近日，有媒體報道，華為自研的OLED屏幕驅(qū)動芯片已經(jīng)完成試產(chǎn)，并預(yù)計今年年底就能像供應(yīng)商完成交付，此后有機會應(yīng)用在華為旗下產(chǎn)品。 ? 據(jù)悉，華為這款OLED驅(qū)動芯片采用40nm工藝制程，量產(chǎn)時間計劃
2021-07-19 09:27:08
5222 產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，華為海思首款柔性OLED驅(qū)動芯片進入試產(chǎn)階段，采用 40nm 制程工藝，預(yù)計今年年底即可正式向供應(yīng)商完成量產(chǎn)交付，計劃明年上半年正式實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計月產(chǎn)能200~300 片晶
2021-07-20 09:53:575057 TrueStore RC9700 是一款采用低密度校驗 (LDPC) 迭代解碼架構(gòu)的第二代 40nm 讀取信道,RC9700 是 LSI? TrueStore 系列硬盤、磁帶和固態(tài)驅(qū)動器組件芯片的最新成員，該系列芯片包括高度集成的高性能
2011-07-14 08:51:06803 聯(lián)華電子攜手智原已經(jīng)完成并交付3億邏輯門（300-million gate count）系統(tǒng)單芯片解決方案。此款3億邏輯門SoC是采用聯(lián)華電子40nm工藝。SRAM容量高達(dá)100MB，可為高級通訊產(chǎn)品提供優(yōu)異的網(wǎng)路頻寬，滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求，以因應(yīng)新一代通訊產(chǎn)品需求。
2013-01-25 10:13:091286 英飛凌科技與GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布，雙方圍繞40納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）工藝，簽訂一份合作技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)協(xié)議。
2013-05-02 12:27:171397 在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程
2014-02-25 10:06:497729 聯(lián)華電子在未來5年將投資13.5億美元在廈門創(chuàng)建一個新工廠，這個合資工廠總投資達(dá)62億美元，用55nm和40nm工藝生產(chǎn)12英寸芯片月產(chǎn)量可達(dá)50000個。另外兩個合作伙伴分別是廈門市政府和福建電子信息集團
2014-10-10 09:42:412286 針對混合動力汽車（HEVs）和電動汽車（EVs）系統(tǒng)控制應(yīng)用，Renesas（瑞薩電子）推出了32位汽車級微控制器，型號為RH850/C1x。RH850/C1x采用Renesas先進的40nm
2015-10-13 18:18:121355 在經(jīng)過2016的一系列擴張之后，近日，Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣，再次為芯片國產(chǎn)化發(fā)展提振士氣。另有數(shù)據(jù)顯示，中芯國際去年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個百分點至6%。
2017-01-18 10:46:161220 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311604 
AMD首批發(fā)布的Radeon HD 7000M系列圖形芯片，采用臺積電40nm制造工藝，VLIW5 TeraScale2架構(gòu)。
2011-12-08 09:45:051097 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
英特爾首座全自動化300 mm晶圓高量產(chǎn)廠。45 nm芯片的即將量產(chǎn)意味著32 nm/22 nm工藝將提到議事日程上，英特爾將于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM與特許
2019-07-01 07:22:23
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
日前，LSI 公司宣布推出業(yè)界首款 40nm 讀取信道芯片 TrueStore? RC9500，旨在支持各種尺寸和容量的從筆記本到企業(yè)級的 HDD。RC9500 現(xiàn)已開始向硬盤驅(qū)動器 (HDD
2019-08-21 06:26:20
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
STM32WL MCU 的生產(chǎn)工藝（nm）是多少？我們正在考慮設(shè)計一個系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須在可能的輻射環(huán)境中運行，而工藝的納米尺寸將對此產(chǎn)生影響。
2022-12-26 07:15:25
想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個電容能選的，也沒有電感可以選。（因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
這是一mt6169 40nm CMOS多模多頻段收發(fā)器。射頻收發(fā)器功能是完全集成的。本文描述了射頻宏被嵌入到整個產(chǎn)品中的性能目標(biāo)。MT6169主要特征區(qū)別MT6169是第一個M聯(lián)ATEK射頻收發(fā)器1
2018-08-28 19:00:04
相互兼容性，支持低中高端嵌入式應(yīng)用和升級復(fù)旦微電子：集成專用超高速串并轉(zhuǎn)換模塊、高靈活可配置模塊、等適用億門級FPGA應(yīng)用的模塊電路智多晶：實現(xiàn)55nm、40nm工藝中密度FPGA量產(chǎn)，自主研發(fā)FPGA
2021-09-10 14:46:09
*附件：晶合簡介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion
2023-02-19 21:36:53
高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工藝，可編程邏輯資源最高達(dá)18萬個，已廣泛應(yīng)用于通信、信息安全等領(lǐng)域。
