SIP封裝

TO/SIP 封裝

(unit:mm)

TO220FP

TO220FP

TO220FP-5

TO220FP-5 (V5)

SIP

SIP5

SIP7

SIP8

SIP9

SIP10

SIP-M12

SIP-M16

SIP-M16 (V11)

SIP-M12 (V2)

HSIP (POWER TYPE)

HSIP10

HSIP-B12

HSIP15

閱讀全文

封裝(140860) 封裝(140860)

iPhone 6s采用SiP封裝技術給電池更大空間

曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時采用PCB電路板和新的SiP封裝技術，現(xiàn)在來自中國臺灣的消息進一步證實了這一說法的可靠性。

2015-06-24 18:57:30

2767

物聯(lián)網(wǎng)時代，SiP封裝將大顯神通

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求?！?/div>

2016-06-16 10:14:08

2735

SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？

蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務實的滿足市場的需求（超越摩爾定律

2016-09-26 10:14:12

3590

超越摩爾之路，SiP封裝技術一覽

SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。

2018-01-26 09:22:03

13627

SiP封裝在5G和IoT時代面臨的挑戰(zhàn)

近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機、loT和可穿戴設備等應用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術，帶來先進的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務與技術趨勢。

2019-09-17 15:59:30

18916

哪種封裝以后會成為主流的封裝？2種SiP封裝類型備受關注

芯片的集成度越來越高，得益于設計和封裝的進步。過去人們對封裝關注度不夠，提到半導體更多的是設計或晶圓制造。

2020-09-12 10:05:51

2698

SiP 封裝優(yōu)勢及種類

在IC封裝領域，是一種先進的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點突出，已有若干重要突破，架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能大大提高，代表著鳳凰技術的發(fā)展趨勢，在多方面存在極大的優(yōu)勢特性，體現(xiàn)在以下幾個方面。

2022-10-18 09:46:44

4823

SiP封裝共形屏蔽技術介紹

手機的薄型化，得益于多方面技術的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術，其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統(tǒng)的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要

2023-05-19 10:04:35

2475

Sip技術是什么？Sip封裝技術優(yōu)缺點

SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，SiP技術允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。

2024-02-19 15:22:19

334

2021 SIP 封裝大會資料

因為一些原因沒能參加2021 SIP封裝大會，有沒有大神能分享一下會議的具體資料郵箱672463413@qq.com 在此跪謝

2021-10-25 12:10:26

SIP封裝有什么優(yōu)點？

SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)，包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。

2019-10-08 14:29:11

B1212S-1WR2

4針SIP封裝，1W，隔離，無管制

2023-03-28 15:17:34

LA7910波段切換集成電路相關資料分享

LA7910是日本三洋公司（Sanyo Semicon Device）出品的一款具有2路輸入，4路輸出（VHF-L、VHF-H、UHF、CATV）；輸出飽和電壓低；典型值0.25V，輸出電流為60mA。LA7910采用9引腳SIP封裝工藝。

2021-05-24 07:19:13

PCB設計與制造封裝文章TOP 6

對DDR3設計進行量化分析，介紹了影響信號完整性的主要因素對DDR3進行時序分析，通過分析結(jié)果進行改進及優(yōu)化設計?！　≡斀鈏phone7芯片的SIP封裝技術，并非全無缺點　　蘋果iphone 7

2018-09-18 09:52:27

SEC霍爾SS569雙極鎖存型霍爾效應傳感器

準、高效。 SS569 SIP封裝中的輸出晶體管在足夠強的南極磁場時（>BOP）打開，輸出低電平，并將電平鎖存，直到足夠強的北極磁場（）靠近時才關閉，輸出高電平。SOT23封裝中的開關極性與SIP封裝

2014-07-29 11:42:10

一文看懂SiP封裝技術

標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對應。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用

2017-09-18 11:34:51

家電電機霍爾元件（SEC-SS559）

。SS559 SIP封裝中的輸出晶體管在足夠強的南極磁場時（> BOP）打開，輸出低電平，并將電平鎖存，直到足夠強的北極磁場（<BRP）靠近時才關閉，輸出高電平。SOT23封裝中

