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奧寶科技推出一系列先進HDI mSAP制程的 PCB 量產制造解決方案

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2021-11-10 11:31:17452

全新奧寶科技PCB 軟板 制造解決方案開啟未來的先進電子產品新世代

的奧寶科技,今日宣布推出兩項適用于柔性印刷 電路板 (FPC)的全新卷對卷(R2R)制造解決方案,助力5G智能手機、先進的汽車與醫(yī)療裝置等電子裝置的設計與量產邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像(DI)與UV激光鉆孔的創(chuàng)新卷對卷解決方案克服了眾多挑戰(zhàn),其中包括柔
2020-12-08 09:57:012419

微軟推出一系列MagSafe游戲配件

Grip游戲手機殼;配件制造商Anker也推出一系列MagSafe配件,例如PowerWave Go 3合1支架等。
2021-01-12 10:26:421645

EDGE最近推出一系列航空航天解決方案

C-UAS由集成到統(tǒng)一的命令和控制系統(tǒng)中的先進3D雷達、通信情報(COMINT)和光電技術組成,能夠完全自動駕駛而無需人工干預。該系統(tǒng)根據(jù)威脅程度和目標操作環(huán)境提供一系列對策,范圍從電子欺騙和人為干擾等軟殺傷解決方案到激光和電磁脈沖等硬殺傷能力。
2021-03-26 11:00:381630

諾通推出一系列新型MPO成束聚合光纜

為解決高吞吐量、高光纖數(shù)數(shù)據(jù)中心連接應用的需要,MPO型光纜提供了完美的解決方案。 L-com諾通全力支持行業(yè)發(fā)展,推出一系列新型MPO成束聚合光纜,滿足客戶不同數(shù)據(jù)中心的連接要求。 產品特征
2021-09-03 10:48:171287

是德科技公司發(fā)布一系列全新工業(yè)可視性解決方案

全新網絡數(shù)據(jù)包代理和分路器助力電力公用事業(yè)公司滿足全球監(jiān)控要求。 2021年10月28日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前發(fā)布一系列全新工業(yè)可視性解決方案,其中包括網絡數(shù)據(jù)包代理和分路
2021-11-01 17:08:584067

美光推出一系列優(yōu)化解決方案應對智能邊緣復雜內存與存儲需求

內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克代碼:MU)近日宣布擴展旗下嵌入式產品組合與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴陣容,推出一系列功能強大的優(yōu)化解決方案,以應對智能邊緣復雜的內存與存儲需求。
2022-06-27 15:31:161055

HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分

HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。
2022-11-16 09:26:286504

HDIMSAP是什么

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝,使各層線路內部實現(xiàn)連結。
2023-03-01 13:45:276805

HCLTech面向5G及未來通信技術推出一系列技術解決方案

全球領先的科技公司HCLTech在2023年世界移動通信大會上推出一系列面向5G生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新型技術解決方案。 HCLTech的解決方案充分利用其在數(shù)字化、工程、云計算和軟件方面具有差異化競爭力
2023-03-01 16:21:11748

hdi板與普通pcb的區(qū)別

,使各層線路內部實現(xiàn)連結。 HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。 當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI制造,其成本將較傳統(tǒng)復雜的
2023-03-20 09:33:262136

Orbotech Corus? 8M全自動雙面直接成像(DI)專為高階HDI和IC載板生產而設計

Orbotech Corus 8M 是一款全自動直接成像解決方案,旨在取代傳統(tǒng)的聯(lián)機直接成像系統(tǒng)。專為最先進HDI (包括mSAP)和IC 載板 (模組, FC-BGA core layers)量產而設計,能滿足超細線路的成像和出色的對位精度,為PCB的設計和生產創(chuàng)造新的機遇。
2023-05-24 14:58:17716

RAK 推出可直接商用的數(shù)據(jù)采集解決方案,以及一系列新品

“Hey, let’s connect”RAK 2022 秋季發(fā)布會,在 10 月 20 日的秋季發(fā)布會上,RAK 推出一系列新品,讓物聯(lián)網更簡單
2022-11-02 11:05:37320

HDI和一般PCB的區(qū)別

hdipcb的什么種類?hdi即高密度互連板,是專為輕薄短小電子產品設計的緊湊型pcb線路板,目前hdi技術已經被廣泛使用,與傳統(tǒng)的pcb相比,hdi的布線密度更高,具有體積小、重量輕、激光
2023-09-12 10:44:14997

三星計劃:3年內實現(xiàn)2納米量產

先進芯片,并計劃在未來5年內超過臺積電。論壇上,三星電子展示了一系列汽車行業(yè)定制解決方案,涵蓋了從先進的2納米工藝到傳統(tǒng)的8英寸工藝。
2023-11-01 15:07:53430

pcb電路板hdi是什么?

PCB線路板HDI是一種高密度互連技術,用于制造復雜的多層PCB電路板。HDI技術可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說說PCB線路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02688

長電科技推出高精度毫米波雷達先進封裝解決方案

作為全球領先的芯片成品制造服務商,長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產經驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的多元化需求。
2023-11-17 17:42:24324

關于HDI板與普通PCB的區(qū)別

PCB的密度增加超過八層板后,以HDI制造,其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用,其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。
2023-12-25 15:54:39201

AMD在CES 2024上宣布推出一系列新處理器AMD Ryzen 8040系列

AMD 在 CES 2024 上與英特爾就日益重要的筆記本電腦處理器市場展開了最新的交鋒,宣布推出一系列新處理器 AMD Ryzen 8040 系列,
2024-01-12 14:02:15761

Bourns推出EdgMOV壓敏電阻系列

美國柏恩 Bourns,全球知名的電源、保護和傳感解決方案電子組件制造供貨商,近日推出其創(chuàng)新的 EdgMOV? 壓敏電阻系列。這一系列產品在設計上追求先進與節(jié)省空間,為浪涌保護領域帶來了突破性的性能。
2024-02-01 16:23:51415

阿里云在海外市場發(fā)布一系列AI大數(shù)據(jù)產品

近日,阿里云宣布面向海外市場發(fā)布一系列AI計算及大數(shù)據(jù)產品,進一步擴大其在全球市場的份額。這一系列新產品涵蓋了serverless模式的AI服務平臺、整合向量引擎技術的大數(shù)據(jù)產品等,旨在為用戶提供更高效、更智能的解決方案。
2024-02-05 11:30:42566

HDI板與普通pcb板有哪些不同

HDI板與普通pcb板有哪些不同
2024-03-01 10:51:17140

ARM推出一系列汽車SoC IP,RISC-V壓力又大了

ARM在美國時間3月13日推出一系列汽車SoC IP,包括比英偉達H100還強的CPU內核架構Neoverse V3AE,
2024-03-20 16:02:56503

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