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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>先進(jìn)封裝最新情況交流紀(jì)要

先進(jìn)封裝最新情況交流紀(jì)要

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先進(jìn)封裝概念火熱,SiP與Chiplet成“左膀右臂”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)后摩爾定律時(shí)代,如何在不依賴價(jià)格昂貴的先進(jìn)制程的情況下顯著提升芯片的性能,成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時(shí),封裝在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略地位凸顯出來,從傳統(tǒng)的倒裝和晶圓級(jí)封裝
2022-08-05 08:19:006763

先進(jìn)IC封裝中最常用10個(gè)術(shù)語解析

先進(jìn)IC封裝是超越摩爾時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)封裝中,就不必再費(fèi)力縮小芯片了。 然而,先進(jìn)IC封裝技術(shù)發(fā)展十分迅速
2020-11-19 16:00:585863

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)比先進(jìn)封裝HDAP二者有什么異同點(diǎn)?

SiP的關(guān)注點(diǎn)在于:系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn),所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象,和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝;先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于:封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性,所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象,和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490

先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。
2023-02-14 10:43:021538

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合簡介

(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。 覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-04-19 09:42:521011

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-05-11 10:24:38615

典型先進(jìn)封裝選型和設(shè)計(jì)要點(diǎn)

隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成,以系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package, siP)、圓片級(jí)封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)越來越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中。
2023-05-11 14:39:38451

盤點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)封裝中,就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語進(jìn)行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625

先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟,具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、重布線(RDL
2023-08-07 10:59:46852

傳統(tǒng)封裝先進(jìn)封裝的區(qū)別在哪

? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)??傮w說來
2023-08-28 09:37:111072

HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究(HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片)

隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:241124

淺談先進(jìn)封裝的四要素

說起傳統(tǒng)封裝,大家都會(huì)想到日月光ASE,安靠Amkor,長電JCET,華天HT,通富微電TF等這些封裝大廠OSAT;說起先進(jìn)封裝,當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺(tái)積電TSMC,英特爾Intel,三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry,這是為何呢?
2023-12-21 09:32:02474

傳統(tǒng)封裝先進(jìn)封裝的區(qū)別

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說來,半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34606

詳細(xì)解讀先進(jìn)封裝技術(shù)

最近,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個(gè)新的名詞“3.5D封裝”,以前聽?wèi)T了2.5D和3D封裝,3.5D封裝又有什么新的特點(diǎn)呢?還是僅僅是一個(gè)吸引關(guān)注度的噱頭?
2024-01-23 16:13:29496

工信部針對(duì)汽車芯片進(jìn)行座談交流 提升流通環(huán)節(jié)效率

據(jù)工業(yè)和信息化部消息,工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司、電子信息司與主要汽車芯片供應(yīng)企業(yè)代表進(jìn)行了座談交流。與會(huì)各方交流了近期汽車芯片供應(yīng)短缺最新情況,對(duì)未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了分析研判。
2021-02-19 09:29:231795

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

摘 要:先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上,著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35

ROHM公司最新情況

`ROHM公司最新情況2016/08/15 上?;嗜A信息科技方案部近年來,在車載和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域,為了提高應(yīng)用的長期可靠性及安全性,對(duì)抗硫化性能的要求越來越高。空氣中含有汽車排放的廢氣、含硫氣體等以
2016-08-15 15:25:01

分享一個(gè)封裝庫資源交流群,有需要的同學(xué)進(jìn)來交流交流

`分享一個(gè)封裝庫資源交流群,有需要的同學(xué)進(jìn)來分享交流下吧。分享各種PCB設(shè)計(jì)格式的原理圖庫、PCB庫資源。QQ群:454095401`
2016-05-25 10:00:17

怎么畫PCB封裝?在不知道封裝的具體情況下~~

怎么畫PCB封裝?在不知道封裝的具體情況下~~網(wǎng)上也查不到的背景下~~咋辦?買個(gè)試料回來卡么?
2012-12-07 11:17:08

怎樣衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)?

