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深圳市浮思特科技有限公司

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深圳市浮思特科技有限公司文章

  • 碳化硅的挑戰(zhàn)與機(jī)遇2023-12-14 16:58

    可能的解決方案是降低電極偏壓并減小氧化物厚度。Cooper解釋道，薄氧化物提高了對通道的控制——要知道在硅MOSFET中就運(yùn)行在低電壓下。這種解決方案需要對制造過程進(jìn)行微調(diào)。雖然關(guān)于薄介質(zhì)碳化硅器件的研究較少，但硅器件使用的氧化物厚度薄達(dá)到5nm，且沒有引發(fā)過多的隧道效應(yīng)。如上所述，使用高介電常數(shù)適宜可以在保持物理厚度的同時(shí)提供更好的通道控制。

  • 碳化硅（SiC）技術(shù)在伺服器領(lǐng)域的潛力2023-12-13 15:14

    正在被廣泛使用的伺服技術(shù)使60年代的自動化工程師羨慕無比。這種體積小、精確且完全電動的技術(shù)反映了我們現(xiàn)在可以使用的半導(dǎo)體控制、傳感器和電力技術(shù)的緊湊性。今天的最大挑戰(zhàn)仍然是伺服和其控制器之間的布線。由于必須承受來自電機(jī)和控制信號的高電流，布線成本昂貴，且是電磁干擾（EMI）的重要源頭。阻抗不匹配引發(fā)的反射波經(jīng)常成為問題，對電機(jī)繞組的絕緣產(chǎn)生了破壞性壓力。

  • 日本計(jì)劃為電動汽車和芯片生產(chǎn)提供10年稅收優(yōu)惠2023-12-13 15:11

    這些稅收優(yōu)惠將包括每臺電動汽車40萬日元（2749美元），每升可持續(xù)航空燃料30日元，以及每噸綠色鋼鐵2萬日元。優(yōu)惠將持續(xù)10年，從業(yè)務(wù)計(jì)劃獲得批準(zhǔn)開始。政府將要求企業(yè)在2026財(cái)年結(jié)束之前提交其計(jì)劃。

  • AMD印度重視數(shù)據(jù)中心及電信業(yè)作為戰(zhàn)略增長領(lǐng)域2023-12-12 15:44

    AMD，全球半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)，在印度呈現(xiàn)強(qiáng)勁影響力，確認(rèn)數(shù)據(jù)中心和電信部門作為未來增長的核心良機(jī)。AMD印度銷售總監(jiān)Vinay Sinha在與《亞洲電子時(shí)報(bào)》對話中指出，由政府?dāng)?shù)字化推動的數(shù)據(jù)飛速增長、5G的興起及AI、大數(shù)據(jù)以及業(yè)務(wù)中機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用等因素，闡釋了印度市場對于AMD的重要性。

  • 電動汽車發(fā)展推動高壓器件的要求2023-12-12 15:42

    隨著電動汽車市場的發(fā)展，設(shè)備的電壓需求不斷提升，甚至一些被認(rèn)為是相對低電壓的設(shè)備也正在突破已有的基線。處理高電壓的技術(shù)不是新的話題，但由于新的需求的數(shù)量和種類的增加，無論是晶圓廠還是測試公司，高電壓測試都被置于了首要優(yōu)先級。例如，汽車現(xiàn)在已經(jīng)成為了多領(lǐng)域系統(tǒng)，電壓需求范圍大約在40伏特到2千伏特之間。

  • 英特爾宣布完成PowerVia背面供電技術(shù)的開發(fā)2023-12-11 16:10

    英特爾在2023年國際電子設(shè)備制造大會上宣布，他們已經(jīng)成功完成了一項(xiàng)名為PowerVia的背面供電技術(shù)的開發(fā)。這個(gè)技術(shù)是基于英特爾的最新晶體管研究成果，它實(shí)現(xiàn)了互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（CFET）的60納米柵極間距垂直堆疊。通過堆疊晶體管，該技術(shù)提高了面積效率和性能，同時(shí)還結(jié)合了背面供電和直接背面接觸這兩種技術(shù)。

  • ?GaN半導(dǎo)體技術(shù)及其在電子領(lǐng)域的前景2023-12-11 16:09

    當(dāng)前各種氮化鎵技術(shù)正在加速向200mm過渡，以期降低生產(chǎn)成本，使氮化鎵寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)在混合型和全電動汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品、智能手機(jī)以及其他產(chǎn)品的制造中得到廣泛應(yīng)用。然而，制造者們是否能適當(dāng)?shù)亟档统杀?，并保穩(wěn)較新版本的氮化鎵技術(shù)的制程穩(wěn)定性，仍是一項(xiàng)未知挑戰(zhàn)。

  • AMD正式發(fā)布 MI300X AI 加速器，力壓英偉達(dá)H1002023-12-08 17:06

    如今，AMD已正式步入高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，并攜正規(guī)的數(shù)據(jù)中心GPU，觀察其與英偉達(dá)主導(dǎo)地位的角逐將會相當(dāng)有趣。這場戰(zhàn)斗類似于游戲GPU領(lǐng)域中的角逐，英偉達(dá)已占據(jù)了絕大多數(shù)市場份額，AMD 正為爭奪剩余的市場而戰(zhàn)。然而，MI300X對英偉達(dá)的H100構(gòu)成了有力的競爭，甚至微軟的首席技術(shù)官最近都表示，他認(rèn)為AMD最終在這個(gè)市場上將非常有競爭力。
    AI amd H100 英偉達(dá) 880瀏覽量

  • 理解N型和P型半導(dǎo)體的區(qū)別2023-12-08 17:05

    對半導(dǎo)體的深入理解無疑會對我們的生活產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，尤其是面對任何涉及計(jì)算機(jī)或無線電波的電子設(shè)備。這其中的核心往往是硅，因此眾多科技巨頭會聚集在以硅為名的硅谷。為什么硅會被廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體中？答案源于它的豐富儲量和理想的電子結(jié)構(gòu)使其能輕松形成晶體，為電子設(shè)備的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。
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  • 東芝和羅姆共同開發(fā)電力芯片，得到日本政府補(bǔ)貼支持2023-12-08 17:03

    日本東芝公司和羅姆公司將展開合作，共同開發(fā)電力半導(dǎo)體，以此加強(qiáng)其在電動車高需求元件領(lǐng)域的地位。日本的工業(yè)和貿(mào)易部將對這兩家公司計(jì)劃投入的3800億日元（約合83億美元）的項(xiàng)目提供高達(dá)1200億日元的補(bǔ)貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設(shè)的各自的工廠進(jìn)行生產(chǎn)。