就在Intel稍早以公開(kāi)信件說(shuō)明近期處理器產(chǎn)能受限，并且針對(duì)市場(chǎng)供貨短缺情況致歉，市場(chǎng)傳出三星將協(xié)助Intel生產(chǎn)處理器產(chǎn)品，借此緩解Intel在14nm制程處理器產(chǎn)能需求。 根據(jù)韓聯(lián)社引述消息來(lái)源
2019-11-29 09:36:41
3980 在NAND Flash TLC(Triple-Level Cell)芯片制程競(jìng)局, 三星電子(Samsung Electronics)，近期宣布32奈米制程TLC芯片量產(chǎn)，一舉領(lǐng)先目前停留在43奈米制程的東芝，至于英特爾(Intel)和美光(Micron)亦宣布TLC芯片將于2009年底量產(chǎn)。
2011-01-26 22:22:052197 面對(duì)Altera采用英特爾（Intel）14納米三門(mén)極電晶體（Tri-gate Transistor）制程，并將于2016年量產(chǎn)14納米FPGA的攻勢(shì)，賽靈思于日前發(fā)動(dòng)反擊，將攜手臺(tái)積電采用16納米FinFET制程，搶先于2014年推出新一代FPGA。
2013-05-31 09:29:541063 最近外媒曝出Intel至強(qiáng)（Xeon）處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，該圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake會(huì)采用14nm制程，并將支持DDR4內(nèi)存...
2013-07-05 09:27:053611 后來(lái)進(jìn)入10nm級(jí)，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過(guò)，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04957 目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營(yíng)，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫(huà)下
2016-08-11 13:58:0640846 
FTC（美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)）近日對(duì)芯片巨頭高通發(fā)起指控，聲稱對(duì)方迫使包括蘋(píng)果在內(nèi)的公司購(gòu)買旗下的基帶芯片。面對(duì) FTC 的指控，高通很快發(fā)表了否認(rèn)聲明，如今該公司的高管甚至在一次采訪中對(duì) FTC 進(jìn)行了反擊。
2017-01-21 11:54:08657 英特爾（Intel）執(zhí)行長(zhǎng)科再奇（Brian Krzanich）8日宣布，將在美國(guó)投資70億美元（約新臺(tái)幣2，170億元）完成位于亞利桑納州錢(qián)德勒（Chandler）的新廠，創(chuàng)造3，000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并將強(qiáng)攻7奈米制程。
2017-02-10 08:00:53775 制造、設(shè)計(jì)或啟用NAND閃存的公司組成的行業(yè)工作組,主要是Intel和鎂光。致力于簡(jiǎn)化NAND閃存集成到消費(fèi)電子產(chǎn)品、計(jì)算平臺(tái)和任何其他需要固態(tài)大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用程序中。為NAND閃存定義標(biāo)準(zhǔn)化的組件
2023-06-21 17:36:325876 
目前市面上NAND Flash的常規(guī)制程為2X~3Xnm，而江波龍采用的是16nm，更加先進(jìn)。同時(shí)內(nèi)置ECC（4bit/512Bytes）單元，省去了MCU做硬件或軟件ECC的功能，對(duì)Host端硬件糾錯(cuò)能力要求降低。
2020-07-20 17:43:201298 基本信息：
SOC芯片：TMS320DM8168SCYG
NAND芯片：MICRON-MT29F2G16ABAEAWP-IT
現(xiàn)象：
SD卡啟動(dòng)，uart0輸出調(diào)試信息，可正常啟動(dòng)到第二階段
2018-06-22 05:59:30
XNM50550ATS
2023-03-28 18:09:38
反擊式開(kāi)關(guān)電源的思考
2014-07-02 15:24:55
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
等的外觀檢驗(yàn)。 1. 芯片測(cè)試（wafer sort）2. 芯片目檢（die visual）3. 芯片粘貼測(cè)試（die attach）4. 壓焊強(qiáng)度測(cè)試（lead bond strength）5.
