貼片機(jī)的驅(qū)動(dòng)及伺服定位系統(tǒng)已在前面貼片機(jī)主要技術(shù)一章中介紹過了。對(duì)于細(xì)小元件的貼裝，要求驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動(dòng)軸上都采用閉合環(huán)路控制，以保證取料和貼裝的位置精度。現(xiàn)在很多貼片機(jī)都采用了可變磁阻電動(dòng)機(jī)
2018-09-05 10:49:13
設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅符合主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求，如GR-1089、國際電聯(lián)的K.20/K.21標(biāo)準(zhǔn)及TIA標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還提供二電極和三電極的表面
2014-02-28 15:02:00
些接插件尺寸可達(dá)120 mm以上，因而對(duì)貼片頭結(jié)構(gòu)和吸嘴性能參數(shù)要求差別很大，幾乎沒有一種貼片機(jī)可以滿足所有尺寸的元器件貼裝。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖?！ D1 外形長寬尺寸 ?。?）外形高度尺寸
2018-11-22 11:09:13
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝； 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 可承受有機(jī)溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
?！ ? 焊盤設(shè)計(jì)控制 因目前表面貼裝元器件還沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，不同的國家，不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異，所以在選擇焊盤尺寸時(shí)，應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關(guān)的尺寸進(jìn)行比較
2018-09-14 16:32:15
時(shí)的參考基準(zhǔn)點(diǎn)。不同類型的貼片機(jī)對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)形狀、尺寸要求不一樣。一般是在印制板對(duì)角線上設(shè)置2-3個(gè)D1.5mm的裸銅實(shí)心作為基準(zhǔn)標(biāo)志。 對(duì)于多引腳的元器件，尤其是引腳間距在0.65mm以下的細(xì)間距貼裝
2013-10-15 11:04:11
準(zhǔn)確檢測(cè)上、下、左、右4個(gè)方向。符合RoHS無鉛標(biāo)準(zhǔn)，是環(huán)境友好型器件。主要應(yīng)用于DSC（數(shù)碼相機(jī)）、DVC（數(shù)碼攝像機(jī)）、手機(jī)、暖風(fēng)機(jī)、放映機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。圖1 RPI-1035表面貼裝式4方向檢測(cè)
2019-04-09 06:20:22
、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)
2018-08-30 13:14:56
實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好，必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之，提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
加速試驗(yàn)來證實(shí)。IPC-SM-785《表面貼裝焊接的加速試驗(yàn)指南》給出了適當(dāng)?shù)募铀僭囼?yàn)指引。IPC-SM-785是一個(gè)指導(dǎo)性文件，不是標(biāo)準(zhǔn)，適當(dāng)?shù)募铀僭囼?yàn)要求相當(dāng)?shù)馁Y源與時(shí)間。由于沒有適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)，出現(xiàn)了
2018-08-30 10:14:46
的產(chǎn)品中比較可靠性的方法。基于這個(gè)理由，開發(fā)出IPC-9701《表面貼裝焊接的性能實(shí)驗(yàn)方法和技術(shù)指標(biāo)要求》。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 可靠性
2013-08-30 11:58:18
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
符合主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求，如GR-1089、國際電聯(lián)的K.20/K.21標(biāo)準(zhǔn)及TIA標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還提供二電極和三電極的表面帖裝GDT器件，這為應(yīng)用廣泛的電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)提供了可靠的低電容保護(hù)。 GDT常常