。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
2011-10-28 10:51:06

晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展

先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50

鋰空氣電池的研究進(jìn)展和最新情況

,負(fù)責(zé)開發(fā)重要的有關(guān)膜部件;Central硝子負(fù)責(zé)開發(fā)新型電解液和高性能添加劑。研究小組計(jì)劃到2020年實(shí)現(xiàn)鋰空氣電池的大量生產(chǎn)和推廣應(yīng)用。最新情況:  在國家自然科學(xué)基金委、科技部和中科院等
2016-01-13 16:04:23

8~12英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備

8~12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司研制的8~12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備獲得“2007年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)
2009-12-14 10:42:388

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SiP)等項(xiàng)新技術(shù);同時(shí),敘述了我國封
2009-12-14 11:14:4928

#硬聲創(chuàng)作季 1分鐘走進(jìn)先進(jìn)封裝的世界

封裝芯片封裝
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-21 10:25:03

先進(jìn)封裝四要素及發(fā)展趨勢

芯片封裝
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:37:46

芯片封裝引腳名稱自適應(yīng)顯示#芯片封裝#EDA #電子#電子工程師 #先進(jìn)封裝 #pcb設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)芯片封裝
上海弘快科技有限公司發(fā)布于 2023-11-30 15:13:15

DSP算法紀(jì)要

DSP_算法紀(jì)要,非常寶貴的資料,有需要的下來看看
2016-12-17 11:06:103

Mentor推出獨(dú)特端到端Xpedition高密度先進(jìn)封裝流程

Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。
2017-06-27 14:52:201777

臺(tái)積電竹南新廠鎖定次代先進(jìn)封裝 SoICs、WoW、CoW持續(xù)擴(kuò)充 以彈性、異質(zhì)整合深化系統(tǒng)級(jí)封裝

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步,持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示,臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測廠建廠計(jì)畫已經(jīng)展開環(huán)評(píng),而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示,臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)
2018-09-25 13:56:204157

晶圓廠為何要進(jìn)攻先進(jìn)封裝?

再就是2.5D/3D先進(jìn)封裝集成,新興的2.5D和3D技術(shù)有望擴(kuò)展到倒裝(FC)芯片和晶圓級(jí)封裝(WLP)工藝中。通過使用內(nèi)插器(interposers)和硅通孔(TSV)技術(shù),可以將多個(gè)芯片進(jìn)行垂直堆疊。據(jù)報(bào)道,與傳統(tǒng)包裝相比,使用3D技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的尺寸和重量減少。
2020-10-10 16:09:183741

先進(jìn)封裝技術(shù)及發(fā)展趨勢

技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級(jí)封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3615949

先進(jìn)封裝對(duì)比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢及封裝方式

(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC:全稱System-on-chip,系統(tǒng)級(jí)芯片
2020-10-21 11:03:1128156

天問一號(hào)最新情況 天問一號(hào)距離地球超1億公里 天問一號(hào)飛行距離3.6億公里

國家航天局透露天問一號(hào)最新情況,天問一號(hào)距離地球超1億公里,截至12月14日21時(shí),“天問一號(hào)”探測器已在軌飛行144天,飛行里程約3.6億公里,距離地球超過1億公里,距離火星約1200萬公里,飛行
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匯頂科技舉辦2020年三季報(bào)披露投資者交流會(huì)紀(jì)要

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,匯頂科技近日舉辦2020年三季報(bào)披露投資者交流會(huì)紀(jì)要,匯頂科技CFO侯學(xué)理先生、董事會(huì)秘書王麗女士、品牌總監(jiān)曹暉女士、投資者關(guān)系總監(jiān)楊濤先生、財(cái)務(wù)總監(jiān)陳云剛先生參加了本次交流
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日前,中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士在投資者調(diào)研會(huì)議上透漏了公司最新進(jìn)展,特別是在先進(jìn)工藝上的最新情況。
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藍(lán)箭電子目前的先進(jìn)封裝技術(shù)水平如何?

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2020-11-23 10:09:202589

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臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起

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中芯國際蔣尚義:應(yīng)提前布局先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝

近日,蔣尚義在回歸中芯國際之后首次公開亮相,出席了第二屆中國芯創(chuàng)年會(huì),并發(fā)表演講。 據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道,蔣尚義此次演講提出了多個(gè)觀點(diǎn),如摩爾定律的進(jìn)展已接近物理極限;后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢是研發(fā)先進(jìn)封裝
2021-01-19 10:25:022859

華進(jìn)二期以及先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室情況

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預(yù)測到2025年先進(jìn)封裝營收將突破420億美元

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12種當(dāng)今最主流的先進(jìn)封裝技術(shù)

一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋果(Apple),而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電(TSMC)。 蘋果
2021-04-01 16:07:2432556

智能制造先進(jìn)技術(shù)趨勢及案例交流

4月23日,由富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)辦公室、富士康機(jī)構(gòu)采購總處主辦,高工機(jī)器人、智慧工廠研究院共同承辦的“2021先進(jìn)智動(dòng)化技術(shù)交流大會(huì)”圓滿落幕。 此次交流會(huì)以“智能制造先進(jìn)技術(shù)趨勢及案例深度交流”為主
2021-05-06 14:25:171903

