在當(dāng)今快速發(fā)展的邊緣計(jì)算和人工智能領(lǐng)域，英特爾憑借其創(chuàng)新的軟硬件解決方案，為客戶提供了強(qiáng)大的性能和靈活性。其中，推出的英特爾銳炫 A 系列顯卡備受關(guān)注。
2024-03-22 15:17:13
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Direct 3D Intel EMIB 3.5D 值得一提的是，在封裝方面，英特爾表示將使用其他工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)封裝 SRAM 和 I/O，因?yàn)樗鼈冊(cè)谳^新的工藝上擴(kuò)展性不佳。 若18A工藝可以按時(shí)交付，與 2024 年第一季度
2024-03-14 18:57:42563 
近日，業(yè)界領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達(dá)成重要合作，共同開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。這一流程將利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術(shù)，有效應(yīng)對(duì)異構(gòu)
2024-03-14 11:33:28320 Cadence 與 Intel 代工廠合作開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜性。
2024-03-11 11:48:05209 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19244 為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 
Intel NUC專業(yè)機(jī)箱元件英特爾? NUC專業(yè)機(jī)箱元件是模塊化金屬機(jī)箱，設(shè)計(jì)用于容納和運(yùn)行英特爾NUC計(jì)算元器件。該機(jī)殼產(chǎn)品有兩種設(shè)計(jì)選擇：用于大多數(shù)協(xié)作環(huán)境的基礎(chǔ)版本和用于需要更多I/O的視頻
2024-02-27 11:55:30
、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。 ?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術(shù)、專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本，及全新的英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試（Intel Foundry
2024-02-26 15:41:45146 
英特爾近日在美國(guó)圣荷西舉行的首次晶圓代工活動(dòng)中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍(lán)圖。該公司首席執(zhí)行官在會(huì)上表示，通過(guò)采用Intel 18A先進(jìn)制程技術(shù)，英特爾期望在2025年之前重新奪回制程技術(shù)的領(lǐng)先地位
2024-02-26 10:01:22204 英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。
2024-02-25 10:38:39221 
英特爾確認(rèn)，將為微軟打造專屬定制芯片，并涉及晶圓和高級(jí)封裝項(xiàng)目；關(guān)于這些芯片的具體應(yīng)用卻未予公開(kāi)，僅確認(rèn)將運(yùn)用18A工藝制造。
2024-02-23 14:13:23639 微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道微軟公司計(jì)劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒(méi)有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片，但是業(yè)界多估計(jì)是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11356 來(lái)源：Silicon Semiconductor 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 Sarcina Technology是一家致力于提供領(lǐng)先的特定應(yīng)用高級(jí)封裝服務(wù)（ASAP）的公司，加入了英特爾代工服務(wù)（IFS
2024-02-05 12:05:33172 臺(tái)積電仍將堅(jiān)守主打地位，為英偉達(dá)供應(yīng)高達(dá)90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測(cè)中提到，自2024年第二季度起，英偉達(dá)有意將英特爾的產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。
2024-02-01 15:27:23209 近日，英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來(lái)了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:41287 據(jù)it之家引用的報(bào)道稱，預(yù)計(jì)自今年2月份起，英特爾將會(huì)正式成為英偉達(dá)供應(yīng)鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產(chǎn)能。英特爾已表達(dá)愿意參與英偉達(dá)的供應(yīng)鏈項(xiàng)目，以提升其封裝能力。
2024-01-31 13:55:58179 英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:24911 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:50231 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:15238 眾所周知，整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域正邁進(jìn)一個(gè)同時(shí)整合多個(gè)‘芯?！–hiplets，也被稱為‘小芯片’）在同一封裝中的多元時(shí)代?；诖?，英特爾的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等高級(jí)封裝解決方案被譽(yù)為能將一萬(wàn)億個(gè)晶體管融于單一封裝之內(nèi)