2018-08-23 12:32:33
SSD驅(qū)動(dòng)的Nand Flash的需求增速也較為迅速。 嵌入式存儲(chǔ)是Nand Flash應(yīng)用的另一大領(lǐng)域。其特征是將Nand Flash存儲(chǔ)芯片與控制芯片封裝在一起，控制芯片采用特定的通訊協(xié)議，可提升
2023-02-17 14:06:29
眾所周知，鎂光大S的芯片是屬于降級(jí)片，在使用的時(shí)候肯定會(huì)有些缺陷，有沒(méi)有什么辦法可以在量產(chǎn)的時(shí)候把芯片里不穩(wěn)定的塊找出來(lái)屏蔽掉，以減少出故障率，讓芯片更穩(wěn)定些。
2015-08-12 12:58:25
\\\\2，標(biāo)準(zhǔn)例程-HAL庫(kù)版本\\\\實(shí)驗(yàn)34 SD卡實(shí)驗(yàn)
編譯下載運(yùn)行,可以看到串口打印如下
以上測(cè)試可以看出,用SD卡的程序完全可以不做任何修改應(yīng)用于CS SD NAND, 軟件可以無(wú)縫切換。
總結(jié)
2023-09-26 17:40:35
前言:
很感謝深圳雷龍發(fā)展有限公司為博主提供的兩片SD NAND的存儲(chǔ)芯片，在這里博主記錄一下自己的使用過(guò)程以及部分設(shè)計(jì)。
深入了解該產(chǎn)品：
拿到這個(gè)產(chǎn)品之后，我大致了解了下兩款芯片的性能
2023-11-15 18:07:57
鎂光NAND Flash芯片英文資料
2019-05-13 22:08:44
式消費(fèi)性電子產(chǎn)品為主。NAND Flash芯片已取代DVD成為儲(chǔ)存媒介的主流，8GB內(nèi)存可儲(chǔ)存2,000首歌、7,000張照片或8小時(shí)的動(dòng)態(tài)影像。在eMMC方面，目前美光有34奈米制程技術(shù)的eMMC
2022-01-22 08:05:39
數(shù)據(jù)塊。 2）NOR閃存是隨機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，用于數(shù)據(jù)量較小的場(chǎng)合；NAND閃存是連續(xù)存儲(chǔ)介質(zhì)，適合存放大的數(shù)據(jù)。 3) 由于NOR地址線和數(shù)據(jù)線分開(kāi)，所以NOR芯片可以像SRAM一樣連在數(shù)據(jù)線上。NOR芯片
2013-04-02 23:02:03
整個(gè)數(shù)據(jù)塊。 2）NOR閃存是隨機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，用于數(shù)據(jù)量較小的場(chǎng)合；NAND閃存是連續(xù)存儲(chǔ)介質(zhì)，適合存放大的數(shù)據(jù)。 3) 由于NOR地址線和數(shù)據(jù)線分開(kāi)，所以NOR芯片可以像SRAM一樣連在
2014-04-23 18:24:52
SAMSUNG三星MICRON鎂光INTEL英特爾CUP中央處理器內(nèi)存條硬盤(pán)供應(yīng)，本公司為香港一級(jí)代理經(jīng)銷商只配合ODM/OEM謝謝HKKOYU香港光與深圳辦事處楊生
2021-04-21 15:25:18
pSLC模式后，僅保存1bit數(shù)據(jù)。
二、各NAND FLASH的特點(diǎn)
MLC常用制程為15nm，擦寫(xiě)次數(shù)約為3000次，改為pSLC模式后約為2萬(wàn)次。
三、pSLC的優(yōu)缺點(diǎn)
pSLC具有以下優(yōu)點(diǎn)
2023-08-11 10:48:34
UTF-8格式了。 編譯下載按Key1按鍵, 串口打印測(cè)試結(jié)果如下 實(shí)際上CS SD NAND是完全兼容SD/TF卡的,所以直接使用精英STM32F103開(kāi)發(fā)板 V2開(kāi)發(fā)板的SD卡測(cè)試程序也是可以的使用工
2023-04-18 23:03:42
)H27UCG8T2BTR-BC(8GB)H27UCG8T2ATR-BC(8GB)鎂光:MT29F32G08CBADAWP(4GB) MT29F32G08CBACAWP(4GB
2021-01-23 17:13:23
)H27UCG8T2BTR-BC(8GB)H27UCG8T2ATR-BC(8GB)鎂光:MT29F32G08CBADAWP(4GB) MT29F32G08CBACAWP(4GB
2021-10-13 19:14:17
卡有著本質(zhì)上的區(qū)別。
SD NAND 與 TF卡的區(qū)別：（看圖表）
SD和TF區(qū)別
LGA-8封裝
什么是LGA-8封裝？
LGA-8封裝是一種將芯片引腳通過(guò)電路板的層間連接
2024-01-05 17:54:39
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
你好，我使用CyPress NAND快閃存儲(chǔ)器：S34 ML04G200 TF000 000 IC用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)（數(shù)據(jù)采集）。我將2K數(shù)據(jù)寫(xiě)入主內(nèi)存和備用內(nèi)存中的32字節(jié)（20492080地址）。如果
