在 PCB 多層板設(shè)計(jì)中，導(dǎo)線布層和布線區(qū)有一些要求和注意事項(xiàng)。以下是其中的一些要求： 分層布局：在多層板設(shè)計(jì)中，通常會(huì)有多個(gè)內(nèi)部層（內(nèi)層）和外部層（外層）。導(dǎo)線應(yīng)該合理地布局在各個(gè)層之間，以最大
2023-08-09 09:16:26
825 
在做PCB設(shè)計(jì)時(shí)，為了方便手焊，選擇3225的電容，在調(diào)用3225焊盤棧的時(shí)候有好多的*3225*焊盤棧，請(qǐng)問我應(yīng)該怎么選擇才能滿足要求？還有SML7351B:CAPC3225×100L、105L
2020-09-15 20:49:48
焊盤有綠叉怎么改規(guī)則也沒有用。a?d?20
2022-05-22 17:15:52
焊盤命名規(guī)范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中，又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范，以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤命名規(guī)范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
` 誰(shuí)來闡述一下焊盤是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者，想請(qǐng)教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會(huì)有焊盤；并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
【華強(qiáng)PCBPCB 】有著豐富焊盤的知識(shí)儲(chǔ)備是作為一名優(yōu)秀的PCB工程師必不可少的，照著元件手冊(cè)畫焊盤很多人都會(huì)，但是畫的時(shí)候要注意怎么畫出的焊盤最好，相信這些小技巧會(huì)令你更加學(xué)習(xí)到更加完備的焊盤
2018-08-04 16:41:08
請(qǐng)教一下，我的軟件是AD09，圖上藍(lán)色的是放置在底層的焊盤，用來做感應(yīng)按鍵的，我想讓這個(gè)焊盤不露銅，就是過一層綠油嘛！請(qǐng)問如何設(shè)置？再一個(gè)問題就就是這焊盤的背面，也就是頂層，在我敷銅的時(shí)候，這個(gè)焊盤的區(qū)域內(nèi)不能敷銅，這個(gè)怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
→1.我在制作奇異焊盤時(shí)，依照網(wǎng)上方法繪制不規(guī)則的top/top paste/top solder三層，再放置一個(gè)top layer層的焊盤,在Save. sch中增加此封裝，但是在導(dǎo)入pcb中時(shí)候
2018-08-28 18:12:38
用的是AD17版本，焊盤顏色與別人的不同（未經(jīng)改動(dòng)），請(qǐng)問這樣的焊盤是否有問題？
2018-04-06 15:14:46
請(qǐng)問下，為什么我放置焊盤的時(shí)候，捨取點(diǎn)一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規(guī)則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請(qǐng)問怎么破？
2016-08-12 15:50:09
之間的阻焊材料，以保持一個(gè)較低的輪廓。有必要時(shí)，輕微磨進(jìn)板面以保證連線高度不會(huì)干涉更換的元件。? 選一個(gè)BGA的替換焊盤，最接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀，可以用戶訂做。這些新的BGA焊
2016-08-05 09:51:05
。SMD的焊盤表面有阻焊層，阻焊層有一定的高度，那么阻焊層會(huì)對(duì)焊接焊球起到支持的作用，這樣一來焊球和電路板焊接面銅箔接觸面積會(huì)減少。在若引腳很密的情況下,因焊球與電路板焊接面銅箔面積減少，加之周圍被阻焊層
2020-07-06 16:11:49
` LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤設(shè)置成熱焊盤嗎 `
2015-02-04 16:41:17
`LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤設(shè)置成熱焊盤嗎`
2015-02-10 15:17:27
Gerber文件時(shí)出現(xiàn)焊盤丟失的問題，為避免類似問題發(fā)生，下面來分享一下問題發(fā)生原來和解決方案。案例1：焊盤丟失焊盤丟失分析：PADS斜角焊盤在輸出Gerber時(shí)需要填充，當(dāng)填充的線過大（比焊盤寬度
2020-07-29 18:53:29
， 所以這種布線設(shè)計(jì)的導(dǎo)線數(shù)量是有限制的。為解決導(dǎo)線與線距問題，可以結(jié)合其他一些設(shè)計(jì)方法，其中包括 狗骨通孔焊，通孔焊盤圖形設(shè)計(jì)（圖 3 / 圖 4）；
圖 3 狗骨通孔，通孔焊盤圖
圖 4 狗
2023-04-25 18:13:15
特殊需求，一般都是設(shè)置為蓋油的，因?yàn)樯w油一方面可以絕緣外部的一些干擾，另一方面可以防止在焊接過程中焊錫粘連導(dǎo)致短路。
2 去除碎銅
上圖中存在很多由于鋪銅造成的一些“毛刺”。這些毛刺的存在
2023-04-25 18:03:39
/120940433394.jpg] 島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。[/url] 淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤起
2014-12-31 11:38:54
的間隙更大（與SMD相比），允許更寬的線寬和更多的通孔靈活性，，PCB Layout時(shí)走線會(huì)較容易 NSMD缺點(diǎn)： 1、NSMD焊盤形狀受走線影響，有可能會(huì)出現(xiàn)同一個(gè)chip兩端焊盤面積不同。容易發(fā)現(xiàn)