2013-10-12 16:43:05
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通過AEC-Q101認(rèn)證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續(xù)式)光電傳感器，可用于汽車市場
2019-09-02 07:02:22
電子產(chǎn)品的日益復(fù)雜化和貼片元器件的微小型化，以及工業(yè)界對(duì)生產(chǎn)成本效率的不斷進(jìn)步，人工貼裝早已退出大批量規(guī)?；a(chǎn)主流的領(lǐng)域?，F(xiàn)在，甚至在實(shí)驗(yàn)室，手工貼裝也難以滿足新型元器件組裝的要求，因此我們討論的貼裝
2018-09-06 11:04:44
。但是在工業(yè)系統(tǒng)迄今很少有其他工藝要求可以與SMT中的貼裝技術(shù)相比。貼裝對(duì)象（SMC／SMD）的幾何尺寸和形狀、表面性質(zhì)和重量的范圍，貼裝速度及貼裝準(zhǔn)確度的要求，與其工作原理相比是天壤之別。貼裝元器件
2018-09-05 16:40:48
貼裝精度（即貼裝偏差），也稱定位精度，描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)精度的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的最大偏差，反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置之間的一致程度，從數(shù)據(jù)
2018-09-05 09:59:01
有一貼片元器件，封裝為SOT－223,器件上面有兩處絲印，分別為BF和QW，那位大師能告訴我這是個(gè)什么器件及完整的型號(hào)是什么？跪謝了。
2017-04-07 09:03:55
，抗振；易加工，高頻特性好
插件元器件，性能穩(wěn)定持久；故障率低，便于檢測(cè)，抗顛簸性更佳
二、兩者的焊接方法
1、貼片元器件焊接的方法：
手工：將元器件放在焊盤上，在元件表面和焊盤接觸處涂抹調(diào)好的貼片
2023-05-06 11:58:45
貼片元器件的出現(xiàn)隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化就要求電子元器件微型化，求電子元器件微型化，就逐步出現(xiàn)了貼片元器件。貼片元器件在電子產(chǎn)品中的比例不斷增長，超過38%，所以我們有必要了解和掌握貼片技術(shù)
2012-04-25 14:32:01
導(dǎo)入功能綜合了增強(qiáng)型程序設(shè)置和增強(qiáng)型元件設(shè)置功能。通過新產(chǎn)品導(dǎo)入的運(yùn)用，新產(chǎn)品程序的時(shí)間可以減低40％～80％，使貼片機(jī)以及整條貼片生產(chǎn)線的設(shè)備利用率得到有效地提升。由于新產(chǎn)品的調(diào)試一次通過，降低了因產(chǎn)品調(diào)試的元件損耗，也降低了因原件貼裝不良而造成的返修概率，提高了產(chǎn)品的合格直通率。
2018-09-04 15:43:31
貼裝速度是指貼片機(jī)在單位時(shí)間貼裝元件的能力，一般都用每小時(shí)貼裝元件數(shù)或每個(gè)元件貼裝周期來表示，如60 000點(diǎn)／ h或0.06 s ／元件。通常，在貼片機(jī)的參數(shù)中，貼裝速度只是理論速度，只是根據(jù)
2018-09-05 09:59:05
，以達(dá)到最優(yōu)目的。
由于表面貼裝設(shè)備對(duì)貼裝速度要求以及元器件引腳間距的細(xì)小化，如直線速度超過100 mm／s以上，加速度最高達(dá)5～6 g，定位精度需保持在0.1 mm之內(nèi)，同時(shí)元件的貼放力度也需要
2018-09-03 10:06:18
； ·供料器數(shù)量和位置； ·生產(chǎn)批量的規(guī)模； ·調(diào)試的復(fù)雜性； ·機(jī)器故障維護(hù)； ·意外停機(jī)?！ ∫虼耍瑢?shí)際
貼裝速度要比標(biāo)稱速度低得多。不同
貼片機(jī)產(chǎn)品和不同電路板產(chǎn)品，不同工藝和應(yīng)用能力，實(shí)際
貼裝速度也不同，能夠達(dá)到標(biāo)稱速度70％以上很不容易，通常在50％～60％甚至更低?！ ?/div>
2018-09-05 09:50:38
保證吸嘴吸在元件中心。因此在貼裝之前必須進(jìn)行位置調(diào)整，保證元件中心與貼裝頭的位置的中心線準(zhǔn)確對(duì)中?！ 〉诙€(gè)問題是元件是否符合貼裝要求。供應(yīng)商提供的元器件并不能保證完全符合組裝要求，同時(shí)元器件在運(yùn)
2018-09-07 15:28:26
?。?）貼裝精度 貼裝精度是指元件的實(shí)際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差，是元件在吸取、識(shí)別及貼裝過程中由于機(jī)器的機(jī)械分辨率、照相機(jī)的分辨率、機(jī)器的速度、機(jī)器的穩(wěn)定時(shí)間，以及由于環(huán)境因數(shù)等所產(chǎn)生
2018-09-05 16:39:11
目前業(yè)界還沒有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測(cè)量方法，現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測(cè)量速度數(shù)據(jù)，不包括任何外加因素，即不考慮印制板的傳送和定位時(shí)間，印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等，只是將