2024-01-26 09:44:28188 當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯?！–hiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:14303 英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)
2024-01-25 14:24:34118 英特爾對(duì)此次活動(dòng)的定位如下： “誠(chéng)摯邀請(qǐng)您傾聽(tīng)英特爾高層精英、技術(shù)專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰(zhàn)略布局、卓越工藝技術(shù)、尖端封裝技巧與生態(tài)建設(shè)。旨在讓您深入理解英特爾的代工廠服務(wù)如何助力貴司充分利用英特爾強(qiáng)大的彈性供應(yīng)實(shí)力構(gòu)筑芯片設(shè)計(jì)。”
2024-01-05 09:40:29368 創(chuàng)新，取得了多項(xiàng)突破，并以強(qiáng)大的執(zhí)行力穩(wěn)步按照既定路線圖發(fā)布新產(chǎn)品，支持“芯經(jīng)濟(jì)”的蓬勃發(fā)展。 具體而言，2023年英特爾在技術(shù)和產(chǎn)品方面主要取得了以下進(jìn)展： 12月 英特爾推出新一代強(qiáng)大產(chǎn)品，加速推動(dòng)AI在云邊端的工作負(fù)載中
2023-12-29 14:33:06197 
12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議）上展示了使用背面電源觸點(diǎn)將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關(guān)鍵技術(shù)。英特爾表示將在2030年前實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝內(nèi)集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管。
2023-12-28 13:58:43258 % 1 ，AI 推理性能提升42% 2 。 這一系列性能提升的背后，存在著怎樣的創(chuàng)新與突破？第五代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器為什么要強(qiáng)調(diào)為AI加速？它又是如何做到為AI加速的呢？ 從異構(gòu)計(jì)算到AIGC、從AI算力到通用算力，從內(nèi)置加速器到性能、能效的不同需求
2023-12-23 12:20:02407 今天，英特爾在北京舉辦以“AI無(wú)處不在，創(chuàng)芯無(wú)所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會(huì)暨AI 技術(shù)創(chuàng)新派對(duì)，攜手ISV、OEM、CSP產(chǎn)業(yè)伙伴在內(nèi)的AI生態(tài)，共同見(jiàn)證了英特爾AI戰(zhàn)略的發(fā)布，以及
2023-12-16 16:05:03354 
鏈交流合作平臺(tái)，促進(jìn)政企產(chǎn)學(xué)研各界交流。會(huì)上，與會(huì)者從多角度分享了“東數(shù)西算”在規(guī)劃與建設(shè)、應(yīng)用與生態(tài)等方面的探索與實(shí)踐。英特爾也分享了其響應(yīng)“東數(shù)西算”戰(zhàn)略的規(guī)劃與布局，對(duì)“東數(shù)西算”戰(zhàn)略和經(jīng)濟(jì)影響的研究，以及
2023-12-08 19:15:02277 
的應(yīng)用的算力需求。 ? ? ? ?雖然玻璃基板對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生，但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術(shù)人才，英特爾將其提升到了一個(gè)新的水平。近日，英特爾封裝測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探
2023-12-06 09:31:42210 過(guò)去幾年，COVID-19的肆虐讓全球制造業(yè)遭受重創(chuàng)。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，僅2022一年，全球因工廠意外停工造成的經(jīng)濟(jì)損失高達(dá)1.5萬(wàn)億美元。 未來(lái)的智能工廠需要更高的靈活性和更強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，才能盡量
2023-12-05 16:13:036697 
轉(zhuǎn)型行動(dòng)方案 英特爾宋繼強(qiáng)：智慧教育的加速密碼——要算力井噴，更要產(chǎn)學(xué)融合 2023中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——英特爾智能醫(yī)療健康創(chuàng)新合作論壇在京成功舉辦 原文標(biāo)題：2023?英特爾On技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)中國(guó)站，相約12月19日！ 文章出處：【微信公眾號(hào)：
2023-12-01 20:40:02402 
異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值
2023-11-28 16:14:14223 
近日，英特爾正式發(fā)布?xì)夂蜣D(zhuǎn)型行動(dòng)方案，詳細(xì)介紹了英特爾減少碳足跡的路徑。與本次方案同時(shí)發(fā)布的，還有來(lái)自英特爾CEO帕特·基辛格的一封信，信中詳細(xì)介紹了這份報(bào)告，并概述了英特爾對(duì)推進(jìn)可持續(xù)的商業(yè)實(shí)踐
2023-11-24 20:00:02246 
與幫助。本次總決賽是第25屆高交會(huì)重要活動(dòng)之一，聚焦高新技術(shù)，助力全球科技創(chuàng)新。
01華秋硬創(chuàng)初心——讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡(jiǎn)單