Titan系列高端FPGA產(chǎn)品PGT180H已向國內(nèi)多家領(lǐng)先通信設(shè)備廠商批量供貨
2024-01-24 10:45:40
找了一圈，發(fā)現(xiàn)做線鍵合機的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
(nm)以下的工藝，包裝型式多數(shù)為覆晶技術(shù)(Flip Chip)，因此FIB電路修補就必須從芯片背面(簡稱晶背，Backside)來執(zhí)行，整體困難度也隨之增加。近期宜特檢測接到7奈米(nm)的案子
2020-05-14 16:26:18
任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理，開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等領(lǐng)域。因此，無論是蘇州和艦的8吋廠，還是廈門聯(lián)芯的12吋廠，特殊工藝都將會是今后發(fā)展的重點所在。而就廈門聯(lián)芯廠而言，其今后的重點
2018-06-11 16:27:12
【來源】：《電子設(shè)計工程》2010年02期【摘要】：<正>賽靈思公司與聯(lián)華電子共同宣布,采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6FPGA,已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗證
2010-04-24 09:06:05
40nm等工藝節(jié)點推出藍(lán)牙IP解決方案，并已進入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺更具特色。結(jié)合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務(wù)、專業(yè)及時的技術(shù)支持，銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場提供更完善的技術(shù)解決方案。
2023-02-15 17:09:56
40 nm 工藝的電路技術(shù)40-nm 工藝要比以前包括65-nm 節(jié)點和最近的45-nm 節(jié)點在內(nèi)的工藝技術(shù)有明顯優(yōu)勢。最引人注目的優(yōu)勢之一是其更高的集成度，半導(dǎo)體生產(chǎn)商可以在更小的物理空
2010-03-03 08:42:13
14 安華高科技首次在40nm硅芯上取得20 Gbps的SerDes性能表現(xiàn)
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布，已經(jīng)在40nm CMOS工藝技術(shù)上取得20 Gbps的SerDes性能表現(xiàn)。延續(xù)嵌入式SerDes應(yīng)用長久以
2008-08-27 00:34:23701 傳臺積電取消32nm工藝
據(jù)稱，全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09580 傳40nm制程代工廠良率普遍低于70%
據(jù)業(yè)者透露，包括臺積電在內(nèi)的各家芯片生產(chǎn)公司目前的40nm制程良率均無法突破70%大關(guān)。這種局面恐將對下一代顯卡和FPGA芯片等產(chǎn)品
2010-01-15 09:32:551000 臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 賽靈思40nm Virtex-6 FPGA系列通過全生產(chǎn)驗證
全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子( UMC (NYSE: UMC; TSE: 2303))今天共
2010-01-22 09:59:51716 賽靈思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即將轉(zhuǎn)入量產(chǎn)
賽靈思公司(Xilinx, Inc.)與聯(lián)華電子(UMC)今天共同宣布，采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA，已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗
2010-01-26 08:49:17851 華邦電子宣布將于年內(nèi)開始40nm制程技術(shù)研發(fā)
華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布，華邦公司將于年內(nèi)開始40nm制程工藝的開發(fā)，不過華邦拒絕就其將于爾必達(dá)合作進
2010-02-02 18:00:12783 三星首家量產(chǎn)40nm級工藝4Gb DDR3綠色內(nèi)存芯片
三星電子宣布，該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4Gb DDR3內(nèi)存芯片。
這種內(nèi)存芯片支
2010-02-26 11:33:42780 臺積電無奈出B計劃：AMD下代顯卡40nm工藝＋混合架構(gòu)
AMD曾在多個場合確認(rèn)將在今年下半年發(fā)布全系列新顯卡，我們也都期待著全新的
2010-04-01 09:17:50712 單芯片BCM43142是業(yè)界首款適用于筆記本電腦和上網(wǎng)本的40nm Wi-Fi藍(lán)牙組合芯片。該新芯片實現(xiàn)了Wi-Fi Direct互連與就近配對的無縫結(jié)合，極大地簡化了家庭中的無線互連。這款組合芯片支持
2011-06-02 08:43:248793 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國際今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。
2011-06-22 09:16:331258 近日，創(chuàng)毅正式推出兼容3GPP R9版本的40nm工藝 WarpDrive 5000芯片。該款芯片支持TD-LTE FDD/TDD共模，采用40納米工藝，兼容3GPP LTE 標(biāo)準(zhǔn) (Release-9)
2011-09-30 09:38:42872 瑞薩電子宣布開發(fā)出業(yè)界首款適用于汽車實時應(yīng)用領(lǐng)域的40nm工藝嵌入式閃存技術(shù)。瑞薩電子也將是首先使用上述40nm工藝閃存技術(shù)，針對汽車應(yīng)用領(lǐng)域推出40nm嵌入式閃存微控制器(MCU)的廠