2018-09-05 09:50:35
的線路板和最多能容納多少品種的元件；后兩個(gè)參數(shù)則決定機(jī)器的安裝條件?！ ?b class="flag-6" style="color: red">表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是把元器件精確、快速地貼放到印制板的電路焊盤上，因此貼片精度和貼裝速度是貼片機(jī)最重要的兩個(gè)參數(shù)。
2018-09-05 16:39:00
貼片機(jī)閃電貼裝頭如圖1和圖2所示?！ D1 環(huán)球Genesis高速度高精度貼片機(jī) 圖2 環(huán)球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
`SMD貼片功率電感的由來SMD是Surface Mounted Devices縮寫而來，意思是表面貼裝元器件，為什么會(huì)有表面貼裝元器件呢？很早之前的電路中是只有插件元件的，表面貼裝元件由插件元件
2020-06-02 11:35:56
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-15 04:36:59
跨入21世紀(jì)，隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品的生命周期超來越短，更新速度明顯加快，電子制造業(yè)面臨多機(jī)種少批量的生產(chǎn)環(huán)境。所以表面貼裝技術(shù)（SMT）作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，也在向著高效、靈活
2018-09-04 16:31:19
=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允許的條件下，電路板生產(chǎn)設(shè)備更容易處理雙列式SO-8封裝的器件。SO-8能滿足這個(gè)要求嗎？采用MIC2951-03BM(SO-8封裝)，可以得到以下參數(shù)： TJ
2018-11-26 11:06:13
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
不僅符合主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求，如GR-1089Core、國際電聯(lián)的K.20/K.21標(biāo)準(zhǔn)及TIA標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還提供二電極和三電極的表面帖裝GDT器件，這為應(yīng)用廣泛的電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)提供了可靠的低電容保護(hù)
2014-04-17 09:05:38
SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設(shè)備具有全自動(dòng)化、精密化、快速化的特點(diǎn)。
那么在SMT加工前，對(duì)PCB來料有那些要求呢？貼片前
2024-03-19 17:43:01
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
電路板的平衡。 二、排列方向 在廣州電子加工廠的實(shí)際加工中，貼片元器件的排列方向也是有要求的，盡量要保持同一個(gè)方向，特征方向要一致，這樣便于之后的貼裝、焊接和檢測(cè)，尤其是元器件的編號(hào)印刷方向一定
2020-07-01 17:03:51
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件
2018-09-18 15:36:03
振能力強(qiáng)?！ ?、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾?！ ?、重量輕：貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)DIP插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。 5、體積小：SMT貼片打樣的元器件
2020-09-02 17:23:10
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-15 11:27:50
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-20 11:54:40
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
soldering） 通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3、 波峰焊（wave soldering） 將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件
2016-05-24 14:33:05
SOT23封裝 表面刻字 GB9 是什么元器件呢
2012-10-16 17:13:36
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
介紹微組裝技術(shù)(MPT)的應(yīng)用?！ ?b class="flag-6" style="color: red">表面安裝技術(shù)SMT貼片是一項(xiàng)綜合了表面電子元器件、裝配設(shè)備、輔助材料和焊接方法的第四代電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)?！ ∫?、表面貼裝技術(shù)(SMT貼片)的發(fā)展 表面安裝技術(shù)從
