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深圳市浮思特科技有限公司

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深圳市浮思特科技有限公司文章

  • 激光二極管的原理和應用2023-12-20 17:00

    通過對激光二極管的技術(shù)深入分析可知,它在現(xiàn)代電力電子和通信領(lǐng)域中的作用日益重要。雖然激光二極管的成本相對高昂,但在高端精密的應用中,其性能優(yōu)勢明顯,預計在未來的光電子行業(yè)中將持續(xù)發(fā)揮巨大潛力。
  • 碳化硅MOSFET并聯(lián)運作提升功率輸出2023-12-19 11:59

    碳化硅(SiC)MOSFET以其正溫度系數(shù)的特性進行靜態(tài)電流的共享和負反饋。如果一個設備的電流更大,那么它就會加熱,相應地增加其RDS(on)。這樣,過境電流降低,熱失衡級別也降低。此外,他們在溫度增高后切換損耗的增加非常小。最后,碳化硅(SiC)MOSFET的跨導曲線更加平滑,柵極電壓的小變化對電流的影響較小,易于在多個設備間進行動態(tài)的電流共享。
    MOSFET 元器件 碳化硅 517瀏覽量
  • 英特爾有望于2024年領(lǐng)先芯片制造競爭對手2023-12-19 11:58

    近五年來,英特爾在高級芯片制造領(lǐng)域落后于臺積電和三星。如今,為重新贏得領(lǐng)先地位,英特爾正大膽而冒險地引入兩項全新技術(shù),即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng),這兩項技術(shù)將被應用在計劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
    電源 芯片 英特爾 642瀏覽量
  • 了解電源管理的基礎2023-12-18 16:36

    在科技的進步引領(lǐng)下,電源管理電路已經(jīng)從早期以分立元件為主(此類解決方案通常體積大、花費高、設計復雜)發(fā)展至現(xiàn)在的集成解決方式(以體積小、效率高、易于管理及配置應用需求為主)。目前,集成于單一芯片中的電源解決方案已往智能化、可編程的方向發(fā)展,使得設計工作大大簡化,物料清單成本顯著降低,整體系統(tǒng)效果得以提升,并大幅增加了系統(tǒng)的靈活性。
  • 悉尼研究員引入增強帶寬的樂高式新型芯片2023-12-18 16:35

    悉尼大學納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導體芯片,能夠無縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來的射頻(RF)帶寬的大幅度擴展,以及對芯片內(nèi)信息流動的準確控制,意味著澳大利亞有能力建立其自主的芯片制造體系,不再完全依賴國際上的晶圓廠進行增值處理。
  • 使用GaN HEMT設備最大化OBCs的功率密度2023-12-15 17:35

    隨著電動汽車(EVs)的銷售量增長,整車OBC(車載充電器)的性能要求日益提高。原始設備制造商正在尋求最小化這些組件的尺寸和重量以提高車輛續(xù)航里程。因此,我們將探討如何設計、選擇拓撲結(jié)構(gòu),以及如何通過GaN HEMT設備最大化OBCS的功率密度。
  • SK海力士希望將存儲器和邏輯半導體集成在HBM4的芯片上2023-12-15 17:18

    一旦SK海力士獨特的設計理念變?yōu)楝F(xiàn)實,將引發(fā)整個芯片工業(yè)的重大影響。這樣的設計不但能大幅提升性能和工作效率,還可能將處理功率和生產(chǎn)效率提高到更高的水平。有一天,存儲和邏輯半導體之間的界限可能會被淡化到幾乎不存在。雖然這可能還需要一些時間,但當它到來時,整個行業(yè)必須為大變革做好準備。
  • 選擇合適的設備實現(xiàn)ESD抗干擾2023-12-15 17:16

    隨著互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的擴展,預計未來將有數(shù)十億電子設備接入網(wǎng)絡。它們將在我們生活中發(fā)揮重要的作用,比如家庭自動化的消費設備,或深藏不露如車內(nèi)和智能建筑中的設備,所有這些設備都將對靜電放電(ESD)敏感。有限主板(PCB)經(jīng)過組裝并裝置在設備后,ESD仍然是主要故障源之一。而對于設備的ESD保護設計,適當?shù)目垢蓴_設備的選擇顯得尤為重要。
  • 電動汽車和數(shù)據(jù)中心的熱管理的未來2023-12-15 16:55

    在電動車電池領(lǐng)域,盡管浸沒式冷卻技術(shù)提高了熱均衡性,省去了冷板和TIMs的需要,但由于液體的熱導率低及電池密封難度等因素,其應用面臨挑戰(zhàn),預計僅在特殊領(lǐng)域(如高性能或高成本的電動車)采用。盡管如此,隨著電動車市場的增長,IDTechEx預測到2027年,浸沒式冷卻液體的需求將比去年增長8倍。
  • 三星與ASML將聯(lián)手在韓國投資76億美元建設先進芯片工廠2023-12-14 16:59

    他說:“這次將是韓荷半導體聯(lián)盟的重要轉(zhuǎn)折點。”他表示在半導體成為戰(zhàn)略資產(chǎn)和全球供應鏈圍繞地緣政治風險增長的情況下,此次訪問荷蘭將幫助兩國,“建立一個有組織的制度框架,密集解決全球半導體供應鏈問題。”
    ASML 三星 半導體 584瀏覽量