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9.7.8 鍵合銅線、鋁線及其合金引線材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》2022-03-13 01:06
CopperBondingWire,AlloyofCopperBondingWire,AluminiumBondingWireandAlloyofAluminiumBondingWireInnerLeadsMaterials撰稿人:北京達(dá)博有色金屬焊料有限公司杜連民http://www.doublink.com審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會袁桐http://w集成電路 399瀏覽量 -
9.1.3 端電流∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》2022-03-12 03:01
9.1.3端電流9.1雙極結(jié)型晶體管(BJT)第9章雙極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu,引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA:原位替換XILINX/賽靈思:SPARTAN6系列4、國科微GK7202V30SiC 261瀏覽量 -
GK7205V300 PINtoPIN Hi3516EV300 Hi3516ERBCV300 高清視頻編碼2022-03-12 01:09
國科微,gokemicro,位于長沙,產(chǎn)品涉及存儲、智能機(jī)頂盒、視頻編解碼、物聯(lián)網(wǎng)等。安防芯片代表作有GK7102(130萬IPCSOC),GK7202(200萬IPCSOC),GK7205V200(200萬/300萬H.265IPCSOC,相當(dāng)于海思3516EV200),GK7205V300(500萬IPCSOC,相當(dāng)于海思3516EV300),GK760視頻編碼 1652瀏覽量 -
9.7.7 貴金屬及其鍵合引線材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》2022-03-12 01:06
PreciousMetalsandTheirBondingWireInnerLeadsMaterials撰稿人:北京達(dá)博有色金屬焊料有限公司杜連民http://www.doublink.com審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊代理產(chǎn)品線材料 248瀏覽量 -
?9.1.2增益參數(shù)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》2022-03-11 05:01
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國科微GK7205V200 PtP Hi3516EV200 Hi3516ERNCV200 4M@18fps2022-03-11 01:11
國科微,gokemicro,位于長沙,產(chǎn)品涉及存儲、智能機(jī)頂盒、視頻編解碼、物聯(lián)網(wǎng)等。安防芯片代表作有GK7102(130萬IPCSOC),GK7202(200萬IPCSOC),GK7205V200(200萬/300萬H.265IPCSOC,相當(dāng)于海思3516EV200),GK7205V300(500萬IPCSOC,相當(dāng)于海思3516EV300),GK760國科微 2373瀏覽量 -
9.7.6 有機(jī)封裝基板∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》2022-03-11 01:08
OrganicPackagingSubstrate撰稿人:中國科學(xué)院化學(xué)研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明封裝 280瀏覽量 -
國科微GK7202V300 PtP Hi3518EV300 Hi3518ERNCV300 低功耗IPC2022-03-10 01:09
國科微,gokemicro,位于長沙,產(chǎn)品涉及存儲、智能機(jī)頂盒、視頻編解碼、物聯(lián)網(wǎng)等。安防芯片代表作有GK7102(130萬IPCSOC),GK7202(200萬IPCSOC),GK7205V200(200萬/300萬H.265IPCSOC,相當(dāng)于海思3516EV200),GK7205V300(500萬IPCSOC,相當(dāng)于海思3516EV300),GK760國科微 3326瀏覽量 -
?9.1.1內(nèi)部電流∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》2022-03-10 01:08
9.1.1內(nèi)部電流9.1雙極結(jié)型晶體管(BJT)第9章雙極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu,引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA:原位替換XILINX/賽靈思:SPARTAN6系列往期內(nèi)容:8.2.12.1電流 296瀏覽量 -
9.7.5 陶瓷基板材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》2022-03-10 01:07
CeramicSubstrateMaterials撰稿人:中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所劉志平http://13.cetc.com.cn審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結(jié)構(gòu)材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Alter集成電路 397瀏覽量