2016-08-11 20:48:25
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-15 11:31:06
性能等都對(duì)貼片機(jī)的貼裝能力提出不同的要求。柔性貼片機(jī)應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同元器件的變化，而不需要用戶變換機(jī)型或額外投資?！ 。?）能夠兼顧精度和速度 這一條也是機(jī)器柔性的基本要求。通常在貼片機(jī)的特性中
2018-11-27 10:24:23
元器件采用不同的包裝，不同的包裝需要相應(yīng)的供料器。在貼片機(jī)中，元器件是通過供料器將包裝中元器件按貼片機(jī)指令提供給吸嘴，因而供料器和表面貼裝元器件的包裝形式及其質(zhì)量對(duì)拾取元件工藝具有重要作用?！ ”硎?b class="flag-6" style="color: red">元器件
2018-09-07 15:28:16
全自動(dòng)貼裝是采用全自動(dòng)貼裝設(shè)備完成全部貼裝工序的組裝方式，是目前規(guī)?；a(chǎn)中普遍采用的貼裝方法。在全自動(dòng)貼裝中，印制板裝載、傳送和對(duì)準(zhǔn)，元器件移動(dòng)到設(shè)定的拾取位置上，拾取元器件，元器件檢測(cè)和定位
2018-11-22 11:08:10
操作?！ ?duì)于有貼裝缺陷的元器件會(huì)拋棄并重新拾取，同時(shí)發(fā)出元器件錯(cuò)誤信息，保證貼裝的有效性?！ 。?）吸嘴智能控制裝置 包括氣動(dòng)監(jiān)控和塵埃過濾器系統(tǒng)，能有效監(jiān)控每個(gè)吸嘴的氣動(dòng)控制系統(tǒng)，檢查步進(jìn)后的送料
2018-09-07 16:11:53
相鄰,其作用是在電源和地之間形成了一個(gè)電容,起到濾波作用?！ ∪?、 焊盤設(shè)計(jì)控制 因目前表面貼裝元器件還沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),不同的國家,不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時(shí),應(yīng)與
2012-10-23 10:39:25
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對(duì)這種需求新開發(fā)的貼裝機(jī)構(gòu)具有很高的精確度和元器件適應(yīng)能力，同樣屬于高科技產(chǎn)品?！ D是用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)各?！ D 用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)備
2018-09-05 16:40:46
早期貼片機(jī)在貼裝時(shí)不測(cè)量電路板的實(shí)際高度，假定電路板都是平的，而元件的厚度數(shù)據(jù)都是一致的，在此基礎(chǔ)上，計(jì)算貼裝時(shí)z軸的高度，控制吸嘴Z軸運(yùn)動(dòng)。這種控制方式對(duì)當(dāng)時(shí)貼裝密度不高，當(dāng)電路板較厚、元器件
2018-09-07 15:28:29
過程:1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用
2018-09-10 15:46:12
的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-10-22 11:48:57
的要求。傳統(tǒng)的單純利用機(jī)械方式或者光學(xué)方式對(duì)PCB定位和元器件對(duì)中已經(jīng)不能滿足要求。而采用非接觸視覺定位技術(shù)對(duì)貼裝芯片進(jìn)行識(shí)別對(duì)中，具有定位精度高、可識(shí)別芯片種類廣、識(shí)別效果較好等特點(diǎn)，是目前主流的芯片
2018-11-22 11:07:12
通常，SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
`插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）雙面貼片組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）單面混裝加工：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）雙面
2013-08-20 11:53:22
各種不同類型的貼片機(jī)有各自不同的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，但總體上講，影響貼裝質(zhì)量的主要有貼片高度、貼片壓力、真 空吸力和吹氣等因素，下面分別予以介紹?！ ?．貼片高度 貼片高度對(duì)貼裝的影響主要是由于過高或
2018-09-05 16:31:31
兩種。貼片機(jī)無論是小型機(jī)、中型機(jī)、大型機(jī)，也無論是中速機(jī)，高速機(jī)，它們主要都是由器件貯運(yùn)裝置、XY工作臺(tái)、貼裝頭以及控制系統(tǒng)組成。貼裝頭是貼片機(jī)的核心和關(guān)鍵部件，貼裝頭一般有固定頭和旋轉(zhuǎn)頭之分，固定一般
2013-10-29 11:30:38