2018-09-06 15:55:48
芯片，回收內(nèi)存條，收購(gòu)內(nèi)存條，內(nèi)存條收購(gòu),回收三星芯片長(zhǎng)期收購(gòu):各種原裝FALSH芯片，SDRAM，DDR，DDR2，DDR3...... 【大量收購(gòu)鎂光芯片,回收鎂光IC，收購(gòu)鎂光IC鎂光IC收購(gòu)收購(gòu)
2020-12-29 18:12:29
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2021-07-26 17:14:30
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2021-11-13 16:15:12
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2021-06-04 19:29:02
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2021-02-27 17:40:15
如何將stm32的控制程序轉(zhuǎn)成51的程序，用的是意法的傳感器，給的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
收購(gòu)鎂光手機(jī)字庫(kù)收購(gòu)MTK芯片 181-2470 同上1558 同步同號(hào)芯片回收： 回收winbond華邦芯片、回收novatek聯(lián)詠芯片、回收himax奇景芯片、回收mxic旺宏芯片、回收pxi
2021-07-28 10:13:59
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2018-06-27 11:41:35
本。 半導(dǎo)體制程中，針測(cè)制程只要換上不同的測(cè)試配件，便可與測(cè)試制程共享相同的測(cè)試機(jī)臺(tái)（Tester）。所以一般測(cè)試廠為提高測(cè)試機(jī)臺(tái)的使用率，除了 提供最終測(cè)試的服務(wù)亦接受芯片測(cè)試的訂單。以下將此針測(cè)制程
2020-05-11 14:35:33
增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升?！ ?b class="flag-6" style="color: red">Intel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過(guò)受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
需要外加一個(gè)存儲(chǔ)模塊。存儲(chǔ)：一個(gè)256MB的 nand flash 芯片；但是由于該MCU沒(méi)有USB接口，為了縮短數(shù)據(jù)上傳的時(shí)間，計(jì)劃加一個(gè) nand flash 控制器(通常控制器都帶USB接口
2018-06-13 14:14:34
高價(jià)回收鎂光芯片大量收購(gòu)鎂光芯片，專業(yè)求購(gòu)鎂光芯片。深圳帝歐長(zhǎng)期回收鎂光芯片。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。深圳回收鎂光芯片，廣州回收
2021-05-14 19:35:18
Intel 芯片組Intel Chipset Identification Utility工具3.2版.exe
2010-01-23 16:34:23
0 Intel 芯片組Intel Chipset Identification Utility工具3.15版.exe
2010-01-23 16:35:542 Intel 芯片組Intel Chipset Software Installation Utility驅(qū)動(dòng)下載8.1.1.1009版.exe
2010-01-23 16:36:478 Intel 芯片組Intel Desktop Control Center程序2.0.0017版.exe
2010-01-23 16:38:522 Intel芯片組Intel Chipset Software Installation Utility驅(qū)動(dòng)下載8.0.1.1002官方正式版.exe
2010-01-23 16:55:045 NOR和NAND是現(xiàn)在市場(chǎng)上兩種主要的非易失閃存技術(shù)。Intel于1988
2010-11-03 16:40:29112 nand nor flash區(qū)別
NOR和NAND是現(xiàn)在市場(chǎng)上兩種主要的非易失閃存技術(shù)。Intel于1988年首先開(kāi)發(fā)出NOR
2008-06-30 16:29:231163 半導(dǎo)體測(cè)試制程介紹