為什么要做硬創(chuàng)大賽？華秋副總經(jīng)理曾海銀在大賽整體回顧這么說(shuō)道，“ 讓硬科技創(chuàng)業(yè)更
2023-11-24 17:02:41
與幫助。本次總決賽是第25屆高交會(huì)重要活動(dòng)之一，聚焦高新技術(shù)，助力全球科技創(chuàng)新。
01華秋硬創(chuàng)初心——讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡(jiǎn)單
為什么要做硬創(chuàng)大賽？華秋副總經(jīng)理曾海銀在大賽整體回顧這么說(shuō)道，“ 讓硬科技創(chuàng)業(yè)更
2023-11-24 16:59:25
互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過(guò)封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發(fā)展。
2023-11-23 15:13:58180 
資料顯示，英特爾多年來(lái)一直在銷售基于硅光子的光收發(fā)器。在 2019 年英特爾互連日上，也就是英特爾首次親自參加 CXL 的同一活動(dòng)中，該公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收發(fā)器。
2023-11-20 16:29:40336 
技術(shù)和創(chuàng)新解決方案，讓數(shù)字化深入千行百業(yè)。英特爾還出席了11月5日舉辦的第六屆虹橋國(guó)際經(jīng)濟(jì)論壇，并將在ESG與可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)力論壇發(fā)布《2022-2023英特爾中國(guó)企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告》，分享“數(shù)字化×綠色化”的洞察。此外，英特爾與復(fù)旦
2023-11-11 15:15:02197 
另外，機(jī)型還對(duì)英特爾在2010年取消Larrabee的計(jì)劃表示不滿，因?yàn)長(zhǎng)arrabee原本是一款早期的通用GPU。然而，就基辛格上一次退出英特爾公司后，該計(jì)劃就被砍掉了。
2023-11-08 16:14:59306 為什么LED會(huì)比白熾燈更節(jié)能
2023-10-30 06:14:25
英特爾還計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)（TGV），將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對(duì)銅鍵合功能的高級(jí)封裝技術(shù)。
2023-10-08 15:36:43742 
英特爾和臺(tái)積電正在競(jìng)爭(zhēng)提供最先進(jìn)封裝技術(shù)，而英特爾的馬來(lái)西亞設(shè)施在其努力擴(kuò)大Meteor Lake生產(chǎn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，這是一系列采用突破性生產(chǎn)技術(shù)的消費(fèi)者CPU。到目前為止，這些設(shè)施一直被保密，而這個(gè)面紗在我們的參觀中籠罩得很濃。
2023-09-28 17:22:202364 
有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過(guò)芯片路由相當(dāng)多的信號(hào)，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121105 
英國(guó)著名科幻小說(shuō)家阿瑟·克拉克（《2001：太空漫游》）有言：“任何先進(jìn)的技術(shù)，初看都與魔法無(wú)異?！痹?b class="flag-6" style="color: red">英特爾這家巨大的半導(dǎo)體公司的內(nèi)部，有一批人正在專注于此，即用新穎的方法，在廣泛的前沿研究領(lǐng)域
2023-09-26 17:25:58268 
“AI正在催生全球增長(zhǎng)的新時(shí)代，在新時(shí)代中，算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來(lái)更美好的未來(lái)”，9月19日，在2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)的主題演講中，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat
2023-09-26 17:24:24691 
英特爾作為全球資深芯片廠商，為廣大消費(fèi)者所認(rèn)知的是其高性能的PC、服務(wù)器、移動(dòng)端處理器，但是忽略了作為行業(yè)眾多協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制定者和領(lǐng)導(dǎo)者，其技術(shù)底蘊(yùn)是非常深厚的。近日，我們收到了來(lái)自英特爾研究院對(duì)于
2023-09-26 14:06:41289 華秋硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽從“ 讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡(jiǎn)單 ”的初心出發(fā)，伴創(chuàng)業(yè)者一路同行。通過(guò)電子發(fā)燒友網(wǎng)這一硬科技的工程師技術(shù)社區(qū)，能夠更早的感受到技術(shù)浪潮的發(fā)展，更快的觸達(dá)到這些硬件開(kāi)發(fā)者，更迅速的找到這些
2023-09-26 10:24:52
作為KubeCon China 2023 大會(huì)的鉆石贊助商，9月26日-28日，英特爾在現(xiàn)場(chǎng)會(huì)有一個(gè)大的技術(shù)展示廳，其中包含10個(gè)現(xiàn)場(chǎng)展示，涵蓋云原生基礎(chǔ)設(shè)施，安全，人工智能以及可持續(xù)計(jì)算等。 歡迎
2023-09-23 10:10:08345 
技）UCIe IP的兩個(gè)小芯片，透過(guò)英特爾EMIB先進(jìn)封裝進(jìn)行連接。 隨著科技不斷進(jìn)步，芯片技術(shù)日新月異，英特爾在創(chuàng)新日上向全球展示了一項(xiàng)令人矚目的突破。這項(xiàng)突破是世界上第一個(gè)采用UCIe連接的Chiplet處理器。該處理器匯聚了英特爾和TSMC等尖端技術(shù)，標(biāo)志著芯片領(lǐng)域的一項(xiàng)里程碑。 在
