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ST-Ericsson出貨逾650萬 領(lǐng)跑TD芯片市場

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2013-02-05 10:29:23411

意法愛立信遭母公司拋棄 CEO本月底辭職

意法愛立信(ST-Ericsson)周一發(fā)表聲明稱,宣布公司首席執(zhí)行官迪迪爾·拉姆赫(Didier Lamouche)將在本月底離職。在此同時(shí),兩大股東意法半導(dǎo)體集團(tuán)和愛立信公司都想撤出這個(gè)不斷虧損的公司。
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國產(chǎn)TD-LTE芯片廠商真的沒有實(shí)力嗎?TD-LTE手機(jī)命懸國際芯片巨頭?國產(chǎn)芯片廠商就是扶不起的阿斗?詳見本文分析...
2013-03-14 08:53:151179

燙手山芋無人敢接 ST-Ericsson公司拆分細(xì)節(jié)

愛立信(NASDAQ:ERIC)與意法半導(dǎo)體(NYSE:STM)宣布,雙方對合資企業(yè)ST-Ericsson的未來方向達(dá)成協(xié)議。根據(jù)2012年12月兩家母公司所公布的戰(zhàn)略計(jì)劃,雙方一直在為合資企業(yè)尋找一個(gè)戰(zhàn)略性解決方案。
2013-03-20 08:46:14957

得中國者得天下 意法愛立信市場失敗的原因

無論是ST-Ericsson或瑞薩通信都沒有體認(rèn)到,傳統(tǒng)以一線手機(jī)廠客戶為目標(biāo)的商業(yè)模式,對于決勝全球市場越來越?jīng)]幫助,意法愛立信的解體是大勢所趨。
2013-03-22 10:27:592157

版圖再重整,手機(jī)芯片市場誰能笑到最后?

市場調(diào)研公司Digitimes指出,意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息,使得國內(nèi)、外二線手機(jī)芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機(jī)正式浮上臺(tái)面。
2013-03-25 08:55:57768

意法最新拆分重組戰(zhàn)略:移動(dòng)處理器合資失敗

鑒于即將退出意法愛立信(ST-Ericsson)——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財(cái)務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細(xì)節(jié)。
2013-05-20 09:47:50559

LTE芯片市場爭奪戰(zhàn)升溫,聯(lián)發(fā)科坐三望二

隨著ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊先后退出行動(dòng)通訊市場后,緊接著聯(lián)發(fā)科也開始進(jìn)行LTE晶片的布局,全球行動(dòng)通訊市場未來將產(chǎn)生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示,觀察全球平板與智慧型
2013-07-10 09:18:47922

愛立信和意法完成ST-Ericsson拆分交易

ST-Ericsson的相關(guān)資產(chǎn)業(yè)務(wù)已正式轉(zhuǎn)移給母公司,交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余業(yè)務(wù)將陸續(xù)關(guān)閉。
2013-08-15 09:31:07884

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展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
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聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯:角力TD芯片

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2013-03-01 09:55:32

2018年Q2全球智能音箱出貨量為1680臺(tái) 同比增長187%

  導(dǎo)讀:Canalys 報(bào)告顯示,第二季度全球智能音箱出貨量為 1680 臺(tái),與去年同期相比增長 187%。中國為全球智能音箱的增長貢獻(xiàn)了 52%,阿里巴巴和小米的銷售增速分別達(dá)到 17.7
2018-08-30 09:25:43

2018年Q3全球智能音箱出貨量達(dá)2270部 中國百度成最大黑馬

%。   為此,Strategy Analytics總監(jiān)David Watkins表示,隨著消費(fèi)者對語音激活智能音箱和屏幕的需求持續(xù)飆升,我們預(yù)計(jì)2018年全球出貨量將達(dá)到近9000部。今年以來,中國僅次于美國迅速成為智能音箱的第二大市場,我們預(yù)測2018年中國出貨量將增長12倍。
2018-11-16 09:28:30

2018智能音箱出貨量暴增95%,阿里穩(wěn)居中國第一

出貨量第四季度達(dá)到1370臺(tái),市場份額35.5%,環(huán)比增長91%;谷歌Home音箱出貨量1150臺(tái),市場份額30%,環(huán)比增長123%?! ?018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%!阿里中國第一
2019-02-25 09:27:15

