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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式操作系統(tǒng)>鎂光年中量產(chǎn)25nm NAND閃存

鎂光年中量產(chǎn)25nm NAND閃存

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英特爾和鎂光專注于NAND市場上的不同領域并宣布停止合作開發(fā)NAND內(nèi)存

據(jù)外媒報道,英特爾和鎂光宣布,它們不再合作開發(fā)下一代3D NAND內(nèi)存。
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長江存儲32層NAND閃存預計2018年內(nèi)量產(chǎn)

武漢建設NAND工廠,預計今年內(nèi)量產(chǎn),據(jù)悉國產(chǎn)NAND閃存是32層堆棧的,是1000多名研究人員耗時2年、耗資10億美元研發(fā)的。
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首批32層三維NAND閃存芯片年內(nèi)將量產(chǎn),填補我國主流存儲器領域空白

位于武漢“中國光谷”的國家存儲器基地項目芯片生產(chǎn)機臺11日正式進場安裝,這標志著國家存儲器基地從廠房建設階段進入量產(chǎn)準備階段,我國首批擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的32層三維NAND閃存芯片將于年內(nèi)量產(chǎn),從而填補我國主流存儲器領域空白。
2018-06-20 10:26:001857

2018年6大類重大項目有序推進 臺積電表示年中可實現(xiàn)量產(chǎn)

2018年勢必是半導體產(chǎn)業(yè)忙碌的一年,目前6大類重大項目有序推進,產(chǎn)業(yè)項目占比超七成,小米系企業(yè)落地,臺積電也表示會在年中量產(chǎn)。
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如何從NAND閃存啟動達芬奇EVM

 DVEVM可以啟動或(默認),與非門,或通用異步接收機/發(fā)射機(UART)。NOR 閃存提供了一個字節(jié)隨機的優(yōu)點訪問和執(zhí)行就地技術(shù)。NAND閃存不是那么容易用它需要閃存轉(zhuǎn)換層(FTL)軟件讓它訪問;然而,由于它的價格低,速度快,壽命長,許多客戶想設計NAND閃存代替或NOR閃存。
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什么是3D NAND閃存?有什么優(yōu)勢?

的堆棧厚度為2.5μm,層厚度大約70nm,48層的閃存堆棧厚度為3.5μm,層厚度減少到62nm,現(xiàn)在的64/72層閃存堆棧厚度大約4.5μm,每層厚度減少到60nm,而到了140+層,堆疊厚度將增至
2018-05-28 16:25:4847895

三星開始量產(chǎn)第五代V-NAND閃存,了解其性價比

面對2018年各大閃存顆粒廠商已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)64層堆棧3D NAND的情況,三星正式宣布開始量產(chǎn)第五代V-NAND閃存顆粒,堆棧數(shù)將超過90層。
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慧榮推出全球首款支持Micron新型16nm TLC NAND的SSD控制器

慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation今日宣布旗下SM2256 SATA(6Gb/s)客戶端SSD控制器現(xiàn)支持Micron(鎂光)新推出的16nm
2018-07-30 09:33:001577

美光第二代3D NAND閃存大規(guī)模量產(chǎn),容量更大成本更低

,第一代3D NAND閃存的成本也符合預期,堆棧層數(shù)達到64層的第二代3D NAND閃存也在路上了,今年底就要大規(guī)模量產(chǎn)了。
2018-08-03 16:15:031188

NAND閃存中啟動U

NAND閃存中啟動U-BOOT的設計 隨著嵌入式系統(tǒng)的日趨復雜,它對大容量數(shù)據(jù)存儲的需求越來越緊迫。而嵌入式設備低功耗、小體積以及低成本的要求,使硬盤無法得到廣泛的應用。NAND閃存 設備就是
2018-09-21 20:06:01485

半導體行業(yè)3D NAND Flash

了——NAND閃存不僅有SLC、MLC和TLC類型之分,為了進一步提高容量、降低成本,NAND的制程工藝也在不斷進步,從早期的50nm一路狂奔到目前的15/16nm,但NAND閃存跟處理器不一樣,先進工藝雖然
2018-10-08 15:52:39395

