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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術(shù)>高云發(fā)布朝云系列FPGA,中國芯再添悍將

高云發(fā)布朝云系列FPGA,中國芯再添悍將

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2014-11-03 16:10:433287

高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列新增兩款非易失性FPGA芯片成員

高云半導體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認為,“GW1N-9、GW1N-6的推出標志著高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列成員全部面市,至此,在公司成立的短短3年半時間里,高云半導體已累計向市場推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度FPGA產(chǎn)品,為客戶在多個領(lǐng)域中的應用以及系列間設(shè)計移植提供了豐富的選擇?!?/div>
2017-08-02 13:53:073953

高云半導體在ICChina期間召開新產(chǎn)品發(fā)布

中國上海,2017年10月27日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會。
2017-10-27 18:08:411087

瞄準車載FPGA領(lǐng)域,高云半導體推小蜜蜂家族新品

中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導體已經(jīng)推出了兩個家族的FPGA系列
2017-11-30 10:41:168734

2A FPGA系列產(chǎn)品采用晶心科技RISC

關(guān)鍵詞:RISC-V , 晶心 , 高云 晶心科技宣布其RISC-V CPU處理器核心獲高云半導體用于Arora GW-2A FPGA系列產(chǎn)品。晶心的RISC-V CPU除了標準的RISC-V
2018-10-08 14:34:01441

高云半導體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創(chuàng)新設(shè)計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779

高云半導體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列
2018-11-07 10:00:303977

高云半導體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導體FPGA應用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設(shè)計了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438224

高云半導體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議,使高云半導體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

GW1N系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊免費下載

GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體GW1N 系列FPGA產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2019-09-03 17:22:5915

高云半導體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。
2019-09-06 15:51:52744

高云半導體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061008

高云半導體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

智創(chuàng)全“芯”生態(tài),青云系列芯片設(shè)計原型平臺重磅發(fā)布

在深圳會展中心茶花廳,粵港澳大灣區(qū)集成電路設(shè)計創(chuàng)新公共平臺(簡稱“平臺”)青云系列芯片設(shè)計原型平臺產(chǎn)品發(fā)布會暨戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式隆重舉行。
2019-11-16 09:19:521307

GW2A系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊免費下載

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2020-04-16 08:00:002

國微思爾芯發(fā)布FPGA驗證仿真云系統(tǒng),滿足新一代FPGA原型驗證需求

國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計自動化 (EDA) 供應商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計驗證需要而特別
2020-07-13 09:18:38664

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎

2020年11月3日,慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領(lǐng)袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕,廣東高云半導體科技股份有限公司在10號館 智慧出行科技園(展位號:10K6-6)展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:132162

GW1N系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊

GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體GW1N 系列FPGA產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2020-12-09 13:47:0026

高云半導體車規(guī)級FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內(nèi)領(lǐng)先的國產(chǎn) FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導體車規(guī)級 FPGA 通過上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:202593

芯動科技榮獲“中國芯”首屆優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎

2021第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨“中國芯”優(yōu)秀獎發(fā)布儀式在珠海隆重舉行。芯動科技作為中國一站式IP和芯片定制服務及GPU領(lǐng)軍企業(yè),憑借一系列填補國內(nèi)空白的重磅產(chǎn)品和先進工藝創(chuàng)新突破,賦能全國的集成電路上下游生態(tài),榮膺“中國芯”首屆優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。
2022-01-04 08:25:101617

GW1N系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 15:06:010

GW1NR系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:36:000

GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW1NSR 系 列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接 口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:10:492

GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、 編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:12:402

GW1NSER系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSER 系列安全 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣 特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:08:542

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

GW1NRF系列FPGA產(chǎn)品原理圖指導手冊

使用高云?半導體 GW1NRF 系列 FPGA 產(chǎn)品做電路板設(shè)計時需遵循一 系列規(guī)則。本文檔詳細描述了 GW1NRF 系列 FPGA 產(chǎn)品相關(guān)的一些器件特 性和特殊用法,并給出校對表用于指導原理圖設(shè)計
2022-09-14 14:38:222

GW2A系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:580

GW2A系列FPGA產(chǎn)品(車規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特 性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:190

高云半導體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(以下簡稱“Metrics”)達成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091078

GW1N系列FPGA產(chǎn)品手冊

GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口 時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-11-10 15:00:431

高云半導體Combat開發(fā)套件試用體驗】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實踐

Combat開發(fā)套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產(chǎn)品,內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:302398

搭載海思“中國芯”:希影正式發(fā)布H9 MAX,華為商城首發(fā)

6月5日,國內(nèi)消費級智能投影品牌希影正式對外發(fā)布了此前預熱的H系列投影新品——希影H9 MAX,并宣布于發(fā)布當日上架華為商城。 作為希影旗下主打沉浸式家庭投影的熱門系列,H系列此前就已飽受好評。其中
2023-06-06 09:29:241717

2023硬核中國芯發(fā)布,國科微獲“最有影響力IC設(shè)計企業(yè)”

10月30日,第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應用論壇在深圳召開,同期2023年度硬核中國芯獲獎榜單正式發(fā)布。作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè),國科微斬獲“2023年度最有影響力IC
2023-11-01 18:00:17272

2023硬核中國芯發(fā)布,國科微獲“最有影響力IC設(shè)計企業(yè)”

10月30日,第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應用論壇在深圳召開,同期2023年度硬核中國芯獲獎榜單正式發(fā)布。作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè),國科微斬獲“2023年度最有影響力IC
2023-11-01 18:46:49373

高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進的22納米SRAM技術(shù),集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經(jīng)被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920

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