ST智能傳感器賦能IOT

內(nèi)容包括:MEMS 部門 2022簡況、超過20年和270億顆創(chuàng)新性MEMS器件出貨市場、ST MEMS傳感器在消費(fèi)類市場的產(chǎn)品和應(yīng)用、高精度氣壓計(jì)、ST 傳感器在工業(yè)市場的產(chǎn)品和應(yīng)用、ST 傳感器在智能汽車的產(chǎn)品和應(yīng)用等。
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TD-LTE芯片:終端多模融合趨勢

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2012-09-27 16:39:57

AD650模擬地PCB設(shè)計(jì)問題

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ARM新一代技術(shù)瞄準(zhǔn)LTE/LTE-Advanced市場

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2011-02-23 16:34:19

NFC芯片出貨量大增 獲更多廠商青睞

公司NFC芯片出貨量已達(dá)到1000片,主要用于智能手機(jī),配置在RIM的BlackBerry Bold和BlackBerry Curve手機(jī)中。  Inside Secure COO查爾斯·沃爾頓
2011-10-27 15:19:50

PXI平臺(tái)怎么滿足ST-Ericsson芯片?

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2019-08-15 06:27:14

VR頭顯總數(shù)據(jù)消耗將超過28000PB 未來四年將增長650%

  導(dǎo)讀:未來四年,無線VR頭顯(包括手機(jī)VR頭顯和一體機(jī))帶來的數(shù)據(jù)消耗量將增長650%,從2017年的近2800PB增至2021年的21000PB。 [img][/img]   高科技
2017-08-30 09:17:15

[分享]分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000

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2009-06-23 09:34:36545

凱明通信稱TD雙模芯片組“火星”已達(dá)商用水準(zhǔn)

芯片廠商凱明通信公司市場拓展經(jīng)理?xiàng)钤?8日接受記者采訪時(shí)宣稱,該公司自主研發(fā)的TD-SCDMA/GSM雙模芯片組“火星”已經(jīng)達(dá)到TD-SCDMA商用標(biāo)準(zhǔn)。凱明和上海的手機(jī)設(shè)計(jì)廠商鼎為合作
2009-06-25 08:44:46455

高通CEO:明年推出TD芯片 看好中國與智能本市場

高通CE明年推出TD芯片 看好中國與智能本市場 據(jù)香港媒體報(bào)道,全球最大的芯片制造商高通周二表示,預(yù)計(jì)明年將在中國大陸銷售其TD-SCDMA芯片。高
2009-11-22 16:26:59383

高通洽購TD廠商蘇州傲世通 欲通吃3G芯片市場

高通洽購TD廠商蘇州傲世通 欲通吃3G芯片市場 深圳全盛利通公司總經(jīng)理連家興最近一直在忙著與客戶溝通,測試其剛剛開發(fā)成功的手機(jī)視頻語音軟件VOT,希望能借助臺(tái)
2009-11-30 10:31:55618

諾基亞與ST-Ericsson攜手推動(dòng)TD-SCDMA發(fā)展

諾基亞與ST-Ericsson攜手推動(dòng)TD-SCDMA發(fā)展 諾基亞與ST-Ericsson宣布,雙方將在 TD-SCDMA技術(shù)及解決方案領(lǐng)域建立長期合作伙伴關(guān)系。作為合作的一部分,ST-Ericsson將成為諾基亞
2009-12-19 09:36:20540

天碁科技再次榮獲“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng)

天碁科技再次榮獲“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng) ST-Ericsson中國子公司天碁科技,在由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心舉辦的2009中國芯評(píng)選活動(dòng)中榮獲最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)。2009中
2009-12-21 08:47:57515

ST針對DTV市場發(fā)布新一代高性能FHD系統(tǒng)單芯片

ST針對DTV市場發(fā)布新一代高性能FHD系統(tǒng)單芯片 不久前,意法半導(dǎo)體(ST)針對全球平面數(shù)字電視(DTV)市場發(fā)布新一代高性能全高畫質(zhì)(FHD)H.264/MPEG系統(tǒng)單芯片(SoC)。采用意法半
2010-01-26 08:38:17618

ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財(cái)報(bào)

ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財(cái)報(bào) ST-Ericsson 日前發(fā)布了2009 年第四季度財(cái)報(bào),該公司是意法半導(dǎo)體和愛立信的合資公司。 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示
2010-02-02 08:57:58505

ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場 出貨650

ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場 出貨650ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud昨天下午對網(wǎng)易科技表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資
2010-02-05 10:51:01525

ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的

ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的ANDROID系統(tǒng) ST-Ericsson公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布:雙方將持續(xù)合作開發(fā),優(yōu)化Android
2010-03-01 11:26:57579

分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬

分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬 從芯片廠商ST-Ericsson了解到,加上今年前3個(gè)月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1
2010-03-30 10:03:34344

Adobe Flash Player播放軟件被消費(fèi)電子設(shè)備所

Adobe Flash Player播放軟件被消費(fèi)電子設(shè)備所支持 意法半導(dǎo)體和全球領(lǐng)先的移動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體供應(yīng)商ST-Ericsson正在與計(jì)算機(jī)軟件巨頭Adobe公司合作,加快
2010-04-08 14:15:46954

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片 4月26日消息,許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露,聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片,從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:28780

音頻解決方案AV5212

音頻解決方案AV5212 ST-Ericsson推出一款極具性價(jià)比的音頻解決方案,使手機(jī)制造商能夠?qū)⒆钕冗M(jìn)的音樂播放器功能集成到傳統(tǒng)手機(jī)中。此款名為
2010-05-11 17:49:32949

三星雙卡雙待手機(jī)采用ST-Ericsson平臺(tái)

  ST-Ericsson宣布,三星已選擇ST-Ericsson的兩款平臺(tái)來開發(fā)其雙卡雙待手機(jī)E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒體功能外,ST-Ericsson低成本、低功耗的G4852和G4906 GSM/GPRS平臺(tái)支持在一部手
2010-12-13 09:11:50639

三星雙卡雙待手機(jī)E2152和Ch@t 322

  ST-Ericsson 宣布,三星已選擇 ST-Ericsson 的兩款平臺(tái)來開發(fā)其雙卡雙待手機(jī)E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒體功能外,ST-Ericsson 低成本、低功耗的 G4852 和 G4906 GSM/GPRS平臺(tái)支持在
2010-12-23 08:46:541123

三星T-Mobile Sidekick 4G采用Thor系列

ST-Ericsson宣布,其Thor 系列產(chǎn)品中的一款纖型調(diào)制解調(diào)器將為三星的新款T-Mobile Sidekick 4G提供網(wǎng)絡(luò)連接支持
2011-03-29 09:20:52942

ST-Ericsson推出創(chuàng)新型電源管理解決方案

全球移動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案,該解決方案可大大縮短移動(dòng)設(shè)備在墻式插座上的充電時(shí)間
2011-03-31 10:14:33688

聯(lián)芯科技推出TD無線modem芯片LC1711

為適應(yīng)TD手機(jī)市場新的需求,國內(nèi)TD手機(jī)芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片TD-SCDMA終端芯片
2011-04-28 09:01:561873

Windows Phone手機(jī)將用ST-Ericsson芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道,意法半導(dǎo)體表示,當(dāng)諾基亞推出搭載微軟Windows Phone操作系統(tǒng)的新款智能手機(jī)時(shí),最少其中部分手機(jī)是采用ST-Ericsson芯片
2011-05-20 11:32:53824

TD-LTE終端芯片發(fā)展方向:多模雙待單芯片

TD-LTE芯片發(fā)展對TD-LTE未來的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要,TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專家進(jìn)行了探討
2011-07-12 08:43:41748

TD-LTE測試芯片陷爭議 單模芯無市場?

在中國移動(dòng)TD-LTE技術(shù)規(guī)模試驗(yàn)熱火朝天之際,由于TD-LTE終端芯片的廠商越來越多,最早進(jìn)入測試現(xiàn)場的芯片已被認(rèn)為在未來沒有實(shí)際市場價(jià)值,不少芯片廠商要求入場參與,理由是多模
2011-08-24 08:49:041973

ST-Ericsson推出Snowball開發(fā)板

ST-Ericsson 稍早前宣布推出一款 Snowball 開發(fā)板,整合該公司的 Nova A9500 雙核心應(yīng)用處理器、MEMS元件(3D陀螺儀、加速計(jì)、磁力計(jì)和氣壓計(jì))、GPS和通訊介面等;只要充份運(yùn)用開放原始碼社群
2011-10-04 09:59:511072

銅柱凸塊正掀起新的封裝技術(shù)變革

ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時(shí)成本降低壓力依舊存在,各家手機(jī)芯片大廠相繼采用,預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮,成為繼銅打線封裝制
2011-11-30 09:14:452753