2013-03-28 14:53:20

常見的芯片封裝方式有哪些？宏旺半導體一文科普

，改善了半導體器件的性能；芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。目前市面上主流的芯片封裝類型主要有以下幾種：BGA、SOP、TSOP、SIP等。BGA封裝：現(xiàn)今大多數(shù)

2019-12-09 16:16:51

波段切換芯片DBL2044電子資料

概述：DBL2044是Daewoo Semiconductor出品的一款電視機調(diào)諧器波段選擇器，其具備VHF L波段輸出、VHF的H波段輸出、UHF電輸出以及CATV的輸出。DBL2044采用9引腳SIP封裝。

2021-04-08 06:57:54

熱水器流量控制霍爾SS569資料（深圳響拇指）

。SS569 SIP封裝中的輸出晶體管在足夠強的南極磁場時（> BOP）打開，輸出低電平，并將電平鎖存，直到足夠強的北極磁場（）靠近時才關閉，輸出高電平。SOT23封裝中的開關極性與SIP封裝正好

2013-06-19 17:04:56

蘋果芯片所用的是什么SIP封裝呢？

蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？

2019-08-01 06:32:13

請問有沒有SIP系統(tǒng)級封裝設計與仿真相關資料

大家有沒有關于SIP封裝設計的相關資料

2018-08-24 11:48:41

高集成度藍牙4.0模塊

蘇州集泰開發(fā)出的一款SIP封裝的藍牙BLE模塊（BLE902A)，封裝集成藍牙BLE SoC，MCU，flash，晶體和天線匹配電路。產(chǎn)品優(yōu)勢：模塊尺寸小至6mm*6mm*1.2mm，滿足客戶小型化

2016-06-06 16:23:14

直流/直流轉(zhuǎn)換器SIP封裝1-9瓦

SIP系列封裝系列提供了從1到9瓦的完整系列緊湊型隔離式DC / DC轉(zhuǎn)換器。提供非調(diào)節(jié)，半調(diào)節(jié)和完全調(diào)節(jié)輸出。

2021-02-26 22:30:38

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設計

關鍵詞：SiP，射頻模塊，LTCC隨著移動無線設備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統(tǒng)級封裝(SiP)來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，

2010-07-27 11:44:06

DC-DC模塊電源應用

說明：單排直插（SIP）封裝或雙排直插DIP（封裝）,任意值電壓輸入轉(zhuǎn)換出任意值電壓輸出，精度為±2%或±3%.簡說：DC/DC定電壓隔離雙隔離（輸入/輸出隔離、兩路輸出之間也隔離,

2010-10-13 00:04:22

106

SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思

SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前

2010-03-26 17:04:25

19237

新型封裝工藝介紹

文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了

2011-12-29 15:34:45

封景無限翼起出發(fā)——2016佰維SiP封裝技術推介會圓滿成功

憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎上進行了一次更新?lián)Q代。

2016-05-04 19:08:07

1007

超微錫膏在sip微凸點預置中的應用

SiP封裝

jf_17722107發(fā)布于 2023-09-12 13:30:50

SiP封裝需求持續(xù)增加威脅Fan-In封裝未來發(fā)展

研究機構Yole Developpement發(fā)表最新研究報告指出，由于終端應用對芯片功能整合的需求持續(xù)增加，SiP封裝將越來越受到歡迎，進而威脅Fan-In封裝未來的發(fā)展前景。該機構已經(jīng)將2015～2021年Fan-In封裝出貨量的復合年增率（CAGR）預估由9%下修到6%。

2016-11-28 13:55:56

1565

一文看懂SiP封裝技術，入門小白也能看得懂的講解！

超越摩爾之路——根據(jù)國際半導體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。

2017-12-15 17:18:51

132660

SiP封裝共形屏蔽簡介、性能、工藝、應用及優(yōu)點解析

電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個目的：符合EMC規(guī)范；避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上，會帶來規(guī)模產(chǎn)量的可修復性問題。此方法也可以在SiP模組中使用，如圖3中的模組封裝

