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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

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高云半導體簽約Alcom電子為歐洲代理商

中國廣州,2018年8月20日,國內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體),今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟聯(lián)盟覆蓋歐洲
2018-08-26 11:09:513113

LG Innotek將在上海召開“熱電半導體 Tech Forum”

10月25日,在中國上海介紹最新熱電技術(shù)及其產(chǎn)品 LG Innotek (LG伊諾特) 將于10月25日在中國上海環(huán)球港的凱悅酒店召開展示最新環(huán)保熱電半導體技術(shù)的“熱電半導體 Tech Forum”。
2018-09-15 09:20:003431

高云半導體小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎

中國廣州,2018年10月10日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品被提名入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎。
2018-10-10 10:27:335901

高云半導體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創(chuàng)新設(shè)計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779

高云半導體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半導體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設(shè)計了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438223

堅持以客戶需求為導向 高云半導體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布,高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半導體ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議,使高云半導體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

高云半導體ARM公司展開深度合作

高云半導體將加入Arm DesignStart FPGA計劃,通過在FPGA中使用經(jīng)過驗證的Arm IP和相關(guān)軟件,為嵌入式開發(fā)人員提供免費的無需版權(quán)認證的模型來使用ArmCortex-M處理器。
2019-05-11 10:05:444376

貿(mào)澤電子亮相2019世界半導體大會 探討未來半導體產(chǎn)業(yè)趨勢

貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)應(yīng)邀參加在南京舉辦的2019世界半導體大會大會以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題,共同探討全球半導體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展大勢。
2019-05-21 15:04:39647

高云半導體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。
2019-09-06 15:51:52744

高云半導體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27876

高云半導體參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:37827

高云半導體參加日本2019嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)綜合技術(shù)展

全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2019年11月20日至22日參加在日本橫濱舉行的2019嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)綜合技術(shù)展( ET & IoT Technology 2019),展位位于橫濱國際平和會議中心B-15號。
2019-10-25 10:17:53644

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

高云半導體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半導體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。
2020-02-24 16:36:451108

高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:07963

揚杰科技參加以“開放合作、世界同芯”為主題的半導體大會

揚州揚杰電子科技股份有限公司(以下簡稱揚杰科技)首次亮2020(第二屆)半導體大會。 大會以開放合作、世界同芯為主題,議題涵蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢、產(chǎn)業(yè)新機遇、前沿新技術(shù)等,旨在積極應(yīng)對新冠肺炎疫情對全球
2020-09-01 10:58:072037

高云半導體受邀MIPI DevCon 2020開發(fā)者大會

美國圣何塞,2020年8月31日 全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體)將于當?shù)貢r間2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:552280

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎

2020年11月3日,慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領(lǐng)袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕,廣東高云半導體科技股份有限公司在10號館 智慧出行科技園(展位號:10K6-6)展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:132162

拉黑小米、中微公司、高云半導體!特朗普任期最后幾天還在努力“搞事”

(前稱西安聯(lián)合信息技術(shù))、北京中關(guān)村發(fā)展投資中心、中譯語通科技股份、高云半導體、大新華航空、中國航空集團。半導體公司中微半導體高云半導體赫然在列。 投資禁令 這項禁令開始于2020年11月12日,當時特朗普簽署了一項行政命令,禁止
2021-01-16 09:56:002063

高云半導體關(guān)于納入美國國防部“涉軍企業(yè)名單”的說明公告

2021年1月15日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”或“公司”)關(guān)注到美國國防部發(fā)布公告,以“支持中國人民解放軍獲得先進的技術(shù)和專業(yè)知識”為理由,將包括高云半導體在內(nèi)的9家公
2021-01-19 16:46:472140

高云半導體將在Embedded World數(shù)字大會展示領(lǐng)先FPGA解決方案

2021年2月26日,中國廣州,全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”),宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:121919

芯和半導體參加2021 EPEPS大會并發(fā)表技術(shù)演講

活動簡介 芯和半導體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會并發(fā)表技術(shù)演講。EPEPS大會是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統(tǒng)設(shè)計方面的熱門問題的最重要的國際會議。它還側(cè)重于
2021-10-25 09:25:201596

高云半導體車規(guī)級FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內(nèi)領(lǐng)先的國產(chǎn) FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導體車規(guī)級 FPGA 通過上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:202593

高云半導體參加無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

高云半導體將在無錫太湖國際博覽中心參加中國集成電路設(shè)計業(yè) 2021 年會(ICCAD 2021)。我們的展臺位于A4館323展位,誠邀您蒞臨參觀洽談。 此次展會我們聚焦汽車電子、工業(yè)控制、人工智能
2021-12-24 15:38:041550