）貼片頭結(jié)構(gòu) 轉(zhuǎn)塔式貼片頭吸嘴之間距離小，貼裝過程中受力情況復(fù)雜，因此只適于貼裝尺寸較小，重量較輕的元器件，而非轉(zhuǎn)塔式（平動(dòng)式）貼片頭則在結(jié)構(gòu)和移動(dòng)方式上的特點(diǎn)，在元器件尺寸和重量方面適應(yīng)范圍要大得多
2018-09-05 16:39:08
本人10年電子元器件焊接技術(shù)，專業(yè)焊接表面貼裝，BGA，QFN及各種DIP元器件，質(zhì)量保證交貨期短，歡迎有需要的朋友加QQ27572468咨詢合作！
2017-02-22 13:24:19
類型，請(qǐng)務(wù)必確保其信號(hào)端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今，信號(hào)端子不再是唯一使用表面貼技術(shù)的端子類型，事實(shí)上，越來越多的電源端子也開始使用表面貼技術(shù)。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號(hào)端子般苛刻
2018-11-22 15:43:20
`請(qǐng)問插裝元器件布局設(shè)計(jì)缺陷有哪些？`
2020-01-15 16:24:14
，用于探測(cè)人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場拓展。 為了適應(yīng)今后更高的環(huán)保和節(jié)能要求，村田制作所完成了人文、綠色的低成本表面貼裝型熱釋電紅外傳感器。該產(chǎn)品具有
2018-11-19 16:48:31
`電子元器件的焊接順序：元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。電子元器件的焊接要求： 1 ）電阻器焊接按圖將電阻器準(zhǔn)確裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記
2012-11-13 09:32:59
元器件不能用于SMT，如部分接線器，變壓器，大電容等?！ ? 表面貼裝技術(shù)流程 表面貼裝丁藝包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過這3道工序
2018-09-14 11:27:37
，把表面貼裝器件（貼片）和取放設(shè)備的組件。在很長一段時(shí)間人們認(rèn)為所有的引腳結(jié)束使用貼片封裝元件。 發(fā)光二極管裝置的表面安裝發(fā)光二極管，貼片補(bǔ)丁有助于提高生產(chǎn)效率，以及不同的設(shè)施中的應(yīng)用。是一種固態(tài)
2012-06-07 08:55:43
，把表面貼裝器件（貼片）和取放設(shè)備的組件。在很長一段時(shí)間人們認(rèn)為所有的引腳結(jié)束使用貼片封裝元件。 發(fā)光二極管裝置的表面安裝發(fā)光二極管，貼片補(bǔ)丁有助于提高生產(chǎn)效率，以及不同的設(shè)施中的應(yīng)用。是一種固態(tài)
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
`LDO是三個(gè)腳的，貼片的，元器件表面有字“CSRO”，請(qǐng)問是哪家公司的？什么型號(hào)？`
2018-10-09 16:52:14
就是那個(gè)墨綠色的貼片元器件。
2019-09-03 02:00:16
，在第二個(gè)貼裝平臺(tái)上配置一個(gè)或者兩個(gè)橫梁，一個(gè)高速貼裝頭和一個(gè)多功能貼片頭，并且可以配置多盤的盤裝送料器。這樣這臺(tái)貼片機(jī)既能高速貼裝中小型元器件，也可以貼裝大型、異型元器件，成為一款高速多功能一體貼片
2018-11-22 11:00:34
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
在初學(xué)維修的過程中，應(yīng)熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式
2009-04-07 14:04:51
3101 近年來，表面貼片元器件(又稱片狀元器件)被廣泛應(yīng)用于電腦、通信設(shè)備和音視頻產(chǎn)品中。手機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、數(shù)碼攝錄像機(jī)、MP3、CD隨身聽等數(shù)碼電子產(chǎn)品功能越來越
2010-12-28 17:48:031934 貼片元器件是電子設(shè)備微型化，集成化的產(chǎn)物。本書先介紹了常見 貼片元器件 的基本常識(shí)，特點(diǎn)和性能等等。又介紹了這些常見貼片元器件的應(yīng)用。
2011-08-16 15:22:03
0 相信你應(yīng)見過電路板了，上面有很多插在板上的電容，電感，電阻，等元器件，因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步，工藝的要求，對(duì)電路板上元器件也要求越來越小空間，越高效率，所以研究出來貼片元器件。這些元器件具有占空間小，用機(jī)器貼片機(jī)器效率非常的高，出現(xiàn)問題越來越小。
2018-08-01 14:18:2525790 任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個(gè)物料不壞，一個(gè)元件都是正常工作的，貼片，測(cè)試，燒錄，總會(huì)有幾個(gè)小毛病出現(xiàn)。因此設(shè)計(jì)到返修的問題，下面一起來了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求。
