完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。 ? 這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。所以今天就在畫板的角度給大家分享5個建議。 最后一個建議助你畫板事半功倍！ ? 1、關(guān)于定位孔 ? PCB板的四角要留四個孔(最小孔
2022-09-15 11:26:22
600 有松香渣。 2、危害 強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷。 3、原因分析 1)焊機(jī)過多或已失效。 2)焊接時間不足，加熱不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、過熱 1、外觀特點(diǎn) 焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤
2019-12-18 17:15:24
的轉(zhuǎn)型期，客戶對PCB制程及組裝的認(rèn)識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過對PCB
2020-02-25 16:04:42
1.潤濕不良 現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊?！ ?b class="flag-6" style="color: red">原因分析： ?。?）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會
2021-02-05 15:33:29
PCB是現(xiàn)代電子不可缺少的部件，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)殿，PCB的密度也越來越高，從而對焊接的工藝要求也越來越多，因此，必須分析和判斷出影響PCB焊接質(zhì)量的因素，找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
最近想用Altium Designer設(shè)計一個PCB鋁基板，第一次畫鋁基板毫無頭緒，請各位大神指點(diǎn)一下
2018-03-13 13:58:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層
2019-09-17 09:12:18
來源：互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)如今只有創(chuàng)新才能獲得更多的市場，物以稀為貴。那么對于PCB行業(yè)發(fā)展而言，工業(yè)進(jìn)步，工藝精進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)如火如荼的發(fā)展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
`小弟我沒做過鋁基板，所以在畫LED PCB圖時，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點(diǎn)圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
現(xiàn)實中通常會表現(xiàn)為如下圖所示的情況：吃錫不良的PCB板而導(dǎo)致PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多，通?？梢钥偨Y(jié)為以下幾個方面。PCB板子的表面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了
2016-02-01 13:56:52
無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不 懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。二、畫PCB圖
2021-06-18 17:57:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
不少人喜歡根據(jù)PCB基板的顏色來判斷主板的優(yōu)劣，事實上主板顏色與性能并無直接關(guān)系。PCB板表面的顏色實際上是一種阻焊劑（也稱阻焊漆）的顏色，其作用是防止電器原件在焊接過程中出現(xiàn)錯焊，同時它還有另一個作用，就是防止焊接元器件在使用過程中線路氧化和腐蝕，減少故障率。
2019-07-19 08:10:15
本人新Protel，但不知道設(shè)計線路板的步驟，求指點(diǎn)（線路板指的是鋁基板上的線路），新手，沒用過Protel，想自學(xué)一下。哪位有什么好的資料或意見之類的，希望多多指教啊！本人第一次在該帖上發(fā)表，只是想自學(xué)一下，如何設(shè)計PCB鋁基板。
2014-11-30 21:32:51
如何避免焊接不良問題出現(xiàn)在單層板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
。 Q:問題一：PCB板短路 A:這一問題是會直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，下面我們逐一進(jìn)行分析。 造成PCB短路的最大原因，是焊墊設(shè)計不當(dāng)，此時可以將圓形焊墊改為
2020-11-13 11:04:26
、波峰焊接后線路板虛焊產(chǎn)生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮?！ ?.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象?！ ?.PCB
2017-06-29 14:38:10
電子變壓器在生產(chǎn)過程中會產(chǎn)生一些不良的情況。下面將列舉出電子變壓器生產(chǎn)過程中的一些不良現(xiàn)象，分析原因并說明應(yīng)對措施 ：漏感不良原因：A、排線分布不均勻或不緊密以及未靠邊，造成匝間磁通未完全耦合;B
2017-11-27 14:31:50
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
自動焊接機(jī)為何會吃錫不良？
2021-05-11 07:01:06
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
PCB基板設(shè)計原則是什么？
2021-04-21 06:20:45
請問芯片背面散熱地與PCB銅皮接觸不良焊接時應(yīng)怎么處理？ 如FPGA的EQFP封裝
2011-10-27 11:12:57
，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析?！ ∈?b class="flag-6" style="color: red">分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤
2018-09-20 10:59:15
松香渣。2、危害強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷。3、原因分析1）焊機(jī)過多或已失效。2）焊接時間不足，加熱不足。3）表面氧化膜未去除。六、過熱 1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。2、危害
2020-08-12 07:36:57
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤濕不良, 請各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
一、 潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，
2006-04-16 21:36:47662 LCD液晶顯示屏不良現(xiàn)象的原因分析
1. 短路：客戶稱為開機(jī)長鳴、鳴叫、交短、漏光。它是因為
2008-10-26 22:51:225339 表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954 SMT常見不良原因
