0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

燒結(jié)銀選購(gòu)22條軍規(guī)

善仁(浙江)新材料科技有限公司 ? 2022-04-15 13:42 ? 次閱讀

燒結(jié)銀選購(gòu)22條軍規(guī)

燒結(jié)銀在實(shí)際應(yīng)用中也有著千差萬(wàn)別的要求,因此正確選擇燒結(jié)銀就成為在電子光電器件生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。善仁新材根據(jù)多家客戶選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗(yàn),把燒結(jié)銀的選擇條件總結(jié)如下,供愛(ài)好者參考。

poYBAGJQ9wKAZrUjAADO6_j4L0g008.pngAS9385燒結(jié)銀

1燒結(jié)銀燒結(jié)條件(Sintering conditions)(無(wú)壓、加壓)

2燒結(jié)銀固化速度和時(shí)間(Cure Time)

3過(guò)程是否需要?dú)怏w保護(hù)(Gas protection)

4氣體類型(Gas type)

5燒結(jié)銀所粘接的材料基材(Adherent Material):金、銀、銅

6燒結(jié)銀玻璃化溫度(Tg)

7燒結(jié)銀硬度(Hardness)

8燒結(jié)銀粘接強(qiáng)度(Lap Shear, Die shear)

9燒結(jié)銀彈性模量(Modulus)

10燒結(jié)銀熱膨脹系數(shù)(CTE)

11燒結(jié)銀導(dǎo)熱系數(shù)(Thermo-conductivity)

12燒結(jié)銀熱阻系數(shù)(Thermal resistance coefficient)

13燒結(jié)銀固化收縮率(Shrinkage)

14燒結(jié)銀空洞率(Void rate)

15器件工作溫度(Working Temperature)

16燒結(jié)銀電阻率(Volume Resistive)

17燒結(jié)銀粘度(Viscosity)

18燒結(jié)銀工作時(shí)間(Pot Life)

19燒結(jié)銀存放時(shí)間(Shelf Life)

20施工方法(Construction):點(diǎn)膠、印刷

21注意事項(xiàng)(Matters needing attention)

22整體成本(Cost)

以上是SHAREX善仁新材總結(jié)的燒結(jié)銀采購(gòu)時(shí)考慮的22條軍規(guī),是每一個(gè)采購(gòu)和使用燒結(jié)銀單位必須考慮的參數(shù)。如果選擇對(duì)了產(chǎn)品就會(huì)給工藝、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本等帶來(lái)巨大的利益。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 導(dǎo)電膠
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    99

    瀏覽量

    11590
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    低溫?zé)o壓燒結(jié)在射頻通訊上的5大應(yīng)用,除此之外,燒結(jié)還有哪些應(yīng)用呢?歡迎補(bǔ)充

    **低溫?zé)o壓燒結(jié)在射頻通訊上的5大應(yīng)用 SHAREX善仁新材推出在射頻通訊領(lǐng)域的無(wú)壓燒結(jié)系列,可以應(yīng)用的領(lǐng)域主要體現(xiàn)在以下5個(gè)方面: 1 射頻元器件的封裝與連接 高可靠性封裝:納米
    發(fā)表于 09-29 16:26

    燒結(jié)AS9378火爆的六大原因

    低溫燒結(jié)AS9378近年來(lái)在電子材料領(lǐng)域迅速崛起,其火爆程度令人矚目。這款采用納米技術(shù)和低溫燒結(jié)工藝的高性能材料,憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在眾多應(yīng)用中脫穎而出。以下,我們將深入探討低溫燒結(jié)
    的頭像 發(fā)表于 09-20 17:27 ?168次閱讀

    燒結(jié)選購(gòu)指南:新能源車的核心材料之一

    AS9375無(wú)壓燒結(jié)系列
    的頭像 發(fā)表于 07-15 11:27 ?250次閱讀

    無(wú)壓燒結(jié)VS有壓燒結(jié):誰(shuí)更勝一籌?

    及其合金在電子、電力、航空航天等眾多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。為了提高材料的物理和機(jī)械性能,常采用燒結(jié)工藝進(jìn)行材料制備。燒結(jié)工藝根據(jù)施加壓力的不同,可分為無(wú)壓
    的頭像 發(fā)表于 07-13 09:05 ?845次閱讀
    無(wú)壓<b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>VS有壓<b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>:誰(shuí)更勝一籌?

