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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>PCB互連設(shè)計(jì)的各種技巧介紹

PCB互連設(shè)計(jì)的各種技巧介紹

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2018-10-29 16:58:086207

PCB互連設(shè)計(jì)測(cè)試技術(shù)解析

PCB互連設(shè)計(jì)技術(shù)包括測(cè)試、仿真以及各種相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),其中測(cè)試是驗(yàn)證各種仿真分析結(jié)果的方法和手段。優(yōu)秀的測(cè)試方法和手段是保證PCB互連設(shè)計(jì)分析的必要條件,對(duì)于傳統(tǒng)的信號(hào)波形測(cè)試,主要應(yīng)當(dāng)關(guān)注的是探頭引線的長(zhǎng)度,避免Pigtail引入不必要的噪聲。
2019-05-20 15:29:45891

高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧分享

PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題,要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連
2019-05-10 14:43:35521

PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

本文通過對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì),利用CST全波電磁場(chǎng)仿真軟件進(jìn)行3D建模,分別研究了差分布線方式、信號(hào)布局方式、信號(hào)孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2019-05-29 15:14:343838

互連應(yīng)力測(cè)試的作用及優(yōu)勢(shì)介紹

互連應(yīng)力測(cè)試又稱直流電感應(yīng)熱循環(huán)測(cè)試,IST是對(duì)PCB成品板進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)的快速方法,用于評(píng)估PCB互連結(jié)構(gòu)的完整性,為了適應(yīng)無鉛焊接的要求,其溫度可以設(shè)定到260℃。IST測(cè)試是一種客觀、綜合的測(cè)試,其測(cè)試速度快,它可反映PCB板在組裝、返工和*終使用環(huán)境條件下的可靠性。
2019-05-30 15:49:055404

什么是HDI PCB ?

HDI PCB(高密度互連PCB),是一種相對(duì)較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。
2019-07-30 10:10:1713293

PCB制板的簡(jiǎn)單介紹

完整的互連電子模塊印刷電路板或PCB。它具有單個(gè)和多個(gè)功能的電路。這些板滿足了電子機(jī)械和電路的必要性。PCB板具有絕緣材料基板,其上安裝有薄層導(dǎo)電材料。特定的電子元件布置在PCB的絕緣材料(基板)上,并通過溫暖和粘合劑與互連電路連接。它們也可以用作順從開關(guān)板。
2019-07-31 14:04:233006

高密度互連PCB的軍用通信設(shè)備和其他戰(zhàn)略設(shè)備應(yīng)用

高密度互連(HDI)是一種在PCB設(shè)計(jì)中迅速普及并集成到各種電子產(chǎn)品中的技術(shù)。 HDI是一種技術(shù),通過將更小的組件放置在更近的位置,在板上提供更密集的結(jié)構(gòu),這也導(dǎo)致組件之間的路徑更短。
2019-08-11 11:09:541151

高密度互連PCB有什么不同的地方

高密度互連印刷電路板(HDI PCB)使電子技術(shù)取得了技術(shù)進(jìn)步。它們被稱為各種名稱:序列構(gòu)建(SBU),Microvia Process(MVP)和Build Up Multilayer(BUM)板,僅舉幾例。最終,IPC(電子工業(yè)聯(lián)合會(huì))采用了HDI術(shù)語,用于各國(guó)和各行業(yè)的一致術(shù)語。
2019-08-15 19:30:001530

互連組件使用示例

互連組件”的概念與組件之間的總線和數(shù)據(jù)傳輸概念一樣古老。互連組件支持在沒有兼容接口的各種處理元件之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。它們還用于擴(kuò)展沒有所需扇出或足夠帶寬的系統(tǒng)總線,以滿足數(shù)據(jù)傳輸需求。根據(jù)應(yīng)用,使用不同類型的互連組件,具有不同的規(guī)格。一些流行的互連組件是雙端口緩沖器,SERDES和PCI橋接芯片。
2019-10-03 09:23:002358

PCB互連設(shè)計(jì)中RF效應(yīng)怎樣有效的降低

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連
2019-11-22 17:34:061247

PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)

電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連。
2019-09-02 17:24:13527

PCB板的各種互連方式解析

電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn),兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連,才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。
2019-12-09 15:25:475905

PCB互連設(shè)計(jì)過程中如何最大程度的降低RF效應(yīng)方法詳細(xì)說明

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧,內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2020-05-05 14:42:002229

產(chǎn)品設(shè)計(jì):PCB之間的互連是產(chǎn)品EMC的最薄弱環(huán)節(jié)

的串?dāng)_大;互連連接器針腳的寄生電感造成的不同子系統(tǒng)之間的地阻抗,及其帶來的“0 V”參考點(diǎn)之間的壓差也要遠(yuǎn)比PCB中大(由于在各種不同結(jié)構(gòu)的“0V”參考點(diǎn)(地)之間會(huì)產(chǎn)生壓降,作為一個(gè)常用的參考電壓,這個(gè)
2020-07-30 16:12:26672

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化

目前國(guó)內(nèi)外學(xué)者對(duì)于板級(jí)信號(hào)完整性問題的研究仍多集中于水平傳輸線或者單個(gè)過孔的建模與仿真,頻率大多在20 GHz以內(nèi)。對(duì)于包括過孔、傳輸線的差分互連結(jié)構(gòu)的傳輸性能以及耦合問題研究較少。并沒有多少技術(shù)去減少封裝與PCB互連區(qū)域垂直過孔間的串?dāng)_。
2020-09-02 13:40:232402

