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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>PCB電鍍純錫存在怎樣的缺陷

PCB電鍍純錫存在怎樣的缺陷

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電鍍對印制PCB電路板的重要性有哪些?

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FPC表面電鍍知識

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PCB小知識 1 】噴VS鍍金VS沉金

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2015-11-22 22:01:56

【轉(zhuǎn)】PCB電鍍工藝知識資料

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PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:292018

PCB線路板設(shè)計工藝存在哪些缺陷

一文看懂PCB線路板設(shè)計工藝的缺陷都有什么?
2019-08-20 16:32:582619

PCB電鍍工藝管理是怎樣

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學(xué)性。
2019-08-21 16:41:36516

三價鉻在PCB電鍍存在什么問題

三價鉻電鍍存在很多弱點,如鍍液不穩(wěn)定、對雜質(zhì)敏感;生產(chǎn)成本高、鍍層色澤偏暗等,尤其以下幾方面在研究、開發(fā)和生產(chǎn)中必須考慮。
2019-08-22 08:49:29840

PCB電鍍怎樣處理

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261114

PCB電鍍銅故障是由于什么引起的

硫酸銅電鍍PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能。
2019-08-23 08:52:341667

PCB電鍍金層為什么會發(fā)黑

我們在制作時,經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841

如何解決PCB板的電鍍夾膜問題

隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。
2020-03-08 13:34:002960

如何進行PCB板的電鍍仿真

PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟,它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié),不同設(shè)計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計和制造PCB 板的設(shè)計、工程和技術(shù)人員,讓他們自己去進行電鍍仿真,那又將如何呢?來這里看下如何實現(xiàn)吧。
2020-08-21 10:47:001

PCB按鈕電鍍是什么?

最近,當(dāng)我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時,我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開,更具體地說,當(dāng)我們擁有電鍍通孔( PTH )時,為什么我們需要在這些設(shè)計上實施 PCB 按鈕電鍍。那么,它是
2020-10-28 19:06:213159

電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝是怎樣

深圳市志成達電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝?
2022-05-12 10:36:11795

導(dǎo)致PCB制板電鍍分層的原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發(fā)生,比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍,這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53713

技術(shù)資訊 | 多層 PCB 中的銅包裹電鍍

本文要點:多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍,從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的;它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:40970

為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑

大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842

pcb電鍍金層發(fā)黑的原因

我們在制作時,經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742

pcb常見缺陷原因有哪些

pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719

不得不知的PCB電鍍延展性測試,你了解嗎?

電鍍的延展性測試是評估PCB線路板上電鍍層的可靠性和質(zhì)量的一種方法。它通常涉及以下步驟: 準備測試樣品:選擇代表性的PCB樣品,并確保其表面準備良好,沒有污垢或表面缺陷。 制作測試切口:在PCB樣品上制作一個小的切口或劃痕,以便進行延展性測試。
2023-10-11 17:16:39484

PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因

大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31503

PCB電鍍純錫的缺陷

濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機污染的攻擊溶解,當(dāng)鍍錫槽陽極面積不足時必然會導(dǎo)致電流效率降低,電鍍過程中析氧(電鍍原理:陽極析氧,陰極析氫)。如果電流密度過大而硫酸含量偏高時陰極析氫,攻擊濕膜從而導(dǎo)致滲錫的發(fā)生(即所講的“滲鍍”)。
2023-11-09 15:08:02156

電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機械和環(huán)境問題?

電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機械和環(huán)境問題?
2024-02-27 14:15:4483

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