2019-10-17 11:11:403589 smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性?？珊感杂袧櫇裨囼?yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。
2020-01-10 10:55:289687 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢？
2020-02-26 11:14:494725 第一：貼片加工的絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷?b class="flag-6" style="color: red">貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。
2020-03-17 11:17:478662 科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的微型化，就不得不要求電子元器件的微型化，求電子元器件微型化，就逐步出現(xiàn)了貼片元器件。貼片元器件在電子產(chǎn)品中的比例不斷增長，超過38%，所以我們有必要了解和掌握貼片技術(shù)的焊接方法。
2021-05-27 17:18:271376 SMT貼片加工對(duì)于PCBA設(shè)計(jì)貼片元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過程中會(huì)起到助力作用，布局問題如果隨心所欲不考慮實(shí)際加工情況的話會(huì)對(duì)生產(chǎn)造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
2022-10-13 11:23:52859 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位，smt貼片加工中出現(xiàn)的連錫，漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導(dǎo)致的問題要重視。
2022-10-26 10:24:291944 SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn)，焊接過程中元器件和PCB都要在回流焊中經(jīng)過。因此對(duì)元器件的外形、尺寸精度、機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫、可焊性等都有嚴(yán)格的要求?？傊?，要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。
2022-11-16 14:36:561704 SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝和技術(shù)，采用SMT技術(shù)具有高精密、輕重量，小面積等優(yōu)勢(shì)，滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化要求。而為了實(shí)現(xiàn)這種高精密貼裝，提供生產(chǎn)效率，除了對(duì)貼裝工藝要求更高外，對(duì)貼片元器件的要求也越高越嚴(yán)格。那么SMT貼片加工對(duì)貼片元器件的要求有哪些呢?
2022-12-19 09:47:161115 隨著電子元器件的快速發(fā)展，導(dǎo)致各種常見的貼片電阻元器件也越來越小，給我們分辨也就變得越來越難，特別是貼片電容與貼片電感此兩種貼片元器件大小都是一樣
2023-01-14 16:31:332680 SMT貼片表面安裝元器件如何選擇合適的封裝？表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能
2023-02-21 14:00:39965 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工貼片元器件與插件元器件有什么區(qū)別?貼片元器件與插件元器件的區(qū)別。在PCBA加工中，要用到貼片元器件和插件元器件。那么，貼片元器件與插件元器件的區(qū)別在哪?接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下。
2023-08-17 09:08:24656 表面組裝元器件的外貌，從廣。義上來講基本_上都是片狀形式的，包括薄片矩形、正方形、圓柱形、扁平異形等。所以業(yè)內(nèi)常把它們稱之為片狀元器件、貼片元器件。表面組裝元器件和傳統(tǒng)的插裝元器件樣，可以從功能上將它們分為表面組裝元件(SMC)、表面組裝器件(SMD)。
2023-09-27 10:35:54200 
貼片（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是一種常見的電子元器件封裝技術(shù)，它將電子元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上，而不是通過插針或引腳插入孔中。貼片元器件具有體積小、重量輕、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和電路中。
2023-10-16 14:28:061342 SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工出現(xiàn)中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需求重視。
2023-10-16 16:15:28324 
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