2018-01-21 10:23:10

17805

目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會出現(xiàn)一批結(jié)合設計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。當SIP技術被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會出現(xiàn)一定幅度的提高。

2018-07-20 11:45:00

64585

新一代iPhone采用sip封裝技術,換取機身更大容量電池

采用SiP技術好處是大大的，特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板。新一代iPhone

2018-07-20 11:39:00

2480

SoC封裝技術與SIP封裝技術的區(qū)別

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。

2018-03-14 13:35:00

34426

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設計教程

隨著移動無線設備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統(tǒng)級封裝(SiP)來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。

2018-05-28 10:18:00

3516

SIP封裝測試

請哪位兄臺講一下sip封裝測試環(huán)境及方法？謝謝！

2018-05-21 21:51:32

261

SIP封裝技術，我國發(fā)展迫切需要

隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本，特別是當工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種新的封裝技術。

2018-06-02 10:30:00

3656

SiP封裝技術的優(yōu)勢及應用解決方案介紹

SiP 的一大優(yōu)勢是可以將越來越多的功能壓縮進越來越小的外形尺寸中，比如可穿戴設備或醫(yī)療植入設備。所以盡管這種封裝的單個芯片中的單個 die 上集成的功能更少了，但整體封裝通過更小的空間占用而包含

2019-08-08 08:14:00

8526

探究SiP封裝技術的奧妙

在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設計角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。

2018-10-21 09:25:49

13552

5G芯片廠商全面采用SiP封裝技術

LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），芯片廠商已全面采用系統(tǒng)級封裝（SiP）制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。

2018-12-02 09:46:00

5515

超越摩爾定律，物聯(lián)網(wǎng)一站式封裝設計制造服務

“超越摩爾定律”，悲觀一點說，在新的材料和技術出現(xiàn)之前，談超越，何其難！倒是各種新興的封裝技術可以給“摩爾定律”暫且續(xù)命，SIP封裝便是其中之一。??何為SIP封裝？?SIP

2019-04-01 10:49:36

3177

NFAP1060L3TT 智能功率模塊（IPM） 600 V 10 A 帶有先進的SIP封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ON Semiconductor(ti)NFAP1060L3TT相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有NFAP1060L3TT的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，NFAP1060L3TT真值表，NFAP1060L3TT管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2019-07-31 03:02:18

關于SiP封裝技術的簡析和應用分析

封測廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進行技術合作，或是以技術授權等方式，搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎進行接單量產(chǎn)，共同擴大市場。此外，晶圓代工廠所發(fā)展的高階異質(zhì)封裝，其部份制程步驟仍須專業(yè)封測廠以現(xiàn)有技術協(xié)助完成，因此雙方仍有合作立基點。

2019-09-05 11:14:21

3872

關于SIP封裝的介紹和應用分析

從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術滲透率加速

2019-10-24 14:36:21

7556

什么是SLP？SLP出現(xiàn)的機遇

SLP適配SIP封裝技術，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術的契合。根據(jù)國際半導體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a Package)即系統(tǒng)級封裝技術

2019-12-03 11:46:32

65912

iPhone的SIP封裝共性電磁屏蔽技術講解

移動設各向著輕薄短小的方向發(fā)展，手機行業(yè)是這一方向的前鋒，從幾代 iphone的尺寸す可以看出--薄，是一直演進的方向。隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等市場興起，將這一方向推向極致。

2020-07-16 10:25:00

如何設計SiP封裝層壓板和LTCC板的射頻模塊

隨著移動無線設備面臨更大的縮小體積的壓力，人們開始采用系統(tǒng)級封裝（SiP）來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性

2020-10-09 10:44:00

SIP封裝技術的詳細資料說明

SIP是System in Package （系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構裝）的簡稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術，根據(jù)Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件

2020-07-30 18:53:00

賀利氏專家等你來撩，直播探討應用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料

SIP WEBINAR 系統(tǒng)級封裝線上研討會第三期開播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級封裝大會自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來便受到行業(yè)內(nèi)人士關注認可。