PCB布局中的電子互連設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

PCB 布局也不例外。經(jīng)過多年的電路板設(shè)計(jì),我也了解了一些電子互連設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。這些包括我如何處理元件放置,設(shè)置路由以及創(chuàng)建輸出文件。如果您還沒有 PCB 布局方面的豐富經(jīng)驗(yàn),也許其中一些細(xì)節(jié)可能
2020-09-16 21:26:441319

電子互連:在多板PCB系統(tǒng)中保持連接性

將努力實(shí)現(xiàn)類似的目的:在不影響單個(gè)電路自治的情況下提供系統(tǒng)連接。 當(dāng)今的電子產(chǎn)品通常在其設(shè)計(jì)中包含多個(gè)互連的印刷電路板( PCB )。如何將多板系統(tǒng)中的所有組件作為具有凝聚力的最終產(chǎn)品一起工作取決于選擇適合設(shè)計(jì)的連接
2020-09-17 21:40:531380

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化

本文針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式、信號(hào)布局方式、信號(hào)孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體
2020-09-28 11:29:582297

TTL和CMOS電平與OC和OD的互連規(guī)范詳細(xì)說明

本篇主要介紹TTL/CMOS電平的互連、OC/OD的互連,其余單端邏輯電平的互連可參考相關(guān)器件規(guī)范、電平規(guī)范。
2021-01-06 17:40:2220

PCB互連的方式有哪些?資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB互連的方式有哪些?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-05 08:45:2618

如何最大程度降低PCB互連設(shè)計(jì)中RF效應(yīng)?

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧,內(nèi)容涉及器件
2022-02-10 12:06:336

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式,信號(hào)布局方式,信號(hào)孔/地孔比,布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2022-08-26 16:32:04534

PCB制作流程介紹

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。
2022-12-01 11:51:033456

PCB三類互連設(shè)計(jì)的技巧分享

本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧,內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2023-03-09 12:30:45329

PCB無處“安放”?幾個(gè)工業(yè)PCB互連技能點(diǎn),幫你解決!

互連設(shè)計(jì),就成了一個(gè)必須掌握的技能點(diǎn)。 之所以要考慮PCB之間的互連,原因很好理解:如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜,再考慮到系統(tǒng)擴(kuò)展性的要求,想要將所有功能在一塊大PCB上實(shí)現(xiàn)顯然是不可能的,因此就需要化整為零,將不同的功能放在不同的
2023-03-16 12:30:07566

淺談PCB三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧

RF工程設(shè)計(jì)方法必須能夠處理在較高頻段處通常會(huì)產(chǎn)生的較強(qiáng)電磁場(chǎng)效應(yīng)。這些電磁場(chǎng)能在相鄰信號(hào)線或PCB線上感生信號(hào),導(dǎo)致令人討厭的串?dāng)_(干擾及總噪聲),并且會(huì)損害系統(tǒng)性能。
2023-03-28 13:45:13771

降低PCB互連設(shè)計(jì)RF效應(yīng)小竅門

本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧,包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等,以幫助設(shè)計(jì)師降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)。
2023-04-30 15:53:00624

高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù)

近些年,隨著信號(hào)速率的不斷提升,測(cè)試對(duì)象出現(xiàn)了顯著的變化,不再僅僅局限于傳統(tǒng)的利用示波器測(cè)試信號(hào)波形,電源地噪聲、同步開關(guān)噪聲(SSN)、抖動(dòng)(Jitter)逐漸成為互連設(shè)計(jì)工程師的關(guān)注重點(diǎn),一些射頻領(lǐng)域的儀器已被應(yīng)用于互連設(shè)計(jì)。
2023-08-09 14:35:13217

高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù)

近些年,隨著信號(hào)速率的不斷提升,測(cè)試對(duì)象出現(xiàn)了顯著的變化,不再僅僅局限于傳統(tǒng)的利用示波器測(cè)試信號(hào)波形,電源地噪聲、同步開關(guān)噪聲(SSN)、抖動(dòng)(Jitter)逐漸成為互連設(shè)計(jì)工程師的關(guān)注重點(diǎn),一些射頻領(lǐng)域的儀器已被應(yīng)用于互連設(shè)計(jì)。
2023-08-15 12:02:44147

詳細(xì)介紹BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

為了適應(yīng)高速信號(hào)傳輸,芯片多采用差分信號(hào)傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數(shù)量越來越多,BGA焊點(diǎn)間距越來越小,由焊點(diǎn)、過孔以及印制線構(gòu)成的差分互連結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的寄生效應(yīng)將導(dǎo)致衰減、串?dāng)_等一系列信號(hào)完整性問題,這對(duì)高速互連設(shè)計(jì)提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2023-09-28 17:28:14367

3D PCB 設(shè)計(jì)中組件分區(qū)、板間互連與 EMI 挑戰(zhàn)

本文要點(diǎn)多板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)板間互連的性能要素3DPCB設(shè)計(jì)的EMI問題單塊PCB能夠?qū)崿F(xiàn)的功能太多了:尺寸微型化以及單個(gè)芯片上能容納的晶體管數(shù)量不斷增加,這些趨勢(shì)都在挑戰(zhàn)物理極限。這種挑戰(zhàn)還延伸到
2023-10-14 08:13:29269

降低PCB互連設(shè)計(jì)RF效應(yīng)小技巧分享

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧,內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2023-11-16 17:38:2396

各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)

今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
2024-01-02 10:10:54173

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