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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>燧原科技亮相Hot Chips大會(huì),詳解邃思芯片架構(gòu)

燧原科技亮相Hot Chips大會(huì),詳解邃思芯片架構(gòu)

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近日, 有外媒曝光了華為麒麟980的參數(shù)配置,并曬出邀請(qǐng)函表示這款芯片將于8月31日亮相IFA大會(huì)
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一年一度Hot Chips大會(huì)一向是微處理器設(shè)計(jì)師的重要聚會(huì)之一。在今年的活動(dòng)上,圍繞在處理器設(shè)計(jì)師的熱門話題就是機(jī)器學(xué)習(xí)(ML),反映出一場(chǎng)為新的AI工作負(fù)載打造新興處理器架構(gòu)的競(jìng)賽正熱烈展開(kāi)
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今年Hot Chips大會(huì)上的一些有趣的討論

Cascade Lake采用與英特爾現(xiàn)有14nm Xeon相同的機(jī)制、散熱和插槽接口,也支持相同的核心數(shù)、快取結(jié)構(gòu)以及I/O速度。新增部份包括微調(diào)14nm工藝,以提高一點(diǎn)性能和降低一些功耗。此外,該芯片還支持新的AI指令和硬件,以避免暴露于Meltdown/Spectre的旁路通道攻擊。
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CascadeLake-SP家族39款型號(hào)參數(shù)遭曝光

今年8月份,Intel在Hot Chips大會(huì)上宣布了Cascade Lake-SP處理器,即新一代至強(qiáng)。不過(guò),當(dāng)時(shí)公布的技術(shù)參數(shù)較少,甚至連具體的型號(hào)信息也不詳。
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近日,國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會(huì)”,正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略。
2019-05-29 13:46:001977

深鑒科技的報(bào)告榮獲本屆Hot Chips的Best Presentation殊榮

值得一提的是,姚頌也在會(huì)上首次介紹了基于Aristotle架構(gòu)的深度學(xué)習(xí)處理平臺(tái)“雨燕”,該平臺(tái)將在10月實(shí)現(xiàn)批量供貨?!坝暄唷逼脚_(tái)基于Xilinx Zynq FPGA,支持各類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、多種物體檢測(cè)框架。
2019-07-30 10:39:592507

蘇姿豐表示AMD正在努力成為人工智能領(lǐng)域更重要的參與者

Hot Chips 31本周在美國(guó)硅谷舉辦,兩款最大的芯片發(fā)布引人注意,分別是Cerebras最大的深度學(xué)習(xí)芯片WSE,還有賽靈思發(fā)布全球最大的FPGA。Intel發(fā)布的兩款A(yù)I芯片Nervana NNP-T/NNP-I同樣備受關(guān)注。
2019-08-26 14:17:21666

英特爾加入CHIPS聯(lián)盟并提供AIB高級(jí)接口總線

特爾在本周成為CHIPS聯(lián)盟的一員,CHIPS Alliance盡管是一個(gè)行業(yè)聯(lián)盟,組織規(guī)模并不算大。但芯片巨頭英特爾還是相當(dāng)看重CHIPS Alliance對(duì)于開(kāi)源SoC和SiP開(kāi)發(fā)的各類應(yīng)用的推動(dòng)作用。
2020-07-21 17:17:302576

AI開(kāi)始進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用的下一步究竟是什么

Hot Chips 32 看最新 AI 產(chǎn)品趨勢(shì) Hot Chips,全球高性能芯片領(lǐng)域最負(fù)盛名的業(yè)界盛會(huì)!雖受疫情影響,本屆 Hot Chips 會(huì)議報(bào)告質(zhì)量依然非常之高,涵蓋范圍也非常
2020-09-11 09:47:352691

Hot Chips盛會(huì)關(guān)于最新AI的部分產(chǎn)品與趨勢(shì)分析

Hot Chips,全球高性能芯片領(lǐng)域最負(fù)盛名的業(yè)界盛會(huì)!雖受疫情影響,本屆 Hot Chips 會(huì)議報(bào)告質(zhì)量依然非常之高,涵蓋范圍也非常之廣。在 Tutorial 部分,有來(lái)自于 Google
2020-09-16 12:13:322414