2012-01-05 19:44:13797 意法·愛立信今天發(fā)布了業(yè)界首個采用40nm制造工藝的整合GPS、GLONASS、藍(lán)牙和FM收音的平臺CG2905。這款開創(chuàng)性產(chǎn)品將提高定位導(dǎo)航的速度和精度，推動市場對擴增實境應(yīng)用和先進定位服務(wù)
2012-03-01 09:04:38783 8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11636 全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米（nm）先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德
2012-08-22 09:16:07839 ，CPU的功耗也就越小。本專題我們將介紹道幾種nm級制程工藝，如：20nm、22nm、28nm、40nm、45nm、60nm等制程工藝。
2012-09-09 16:37:30
1月28日，展訊通信宣布，其首款集成了無線連接的單芯片40nm GSM/GPRS手機基帶平臺SC6531正式商用，該平臺集成了FM與藍(lán)牙功能，以幫助2.5G手機制造商降低手機設(shè)計成本。
2013-01-29 10:23:5618801 
全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司（以下簡稱“UMC”）于今日宣布，賽普拉斯由UMC代工的專有40nm嵌入式 電荷捕獲 （eCT?） 閃存微控制器（MCU），現(xiàn)已開始大單出貨。
2016-12-29 15:46:582253 作為中國本土半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè)，中芯國際（SMIC）的新聞及其取得的成績一直是行業(yè)關(guān)注的焦點。2017新年伊始，其一如既往地吸引著人們的眼球。前幾天，該公司宣布正式出樣采用40nm工藝的ReRAM（非易失性阻變式存儲器）芯片，并稱更先進的28nm工藝版很快也會到來。
2017-01-17 09:40:003747 目前在下一代存儲芯片的研發(fā)當(dāng)中，除了3D XPoint芯片外還有ReRAM芯片（非易失性阻變式存儲器）。2016年3月，Crossbar公司宣布與中芯國際達(dá)成合作，發(fā)力中國市場。其中，中芯國際將采用自家的40nm CMOS試產(chǎn)ReRAM芯片。
2017-01-17 16:28:553396 基于CCopt引擎的SMIC40nm低功耗工藝CortexA9的時鐘樹實現(xiàn),該文基于 SMIC 40nm 低功耗工藝的 ARM Cortex A9 物理設(shè)計的實際情況，詳細(xì)闡述了如何使用 cadence 最新的時鐘同步優(yōu)化技術(shù)，又稱為 CCopt 技術(shù)來實現(xiàn)統(tǒng)一的時鐘樹綜合和物理優(yōu)化。
2017-09-28 09:08:517 不是華為愿意花錢，而是先進工藝的半導(dǎo)體芯片研發(fā)投資越來越高，7nm芯片開發(fā)真的需要3億美元，這個成本要比16/14nm節(jié)點高出一倍，而未來的5nm工藝芯片研發(fā)耗資需要5.4億美元，3nm工藝就更燒錢了，工藝研發(fā)就需要40-50億美元，晶圓廠建設(shè)需要150億美元。
2018-08-29 16:00:001085 出樣40nm ReRAM存儲芯片，更先進的28nm工藝版很快也會到來，這種新型存儲芯片比NAND閃存快一千倍，耐用一千倍。
2018-11-01 16:07:162811 關(guān)鍵詞：SC6531 , 展訊 , 基帶 集成FM與藍(lán)牙的40nm GSM/GPRS基帶SoC芯片大批量出貨，并通過歐洲主要運營商驗證 展訊通信有限公司 ( Spreadtrum)，作為中國領(lǐng)先
2018-11-14 20:39:01419 “芯啟源”）共同合作，集成USB3.0物理層設(shè)計（PHY）與控制器 （Controller）并應(yīng)用于中芯國際40nm和55nm的工藝技術(shù)，推出完整的USB 3.0 IP解決方案。
2018-12-05 14:06:566394 XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示?，F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體管，這種晶體管由源極、漏極和位于他們之間的柵極所組成，電流從源極流入漏極，柵極則起到控制電流通斷的作用。
2019-02-20 11:08:0231991 日前，蘇州一家企業(yè)成功研發(fā)出世界上最小的OLED顯示屏驅(qū)動芯片。
2019-05-30 11:06:348214 ，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn)，而其對手臺積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利，后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開始啟動，預(yù)計 2024年就能夠投產(chǎn)。
2019-08-26 12:29:002622 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 16:18:475037 由于在7nm節(jié)點激進地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073254 9月25日消息，據(jù)國外媒體報道，今年一季度順利量產(chǎn)5nm工藝的臺積電，正在研發(fā)更先進的3nm和2nm芯片制程工藝，3nm工藝是計劃在明年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-25 14:17:101728 據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-26 09:41:061755 中國第二大通信設(shè)備商中興通訊的高管表示7nm芯片已實現(xiàn)商用，正研發(fā)更先進的5nm芯片，它研發(fā)的芯片主要用于自己的通信設(shè)備，并非是目前受關(guān)注的手機芯片。
2020-10-13 12:07:426066 
雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù)，但40nm、28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺積電的營收主力，中芯國際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719 蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝，A14、麒麟9000是臺積電5nm工藝最早的兩個產(chǎn)品之一，接下來三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。
2020-11-09 10:49:191435 代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片的。 這一產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露，臺積電為這一韓國客戶代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片，將采用 28nm 高壓工藝，不是先進的 7nm 或者 5nm 工藝。 28nm 工藝雖不是臺積電及芯片行業(yè)目前最先進的工藝，但仍然有著強勁的需求，在臺積電的營收中
2020-11-18 15:53:101566 芯片的。 這一產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露，臺積電為這一韓國客戶代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片，將采用 28nm 高壓工藝，不是先進的 7nm 或者 5nm 工藝。 28nm 工藝雖不是臺積電及芯片行業(yè)目前最先進的工藝，但仍然有著強勁的需求，在臺積電的營收中，28nm 工藝依舊
2020-11-18 16:02:051497 2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時，臺積電也在研發(fā)更加先進的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進行中。
2020-12-21 15:17:481799 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202107 近日，2021年國際固態(tài)電路會議正式召開。在會議上，臺積電董事長劉德音向外界公布了公司3nm工藝的研發(fā)進度。
2021-02-26 16:33:571489 方面，IBM表示他們的2nm工藝在同樣的電力消耗下，其性能比當(dāng)前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。 還有一些細(xì)節(jié)，那就是IBM的2nm工藝的納米片為3層堆棧，高度75nm，寬度40nm，柵極長12nm，納米片高度5nm——里面沒有一個參數(shù)是2nm的，因為2nm的命名
2021-05-10 14:38:142295 根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中穎電子是國內(nèi)唯一量產(chǎn)AM-OLED驅(qū)動芯片的廠商，京東方采購屏幕驅(qū)動芯片金額超過了60億元，華為的顯示驅(qū)動芯片已經(jīng)完成流片，而三星也開始和京東方合作研發(fā)OLED芯片。
2021-12-16 14:31:119677 合作，一同成立合資企業(yè)，并在馬來西亞新建一座12英寸晶圓工廠。 據(jù)了解，富士康提及到該工廠將會鎖定28nm及40nm制程，并且預(yù)計該晶圓廠投產(chǎn)后，每個月能夠提供4萬片的產(chǎn)能。目前市面上的微控制器、傳感器、連接相關(guān)芯片等都廣泛使用了28nm制程，因此例如臺積電等制
2022-05-18 16:35:032398 據(jù)外媒報道，臺積電正在研發(fā)先進的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:011596 的重要性，我國目前最先進的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？ 拿臺積電的7nm舉例子，臺積電最初用DUV光刻機來完成7nm工藝，當(dāng)時臺積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達(dá)到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當(dāng)時
2022-06-24 10:31:303662 攻克的12nm工藝是在14nm工藝基礎(chǔ)之上改良來的。攻克12nm工藝對于我國來說是一個重大的成就，意味著突破了美國的部分封鎖，完成了12nm工藝的去美化，使得我國自研芯片的道路又向前邁了一大步。 芯片公司龍芯中科自主研發(fā)的3A5000處理器便是基于12nm工藝
2022-06-30 09:17:533137 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個工藝節(jié)點，臺積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計劃，預(yù)計可在2022年實現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0426210 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:152 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040 蘋果OLED顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動芯片由臺積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動芯片由臺積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43589 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 Z20K11xN采用國產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車規(guī) 40nm工藝，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封裝，CPU主頻最大支持64MHz，支持2路帶64個郵箱的CAN-FD通訊接口，工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081075 
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