測(cè)試制程乃是于IC構(gòu)裝后測(cè)試構(gòu)裝完成的產(chǎn)品之電性功能以保證出廠IC 功能上的完整性，并對(duì)已測(cè)試的產(chǎn)品依其電性功
2008-10-27 16:02:286084 From M-system公司Arie TAL NAND和NOR的比較
NOR和NAND是現(xiàn)在市場(chǎng)上兩種主要的非易失閃存技術(shù)。Intel于1988年
2009-09-13 14:07:371002 三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)兩種新型30nm制程NAND閃存芯片
三星近日宣布將開(kāi)始量產(chǎn)兩款30nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品。其中一種閃存產(chǎn)品采用類似DDR內(nèi)存的雙倍傳輸技術(shù)，據(jù)三星公司
2009-12-02 08:59:23533 INTEL 860芯片組
2009-12-18 12:00:29604 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42579 INTEL 7205芯片組
2009-12-18 12:03:35843 Intel系列北橋芯片組
Intel845系列芯片組的82845E/82845GL/82845
2009-12-24 14:22:412046 Intel芯片組命名規(guī)則
Intel芯片組往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515247 飚速度355MB/s 鎂光將發(fā)布6Gbps SSD
鎂光剛剛宣布了其34納米NAND SSD產(chǎn)品線，一個(gè)原生6Gbps的SATA設(shè)備引起了廣泛注意，鎂光透露它將被置于其子公司Lexar Media的Crucial品牌下
2010-01-08 17:13:512524 三星推出64GB moviNAND閃存芯片
三星近日公布了兩款采用新制程技術(shù)的閃存產(chǎn)品。其中moviNAND閃存芯片產(chǎn)品使用了三星最新的3xnm制程NAND芯片，單片封裝的最大容量可達(dá)64GB
2010-01-14 17:00:04713 臺(tái)內(nèi)存芯片廠商制程轉(zhuǎn)換計(jì)劃傳因設(shè)備交貨期拖延而更變
據(jù)內(nèi)存業(yè)者透露，由于沉浸式光刻設(shè)備的交貨日程有所延長(zhǎng)，因此南亞，華亞(南亞與鎂光的合資廠)兩家內(nèi)
2010-01-26 11:33:29599 Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存
由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已經(jīng)開(kāi)始使用25nm工藝晶體管試產(chǎn)MLC NAND閃存芯片，并相信足以
2010-02-01 11:15:12771 英特爾：不屑NAND競(jìng)爭(zhēng)，力奪SSD龍頭
芯片龍頭英特爾(Intel)的NAND閃存事業(yè)群新主管透露，該公司立志成為固態(tài)儲(chǔ)存(SSD)領(lǐng)域的一哥，但令人驚訝的是，他們沒(méi)興趣在NAND市
2010-02-09 09:13:48615 技術(shù)領(lǐng)先領(lǐng)先別無(wú)所求：Intel NAND閃存新戰(zhàn)略縱覽
在最近舉辦的一次會(huì)議上，Intel公司屬下NAND閃存集團(tuán)的新任老總Tom Rampone透露了有關(guān)Intel閃存業(yè)務(wù)的一個(gè)驚人規(guī)劃，
2010-02-09 10:50:09497 鎂光南亞合作開(kāi)發(fā)出42nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片
鎂光公司與其合作伙伴南亞公司最近公開(kāi)展示了其合作開(kāi)發(fā)的42nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片產(chǎn)品，雙方并宣稱下一代30nm制程級(jí)別
2010-02-10 09:40:501091 傳鎂光公司欲收購(gòu)Numonyx公司
業(yè)界傳言鎂光公司目前仍在考慮收購(gòu)Numonyx公司事宜，并稱其仍對(duì)NOR閃存市場(chǎng)抱有興趣。一位市場(chǎng)分析師稱：”我聽(tīng)說(shuō)鎂光有可能會(huì)收購(gòu) N
2010-02-10 09:42:01632 Hynix宣布已成功開(kāi)發(fā)出26nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品
南韓Hynix公司本周二宣布，繼半年前成功開(kāi)發(fā)出基于32nm制程的NAND閃存芯片產(chǎn)品，并于去年8月份開(kāi)始量產(chǎn)這種閃存芯片
2010-02-11 09:11:081045 鎂光年中量產(chǎn)25nm NAND閃存