深入介紹晶圓代工巨頭臺(tái)積電的先進(jìn)封裝

最近,關(guān)于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝有很多討論,讓我們透過他們的財(cái)報(bào)和最新的技術(shù)峰會(huì)來對(duì)這家晶圓代工巨頭的封裝進(jìn)行深入的介紹。 資料顯示,在張忠謀于2011年重返公司之后,就下定決定要做先進(jìn)封裝。而1994
2021-06-18 16:11:503699

先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展

先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224

哪些先進(jìn)封裝技術(shù)成為“香餑餑”

2021年對(duì)于先進(jìn)封裝行業(yè)來說是豐收一年,現(xiàn)在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的大趨勢繼續(xù)迫使芯片向先進(jìn)封裝發(fā)展。2021年先進(jìn)封裝市場總收入為321億美元,預(yù)計(jì)
2022-06-13 14:01:242047

FormFactor處于先進(jìn)封裝測試的最前沿

FormFactor處于測試新的高級(jí)程序包的最前沿,并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作,在他們制定解決集成和測試范圍復(fù)雜性的策略時(shí),我們正在幫助他們應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,晶圓測試變得比以往任何時(shí)候都更加
2022-06-24 18:39:32243

先進(jìn)封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續(xù)摩爾定律新法寶

通富微電、華天科技也表示已儲(chǔ)備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)之一,除此以外,先進(jìn)封裝概念股也受到市場關(guān)注。4連板大港股份表示已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
2022-08-08 12:01:231048

光芯片走向Chiplet,顛覆先進(jìn)封裝

采用先進(jìn)封裝,將數(shù)據(jù)移出芯片的電力成本也將成為限制因素。此外,即使采用最先進(jìn)封裝形式,帶寬仍然有限。
2022-08-24 09:46:331935

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

近年來,先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域,涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:293295

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場簡析(2022)

采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長度,對(duì)芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝的重構(gòu),并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝。現(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指:倒裝焊(FlipChip)、晶圓級(jí)封裝(WLP)、2.5D封裝(Interposer、RDL)、3D封裝(TSV)
2023-01-13 10:58:411220

先進(jìn)封裝中的未知數(shù)和挑戰(zhàn)

Promex Industries 首席執(zhí)行官 Dick Otte對(duì)先進(jìn)封裝中材料特性的未知數(shù)、對(duì)鍵合的影響,以及為什么環(huán)境因素在復(fù)雜的異質(zhì)封裝中如此重要等問題進(jìn)行回答。以下是本次談話的節(jié)選。
2023-01-29 11:00:40380

先進(jìn)封裝“內(nèi)卷”升級(jí)

SiP是一個(gè)非常寬泛的概念,廣義上看,它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù),但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言,主要包括 2.5D/3D Fan-out(扇出)、Embedded、2.5D/3D Integration,以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:541037

一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國的技術(shù)封裝,華為
2023-04-15 09:48:561953

易卜半導(dǎo)體年產(chǎn)72萬片12英寸先進(jìn)封裝廠房啟用

來源:上海寶山 據(jù)上海寶山官微消息,上海唯一、全國一流的易卜半導(dǎo)體12吋全自動(dòng)先進(jìn)封裝中試線和量產(chǎn)廠房啟用暨首臺(tái)設(shè)備搬入儀式舉行,標(biāo)志著易卜將具備完整的先進(jìn)封裝自主技術(shù)、設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)的綜合能力
2023-04-19 16:30:45389

SiP與先進(jìn)封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package),先進(jìn)封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn),受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326

封測龍頭獲臺(tái)積先進(jìn)封裝大單!

臺(tái)積電對(duì)外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào),以“不評(píng)論市場傳聞”回應(yīng),并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說會(huì)中提及,關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充(包括CoWoS)均仍在評(píng)估中,目前沒有更新回應(yīng),間接證實(shí)公司短期內(nèi)暫無擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。
2023-06-08 14:27:11643

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念,一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24282

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場景

一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進(jìn)制程升級(jí)是首選,先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景,先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:05747

Chiplet和異構(gòu)集成對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加,先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案,并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-16 17:50:09340

3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)之3DFabric

Fab 6 是臺(tái)積電首個(gè)一體式先進(jìn)封裝測試工廠,是臺(tái)積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺(tái)積電 SoIC 封裝技術(shù)。請(qǐng)記住,當(dāng)臺(tái)積電說量產(chǎn)時(shí),他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn),而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。
2023-06-19 11:25:56219

變則通,國內(nèi)先進(jìn)封裝大跨步走

緊密相連。在業(yè)界,先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)
2022-04-08 16:31:15641

先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵?