華燦Mini芯片亮相京東方全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)

。 02 華燦Mini芯片亮相京東方全球創(chuàng)新伙伴大會(huì) 11月18日,京東方全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)2020(BOE IPC2020)在北京盛大開(kāi)幕,華燦光電作為京東方戰(zhàn)略合作伙伴,Mini LED芯片解決方案應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng)多個(gè)創(chuàng)新產(chǎn)品,玲瓏之芯,盡顯極致。 03 國(guó)星光電將推IMD 0.9產(chǎn)品 國(guó)星光電RGB超級(jí)事
2020-11-25 14:40:142048

HMC8412CHIPS S-Parameters

HMC8412CHIPS S-Parameters
2021-01-30 08:10:020

High Power Hot Swap Controllers

High Power Hot Swap Controllers
2021-01-30 08:27:030

ADPA7001CHIPS S-Parameters

ADPA7001CHIPS S-Parameters
2021-02-02 09:06:080

HMC1040CHIPS S-Parameters

HMC1040CHIPS S-Parameters
2021-02-03 12:19:181

Hot Swap Controllers

Hot Swap Controllers
2021-02-05 15:46:330

Hot Swap Controller Simulation Model Rev. 6

Hot Swap Controller Simulation Model Rev. 6
2021-02-20 10:37:121

ADPA7001CHIPS S-Parameters

ADPA7001CHIPS S-Parameters
2021-03-05 10:03:131

Hot Swap Controllers

Hot Swap Controllers
2021-03-06 15:12:552

HMC1040CHIPS參數(shù)

HMC1040CHIPS參數(shù)
2021-04-09 11:07:351

給內(nèi)存加上AI?三星是這樣做的

三星在Hot Chips 33會(huì)議上展示了其在內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)技術(shù)方面的最新進(jìn)展。Hot Chips 33會(huì)議作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要會(huì)議,每年都會(huì)有備受矚目的微處理器和IC創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。
2021-08-24 10:48:10455

GTC2022大會(huì)亮點(diǎn):如何構(gòu)建先進(jìn)的AI計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)

GTC2022大會(huì)亮點(diǎn):如何構(gòu)建先進(jìn)的AI計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)?8個(gè)H100 SXM模組通過(guò)HGX主板上的4個(gè)NVLink Switch芯片相連,能夠有效將寬帶提高3倍。
2022-03-24 14:56:071324

壁仞科技BR100系列芯片即將亮相Hot Chips盛會(huì)

作為芯片行業(yè)的國(guó)際頂級(jí)盛會(huì)之一,今年8月即將舉行的第34屆Hot Chips日前正式公布了時(shí)間表,首日開(kāi)場(chǎng)主題為「GPU與高性能計(jì)算」(GPUs & HPC),總共有4家企業(yè)在開(kāi)場(chǎng)發(fā)表主題演講,包括英偉達(dá)、AMD、英特爾和壁仞科技。
2022-06-30 10:19:341755

藍(lán)凌亮相阿里云伙伴大會(huì),榮獲“云釘一體” 大獎(jiǎng)

專屬釘釘藍(lán)凌版亮相阿里云伙伴大會(huì),喜提大獎(jiǎng) 7月13日,2022阿里云合作伙伴大會(huì)召開(kāi),藍(lán)凌榮獲“云釘一體”大獎(jiǎng),并被授予“金融先鋒聯(lián)盟”成員單位資質(zhì),其作為數(shù)字化辦公專業(yè)服務(wù)商的領(lǐng)先技術(shù)及綜合實(shí)力
2022-07-18 10:18:301474

酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會(huì)

【廣東,深圳】近日,專注AI 視覺(jué)SoC芯片設(shè)計(jì)的上??嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防商顯跨界對(duì)接會(huì)(2022AI大會(huì))。此次展會(huì)中,酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能
2022-08-02 16:10:421534