2023-09-22 18:17:02451 英特爾介紹稱，與目前主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢(shì)將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)槿斯ぶ悄?AI)等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載創(chuàng)建高密度、高性能芯片封裝。
2023-09-20 17:45:43794 
單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。 英特爾公司高級(jí)副總裁兼組裝與測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理 Babak Sabi 表示；“經(jīng)過(guò)十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的玻璃
2023-09-20 17:08:04209 AI促進(jìn)了“芯經(jīng)濟(jì)”的崛起，一個(gè)由芯片和軟件推動(dòng)的全球增長(zhǎng)新時(shí)代。 新聞亮點(diǎn)： ·?英特爾明確表示其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃正在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中，并展示了其首個(gè)基于通用芯粒高速互連開(kāi)放規(guī)范（UCIe
2023-09-20 16:46:25222 
日前有消息稱，英特爾公司最近取得突破性的技術(shù)創(chuàng)新，推出了針對(duì)下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃基板。 據(jù)悉，這種玻璃基板與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，具有明顯的性能優(yōu)勢(shì)。它表現(xiàn)出更出色的熱性能、物理性能和光學(xué)性能，使得
2023-09-20 10:39:14541 當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月18日，芯片制造商英特爾公司宣布，在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開(kāi)發(fā)方面取得重大突破。 在本周于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年創(chuàng)新大會(huì)之前，英特爾宣布了這一“程碑式的成就
2023-09-20 08:46:59521 
根據(jù)英特爾的正式介紹，玻璃與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比，具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性等獨(dú)特的性質(zhì)，從而在基板上實(shí)現(xiàn)更高的相互連接密度。這將使芯片設(shè)計(jì)者能夠制作高密度高性能芯片包，以滿足人工智能等數(shù)據(jù)集約型工作量。
2023-09-19 09:46:33228 一起，一個(gè)猛子扎進(jìn)樂(lè)隊(duì)的夏天 2023服貿(mào)會(huì)丨一起云逛展，看英特爾如何助力數(shù)實(shí)融合 既蓋“四合院”，也建“摩天樓”，英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)解析 原文標(biāo)題：與騰訊全方位合作，英特爾做了這些 文章出處：【微信公眾號(hào)：英特爾中國(guó)】歡迎添加關(guān)注！
2023-09-15 19:35:07336 
——嵌入式多互連橋接(EMIB，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2023-09-11 09:27:101397 
英特爾公司，英特爾、英特爾logo及其它英特爾標(biāo)識(shí)，是英特爾公司或其分支機(jī)構(gòu)的商標(biāo)。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產(chǎn)。 原文標(biāo)題：2023服貿(mào)會(huì)丨一起云逛展，看英特爾如何助力數(shù)實(shí)融合 文章出處：【微信公眾號(hào)：英特爾中國(guó)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-09-09 13:15:02386 
英特爾推出全新英特爾 Agilex 7 FPGA，以支持在英特爾 DevCloud 中運(yùn)行 oneAPI 基礎(chǔ)工具套件（基礎(chǔ)套件）工作負(fù)載，使您能夠利用基于全新英特爾 FPGA 的高性能與低功耗計(jì)算解決方案。
2023-09-08 09:09:53605 ? 先進(jìn)封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù)，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布，采用英特爾最先進(jìn)3D IC封裝技術(shù)「Foveros」，透過(guò)堆疊的封裝方式，增進(jìn)
2023-08-28 11:08:141860 ，將其最先進(jìn)的3D Foveros封裝產(chǎn)能擴(kuò)增至目前的四倍，同時(shí)還向客戶開(kāi)放其先進(jìn)封裝解決方案，使其能夠靈活選擇。 外界普遍預(yù)測(cè)，隨著英特爾整合了先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的優(yōu)勢(shì)，其在晶圓代工領(lǐng)域?qū)?huì)變得更具競(jìng)爭(zhēng)力。這將進(jìn)一步與臺(tái)積電、三星等
2023-08-24 15:57:32245 Cortex-R5F + Cortex-A53異構(gòu)多核，
給工控帶來(lái)何種意義？
創(chuàng)龍科技SOM-TL64x工業(yè)核心板搭載TI AM64x最新工業(yè)處理器，因其CortexR5F + 雙核
2023-08-23 15:34:34
英特爾銳炫正式推出DirectX 11驅(qū)動(dòng)更新，為PC游戲玩家?guī)?lái)更強(qiáng)勁性能，同時(shí)發(fā)布全新工具幫助發(fā)燒友和游戲社區(qū)更好地衡量和評(píng)估系統(tǒng)性能。準(zhǔn)備好一起進(jìn)入極客世界吧！ 去年英特爾銳炫臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品發(fā)布