聯(lián)蕓科技對外發(fā)布支持96層鎂光B27A的 3D TLC NAND閃存顆粒

研發(fā)支持原廠3D TLC NAND高品質(zhì)固件的固態(tài)硬盤完整解決方案。據(jù)了解,MAS0902固態(tài)硬盤主控芯片,已經(jīng)適配了全球全部量產(chǎn)的所有3D MLC/TLC NAND閃存顆粒,繼在今年9月國內(nèi)首發(fā)量產(chǎn)
2018-11-19 17:22:316838

關(guān)于不同NAND閃存的種類對比淺析

由于閃存的成本取決于其裸片面積,如果可以在同樣的面積上存儲更多數(shù)據(jù),閃存將更具成本效益。NAND閃存有三種主要類型:單層單元(SLC)、多層單元(MLC)和三層單元(TLC)。顧名思義,在相同
2018-12-17 15:50:241684

你知道NAND閃存的種類和對比?

由于閃存的成本取決于其裸片面積,如果可以在同樣的面積上存儲更多數(shù)據(jù),閃存將更具成本效益。NAND閃存有三種主要類型:單層單元(SLC)、多層單元(MLC)和三層單元(TLC)。顧名思義,在相同
2019-04-17 16:32:345462

IDC對NAND閃存價格的最新預測

IDC調(diào)整了其對NAND閃存的供需預測,稱2019年和2020年的比特量(bit volume)將同比增長39%和38%。并預計閃存價格的降低趨勢可能會放緩。 據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,2019年上半年閃存
2019-03-20 15:09:01282

長江存儲計劃量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片 閃存市場將迎來一波沖擊

國產(chǎn)存儲芯片再下一城,日前有產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息稱,中國長江存儲將如期在今年年底量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片,這對價格本就在不斷下探的閃存市場無疑又將帶來一波新的沖擊。
2019-04-01 16:53:121582

基于Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND閃存已實現(xiàn)量產(chǎn)

現(xiàn)在,長江存儲聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級副總裁程衛(wèi)華接受采訪時表示,公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
2019-09-02 16:30:002263

中國首次量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片會有什么市場影響

紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:09682

中國量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片會帶來什么影響

紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存
2019-09-23 17:05:241028

美光將推出最新的第四代3D NAND閃存

美光宣布,已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片,應用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu),并計劃在明年投入量產(chǎn)
2019-10-14 16:04:32791

如何在基于NAND閃存系統(tǒng)中實現(xiàn)最低的故障率

任何了解SD卡,USB閃存驅(qū)動器和其他基于NAND閃存的解決方案基礎知識的人都知道,控制這些最小化故障率的關(guān)鍵組件是NAND閃存控制器。
2020-01-22 09:46:00634

W25M02GVZEIT閃存芯片的數(shù)據(jù)手冊免費下載

W25M02GV(2 x 1G位)串行MCP(多芯片封裝)閃存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash?系列,將兩個單獨的W25N01GV芯片堆疊到標準8針封裝中。它為低管腳數(shù)封裝提供
2019-12-31 08:00:008

兆易創(chuàng)新NOR閃存累計出貨量超過100億顆 將推動研發(fā)24nm工藝NAND技術(shù)

NAND閃存市場,三星、東芝、西數(shù)、SK海力士、美光、Intel等公司掌握了全球90%以上的產(chǎn)能,留給其他廠商的空間并不多。國內(nèi)公司中,兆易創(chuàng)新表示能做38nm的SLC閃存,還在推進24nm閃存研發(fā)。
2020-04-02 08:54:342726

兆易創(chuàng)新推進24nm閃存研發(fā) NOR閃存出貨超100億顆

NAND閃存市場,三星、東芝、西數(shù)、SK海力士、美光、Intel等公司掌握了全球90%以上的產(chǎn)能,留給其他廠商的空間并不多。國內(nèi)公司中,兆易創(chuàng)新表示能做38nm的SLC閃存,還在推進24nm閃存研發(fā)。
2020-04-02 08:46:522302

鎂光已解決QCL壽命問題,可完美替代機械硬盤

兩年前,鎂光發(fā)布了全球首款采用3D QLC NAND閃存顆粒的固態(tài)硬盤,其型號為5210 ION系列。
2020-04-22 11:31:142262

解析NAND閃存和NOR閃存

無論消費者還是企業(yè)機構(gòu),大多數(shù)人在談到閃存時,首先想到的就是NAND閃存。從一定的現(xiàn)實意義上來講,NAND閃存可以說已經(jīng)成為固態(tài)硬盤的代名詞?;趬K尋址結(jié)構(gòu)和高密度,使其成為磁盤的完美替代品。
2020-07-30 11:09:0314751

