隨著chatgpt在國內(nèi)外不斷的被關(guān)注著,研發(fā)自己的芯片也成為每個(gè)公司要努力的方向,今天我們討論的FCBGA有機(jī)基板,是指應(yīng)用于倒裝芯片球柵格陣列封裝的高密度IC封裝基板。也就是說FCBGA封裝是芯片底部處引腳由錫球所取代的方式,幾百顆微小錫球固定其通過助焊劑定位后以表面貼焊技術(shù)固定到PCB,底部錫球的排列恰好也要對(duì)應(yīng)到基板相應(yīng)位置。
作為板級(jí)封裝基板,在較小的空間內(nèi)承載大量電子元器件。由于build-up基板優(yōu)秀的電學(xué)性能和低廉的制造成本,F(xiàn)CBGA有機(jī)基板開始取代陶瓷基板,被應(yīng)用于倒裝芯片封裝領(lǐng)域。FCBGA封裝技術(shù)具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢,F(xiàn)CBGA適用于多種種類的芯片,其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片,還適用于網(wǎng)絡(luò)芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、傳感器、音頻處理器等等。FCBGA目前是移動(dòng)設(shè)備中的理想封裝技術(shù),被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備中。
隨著芯片升級(jí)與性能的不同封裝要求,對(duì)基板與焊點(diǎn)的清潔度要求也越加提高。 旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備目前應(yīng)用在以下芯片封裝領(lǐng)域,并且可以根據(jù)用戶客戶需求擴(kuò)大應(yīng)用 :
FBGA Board基板、印刷、鍍層、背膠、
FCBGA倒裝芯片球柵格陣列、圖形加速芯片實(shí)裝前的清潔
CPU Board制造時(shí)的清潔工程
審核編輯黃宇
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件,其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過程中的關(guān)鍵角色,需要掌握一系列復(fù)雜的課程知識(shí),以確保芯片的性能、穩(wěn)定性和可靠性。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述芯片封裝工藝
發(fā)表于 10-24 10:09
?145次閱讀
隨著目前電子產(chǎn)品小型化的需求越來越多,且可穿戴設(shè)備的逐漸普及,工程師們對(duì)于芯片小型化的需求也越來越強(qiáng)烈,這個(gè)就涉及到了芯片的封裝工藝。
發(fā)表于 06-29 16:35
?735次閱讀
MOS封裝工藝是指將制造好的MOS管芯片通過一系列步驟封裝到外殼中的過程。以下是MOS封裝工藝的詳細(xì)步驟和相關(guān)信息:
發(fā)表于 06-09 17:07
?1302次閱讀
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導(dǎo)體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁,更是確保半導(dǎo)體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入探討半導(dǎo)體封裝工藝工程師的職責(zé)、技能要求以及他們?cè)谛袠I(yè)
發(fā)表于 05-25 10:07
?1145次閱讀
在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過程中,非接觸精密除塵技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。 在芯片制造過程中
發(fā)表于 05-14 10:58
?314次閱讀
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù),把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定,使其形成一個(gè)整體,以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn),最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
發(fā)表于 03-01 10:30
?637次閱讀
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究,先探析半導(dǎo)體工藝概述,能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程,目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)管
發(fā)表于 02-25 11:58
?900次閱讀
今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會(huì)想到“包裝”,但是,封裝可不能簡單的就認(rèn)為等同于包裝的哦
發(fā)表于 02-23 14:42
?2836次閱讀
LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝,它們?cè)诩呻娐?b class='flag-5'>封裝中起著重要的作用。
發(fā)表于 01-24 18:10
?2828次閱讀
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主,在微間距市場,COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認(rèn)可。
發(fā)表于 12-27 09:46
?2437次閱讀
非接觸精密除塵設(shè)備在AI芯片領(lǐng)域的應(yīng)用具有高效率、精準(zhǔn)控制、可靠性高、節(jié)能環(huán)保、操作簡便和應(yīng)用廣泛等優(yōu)勢,有助于提高芯片的質(zhì)量和性能,降低生產(chǎn)成本,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
發(fā)表于 12-26 14:26
?557次閱讀
非接觸式除塵設(shè)備還廣泛應(yīng)用于其他領(lǐng)域,如半導(dǎo)體、芯片、封裝、AOI視覺檢測設(shè)備、顯示器檢測領(lǐng)域等。這些領(lǐng)域的應(yīng)用可以涉及芯片制造、檢測、封裝
發(fā)表于 12-12 10:29
?866次閱讀
IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高,高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。
發(fā)表于 11-21 15:49
?1612次閱讀
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。
發(fā)表于 11-09 14:15
?1173次閱讀
AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料,其低溫焊接特性使其在對(duì)敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝
發(fā)表于 10-30 14:32
?1609次閱讀
評(píng)論