫米foup及fosb的重要大小,在清潔前和清潔后,通過準確的、可編程的多點晶圓載具檢查,以確保只有在公差范圍內的載具才能重新進入生產,從而提高晶圓廠產量。
2023-09-20 11:54:10558

上海微系統(tǒng)所在300mm RF-SOI晶圓制造技術方面實現突破

近日,上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展,制備出了國內第一片300mm 射頻(RF)SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498

白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線,助力半導體行業(yè)發(fā)展

W系列白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線,致力于滿足時下半導體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求,助力半導體行業(yè)發(fā)展。
2022-12-19 09:16:291

美國主要晶圓廠項目有哪些?

臺積電 – 最大的半導體晶圓代工廠,總部位于中國臺灣。臺積電目前擁有六座 300mm 晶圓廠。除其中一家位于中國南京外,其余均位于中國臺灣。
2023-12-21 15:08:03522

印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設施誕生!

美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心,標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設施誕生。
2024-03-12 10:03:03229

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