鎂光公司NAND閃存市場(chǎng)開(kāi)發(fā)部門(mén)的經(jīng)理Kevin Kilbuck近日透露鎂光計(jì)劃明年將其NAND閃存芯片制程轉(zhuǎn)向25nm以下級(jí)別，他表示鎂光今年年中將開(kāi)始批
2010-03-04 11:02:511088 美光科技公司(MicronTechnology)與英特爾公司近日宣布試制成功了基于行業(yè)領(lǐng)先的50納米(nil])制程技術(shù)的NAND閃存，這兌現(xiàn)了它們對(duì)快速提升技術(shù)領(lǐng)先曲線的承諾。樣品通
2010-05-30 11:08:09632 據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，Intel對(duì)外宣布將開(kāi)放最先進(jìn)制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用，市場(chǎng)解讀這是要和臺(tái)積電的先進(jìn)制程爭(zhēng)搶客戶，并意在爭(zhēng)搶蘋(píng)果處理器代工訂單。
2012-02-29 09:06:24777 Kaby Lake已經(jīng)順利入市，Intel立即快馬加鞭思考下一步行動(dòng)的安排?；貞浧鸾衲闏ES上Intel曾展出了他們的10nm樣片，感覺(jué)下一代產(chǎn)品就該采用新制程了，然而就當(dāng)我們還以為芯片巨頭要準(zhǔn)備
2017-02-14 01:08:0180 鎂光MT29F閃存規(guī)格書(shū)
2017-10-17 10:16:32133 鎂光MT29F系列FLASH規(guī)格書(shū)
2017-10-17 10:31:09137 前段時(shí)間AMD以 Ryzen處理器成功超越Intel登頂CPU寶座。這次Intel發(fā)起反擊戰(zhàn)推出Intel 酷睿 i9與AMD Ryzen對(duì)抗,Intel 8代酷睿終于良心普及6核。
2017-12-28 14:33:20980 據(jù)外媒報(bào)道，英特爾和鎂光宣布，它們不再合作開(kāi)發(fā)下一代3D NAND內(nèi)存。
2018-01-11 09:16:024070 在2017年AMD迎來(lái)逆襲第一次超越Intel，登頂CPU第一名。然而在2018明年Intel將絕地反擊AMD ，一口氣已經(jīng)推進(jìn)到18核心，桌面主流i7/i5全部都是六核心，Coffee Lake八代酷睿家族在筆記本平臺(tái)上只有U系列低壓低功耗版，目前Aero 15X筆記本已經(jīng)停售。
2018-02-13 10:59:361476 本文首先對(duì)intel主板芯片做了簡(jiǎn)單介紹，其次介紹了intel主板分類命名，最后闡述了Intel5系列、Intel6系列芯片組，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 15:54:0725690 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購(gòu)原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 16:18:0320812 面對(duì)AMD今年的絕地反擊，Intel今年表現(xiàn)出了難得的慌亂，按照Intel的慣例，每一代新品的發(fā)布與上一代相隔都要在一年的時(shí)間，但是由于AMD今年如此強(qiáng)勢(shì)的來(lái)襲，在僅距離第七代酷睿處理器的發(fā)布過(guò)去
2018-06-16 16:49:003779 ）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫(huà)下句點(diǎn)，加上早前Intel加大在大連工廠的3D Xpoint的投入，3D NAND大戰(zhàn)一觸即發(fā)。什么是3D NAND閃存？從新聞到評(píng)測(cè)
2018-10-08 15:52:39395 和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在10Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。
2018-10-23 08:42:373745 和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在10Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。
2018-10-26 15:40:3116638 11月15日， 國(guó)產(chǎn)知名SSD主控芯片原廠聯(lián)蕓科技（MAXIO）再下一城，正式對(duì)外宣布MAS0902固態(tài)硬盤(pán)主控芯片已全面支持最新96層3D TLC NAND 閃存顆粒，并對(duì)外提供搭載聯(lián)蕓科技自主
2018-11-19 17:22:316838 盡管很多消費(fèi)者已經(jīng)樂(lè)于討論7nm甚至5nm的話題，實(shí)際上，1Xnm、2Xnm芯片產(chǎn)品在當(dāng)下的存量更多，