2023-08-19 11:10:01397 
如果需要高算力密度的Chiplet設(shè)計(jì)，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價(jià)格遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒(méi)有第三方客戶使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經(jīng)驗(yàn)不夠
2023-08-18 11:45:561601 
參閱 英特爾? OpenVINO?分銷許可第 2.1 節(jié)（2021 年 5 月版本）。
無(wú)法了解英特爾? 發(fā)行版 OpenVINO? 工具套件是否可以商業(yè)化使用。
2023-08-15 08:19:20
安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時(shí)，出現(xiàn)錯(cuò)誤： Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13
importing ie_api
推斷 face_recognition_demo 與 OpenVINO? 2021 版本和 英特爾? 神經(jīng)電腦棒 2 （英特爾? NCS2） 插件丟點(diǎn)錯(cuò)
2023-08-15 06:20:01
英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標(biāo)志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應(yīng)用軟件,它利用固定功能硬件加速來(lái)提高媒體流速、改進(jìn)工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為L(zhǎng)inux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54
據(jù)lexisnexis介紹，臺(tái)積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進(jìn)封裝產(chǎn)品有價(jià)證券組合中擁有1434項(xiàng)專利，位居第三。
2023-08-02 10:43:30965 事實(shí)上，英特爾的 NUC 最初在 2012 年設(shè)計(jì)并對(duì)外銷售，它是一款緊湊且高度集成的計(jì)算設(shè)備，可以提供強(qiáng)大的性能和靈活的部署選擇。與此同時(shí)，NUC 通常采用英特爾的處理器和其他內(nèi)部組件，如圖形處理單元（GPU）、內(nèi)存、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)連接。
2023-07-13 15:28:22475 提及先進(jìn)封裝，臺(tái)積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級(jí)封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動(dòng)下，這些晶圓級(jí)封裝技術(shù)扶持著逼近極限的摩爾定律繼續(xù)向前，巨大的市場(chǎng)機(jī)遇面前，傳統(tǒng)的封測(cè)廠商也開(kāi)始鉆研晶圓級(jí)技術(shù)，意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09443 英特爾通過(guò)使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時(shí)降低成本。
2023-07-03 09:58:22657 在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過(guò)堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57600 英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡；搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布： 英特爾今日宣布英特爾銳炫??Pro A系列專業(yè)級(jí)圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾
2023-06-21 13:10:18421 
德國(guó)政府內(nèi)部因英特爾的補(bǔ)貼要求產(chǎn)生分歧，德國(guó)總理奧拉夫·肖爾茨和德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)羅伯特?哈貝克愿意提供更多財(cái)政支持。據(jù)報(bào)道，有知情人士透露，目前德國(guó)已表示愿意提供大約100億歐元資金支持，但前提是英特爾必須大幅增加這家芯片工廠的總體投資。
2023-06-20 15:41:49243 英特爾表示，它是業(yè)內(nèi)第一個(gè)在類似產(chǎn)品的測(cè)試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電的公司，實(shí)現(xiàn)了推動(dòng)世界進(jìn)入下一個(gè)計(jì)算時(shí)代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節(jié)點(diǎn)上推出，正是英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案。它通過(guò)將電源路由移動(dòng)到晶圓的背面，解決了面積縮放中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問(wèn)題。
2023-06-20 15:39:06326 ? ? ? 原文標(biāo)題：一起云逛展，帶你感受英特爾開(kāi)源前沿技術(shù)的魅力！ 文章出處：【微信公眾號(hào)：英特爾中國(guó)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-06-17 10:20:02322 
Cortex-M4F + Cortex-A53異構(gòu)多核給工業(yè)控制帶來(lái)何種意義？創(chuàng)龍科技SOM-TL62x工業(yè)核心板搭載TI AM62x最新處理器，因其Cortex-M4F + Cortex-A53
2023-06-15 17:18:17