先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作,目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化,那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場chiplet革命,使IP供應(yīng)商可以銷售芯片,顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39190

算力時(shí)代,進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里,chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”,通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601

先進(jìn)封裝市場產(chǎn)能告急 臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

AI訂單激增,影響傳至先進(jìn)封裝市場。
2023-07-05 18:19:37776

何謂先進(jìn)封裝?一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

1. 先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù),中國臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫,其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171067

什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

level package),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:29398

全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商,市場格局較為集中,前6 大廠商份額合計(jì)超過80%。全球主要的 6 家廠商,包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星),一家
2023-08-11 09:11:48456

什么是先進(jìn)封裝?先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進(jìn)封裝工藝流程

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2023-08-11 09:43:431796

什么是先進(jìn)封裝?和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別?

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:171086

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作。長電科技董事
2023-08-15 13:34:16299

先進(jìn)封裝技術(shù)科普

(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明:本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò),版權(quán)歸原作者所有,如涉及作品版權(quán)問題,
2023-08-14 09:59:24457

8月線上直播|嘉賓陣容陸續(xù)發(fā)布,碰撞先進(jìn)封裝“芯”火花!

來源:ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí),國內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢,同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對(duì)芯片體積和功耗的苛求,這些
2023-08-18 17:57:49775

傳統(tǒng)封測廠的先進(jìn)封裝有哪些

2023年以來,AIGC迅速發(fā)展,帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮,而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而,突如其來的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇,面對(duì)此情況,傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力,并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49263

臺(tái)積電將赴美建先進(jìn)封裝

面對(duì)人工智能相關(guān)需求的激增,臺(tái)積電已無法滿足先進(jìn)封裝服務(wù)的需求,并一直在快速擴(kuò)大產(chǎn)能,其中包括在臺(tái)灣投資近 900 億新臺(tái)幣(28.1 億美元)的新工廠。
2023-09-20 17:31:00669

先進(jìn)封裝演進(jìn),ic載板的種類有哪些?

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長,2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中,先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元,占比約 45%, 2025 年,先進(jìn)封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等,依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案,SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:371614

先進(jìn)封裝,在此一舉

此時(shí)先進(jìn)封裝開始嶄露頭角,以蘋果和臺(tái)積電為代表,開啟了一場新的革命,其主要分為兩大類,一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù),主要通過RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連;第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù),主要通過TSV進(jìn)行信號(hào)延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30573

什么是先進(jìn)封裝?先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級(jí)封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836

先進(jìn)無線技術(shù)應(yīng)用情況調(diào)研.zip

先進(jìn)無線技術(shù)應(yīng)用情況調(diào)研
2023-01-13 09:06:382

我們?yōu)槭裁葱枰私庖恍?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)封裝

我們?yōu)槭裁葱枰私庖恍?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)封裝?
2023-11-23 16:32:06281

先進(jìn)封裝基本術(shù)語

先進(jìn)封裝基本術(shù)語
2023-11-24 14:53:10362

先進(jìn)封裝調(diào)研紀(jì)要

相比于晶圓制造,中國大陸封測環(huán)節(jié)較為成熟,占據(jù)全球封測接近40%的份額,但中國大陸先進(jìn)封裝的滲透率較低,2022年僅為14%,低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25740

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺<译娫挄?huì)紀(jì)要

共讀好書 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺<译娫挄?huì)紀(jì)要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進(jìn)封裝行業(yè)概述 先進(jìn)封裝是以切割I(lǐng)T技術(shù)為核心的最新一代封裝技術(shù),尤其在Al 和大芯片領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。本行業(yè)位于半導(dǎo)體和電子
2023-12-26 17:55:55197

先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)不同技術(shù)和組件的異構(gòu)集成

先進(jìn)封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限,先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是,與亞洲相比,美國目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:14383

先進(jìn)封裝表面金屬化研究

和鍍層應(yīng)力對(duì)鍍層結(jié)合力均有顯著影響。選擇合適的粗化方法及低應(yīng)力電鍍銅鍍液可以在不顯著增加封裝材料表面粗糙度的情況下提高鍍層結(jié)合力(剝離強(qiáng)度>0.53 N/mm),從而有利于制作精細(xì)線路(線寬/線距=15 μm/15 μm)。 0 引言 先進(jìn)封裝
2023-12-28 08:45:34119

芯片先進(jìn)封裝的優(yōu)勢

芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù),它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51302

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

level package),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20178

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā),臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求;這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08565

臺(tái)積電加大投資先進(jìn)封裝,將在嘉科新建六座封裝

臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺(tái)幣,建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠,這一舉措無疑將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2024-03-20 11:28:14335

先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控

Bump Metrology system—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09

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