AMD 亮相 Hot Chips:演講及發(fā)言人

Hot Chips 2022 虛擬會(huì)議將于 8 月 21 日至 23 日舉行。在此,我們希望與您分享 AMD 演講及發(fā)言人介紹。本屆展會(huì)上,AMD 將大放異彩,帶來(lái)全新 AMD 400G 自適應(yīng)
2022-08-22 11:12:18328

以先進(jìn)計(jì)算和封裝創(chuàng)新,滿足數(shù)字時(shí)代算力需求

上,英特爾重點(diǎn)介紹了在架構(gòu)和封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果,這些成果增強(qiáng)了分塊化(tile-based)2.5D和3D芯片設(shè)計(jì),將開(kāi)創(chuàng)芯片制造的新時(shí)代,并在未來(lái)持續(xù)推進(jìn)摩爾定律。作為1995年戈登·摩爾之后第一位在Hot Chips大會(huì)上發(fā)表主題演講的英特爾CEO,帕特·基辛格分
2022-08-25 17:27:02538

計(jì)算和封裝技術(shù)如何滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求

在第34屆Hot Chips大會(huì)上,英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講,詳細(xì)闡述了為什么需要先進(jìn)的計(jì)算和封裝技術(shù)來(lái)滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求,同時(shí)實(shí)現(xiàn)完全沉浸式的數(shù)字體驗(yàn)。
2022-08-27 11:16:24762

杰發(fā)科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽車大會(huì)

8月26日-28日,2022世界新能源汽車大會(huì)(WNEVC 2022)在北京召開(kāi)。杰發(fā)科技全系列芯片在“中國(guó)芯”展區(qū)亮相,杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華參與“車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”論壇圓桌討論
2022-09-09 09:20:551144

WEBENCH? 汽車設(shè)計(jì)工具 Hot!!!

WEBENCH? 汽車設(shè)計(jì)工具 Hot!!!
2022-11-07 08:07:381

西安紫光國(guó)芯車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品亮相中國(guó)汽車芯片大會(huì)

近期,西安紫光國(guó)芯攜多款高可靠車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品亮相由中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的“中國(guó)汽車芯片大會(huì)(第四期)”。
2023-04-11 15:03:591590

中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)

6月28日,以“時(shí)不我待”為主題的上海世界移動(dòng)通信大會(huì)開(kāi)幕。作為全球范圍內(nèi)移動(dòng)通信行業(yè)的年度盛事,本次大會(huì)包含“5G變革、數(shù)字萬(wàn)物、超越現(xiàn)實(shí)+”三大主題方向,通過(guò)成果推介、對(duì)話研討、技術(shù)交流多種渠道
2023-07-01 10:09:53475

NVIDIA 首席科學(xué)家 Bill Dally 將在 Hot Chips 大會(huì)發(fā)表主題演講

Research 負(fù)責(zé)人。他將在 Hot Chips 大會(huì)上發(fā)表主題演講,介紹加速計(jì)算和 AI 背后的驅(qū)動(dòng)力。Hot Chips 是頂尖處理器和系統(tǒng)架構(gòu)師的年度盛會(huì)。 Dally 將詳細(xì)介紹 GPU
2023-08-22 19:20:03350

英特爾揭秘第六代至強(qiáng)架構(gòu),披露未來(lái)3年產(chǎn)品

一年一度的頂級(jí)芯片盛會(huì)Hot Chips正在舉行,作為全球芯片架構(gòu)創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo),今年的Hot Chips繼續(xù)披露工業(yè)界前沿研發(fā)成果和突破性技術(shù),覆蓋人工智能(AI)訓(xùn)練及推理、Chiplet、近存計(jì)算、處理器、光子計(jì)算、晶圓級(jí)集群、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算等熱門領(lǐng)域。
2023-08-29 15:23:03680

曦智科技攜全新光電計(jì)算產(chǎn)品亮相Hot Chips大會(huì)