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推動(dòng)公司重回半導(dǎo)體行業(yè)巔峰的努力的一個(gè)關(guān)鍵部分是一項(xiàng)向其他公司甚至競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)放其工廠的計(jì)劃。如果他要在外包生產(chǎn)方面成功地與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，英特爾就必須生產(chǎn)包含 Arm 廣泛使用的技術(shù)的芯片。
2023-06-14 14:28:34309 英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡；搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布： 英特爾今日宣布英特爾銳炫 Pro A系列專業(yè)級(jí)圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾銳炫 Pro
2023-06-09 20:30:02445 將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上推出。通過(guò)將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問(wèn)題。 “ 英特爾正在積極推進(jìn)‘四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)’計(jì)劃，并致力于在2030年實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝中集成一萬(wàn)億個(gè)晶體管，PowerVia對(duì)這兩大目標(biāo)而言都是重要里程
2023-06-09 20:10:03193 delivery）技術(shù)，滿足邁向下一個(gè)計(jì)算時(shí)代的性能需求。作為英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上推出。通過(guò)將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問(wèn)題。 英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Ben Sell表示
2023-06-06 16:22:00314 在英特爾最近的 DCAI 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，公司執(zhí)行副總裁 Sandra Rivera 透露了英特爾第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Emerald Rapids 的外觀。
2023-06-02 16:54:21395 
作為高性能顯卡領(lǐng)域的實(shí)力新玩家，英特爾銳炫顯卡自發(fā)布以來(lái)便受到了眾多關(guān)注。5月24日，英特爾在上海舉辦了以“銳炫新勢(shì)力，釋放芯力量”為主題的技術(shù)分享活動(dòng)?；顒?dòng)上，英特爾公司中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理
2023-05-30 09:58:53257 
英特爾將 CPU、GPU 和內(nèi)存芯片拼接在一個(gè)稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計(jì)劃已經(jīng)暫緩。英特爾超級(jí)計(jì)算集團(tuán)副總裁杰夫·麥克維 (Jeff McVeigh) 透露，該公司的 Falcon Shores 平臺(tái)不僅會(huì)遲到，而且不會(huì)是一個(gè) XPU。
2023-05-26 15:26:54798 在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)下，工廠的固定串行生產(chǎn)線模式正迅速演變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">更靈活的工廠環(huán)境。 今天的消費(fèi)者推動(dòng)了這一制造業(yè)轉(zhuǎn)型趨勢(shì)：他們希望自己的產(chǎn)品提供更多選擇，要求工廠擺脫“一刀切”的制造模式，轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">更靈活
2023-05-11 20:16:42355 基于英特爾 x86 和 IOP 的系統(tǒng)互連軟件 API
2023-04-26 20:30:07
0 英特爾和Arm達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）和Arm將會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，這意味著讓芯片設(shè)計(jì)者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913 來(lái)源：海南商務(wù)官微 日前，英特爾公司在海南三亞注冊(cè)成立英特爾集成電路（海南）有限公司。2023年4月8日，英特爾三亞辦公室開(kāi)業(yè)儀式在三亞中央商務(wù)區(qū)成功舉辦，標(biāo)志著英特爾海南業(yè)務(wù)啟動(dòng)運(yùn)作。海南省商務(wù)廳
2023-04-11 17:44:38900 
日”上，英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)發(fā)表了題為“智·變 拓·界”的主題演講，分享了英特爾中國(guó)研究院對(duì)數(shù)字化時(shí)代半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的思考，及在諸多前沿技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。 中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)正在“量質(zhì)齊升
2023-04-04 10:15:56332 
封裝互連是指將芯片I/0端口通過(guò)金屬引線，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動(dòng)鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202871
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