NAND閃存類型機選擇技巧

通常情況下,固態(tài)硬盤(SSD)的底層NAND架構(gòu)會因模型而異。NAND 閃存的每種類型——SLC、MLC、eMLC和TLC——都有不同的特性,并因此對您的數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)生不同的影響,在這篇文章中,我們會討論這些差異。
2020-08-28 11:15:46716

NAND閃存芯片有哪些類型

我們都知道,構(gòu)成SSD的主要IC有主控芯片和NAND閃存,目前閃存制造廠主要分為三星與東芝聯(lián)合的ToggleDDR陣營和英特爾與美光為首的ONFI陣營,今天小編就來你了解閃存產(chǎn)品的核心—NAND閃存芯片的分類。
2020-09-18 14:34:527052

長江存儲將提高NAND閃存芯片的出貨量

據(jù)國外媒體報道,專注于3D NAND閃存設計制造的長江存儲,將提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:492025

美光發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲器廠商美光宣布,其第五代3D NAND閃存技術(shù)達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu),可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:552599

SK海力士發(fā)布176層TLC 4D NAND閃存

根據(jù)外媒 TechPowerUp 的消息,SK 海力士公司發(fā)布了 176 層 512 Gb 三層 TLC 4D NAND 閃存。 SK 海力士表示新的 176 層 NAND 閃存采用加速技術(shù)
2020-12-07 16:16:232416

簡述NAND閃存的寫入限制與發(fā)展

寫入問題確實是NAND閃存的在企業(yè)級應用中的一個限制么?
2021-04-01 17:50:562894

Arasan推出NAND閃存全IP解決方案

NAND閃存控制器IP支持以前所未有的速度輕松可靠地訪問片外NAND閃存器件。更新后的控制器能以各種速度支持所有ONFI規(guī)范模式。
2021-08-05 15:30:561299

NAND閃存市場競爭愈發(fā)激烈

 在3D NAND技術(shù)賽跑中,三星長期處于領先地位,截至目前,其3D NAND閃存已經(jīng)陸續(xù)演進至128層。
2022-06-14 15:21:152100

NAND閃存的應用中的磨損均衡

NAND閃存的應用中,程序/擦除周期存在一個限制,稱為“P/E周期”。在NAND閃存中,當每個塊的P/E周期達到最大值時,這些塊將變得不可工作,需要一個備用塊來替換它。當這些備用塊用完時,此NAND閃存將無法再使用。
2022-10-24 14:30:111230

NAND閃存控制器有什么優(yōu)勢

圍繞基于NAND閃存的存儲系統(tǒng)的對話已經(jīng)變得混亂。通常,當人們討論存儲時,他們只談論NAND閃存,而忽略了單獨的,但同樣重要的組件,即控制器。但是為什么需要控制器呢?簡單地說,沒有它,一切都不起作用。
2022-10-25 09:29:32863

NAND閃存應用中的磨損均衡介紹

NAND閃存的應用中,編程/擦除周期存在限制,稱為“P/E周期”。在NAND閃存中,當每個塊的P/E周期達到最大值時,這些塊變得不可工作,需要一個備用塊來替換它。當這些備用塊用完時,此NAND閃存將無法再使用。
2022-11-30 15:00:431518

什么是3D NAND閃存?

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:392147

NAND閃存特點及決定因素

內(nèi)存和NOR型閃存的基本存儲單元是bit,用戶可以隨機訪問任何一個bit的信息。而NAND閃存的基本存儲單元是頁(Page)(可以看到,NAND閃存的頁就類似硬盤的扇區(qū),硬盤的一個扇區(qū)也為512
2023-06-10 17:21:001983

基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25%

基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25% 此前美光推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案,采用了232層3D TLC NAND閃存;速度提升很大,可以達到最高
2023-07-19 19:02:21864

三星24年生產(chǎn)第9代V-NAND閃存 SK海力士25量產(chǎn)三層堆棧架構(gòu)321層NAND閃存

三星24年生產(chǎn)第9代V-NAND閃存 SK海力士25量產(chǎn)三層堆棧架構(gòu)321層NAND閃存 存儲領域的競爭愈加激烈,三星電子計劃在2023年正式生產(chǎn)第9代V-NAND閃存,三星第9代V-NAND閃存
2023-08-21 18:30:53281

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