2020-01-13 16:41:074011 盡管很多消費(fèi)者已經(jīng)樂(lè)于討論7nm甚至5nm的話題，實(shí)際上，1Xnm、2Xnm芯片產(chǎn)品在當(dāng)下的存量更多，
2020-01-13 16:46:512167 Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外，還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器，型號(hào)為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093021 自2018年底以來(lái)，Intel公司的中國(guó)大連工廠已經(jīng)累計(jì)生產(chǎn)QLC NAND芯片超過(guò)1000萬(wàn)個(gè)。
2020-03-03 15:53:212004 兩年前，鎂光發(fā)布了全球首款采用3D QLC NAND閃存顆粒的固態(tài)硬盤(pán)，其型號(hào)為5210 ION系列。
2020-04-22 11:31:142262 對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，AMD的反擊勢(shì)頭越來(lái)越強(qiáng)勁，在更先進(jìn)工藝制程上，他們也是希望不要落后了。
2020-09-11 11:52:211786 我們都知道，構(gòu)成SSD的主要IC有主控芯片和NAND閃存，目前閃存制造廠主要分為三星與東芝聯(lián)合的ToggleDDR陣營(yíng)和英特爾與美光為首的ONFI陣營(yíng)，今天小編就來(lái)你了解閃存產(chǎn)品的核心—NAND閃存芯片的分類。
2020-09-18 14:34:527052 近日，Intel全球首發(fā)了144層堆疊的QLC NAND閃存顆粒，并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD產(chǎn)品，不過(guò)對(duì)于主控芯片，Intel一直守口如瓶。
2020-12-28 09:36:392060 不久前，Intel剛剛發(fā)布了基于10nm制程工藝的11代酷睿處理器、凌動(dòng)P5900片上系統(tǒng)，Intel高級(jí)副總裁兼制造與運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理Keyvan?Esfarjani表示，盡管intel近年來(lái)晶圓產(chǎn)能翻倍，但是面對(duì)旺盛的需求和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體制約因素面前，其工廠還是顯得有一些應(yīng)接不暇。
2020-12-29 15:38:541595 很顯然，這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的，而后者起來(lái)的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。 據(jù)外媒最新報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包
2021-01-09 09:31:371805 不久前，Intel剛剛發(fā)布了基于10nm制程工藝的11代酷睿處理器、凌動(dòng)P5900片上系統(tǒng)，Intel高級(jí)副總裁兼制造與運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理Keyvan?Esfarjani表示，盡管intel近年來(lái)晶圓產(chǎn)能翻倍，但是面對(duì)旺盛的需求和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體制約因素面前，其工廠還是顯得有一些應(yīng)接不暇。
2021-01-13 16:04:451720 功率芯片的制程與普通的半導(dǎo)體芯片有些不同，因?yàn)楣β?b class="flag-6" style="color: red">芯片需要承受更大的電流和電壓，因此在制程上需要更加注重功率芯片的耐壓性、耐熱性、導(dǎo)電性等特性。
2023-02-27 15:59:051429 Intel近幾年對(duì)于芯片制程工藝的發(fā)展令人嘆為觀止，規(guī)劃從Intel 10制程開(kāi)始，逐步有序進(jìn)入到Intel 7和Intel 4技術(shù)節(jié)點(diǎn)，然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:48804 目前，英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn)，導(dǎo)入了極紫外光
2023-09-08 15:28:55750
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