2023-03-31 16:01:45
能夠形成彎月面。
4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致的可焊性問題
1、焊盤大小不一
焊盤設(shè)計(jì)大小需一致，長(zhǎng)短需適合范圍，焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑
2023-05-11 10:18:22
能夠形成彎月面。4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤大小的可焊性缺陷1焊盤大小不一焊盤設(shè)計(jì)大小需一致，長(zhǎng)短需適合范圍，焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。焊盤
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來說說關(guān)于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
一般取10mil 。 (3)金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。 (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。 (5)非金屬化孔反焊盤
2018-06-05 13:59:38
剛?cè)腴T，一些基本的知識(shí)都不了解，請(qǐng)問有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)啊？求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)： 1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)?！ ?、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍?！ ?、盡量
2018-09-25 11:19:47
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
。在阻焊層上預(yù)留的焊盤大小，要比實(shí)際焊盤大一些，其差值一般為10～20mil，在Pad_Design 工具中可以進(jìn)行設(shè)定。Pastemask_TOPPastemask _BOTTOM錫膏防護(hù)層
2013-04-30 20:33:18
cadence PCB文件怎么查找一個(gè)焊盤的坐標(biāo)，或者導(dǎo)出焊盤的列表？
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機(jī)械層畫線就會(huì)效率很低?？梢詣?chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局，隨意調(diào)整這個(gè)焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
u*** 通孔焊盤的光繪文件應(yīng)該是右圖那樣嗎，是不是焊盤有問題
2015-01-28 11:51:51
和對(duì)膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。PCB負(fù)片的效果是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留
2021-06-29 16:22:58
`答：一般我們制作封裝，每一個(gè)元器件基本上都有一個(gè)絲印框，絲印框的主要作用是指明元器件的大小、元器件的安裝位置、安裝方向等內(nèi)容，如圖4-82所示。我們畫絲印框的時(shí)候，會(huì)把絲印框畫得比焊盤稍大一些
2021-07-01 17:29:51
機(jī)完成SMD的焊接。通常鋼網(wǎng)上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的小一些，通過指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別
2021-09-10 16:22:22
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會(huì)在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。3BGA區(qū)域過孔塞孔BGA焊盤區(qū)域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產(chǎn)難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內(nèi)有
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，和用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案的東西，有著豐富焊盤的知識(shí)儲(chǔ)備是作為一
2018-07-25 10:51:59
布線密度。為了保證焊盤與基板連接的可靠性，引線孔鉆在焊盤的中心，孔徑應(yīng)比所焊接元件引線的直徑略大一些。元器件引線孔的直徑優(yōu)先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盤圓環(huán)寬度在0.5
2018-12-05 22:40:12
0.3mm到0.8mm；7、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測(cè)試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm；若用過孔做為測(cè)量點(diǎn)，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上。 2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤；所有的焊盤，必須有網(wǎng)絡(luò)屬性
2022-06-23 10:22:15