Marvell宣布推出全球首款TD-HSPA+通信芯片

美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日宣布針對中國蓬勃發(fā)展的TD市場,推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。
2012-02-29 09:56:17998

意法半導(dǎo)體宣布公司高管變動(dòng)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,擔(dān)任ST-Ericsson公司首席運(yùn)營官,致力于實(shí)現(xiàn)公司的全面轉(zhuǎn)型
2012-03-01 08:48:41496

分析機(jī)構(gòu):中國智能手機(jī)出貨超美國領(lǐng)跑全球

  3月16日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,2011年下半年中國智能手機(jī)出貨量超越美國,2012年中國將領(lǐng)跑智能機(jī)市場。
2012-03-16 09:20:11373

電子發(fā)燒友網(wǎng)視界:ST-Ericsson應(yīng)賣給中國?(一):虧損的無底洞!

  電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:歐洲最大芯片廠商——意法半導(dǎo)體公司(ST)可能就和愛立信所成立的ST-Ericsson公司提出出售資產(chǎn)建議,據(jù)分析,非常有可能賣給中國相關(guān)公司。
2012-03-16 17:48:551048

ST-Ericsson最好的歸宿在中國?

ST-Ericsson去年12月新上任的執(zhí)行長Didier Lamouche將在3月底之前宣布新戰(zhàn)略計(jì)劃,該計(jì)劃可能與 ST-Ericsson 的出售有關(guān)。
2012-03-19 08:54:432739

ST-Ericsson應(yīng)賣給中國?(三):華為與蘋果的考量

還有一個(gè)需要考量的問題,到底誰擁有ST-Ericsson才會(huì)更有利于其商業(yè)效益最大化?最有可能是來自中國的一些較為強(qiáng)大的企業(yè),也有可能是美國的蘋果公司。后者希望通過并購ST-Ericsson業(yè)
2012-03-25 17:50:153989

ST-Ericsson最新策略:應(yīng)用處理器平臺(tái)將轉(zhuǎn)往ST

  行動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體供應(yīng)商意法˙愛立信(ST-Ericsson)今天宣佈了其新戰(zhàn)略方向的規(guī)劃,該公司已與意法半導(dǎo)體(ST)簽署協(xié)定,將ST-Ericsson開發(fā)之獨(dú)立應(yīng)用處理器平臺(tái)部分轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)
2012-04-25 17:21:25736

不怕高通!德儀:OMAP應(yīng)用處理器事業(yè)會(huì)繼續(xù)做下去

應(yīng)用處理器市場雖然高手如云,但德州儀器( Texas Instruments Incorporated )說它還不打算豎白旗!德儀在應(yīng)用處理器市場面臨來自蘋果 ( Apple Inc. )、ST-Ericsson 、高通 ( Qualcomm )、以及
2012-05-05 09:19:34756

TD智能手機(jī)將大爆發(fā) 聯(lián)芯今年將出貨2500萬片

5月10日消息,在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì)”時(shí),大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示,去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo),與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比
2012-05-10 08:35:39731

芯片商爭出頭 大陸低價(jià)手機(jī)硝煙彌漫

繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴(kuò)大在中國大陸3G智慧型手機(jī)市場的布局,并在日前舉辦的2012年中國國際手機(jī)科技展大放異彩
2012-05-29 09:35:57607

ST發(fā)布基于ARM內(nèi)核的移動(dòng)平臺(tái)專用PGI OpenCL開發(fā)框架

意法半導(dǎo)體全資子公司、全球領(lǐng)先的獨(dú)立的高性能計(jì)算技術(shù)編譯器及開發(fā)工具供應(yīng)商Portland Group? (PGI),發(fā)布基于ARM內(nèi)核的ST-Ericsson NovaThor?移動(dòng)平臺(tái)專用PGI OpenCL開發(fā)框架。該開發(fā)框
2012-05-29 10:40:59892

芯片商爭出頭 大陸低價(jià)機(jī)硝煙彌漫

  繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴(kuò)大在中國大陸3G智慧型手機(jī)市場的布局,并在日前舉辦的2012年中國國際手機(jī)科技展大放異彩;除競推新一代
2012-05-30 08:41:51588

聯(lián)發(fā)科呂向正:明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片

TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng),TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會(huì)在明年推出支持TD-LTE的芯片
2012-09-23 19:57:17797

ST愛立信4G LTE芯片可減少50%的電量消耗

4G LTE好消息,來自ST-Ericsson的下一代LTE芯片,有望比當(dāng)前的芯片少消耗至少50%的電量。
2013-01-06 09:35:36489