2009-11-18 09:58:181010 SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244409 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴
2010-06-25 17:17:56588 金屬基板模塊電源EMI優(yōu)化從鋁基板電源模塊，PCB布局布線出發(fā)分析了鋁基板模塊的EMI模型以及造成EMI差的原因。
2011-09-21 17:29:20
40 PCB制造過程基板尺寸的變化問題,講述了產(chǎn)生的原因及解決方法
2011-12-15 14:03:551110 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析，分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:520 焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。
2018-03-16 08:35:575797 
pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3311622 則成孔無銅；退錫不凈（返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈）等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。因此在PCB行業(yè)中，了解上錫不良的改善至關(guān)重要。
2019-04-24 15:34:027207 本文主要詳細(xì)介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點(diǎn)、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:366218 SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:094609 pcb板與鋁基板在設(shè)計上都是按照pcb板的要求來設(shè)計的，目前在市場的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個大的種類，鋁基板只是pcb板的一個種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導(dǎo)熱性能，一般運(yùn)用在LED行業(yè)。
2019-05-08 17:22:317378 PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:006539 在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149228 深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503316 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:006829 深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:391606 波峰焊如果操作不當(dāng)會造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:156370 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題，因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良。
2020-04-17 15:00:597308 在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:56899 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531036 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)滋潤后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染，或沾上阻焊 劑，或是被接合物外表生成金屬化合物層而導(dǎo)致的，例如銀的外表有硫化物
2020-06-29 17:14:362771 我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接，因此會出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563996 所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316146 
本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 01 虛焊 外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:18850 本文目標(biāo)：明確SMT工程不良產(chǎn)生的相關(guān)原因，提高分析速度與效率，針對不良及時加以處理與改善，并加以預(yù)防，保證生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析： 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128774 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因和機(jī)理資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-20 08:44:2122 一般PCB板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種
2021-07-21 09:41:4126921 SEM&EDS對焊錫不良的PCB板做微觀以及表面的元素分析，可以很好的為焊錫不良原因分析，提供可靠的數(shù)據(jù)支持，SEM和EDS必將發(fā)展為最常見的分析手段。
2021-10-15 16:27:194495 
在波峰焊的過程中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑。如果PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水蒸氣會沿著通孔的孔壁進(jìn)入PCB基板內(nèi)部，水蒸氣首先進(jìn)入焊盤周圍，焊接溫度高時會產(chǎn)生氣泡。
2022-05-24 11:46:431904 案例背景 錫厚度不均勻?qū)е碌腻儗雍辖鸹菬犸L(fēng)整平（噴錫）工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對此問題，分享以下案例。 不良解析過程 1.外觀目檢 說明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風(fēng)
2022-08-10 14:25:251805 焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。
2022-11-17 14:52:39660 造成PCB的焊接不良，或者元器件無法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB設(shè)計相關(guān)！比如PCB焊盤設(shè)計不合理，在焊盤上打過孔，絲印離元器件太遠(yuǎn)等等。在打板生產(chǎn)前要仔細(xì)檢查，排除問題。
2022-11-21 11:11:171275 
“金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-06 14:32:222094 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-26 09:05:231770 