2020-07-27 16:06:00

3524

SiP封裝技術與WLCSP的現(xiàn)狀分析，未來的趨勢將是如何

如果說封測廠商在Fan-out技術方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB

2020-09-26 11:01:42

1066

中芯國際與長電科技深度合作 SIP封裝構建技術壁壘

較為明顯的技術優(yōu)勢，反映在盤面上，長電科技11月4日至今漲超8%，遠遠跑贏大盤1.98%。掌握先進封裝技術，持續(xù)鞏固業(yè)績護城河長電科技是全球領先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成

2020-11-11 17:06:04

4902

SiP封裝集成技術發(fā)展趨勢分析

12月10日-11日，中國集成電路設計業(yè)2020年會在重慶舉行。12月11月，在“先進封裝與測試”專題論壇上，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱“甬矽電子”）副總經(jīng)理徐玉鵬發(fā)表了以《SiP封裝集成技術趨勢》為主題的演講。

2020-12-11 13:39:56

3895

5G時代下,SiP封裝面臨哪些設計挑戰(zhàn)?

集微直播間自開播以來獲得了大量來自行業(yè)的關注與好評。其中“集微公開課”欄目聯(lián)合行業(yè)頭部企業(yè)，通過線上直播的方式分享精彩主題內(nèi)容，同時設立直播間文字提問互動環(huán)節(jié)。集微網(wǎng)希望將“集微公開課”欄目打造成中國ICT產(chǎn)業(yè)最專業(yè)、優(yōu)質(zhì)的線上培訓課程，深化產(chǎn)教融合，助力中國ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2020-12-18 11:31:32

2464

芯和半導體EDA在2021重點發(fā)力5G射頻SiP領域

導讀 ? 當前，伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應用對小型化、多功能整合及低功耗設計需求的爆發(fā)，全球上下游相關供應鏈廠商紛紛超前布局力爭蘋果掀起的SiP封裝領域新商機。SiP模塊憑借低成本、高效率、簡化設計與制造

2021-01-08 10:56:25

992

5G時代下半導體SIP封裝迅速發(fā)展

2021年剛過去一個月，三星、小米、vivo、OPPO等廠商就紛紛發(fā)布了多款5G手機，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了全新旗艦5G芯片，并在發(fā)布會上表示2021年5G智能手機出貨量預計將達到5億部，與去年相比幾乎翻番。

2021-04-25 10:45:39

541

一文了解SiP封裝資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供一文了解SiP封裝資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2021-04-25 08:52:49

五個方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供五個方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2021-04-29 08:50:37

138

銳杰微提供SiP封裝定制化解決方案

根據(jù)Yole統(tǒng)計，2019年全球先進封裝市場規(guī)模約290億美元，折合人民幣1950億，并且在2019年到2025年之間將以6.6%（約129億人民幣）的CAGR（Compound Annual

2021-05-10 10:27:49

2205

SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝是什么

ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別

2021-09-22 15:12:53

7172

5G應用、SIP封裝及高端電子升級宇陽超微型MLCC誕生

5G應用、SIP封裝及高端消費電子升級催生MLCC進一步向微型化發(fā)展，宇陽科技順勢推出超微型008004MLCC產(chǎn)品，填補國內(nèi)空白。

2021-12-27 15:31:10

1738

關于HIC、MCM、SIP封裝與SOC的區(qū)別

本文分別從芯片設計技術和芯片封裝技術的維度，針對解決電子產(chǎn)品對芯片小型化、性能優(yōu)、功能強的要求，對 SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術的特點進行分析，并給出其相互關系，最終

2022-05-05 11:26:18

6W dc/dc轉(zhuǎn)換器在SIP封裝中提供4:1輸入范圍

該轉(zhuǎn)換器系列可在大多數(shù)環(huán)境中運行，無需強制氣流，工作溫度范圍為 -40° 至 +100°C。在不降額的情況下，可以提供高達 +70°C 的全輸出功率。

2022-08-29 08:59:05

312

基于高通驍龍SA8155P平臺，移遠通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

上海，2022年9月5日——受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高，流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品

