高通推出驍龍4 Gen 2處理器 實現(xiàn)4nm升級
高通今天發(fā)布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實現(xiàn)了升級，并帶來了顯著性能提升。驍龍4 Gen2搭載了高通自家的Kryo CPU，峰值頻率可達(dá)2.2 GHz。CPU核心配置為2+6，包括兩個2.2GHz的A78大核和六個2.0GHz的A55小核。這一升級預(yù)計將帶來10%的性能提升，適用于單線程和多線程任務(wù)。
新款芯片還在顯示器和相機(jī)方面進(jìn)行了升級。它支持FHD+ 120fps顯示屏，相機(jī)方面增加了電子穩(wěn)定器、更快的自動對焦和進(jìn)一步降低模糊等功能。此外，驍龍4 Gen2還提供了多攝像頭時間濾波（MCTF）技術(shù)，用于減少視頻中的噪聲。
高通還表示，該芯片支持快速充電技術(shù)，只需充電15分鐘即可獲取50%的電量。預(yù)計搭載驍龍4 Gen2芯片的設(shè)備將于2023年下半年推出。
編輯：黃飛
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