芯和半導體亮相全球半導體設(shè)計大會DesignCon2022

的DesignCon展會將展示在高速設(shè)計和信號完整性分析領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)。用戶可以在現(xiàn)場測試和比較來自各大廠商的尖端工具和技術(shù)。芯和半導體受邀將于明日(2022年4月6日-7日)參加本次大會的論文演講和現(xiàn)場展示環(huán)節(jié),展位號為727。我們將在三天的大會期間,以系列的形式,向您及時報道現(xiàn)場的動態(tài)。
2022-04-08 09:19:141680

高云半導體多款車規(guī)級芯片填補國產(chǎn)FPGA芯片在汽車市場的空白

2022年6月8日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司受邀參加了“走進嵐圖汽車-汽車電子&智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)展示交流會”。
2022-06-09 14:41:412317

高云半導體汽車產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實現(xiàn)各類復雜算法

在當日舉辦的創(chuàng)新峰會論壇上,廣東高云半導體科技股份有限公司憑借其車規(guī)級產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6榮獲大會頒發(fā)的2021-2022中國半導體汽車市場最佳產(chǎn)品獎。
2022-08-19 14:12:112143

高云半導體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

高云半導體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(以下簡稱“Metrics”)達成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091078

中科億海微受邀參加世界半導體大會

2022年8月18-20日,中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱“中科億海微”)如邀參加了在南京國際博覽中心舉辦的2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會。中科億海微憑借國產(chǎn)強自主全正向
2022-08-24 10:01:29431

芯和半導體連續(xù)第八年赴美參加全球設(shè)計自動化大會

芯和半導體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設(shè)計自動化大會,并將在會上發(fā)布EDA 2023版本軟件集。這是芯和半導體連續(xù)第八年參加DAC,展位號為1435。
2023-07-05 16:36:37391

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會現(xiàn)已開放報名

作為 Arm? 最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動之一,Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年
2023-11-10 15:28:57155

Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會現(xiàn)已開放報名

arm tech symposia將提供超過80個主題演講、技術(shù)共享、生態(tài)對話和各種現(xiàn)場演示。會議上午,arm的首席副總經(jīng)理及人氣行業(yè)合作伙伴的高層管理層將就科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行基調(diào)演講,就產(chǎn)業(yè)趨勢、技術(shù)洞察力和最尖端發(fā)展進行暢談。
2023-11-12 16:00:44726

三地輪番放送:主題演講+專題論壇+技術(shù)展示,Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會報名倒計時!

Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(以下簡稱“大會”)因其前沿技術(shù)內(nèi)容與超強嘉賓陣容而廣受好評,每年都會吸引眾多業(yè)界人士參與,成為了科技行業(yè)的風向標。今年,以“Arm正在構(gòu)建計算的未來
2023-11-21 15:55:02293

芯和半導體參加第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站

12月13日,芯和半導體參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站”。芯和半導體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午的主論壇發(fā)表演講《Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2023-11-24 16:38:38427

Arm篤定服務(wù)器市場,定制化芯片構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施的未來

近日,Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會國內(nèi)首站落地深圳。作為Arm最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動之一,Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會以“Arm 正在構(gòu)建計算的未來
2023-12-04 14:42:59871

Arm Tech Symposia 2023 年度技術(shù)大會圓滿舉辦

Arm 攜手生態(tài)伙伴共同構(gòu)建計算的未來 ? 以“Arm 正在構(gòu)建計算的未來”為主題的 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會上周于深圳、北京、上海三地圓滿舉辦。作為本屆四大地區(qū)七座城市活動
2023-12-05 09:04:55167

思爾芯亮相Arm Tech Symposia技術(shù)大會

近日,備受關(guān)注的 Arm Tech Symposia 技術(shù)大會在上海圓滿閉幕。在這次盛會中,作為國內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應(yīng)商的思爾芯成為焦點,其在臺北、東京、深圳、北京和上海的巡回展出吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注,為 Arm 外置支持方案提供了更高效的解決方案。
2023-12-08 10:02:48281

思爾芯在Arm Tech Symposia大會上展現(xiàn)基于 Arm 的 Chiplink AXI IP 創(chuàng)新解決方案

近日,備受關(guān)注的ArmTechSymposia技術(shù)大會在上海圓滿閉幕。在這次盛會中,作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商的思爾芯成為焦點,其在臺北、東京、深圳、北京和上海的巡回展出吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注
2023-12-08 15:52:04181

恩智浦半導體參加2024年世界移動通信大會(MWC 2024)

2月26日-29日,恩智浦半導體參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動通信大會(MWC 2024)。
2024-02-23 09:19:42263

貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導體器件及應(yīng)用發(fā)展大會

“ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導體器件及應(yīng)用發(fā)展大會”將于2024年3月14~15日在嘉興召開,貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會。在汽車電動化、智能化技術(shù)應(yīng)用的不斷發(fā)展,單車芯片價值開始成倍式增長
2024-03-07 08:33:59298

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