美國(guó)西部時(shí)間8月29日,在斯坦福大學(xué)舉行的全球芯片行業(yè)年度盛會(huì)Hot Chips大會(huì)上,全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技進(jìn)行了全新光電計(jì)算產(chǎn)品Hummingbird的首次公開(kāi)演示。這是繼美國(guó)西部時(shí)間
2023-09-01 11:47:25228

Intel RISC指令集處理器解析

Hot Chips 2023大會(huì)上,Intel首次公布了一款RISC指令集處理器,擁有獨(dú)特的8核心528線程規(guī)格。
2023-09-01 15:02:49365

墨芯Antoum芯片賦能大模型在各行各業(yè)的落地

近日,墨芯人工智能攜Antoum?芯片亮相芯片行業(yè)的國(guó)際頂級(jí)大會(huì)Hot Chips 2023,墨芯首席架構(gòu)師肖志斌博士在大會(huì)Tutorials上發(fā)表對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的分享,并在Conference Day
2023-09-06 14:21:271061

SiFive P870 RISC-V 處理器亮相 Hot Chips 2023

Chips是一個(gè)瘋狂的節(jié)奏,這是一天的最后一天。 SiFive P870 RISC-V 處理器亮相 Hot Chips 2023 新的RISC-V CPU具有標(biāo)準(zhǔn)。這是SiFive消息傳遞的重要
2023-10-07 14:41:197586

面向電信和邊緣應(yīng)用的新一代EPYC處理器Siena

Hot Chips 2023大會(huì)上,AMD展示了一系列新產(chǎn)品,包括備受期待的AMD EPYC Genoa、Genoa-X和Bergamo CPU。
2023-10-11 14:53:40441

【精彩回顧】ALINX亮相第七屆內(nèi)鏡大會(huì),發(fā)布FPGA+GPU異架構(gòu)高端醫(yī)療影像解決方案

作為國(guó)內(nèi)最大的FPGA核心板供應(yīng)商,芯驛電子科技(上海)有限公司ALINX亮相第七屆內(nèi)鏡大會(huì),發(fā)布了“內(nèi)窺鏡、手術(shù)機(jī)器人解決方案”——基于FPGA+GPU異架構(gòu)高算力3D處理平臺(tái)的醫(yī)療行業(yè)影像解決方案。
2023-10-22 16:42:56473

2023云棲大會(huì)亮點(diǎn):平頭哥首顆SSD主控芯片RISC-V架構(gòu)的鎮(zhèn)岳510亮相

2023云棲大會(huì)亮點(diǎn):平頭哥首顆SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510亮相 2023云棲大會(huì)昨天開(kāi)幕,阿里巴巴集團(tuán)董事會(huì)主席蔡崇信在開(kāi)幕式上致辭;2023年的云棲大會(huì)為期三天,設(shè)有兩場(chǎng)主論壇與500多場(chǎng)分論壇
2023-11-01 17:20:51599

向成電子3568/3588麒麟系統(tǒng)方案終端亮相第八屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)

麒麟系統(tǒng)人臉識(shí)別消費(fèi)機(jī)方案以及國(guó)產(chǎn)網(wǎng)關(guān)方案也亮相于這次的開(kāi)發(fā)者大會(huì),為大會(huì)添磚加瓦。此次提供的國(guó)產(chǎn)麒麟人臉識(shí)別消費(fèi)機(jī)產(chǎn)品方案采用XC3568H國(guó)產(chǎn)主控芯片主板搭載的
2024-03-16 08:14:5772

集成芯片原理圖詳解

集成芯片的原理圖詳解涉及多個(gè)方面,包括芯片的結(jié)構(gòu)、功能模塊、信號(hào)傳輸以及內(nèi)部電路連接等。
2024-03-19 16:36:59109

交換芯片架構(gòu)是什么意思 交換芯片架構(gòu)怎么工作

交換芯片架構(gòu)是指交換芯片內(nèi)部的設(shè)計(jì)和組織方式,包括其硬件組件、處理單元、內(nèi)存結(jié)構(gòu)、接口以及其他關(guān)鍵部分的布局和相互作用。交換芯片架構(gòu)決定了其處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包的能力和效率。
2024-03-22 16:45:0782

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