意法明年初量產(chǎn)第三代GNSS晶片 搶攻消費(fèi)電子市場

在今年第三季意法退出ST-Ericsson經(jīng)營后,公司預(yù)計(jì)明年初將量產(chǎn)應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板和智慧手表的第三代GNSS晶片,搶攻消費(fèi)性電子市場
2013-01-31 10:34:25563

ST Ericsson發(fā)布最高3.0GHz時(shí)脈的移動(dòng)處理器芯片

ST Ericsson公開展示號(hào)稱最高3.0GHz時(shí)脈的移動(dòng)處理器芯片,該芯片支持前置鏡頭最高500萬畫素與后置鏡頭最高2000萬畫素,并且能夠播放1080p高畫質(zhì)影片,亦具有支援HD Voice、LTE以及NFC等功能。
2013-03-03 21:52:571058

芯片資料ST151-ST131系列資料

芯片資料ST151-ST131系列資料
2017-02-28 22:27:313

ST-Ericsson與ARM演示多處理移動(dòng)平臺(tái)

2009年2月16日ST-Ericsson在上海宣布,將在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)大會(huì)上,演示全球首個(gè)支持Symbian OS(操作系統(tǒng))的對稱式多處理(SMP)移動(dòng)平臺(tái)。這項(xiàng)技術(shù)突破在移動(dòng)領(lǐng)域尚屬
2017-12-04 14:19:05157

TD-LTE終端多頻多模要尊重市場

叫苦不迭,認(rèn)為TD-LTE終端芯片的多頻多模要求應(yīng)有序推進(jìn),尊重市場選擇。 TD-LTE多模多頻的技術(shù)要求引熱議 對TD-LTE終端要求過高,會(huì)導(dǎo)致最薄弱的芯片和手機(jī)環(huán)節(jié)遲遲不能穩(wěn)定可用,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)成熟時(shí)間延后,喪失重要機(jī)遇期,近日,一家業(yè)內(nèi)重要廠商認(rèn)為目前中國移動(dòng)對TD-LTE終端的技術(shù)要求
2017-12-07 16:14:53325

ST MEMS傳感器全球出貨量第一,Sigfox成今年發(fā)力點(diǎn)

【導(dǎo)讀】根據(jù)第三方公司的市場調(diào)查數(shù)據(jù),ST MEMS傳感器現(xiàn)在的全球出貨量已經(jīng)超過130億顆,穩(wěn)占全球領(lǐng)先位置。另外,Sigfox芯片2018年也將成為ST的一大發(fā)力點(diǎn),據(jù)說ST已經(jīng)和Sigfox運(yùn)營商結(jié)成全面戰(zhàn)略伙伴合作關(guān)系。 除了MCU,ST最為人惦記的大概就是MEMS傳感器了。
2018-04-12 18:49:307738

2018年攝像頭芯片出貨量排行榜

據(jù)旭日大數(shù)據(jù)監(jiān)測,由于 TOP 級(jí)終端品牌出貨量增加,索尼、三星的等出貨量也有小幅上升,并且索尼以 74.81KK 的出貨領(lǐng)跑榜首。而受目前品牌市場集中化趨勢明顯,格科微 5 月環(huán)比下跌超過 10%。
2018-09-23 17:15:0013024

聯(lián)芯推出雙芯片、低成本TD

關(guān)鍵詞:TD , 基帶 , 手機(jī) 聯(lián)芯科技在其客戶大會(huì)上宣布推出TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712,為G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機(jī)市場提供Turnkey交付
2018-12-17 18:13:01236

Q1全球指紋芯片出貨量約2億顆,匯頂仍是市場龍頭

根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)調(diào)查,第一季全球指紋芯片出貨量大約在2.0億顆,年成長約17%,其中屏下指紋芯片出貨量約為6,720萬顆,年增21.8% ,而光學(xué)屏下指紋芯片出貨
2020-06-16 17:24:044071

ST工業(yè)市場加速領(lǐng)跑,工業(yè)創(chuàng)新方案高度服務(wù)中國

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)已經(jīng)在深圳連續(xù)五次舉辦工業(yè)峰會(huì),意法半導(dǎo)體ST的這一舉動(dòng)無不體現(xiàn)出該公司對于中國市場和客戶的重視。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平在2023年ST工業(yè)峰會(huì)
2023-11-15 09:46:30707

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