No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？ 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的方法，推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421161 PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過對PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析，定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析方案，請瀏覽文章獲知。
2023-05-17 13:58:46726 
No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案，請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19669 
線路板孔無銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導(dǎo)致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足，從而導(dǎo)致線路板孔無銅。 2.?化學(xué)鍍銅不良：化學(xué)鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法，如果化學(xué)鍍銅不良
2023-06-15 17:01:461526 了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？一、基材不良1.基材不良見底板不良原因：搬運(yùn)過程中導(dǎo)致擦花，造成線路缺口。不良影響：對產(chǎn)品走線的阻抗造成影響。規(guī)避措施
2022-08-23 10:38:5017755 
PCB為什么要拼版？拼版主要是為了滿足生產(chǎn)的需求，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。拼版也可以提高SMT貼片的焊接效率，如只需要過一次SMT，即可完成多塊PCB的焊接
2023-04-07 17:34:25611 
對不良問題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產(chǎn)生錫珠/錫球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57951 
不良現(xiàn)象的原因。回流焊是SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接?；亓骱傅?b class="flag-6" style="color: red">不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯
2023-07-17 14:50:36566 
現(xiàn)不良現(xiàn)象。本文將詳細(xì)介紹PCB板的常見不良現(xiàn)象及分析，以便讀者更好地理解和解決相關(guān)問題。 一、PCB板的不良現(xiàn)象 1. 短路：在電路板中，兩個或多個回路之間發(fā)生了非預(yù)期的電氣連接，導(dǎo)致短路現(xiàn)象。短路原因可能是板上布線或焊接時的接觸不良、
2023-08-29 16:35:193212 不良，將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能，并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個或多個信號線或信號線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點(diǎn)： (
2023-08-29 16:46:191628 pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中越來越廣泛地應(yīng)用。作為電子產(chǎn)品的核心組成部分之一，電路板的質(zhì)量和性能直接影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。然而，由于制造過程中的各種原因
2023-08-29 16:46:231367 各位老師，請問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
有哪些呢？接下來，佳金源錫膏廠家將分析總結(jié)SMT貼片的常見不良現(xiàn)象，希望能給大家?guī)硪恍椭?、焊點(diǎn)表面有孔：這個現(xiàn)象出現(xiàn)的原因大多數(shù)是因為引線與插孔間隙過大造成。2、焊
2023-09-19 15:37:05597 在SMT貼片加工中，對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因
2023-09-23 16:26:091177 
在生產(chǎn)過程中，SMT貼片有時會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析
2023-10-11 17:38:29880 
【背景介紹】：PCB板在經(jīng)過電性測試試發(fā)現(xiàn)阻值異常，不良率2.13%。
2023-10-18 16:01:25327 
在SMT工廠的貼片加工中，焊接無疑是一個非常重要的加工環(huán)節(jié)，如果在焊接過程中沒有做好，就會影響整個pcb板的生產(chǎn)，稍微有點(diǎn)差就會出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，嚴(yán)重的話還會出現(xiàn)產(chǎn)品報廢。為避免因焊接不良而對smt
2023-10-25 17:16:10656 
一塊看似簡單的PCB電路板，背后卻是繁多的生產(chǎn)工序。而在PCB這一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發(fā)而動全身，PCB的質(zhì)量問題會層出不窮。下面整理了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？
2022-09-30 11:47:2234 FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率環(huán)形電感在應(yīng)用中出現(xiàn)不良的原因分析.docx》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 16:20:380 典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析
2023-11-14 10:50:45449 
造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些？PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個復(fù)雜的過程，在PCB制板一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會有瑕疵
2023-11-17 09:08:49489 一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374 一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強(qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等，因此開料時進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。
2023-12-04 14:54:54177 歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06186 
鋁基板怎么焊接插件元件
2024-03-01 10:53:21133 PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因，會出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38255 炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下：出現(xiàn)
2024-03-15 16:44:30272
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論