    燒結(jié)賦“芯”生,引領(lǐng)半導(dǎo)體革命

    GVF9880預(yù)燒結(jié)焊片用于碳化硅模組。
    的頭像 發(fā)表于 06-17 18:10 ?509次閱讀
    <b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>賦“芯”生,引領(lǐng)半導(dǎo)體革命

    150度無(wú)壓燒結(jié)用于功率器件,提升效率降低成本

    150度無(wú)壓燒結(jié)用于功率器件,提升效率降低成本 全球燒結(jié)的領(lǐng)導(dǎo)者善仁新材不斷超越自己,革新自己,最近善仁新材宣布了革命性的150度無(wú)壓低溫
    的頭像 發(fā)表于 05-23 20:25 ?225次閱讀

    TPAK SiC優(yōu)選解決方案:有壓燒結(jié)+銅夾Clip無(wú)壓燒結(jié)

    TPAK SiC優(yōu)選解決方案:有壓燒結(jié)+銅夾Clip無(wú)壓燒結(jié)
    的頭像 發(fā)表于 04-25 20:27 ?507次閱讀
    TPAK SiC優(yōu)選解決方案:有壓<b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>+銅夾Clip無(wú)壓<b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>

    CAN總線抗干擾的6軍規(guī)

    的6軍規(guī)”。在汽油車時(shí)代,CAN總線遇到的干擾少之又少,即使有一些繼電器和電磁閥的脈沖,也不會(huì)有很大影響,稍微進(jìn)行雙絞處理,完全可以實(shí)現(xiàn)零錯(cuò)誤幀。可是到了電動(dòng)
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:24 ?1072次閱讀
    CAN總線抗干擾的6<b class='flag-5'>條</b>“<b class='flag-5'>軍規(guī)</b>”

    燒結(jié)原理、燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)膏應(yīng)用

    燒結(jié)原理、燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)膏應(yīng)用
    的頭像 發(fā)表于 01-31 16:28 ?2929次閱讀
    <b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>原理、<b class='flag-5'>銀</b><b class='flag-5'>燒結(jié)</b>工藝流程和<b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>膏應(yīng)用

    IGBT模塊燒結(jié)工藝引線鍵合工藝研究

    歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 (株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室) 摘要: 主要研究了應(yīng)用于?IGBT?模塊封裝中的燒結(jié)工藝和銅引線鍵合工藝,依據(jù)系列質(zhì)量表征和評(píng)價(jià)
    的頭像 發(fā)表于 12-20 08:41 ?1549次閱讀
    IGBT模塊<b class='flag-5'>銀</b><b class='flag-5'>燒結(jié)</b>工藝引線鍵合工藝研究

    無(wú)壓燒結(jié)AS9377的參數(shù)誰(shuí)知道?

    無(wú)壓燒結(jié)AS9377的參數(shù)誰(shuí)知道?
    發(fā)表于 12-17 16:11

    選擇燒結(jié)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

    選擇燒結(jié)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
    的頭像 發(fā)表于 12-17 15:46 ?1198次閱讀
    選擇<b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

    燒結(jié)漿粘接工藝在晶圓封裝的應(yīng)用

    摘要:選取了一種半燒結(jié)漿進(jìn)行粘接工藝研究,通過(guò)剪切強(qiáng)度測(cè)試和空洞率檢測(cè)確定了合適的點(diǎn)膠工藝參數(shù),并進(jìn)行了紅外熱阻測(cè)試和可靠性測(cè)試。結(jié)果表明,該半燒結(jié)漿的工藝操作性好,
    的頭像 發(fā)表于 12-04 08:09 ?1130次閱讀
    半<b class='flag-5'>燒結(jié)</b>型<b class='flag-5'>銀</b>漿粘接工藝在晶圓封裝的應(yīng)用

    低溫?zé)o壓燒結(jié)對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求

    低溫?zé)o壓燒結(jié)對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
    的頭像 發(fā)表于 11-25 13:50 ?474次閱讀

    低溫?zé)o壓燒結(jié)對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求

    低溫?zé)o壓燒結(jié)對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
    的頭像 發(fā)表于 11-25 10:55 ?987次閱讀
    低溫?zé)o壓<b class='flag-5'>燒結(jié)</b><b class='flag-5'>銀</b>對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求