或者其它較為堅(jiān)硬的物質(zhì)存放在一起，比如鑰匙等，要不然可能造成U盤被擠壓損壞。硬件損壞的U盤中的文件很難找回來。2、由于U盤中的材料有金屬成分，所以不要將U盤存放在潮濕的環(huán)境中，以免造成U盤生銹就不能
2019-08-17 11:52:34
關(guān)于一些鋁基板焊盤及布線設(shè)計(jì)規(guī)范，大家僅供參考共同學(xué)習(xí)。
2017-08-13 17:04:31
PCB里面一個(gè)焊盤原來是有Net_1網(wǎng)絡(luò)的，我把這個(gè)焊盤改成No net，然后我將它連接其他無(wú)網(wǎng)絡(luò)的焊盤，當(dāng)我一點(diǎn)擊那個(gè)焊盤時(shí)，布的線自動(dòng)帶有以前的Net_1網(wǎng)絡(luò)，是什么原因？我明明就把那個(gè)焊盤給
2013-08-27 15:28:43
在PROTEL99中，用敷銅蓋住焊盤后，焊盤可以顯示出阻焊層輪廓；但在AD9中，用敷銅蓋住焊盤后，就顯示不出焊盤輪廓了。請(qǐng)問這個(gè)有辦法解決嗎？下面兩幅圖一個(gè)是AD9，另一個(gè)是PROTEL99的：
2022-11-01 10:54:22
使用PADS2007軟件 由于一些板，尤其是U盤等面積很小的板，F(xiàn)LASH中只使用了為數(shù)不多的幾個(gè)PIN，為了可以讓其它PIN下面可以走線，增加GND網(wǎng)絡(luò)的面積，所以實(shí)際操作中要隱藏一些PIN
2018-09-17 17:13:49
在PCB中直接畫焊盤的時(shí)候，復(fù)制一個(gè)焊盤，然后用特殊粘貼的時(shí)候，粘貼出來的焊盤標(biāo)號(hào)不能自動(dòng)增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會(huì)在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:59:23
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB，打印出來后發(fā)現(xiàn)焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請(qǐng)教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何才能把焊盤放在單面，就像圖片中，一面有焊盤，另一面沒有焊盤，而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
電阻的封裝給的是電阻的整體大小，并沒有對(duì)焊盤大小有要求。焊盤該如何設(shè)置？
2019-09-27 05:35:58
常用元器件焊盤圖形庫(kù)的要求有哪些？
2021-04-21 06:23:15
請(qǐng)問常見的PCB焊盤形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
能夠形成彎月面。4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤大小的可焊性缺陷1焊盤大小不一焊盤設(shè)計(jì)大小需一致，長(zhǎng)短需適合范圍，焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。焊盤
2023-03-10 11:59:32
在一些芯片應(yīng)用中，例如穩(wěn)壓器，當(dāng)器件正在工作時(shí)，高發(fā)熱量是不可避免的。使用裸露焊盤（Exposed Pad）可以提高芯片的散熱性能，還有助于優(yōu)化產(chǎn)品空間并降低成本。那么，應(yīng)用裸露焊盤有什么要注意的地方嗎?
2019-07-31 07:40:53
我加工的PCB板，噴錫處理過，拿到后大大概兩個(gè)多星期才開始焊，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)一個(gè)問題，貌似板子上所有接地的焊盤都氧化了，不沾錫，而其他焊盤都沒問題。很疑惑，為什么會(huì)這樣呀？有哪位高手指教一下?。?！
2019-04-30 02:06:21
。 ·NSMD的缺陷： ·降低了焊盤在基材上的附著力； ·一些機(jī)械測(cè)試如彎曲，振動(dòng)與沖擊可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變?nèi)?。圖2 NSMD方法 圖3 NSMD方法 根據(jù)球徑大小設(shè)計(jì)焊盤尺寸，一般PCB焊盤在球徑的基礎(chǔ)上
2018-09-06 16:32:27
最近做小網(wǎng)吧老機(jī)器有盤改無(wú)盤遇到一些問題和體會(huì)最近的這幾個(gè)月，自己所在的小城市也開始流行做無(wú)盤了，有好幾家網(wǎng)吧老板都聯(lián)系我，想把自己的有盤小網(wǎng)吧改個(gè)無(wú)盤搞搞。因?yàn)樽约?b class="flag-6" style="color: red">一直都是負(fù)責(zé)維護(hù)這幾家網(wǎng)吧，然后
2011-07-19 09:34:08
`深度無(wú)盤多配置一些經(jīng)驗(yàn)心得 在論壇上看到有不少兄弟在討論說做無(wú)盤的多配置問題，看到有不少兄弟說喜歡做成單包多配置，也有說做成多包的比較好?？傊蠹叶加凶约旱目捶?，也蠻有道理的。我今天就是談下自
2011-07-19 09:22:08
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)
2018-08-30 10:07:23
必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測(cè)試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm；若用過孔做為測(cè)量點(diǎn)，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上。2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤；所有的焊盤，必須有網(wǎng)絡(luò)屬性
2018-08-18 21:28:13
