芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力機(jī)有哪些特點(diǎn)？如何操作？

在前文，試驗(yàn)機(jī)老二給大家介紹了半導(dǎo)體推拉力機(jī)及主要組成部分和生產(chǎn)商的知識(shí)，若各位朋友對(duì)此有不同的看法，那么可在后臺(tái)給試驗(yàn)機(jī)老二留言并一起探討一番半導(dǎo)體推拉力機(jī)其他方面的知識(shí)。

接下來，試驗(yàn)機(jī)老二給大家分享一下芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力機(jī)及相關(guān)的知識(shí)，希望日后能給您提供幫助。

一、什么是芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力機(jī)

作為動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力機(jī)的別稱有三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)、芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī)、三軸剪切力測(cè)試機(jī)等多種，能滿足金線、銅線、合金線、鋁線等線束的拉力測(cè)試、金球、芯片、晶圓、晶片、貼片、固晶、銅球、銅球、電子元件等材料的推力測(cè)試，廣泛應(yīng)用于、工業(yè)。軍工、航空、電子器材、生產(chǎn)工藝、研究所等領(lǐng)域和行業(yè)。

二、芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力機(jī)有哪些特點(diǎn)

試驗(yàn)機(jī)老二認(rèn)為芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力機(jī)所具備的特點(diǎn)有很多，其中有以下主要特點(diǎn)：

1、設(shè)備配置三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可全自動(dòng)移動(dòng)個(gè)每個(gè)測(cè)試坐標(biāo)點(diǎn)。

2、配置旋轉(zhuǎn)模組，軟件控制自動(dòng)選擇對(duì)應(yīng)推力和拉力。

3、配置4個(gè)力量傳感器，2組推力，2組拉力。

4、高速力值采集系統(tǒng)，可更穩(wěn)定的采集力量數(shù)據(jù)。

5、平臺(tái)夾具根據(jù)測(cè)試產(chǎn)品定制，共用性強(qiáng)，可兼容多種產(chǎn)品。

6、設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。

7、利用軟件計(jì)算最大力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等

8、量測(cè)曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意放置N個(gè)曲線圖。

9、測(cè)定項(xiàng)目可輸入上、下限規(guī)格值，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NG。

10、荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

11、電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。

三、如何操作芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力機(jī)

通過軟件將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按開始測(cè)試后，Z軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。

Y軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)，在移動(dòng)過程中Y軸以一段快速運(yùn)行，當(dāng)Y軸在移動(dòng)過程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)（即開始測(cè)試產(chǎn)品），速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測(cè)試，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。

以上是試驗(yàn)機(jī)老二關(guān)于芯片微焊點(diǎn)剪切力推拉力機(jī)及特點(diǎn)和操作方法的闡述。

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審核編輯黃昊宇