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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬(wàn)+ 基于臺(tái)積電最新4nm工藝

聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬(wàn)+ 基于臺(tái)積電最新4nm工藝

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MediaTek1000是什么?有哪些功能?

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XX nm制造工藝是什么概念?為什么說(shuō)7nm是物理極限?
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[轉(zhuǎn)]臺(tái)借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋(píng)果

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2014-05-07 15:30:16

【AD新聞】競(jìng)爭(zhēng)激烈!臺(tái)中芯搶高通芯片訂單

了高通的訂單。之后,中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單,成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道,在高通的幫助下,中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn),而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因,此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24

【集成電路】10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)大戰(zhàn)

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從7nm到5nm,半導(dǎo)體制程 精選資料分享

的寬度,也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)、三星和GF(格羅方德),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7n...
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光刻機(jī)工藝的原理及設(shè)備

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半導(dǎo)體制造企業(yè)未來(lái)分析

7nm以下的工藝也將導(dǎo)入EUV技術(shù)。據(jù)***媒體報(bào)道,臺(tái)5nm制程將于今年第二季度量產(chǎn)。據(jù)臺(tái)介紹, 5nm臺(tái)公司第二代使用極紫外光(EUV)技術(shù)的制程,其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好
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應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

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組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高,不如再搞件大事,做一枚處理器玩玩。

、落地成本半導(dǎo)體行業(yè)分析據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights的數(shù)據(jù),2015年半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出高達(dá)564億美元,Top10別是Intel、高通、三星、博通、臺(tái)、美光、聯(lián)發(fā)、海力士和意法
2017-08-12 15:26:44

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

走向落寞,但在去年,如夢(mèng)初醒的聯(lián)發(fā)推出3G芯片,今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單,據(jù)摩根大通的報(bào)告,6月份聯(lián)發(fā)芯片在中國(guó)銷(xiāo)量達(dá)800萬(wàn)顆,首超高通。而目前,聯(lián)發(fā)已將2012年全球出貨目標(biāo)由
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請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
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高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

沒(méi)有標(biāo)明其具體分?jǐn)?shù),這應(yīng)該是魯大師評(píng)測(cè)中心拿到的測(cè)試樣片進(jìn)行測(cè)試的分?jǐn)?shù),由于是不正式版,所以沒(méi)有公布出分?jǐn)?shù)了。  雖然聯(lián)發(fā)Helio X20要比高通驍龍820要高,但在具體參數(shù)方面還是有很多弱于
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,高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。美系外資認(rèn)為,聯(lián)發(fā)與高通之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,但
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高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

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2022-06-18 16:49:21

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臺(tái)行業(yè)芯事
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-02 20:44:11

A16芯片無(wú)緣4nm!將繼續(xù)使用臺(tái)5nm工藝 #硬聲創(chuàng)作季

工藝40nm臺(tái)5nm時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 01:04:41

臺(tái)4nm!高通驍龍8+正式發(fā)布:性能提升10 功耗驟降30 #硬聲創(chuàng)作季

功耗40nm臺(tái)驍龍時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 04:56:28

驍龍8第二代繼續(xù)臺(tái)4nm:詭異的1+2+2+3CPU架構(gòu) #硬聲創(chuàng)作季

cpu40nm臺(tái)Snapdragon驍龍
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 07:56:18

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

#臺(tái) #冷戰(zhàn) 臺(tái)張忠謀回母校演講稱:應(yīng)避免冷戰(zhàn)

臺(tái)行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-26 17:17:08

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877( 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

采用3nm制程 聯(lián)發(fā)9400性能將超越驍龍8 Gen4

3nm制程行業(yè)資訊
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2024-02-01 09:29:15

聯(lián)發(fā) 1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

三星德克薩斯芯片代工廠再投10億美元 2020年直奔4nm工藝!

5月底的時(shí)候,三星在舉辦了新聞發(fā)布會(huì),公布了旗下最新的工藝制程路線圖,在新的路線圖中,三星希望能夠在2020年推進(jìn)4nm工藝制程。
2017-06-30 14:24:04819

三星進(jìn)軍5nm、4nm、3nm工藝_首次應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)

5nm、4nm、3nm工藝,直逼 這兩年,三星電子、臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔,雖然有技術(shù)之爭(zhēng)但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。
2018-06-08 07:12:003708

新思科技助力三星5nm/4nm/3nm工藝再加速

近日,全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得了重大突破,這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:484225

三星直接跳過(guò)4nm先進(jìn)工藝,將要批量生產(chǎn)3nm工藝

中關(guān)村在線消息:在先進(jìn)的芯片制造領(lǐng)域,放眼世界,只剩下臺(tái)積電,英特爾和三星。目前,臺(tái)積電與三星在 7nm 以下的競(jìng)爭(zhēng)引起了廣泛關(guān)注。根據(jù) DigiTimes 的報(bào)告,三星將直接跳過(guò) 4nm 先進(jìn)工藝
2020-07-08 16:07:211919

蘋(píng)果明后兩年iPhone新品將由臺(tái)積電的5nm4nm工藝制造

11月20日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),蘋(píng)果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A(yù)系列處理器,將由芯片代工商臺(tái)積電采用第二代5nm工藝4nm工藝制造。
2020-11-20 11:21:541624

曝高通將與臺(tái)積電攜手打造4nm芯片

高通在去年12月帶來(lái)了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來(lái)了前所有的強(qiáng)大性能。 但根據(jù)最新消息,高通內(nèi)部正在開(kāi)發(fā)一款更加強(qiáng)大的驍龍新品,其將與臺(tái)積電攜手打造,采用臺(tái)積電的4nm
2021-02-25 13:37:462042