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤和直接放置的普通焊盤，功能上有沒有區(qū)別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
怎么設(shè)置單面焊盤呢，就是一面有焊盤，另一面只有一個(gè)過孔。
2019-04-15 07:35:07
看過一些視頻，知道了焊盤的長(zhǎng)度必須要加長(zhǎng)1mm左右，焊盤的寬度也一定要比數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)定的大嗎？我看AD9自帶的atmel的Atmega128的封裝圖，發(fā)現(xiàn)焊盤的寬度已經(jīng)超出了數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)定的范圍，數(shù)據(jù)手冊(cè)給出的是0.30-0.45mm，我測(cè)出的0.55mm左右。
2019-05-20 01:28:05
`上圖是原PCB的焊盤，沒有問題。轉(zhuǎn)Gerber后的焊盤，這是什么原因呢？`
2013-11-12 18:52:11
盤為例，過孔焊盤的擺放和尺寸，影響布線空間。BGA中過孔焊盤的的擺放方式有采用焊盤平行（In line）和焊盤成對(duì)角線（Diagonally）兩種方式。如下圖所示。 過孔焊盤的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
` 誰(shuí)來闡述一下阻焊層比焊盤大多少？`
2020-02-25 16:25:35
小型無(wú)變壓器開關(guān)電源
采用變壓器的供電電源體積較大，在一些要求小體積的制作
2006-04-16 23:08:161934 
如果你是前端，你可以給設(shè)計(jì)師提以下一些要求：
2018-11-08 16:14:361457 在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。
2019-10-24 11:19:171394 這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。
2019-10-24 11:15:472429 貼裝技術(shù)基本要求可以用3句話概括：一要貼得準(zhǔn)，二要貼得好，三要貼得快。 （1）貼得準(zhǔn) 貼得準(zhǔn)包括以下2層意思。 ①元件正確：要求各裝配位號(hào)元器件的類型、 型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品
2019-09-21 11:01:053646 近幾年隨著無(wú)人機(jī)在各個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用以及無(wú)人機(jī)愛好者增加，使當(dāng)前擁有和使用無(wú)人機(jī)的人越來越多。
2019-09-24 17:20:5715683 工業(yè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)仍處于起步階段，大多數(shù)企業(yè)正在嘗試?yán)梦锫?lián)網(wǎng)功能，尚未將其納入企業(yè)日常運(yùn)營(yíng)中。
2020-03-14 16:41:572155 大數(shù)據(jù)相關(guān)技術(shù)和資源眾多，先從市場(chǎng)研究的業(yè)務(wù)特點(diǎn)來分析其對(duì)技術(shù)性的一些要求：
2020-03-22 17:40:002179 機(jī)器人通過信號(hào)“關(guān)閉噴槍”或“開始學(xué)習(xí)示教位置”激活均衡器。對(duì)于每個(gè)焊接點(diǎn)，機(jī)器人會(huì)發(fā)送適當(dāng)?shù)亩M(jìn)制值以均衡現(xiàn)場(chǎng)總線上的壓力。
2020-10-30 15:53:463440 
小編告訴大家電機(jī)過載保護(hù)元件常用的是熱繼電器，因?yàn)樗軡M足一些要求。
2020-12-14 22:09:002001 物理變化形成的標(biāo)記；又或者是通過光能燒掉部分物質(zhì)，顯示出圖案、文字，可雕刻多種非金屬材料。 激光打標(biāo)機(jī)主要分為CO2激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)和YAG激光打標(biāo)機(jī)，激光打標(biāo)機(jī)主要應(yīng)用于一些要求更精細(xì)
2021-05-19 16:54:551283 小編告訴大家電機(jī)過載保護(hù)元件常用的是熱繼電器，因?yàn)樗軡M足一些要求。
2021-01-20 14:10:44
13 和事件跟蹤、指令跟蹤等。 有很多網(wǎng)友反應(yīng)，Keil MDK在調(diào)試的時(shí)候，會(huì)遇到各種問題，下面就簡(jiǎn)單講述一下Keil MDK調(diào)試時(shí)，軟件和硬件的一些要求。 1.邏輯分析儀它要求目標(biāo)硬件支持 SWO
2021-11-16 09:15:532394 AGV倉(cāng)儲(chǔ)物流網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)規(guī)劃要求 AGV倉(cāng)儲(chǔ)物流 實(shí)用性-AGV網(wǎng)絡(luò)布局應(yīng)該根據(jù)場(chǎng)地的大小、設(shè)備的數(shù)量來具體實(shí)施，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)布線的特點(diǎn)來進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)布局是非常重要的。 全面性-組網(wǎng)過程中，主機(jī)、服務(wù)器等設(shè)備
2021-12-27 17:24:561047 所有連接必須使用適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)蓋密封。未使用的ProfiNet連接必須使用適當(dāng)?shù)牟孱^密封。
2022-12-06 16:37:10702
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