2022-09-05 18:22:45

4069

移遠通信推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G

受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高，流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。

2022-09-06 10:57:03

1008

移遠通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高，流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級智能座艙

2022-09-06 11:30:50

276

SiP封裝成為更多應用和市場的首選封裝選項

系統(tǒng)級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應用和市場的首選封裝選項，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。

2022-10-28 16:16:26

742

什么是系統(tǒng)級封裝(SiP)技術？

SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。

2023-02-10 11:39:41

1761

先進封裝“內(nèi)卷”升級

SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構Chiplet封裝技術。

2023-03-20 09:51:54

1037

SiP封裝的優(yōu)勢及應用

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。

2023-04-13 11:28:23

976

SiP封裝無人機專用通信芯片解決方案解析

中科CT-Unite團隊研制出應用于消費級、工業(yè)級無人機的SiP封裝系列芯片，同時可以應用于遠程無線網(wǎng)橋及安防領域，該芯片同步推出三個系列，型號分別為CT-9008B、CT-9004B

2023-05-18 10:23:32

傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳

2023-05-19 09:50:25

1148

SiP主流的封裝結(jié)構形式

SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級芯片

2023-05-19 10:28:06

3144

SIP封裝工藝流程簡介1

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加

2023-05-19 10:31:05

829

SIP封裝工藝流程簡介2

2023-05-19 10:31:30

933

Sip封裝的優(yōu)勢有哪些？

iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。** 由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP

2023-05-19 10:40:35

842

SIP封裝測試

封裝測試是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受到了半導體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導體測試領域。

2023-05-19 10:48:29

1083

SiP封裝的優(yōu)勢及應用

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。

2023-05-19 11:31:16

616

LGA‐SiP封裝技術解析

1 SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 2.自主設計SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術挑戰(zhàn) 4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發(fā)展 5. SiP技術促進BGA封裝技術的發(fā)展 6. SiP催生新的先進封裝技術的發(fā)展

2023-05-19 11:34:27

1207

深入淺出聊SiP封裝技術

工欲善其事，必先利其器，要出好作品，稱手開發(fā)硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了，對現(xiàn)新版仿真軟件干起活來明顯感到“力不從心”，只能用來處理文字或打開工程文件看看，X1 Carbon是我所用過筆記本電腦中最滿意的一款了，本想著以后就只用這一款了，但是現(xiàn)實變化總是那么的快，最近先被動購入了P52工作站筆記本。說起這臺P52還需要說說本公司的一位前同事，這是從他

2023-05-19 11:38:40

448

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。

2023-05-20 09:55:55

1811

國星光電第三代半導體看點盡在《GaN的SIP封裝及其應用》

展區(qū)，國星光電首次展出了應用于LED電源領域的第三代半導體產(chǎn)品及其應用方案，這是公司立足自身優(yōu)勢，推進第三代半導體應用邁向LED下游應用關鍵的一步。于LED封裝領域，國星光電經(jīng)過多年的發(fā)展和沉淀，已具備領先的技術優(yōu)勢和良好的市場

2023-06-14 10:02:14

437

1515-60A延時線

極窄器件（SIP封裝） · 可堆疊PC板經(jīng)濟 · 低調(diào) · 環(huán)氧樹脂封裝 · 達到或超過 MIL-D-23859C

2022-03-17 17:43:28

242

SiP封裝技術將制霸“后摩爾時代”？利爾達首款SiP模組應運而生！

“后摩爾時代”制程技術逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件，以及微機電系統(tǒng)（MEMS

2022-07-20 09:50:57

558

如何開辟公司半導體封裝業(yè)務新藍海

）系統(tǒng)級封裝技術成為當前關鍵的半導體先進封裝技術，若兩者結(jié)合，又將會為半導體下游應用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應邀出席2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應

2023-06-26 09:52:52

362

DPA分析-高階封裝的剖面制樣

在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術和集成度得到了顯著提升。

2023-09-08 17:37:18

1161

單列直插式封裝（SIP）原理

SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）

2023-10-08 15:13:12

567