報(bào)道稱蘋(píng)果預(yù)訂了臺(tái)積電4nm工藝的產(chǎn)能

處理器,此前有外媒在報(bào)道中也提到,臺(tái)積電3nm工藝首波產(chǎn)能中的大部分,將留給大客戶蘋(píng)果。 而除了5nm和3nm,有英文媒體在報(bào)道中稱,蘋(píng)果也預(yù)訂了臺(tái)積電4nm工藝的產(chǎn)能。 不過(guò),有外媒在報(bào)道中表示,蘋(píng)果預(yù)訂的臺(tái)積電4nm工藝的產(chǎn)能,可能不會(huì)用于生產(chǎn)智能手機(jī)所
2021-04-10 09:18:152054

未來(lái)iMac身上可能出現(xiàn)臺(tái)積電4nm工藝芯片

。DigiTimes消息報(bào)道稱,臺(tái)積電將在今年第四季度之前量產(chǎn)4nm工藝芯片,并且蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)定了4nm工藝產(chǎn)能,將用來(lái)生產(chǎn)新一代的Apple Silicon自研芯片,有望在未來(lái)的iMac身上看到。 前幾日,雷科技報(bào)道了蘋(píng)果新一代iMac的消息,當(dāng)時(shí)就提到了新款i
2021-04-10 09:29:531682

臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋(píng)果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:166696

基于音圈電機(jī)加持的4nm工藝手機(jī)芯片

音圈電機(jī)加持的4nm工藝手機(jī)芯片來(lái)了。對(duì)于高通來(lái)說(shuō),驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時(shí)代”的旗艦芯片話語(yǔ)權(quán)爭(zhēng)奪。而且在旗艦芯片的角斗場(chǎng)中,少不了手機(jī)廠商的“占位”。近日,高通在年度技術(shù)峰會(huì)
2021-12-03 15:44:25674

蘋(píng)果A16處理或?qū)⑸?jí)5nm工藝

蘋(píng)果原計(jì)劃或許是在2022年的iPhone14中使用比A15更高制程的4nm工藝,然而臺(tái)積電的4nm要到2023年才會(huì)量產(chǎn)。
2022-05-31 15:46:261903

聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝

年6 月,聯(lián)發(fā)科又推出了該芯片的小升級(jí)版 天璣 9000+。 而現(xiàn)在將要面世的天璣 9200 芯片預(yù)計(jì)仍將采用臺(tái)積電 4nm 工藝,預(yù)計(jì)將在 11 月發(fā)布。 搭載天璣9200 處理器的新機(jī)型首發(fā)包括 vivo
2022-10-19 16:35:53874

曝天璣9200跑分超126萬(wàn),頂級(jí)性能樹(shù)起高端市場(chǎng)新標(biāo)桿

就在今天,聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9200安兔兔性能跑分曝光了!根據(jù)某微博數(shù)碼大V的爆料,天璣9200旗艦處理器常溫下跑分成績(jī)超過(guò)126萬(wàn),可以說(shuō)是當(dāng)今旗艦的頂級(jí)性能。 目前,安兔兔最新的安卓旗艦手機(jī)
2022-10-26 16:34:20959

聯(lián)發(fā)科大殺器!新旗艦天璣9200跑分超126萬(wàn),彪悍性能提前偷跑

之前就有爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名為天璣9200,這也讓眾多網(wǎng)友對(duì)天璣9200的性能充滿期待。就在今天,某微博數(shù)碼大V又爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分,超126萬(wàn)的常溫成績(jī)
2022-10-28 13:45:42608

聯(lián)發(fā)科天璣9200發(fā)布,安兔兔跑分超過(guò)126W

聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200,此次采用了臺(tái)積電第二代 4nm?工藝,集成了170億個(gè)晶體管,創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計(jì),將散熱能力提升了10%,CPU峰值功耗降低25%。 性能:CPU方面,天璣9200采用
2022-11-09 14:55:021596

4nm制程的聯(lián)發(fā)科天璣9200強(qiáng)悍登場(chǎng) 支持高速5G網(wǎng)絡(luò) WiFi7無(wú)線連接

以及即將到來(lái)的Wi-Fi 7無(wú)線連接,推動(dòng)全球移動(dòng)體驗(yàn)升級(jí)。 天璣9200處理器是業(yè)界首款采用臺(tái)積電第二代 4nm 工藝的處理器。天璣9200搭載八核旗艦CPU,Cortex-X3超大核主頻高達(dá)3.05GHz,且性能核心全部支持純64位應(yīng)用,多線程64位計(jì)算可大幅升級(jí)APP應(yīng)用體驗(yàn)。臺(tái)
2022-11-11 18:01:342150

突破!國(guó)產(chǎn)3nm成功流片,預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”,據(jù)說(shuō)仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè),明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325

安卓手機(jī)定制_基于900的手機(jī)安卓主板方案

  5G安卓手機(jī)方案是一款性能強(qiáng)勁的5G智能手機(jī),采用了聯(lián)發(fā)MT6877(900)平臺(tái)和臺(tái)6nm低功耗工藝。這款手機(jī)主頻高達(dá)2.4GHz,內(nèi)存支持LPDDR5,支持多種5G制式和Wi-Fi
2024-01-24 19:41:33

4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)MT6762平臺(tái)方案

  全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)強(qiáng)勁八核處理器,采用12nm制程工藝,內(nèi)置4GB+32GB內(nèi)存,運(yùn)行著Android 11.0操作系統(tǒng),性能強(qiáng)勁可靠。這款錄像機(jī)能夠完整記錄全高清視頻,錄像效果達(dá)到
2024-02-29 20:05:16

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