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了解半導(dǎo)體封裝2023-11-15 15:28
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優(yōu)先將20nm至90nm的晶片國產(chǎn)化?2023-11-13 14:45
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電動汽車中碳化硅器件正在取代硅基功率器件2023-11-10 17:57
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GaN和SiC在電動汽車中的應(yīng)用2023-11-10 17:55
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IGBT應(yīng)用:整流器2023-11-10 17:31
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IGCT和IGBT的區(qū)別2023-11-09 14:31
IGCT(集成門極換流晶閘管)和IGBT(絕緣柵雙極晶體管)是廣泛應(yīng)用于電力電子和電力傳輸?shù)陌雽?dǎo)體器件。雖然它們的用途相似,但它們在結(jié)構(gòu)、特性和應(yīng)用方面有明顯的差異。IGCT 和 IGBT 都是電力電子中的關(guān)鍵組件,它們的結(jié)構(gòu)差異、開關(guān)速度、電流和電壓額定值、保護功能和應(yīng)用領(lǐng)域使它們有所不同。這些差異對于選擇適合特定電源控制和轉(zhuǎn)換要求的適當(dāng)器件至關(guān)重要。 -
碳化硅在電動汽車中主要應(yīng)用2023-11-08 14:59
第三代半導(dǎo)體技術(shù)以及碳化硅(SiC)材料,正迅速崛起并且在科技產(chǎn)業(yè)中引起廣泛關(guān)注,這兩個領(lǐng)域的結(jié)合,為我們帶來了前所未有的機會和挑戰(zhàn),將深刻改變我們的生活方式、產(chǎn)業(yè)發(fā)展,甚至全球經(jīng)濟格局。 -
敦泰:明年仍保持謹慎態(tài)度2023-11-08 14:55
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英飛凌與現(xiàn)代汽車、起亞汽車簽署了功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議2023-11-07 11:00
英飛凌的功率半導(dǎo)體對電動汽車轉(zhuǎn)型至關(guān)重要。這種轉(zhuǎn)型將帶動功率半導(dǎo)體市場強勁增長,尤其是基于功能硅材料(如SiC)的半導(dǎo)體市場。通過在馬來西亞居林擴建廠房,英飛凌將打造全球最大的8吋SiC功率半導(dǎo)體廠,進一步鞏固其作為高品質(zhì)高產(chǎn)能汽車電子供應(yīng)商的市場領(lǐng)先地位。根據(jù)英飛凌的多地點戰(zhàn)略,居林廠將與奧地利菲拉赫和德國德勒斯登的其他據(jù)點互為補充。