據(jù)了解,2023年高通驍龍峰會將于 10月24日至26日舉行,彼時驍龍 8 Gen 3處理器或將亮相。而此前有消息爆料稱,搭載驍龍 8 Gen 3新機最早于10月底亮相。
此外,有爆料稱,驍龍 8 Gen 3處理器由努比亞新機搭載,CPU確認采用 1+5+2八核設計,由1個3.19GHz 超大核 + 5 個 2.96GHz 大核 + 2 個 2.27GHz的核心組成。
并且消息還稱,小米新旗艦手機首發(fā)驍龍 8 Gen 3處理器的概率極大。據(jù)悉,小米 14標準版采用極限小直屏 + 直角中框設計,Pro版采用極限大微四曲屏 + 直角中框,均提供亮面機身版本。
并且小米的兩款機型均配備 5000萬像素圓形三攝,采用方形相機Deco,右上角超大圓形雙色溫閃光燈。
審核編輯:湯梓紅
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