倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導(dǎo)致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28
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什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工如何有效避免PCB翹曲?pcb板翹的原因分析。在電子制造業(yè)中，SMT(表面貼裝技術(shù))加工是一種常見且重要的工藝。然而，很多人可能面臨一個常見
2024-03-04 09:29:24165
表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù)，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。
在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
在不同應(yīng)用中如何發(fā)揮作用的詳細(xì)介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業(yè)中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部填充以及電子元器件之間的粘接。它不僅能夠固定元器件，還能提高整體結(jié)構(gòu)的機械
2024-01-17 14:52:10394 
芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。
2023-12-19 15:56:043171 
漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實芯片BGA
2023-11-06 14:54:42154 
RF信號鏈應(yīng)用中，關(guān)于差分電路的4大優(yōu)點！
2023-10-31 17:04:04257 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何避免PCB板翹曲?PCBA加工避免PCB板翹曲的方法。在SMT加工制程中，電路板回流焊發(fā)生翹曲，會造成元件空焊、立碑等不良，接下來深圳PCBA
2023-10-18 09:41:59293 PCB 覆銅：PCB 層中填充銅的區(qū)域。該層可以是 PCB 疊層的頂部、底部或任何內(nèi)部，并且PCB覆銅可以用作接地、參考或?qū)⑻囟ńM件或電路與該層的其余元素隔離。
2023-08-28 11:24:501210 
，然后用流動粘合劑填充。堅固的框架可防止液體粘合劑流失，使其僅在芯片和接觸線周圍流動。
在批量生產(chǎn)中，智能卡芯片采用框架填充法進(jìn)行涂覆
密封劑既可用作芯片的底部填充材料，也可用作芯片的框架和填充材料
2023-08-24 16:40:51
一、工作原理 PCB激光打標(biāo)機采用了激光束對PCB外表停止加工的辦法。 它經(jīng)過控制激光束的位置、能量和外形等參數(shù)來完成對PCB外表的鐳射雕琢、切割、打標(biāo)等多種處置。
2023-08-17 15:34:41
新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造服務(wù)。產(chǎn)品包括新能源氫燃料電池和發(fā)動機控制系統(tǒng)
2023-08-11 16:00:08615 
可以在CoWoS封裝中一步取代底部填充膠、銀環(huán)氧樹脂和散熱片,還可以為關(guān)鍵組件提供卓越的保護和改進(jìn)的熱管理。通過填充設(shè)備和PCB（印刷電路板）之間的空間，導(dǎo)熱底部填充膠增強了組件的結(jié)構(gòu)完整性，同時減少了焊點上的應(yīng)力。 UF 158A2非常適合用于溫度循環(huán)、沖擊和振
2023-08-07 17:37:33543 
據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學(xué)也進(jìn)軍ＢＧＡ芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學(xué)是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司
2023-08-07 14:24:47714 
底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有
2023-08-07 11:24:38354 據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。
2023-07-31 10:53:43387 
進(jìn)行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對于標(biāo)準(zhǔn)的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進(jìn)行點膠操作，因此將面對更多的挑戰(zhàn)。對于Po
2023-07-24 16:14:45544 收銀機,觸控一體機智能觸碰設(shè)備，電動自行車充電樁，結(jié)算設(shè)備，PCB電路板等,其中智能收銀機生產(chǎn)用到漢思新材料的底部填充膠水。智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填
2023-07-20 14:52:38648 
手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認(rèn)，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運而生，通過多年驗證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)商為了滿足終端銷費者的各種需求，也是為了在競爭
2023-07-11 13:41:53864 
嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計算機控制與測試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：計算機軟硬件的開發(fā)及銷售，機電產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、通信設(shè)備
2023-07-10 13:50:26415 
PCB噴碼機在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費加工過程中環(huán)節(jié)有很多，包括開料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷售包括：電源、辦公自動化設(shè)備，無線電器材，集成電路芯片模組，半導(dǎo)體器件
2023-07-07 14:00:27634 
智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠由漢思新材料提供?？蛻舢a(chǎn)品：智能門鎖指紋模組，新產(chǎn)品工藝研發(fā)價段。產(chǎn)品用膠點：1，QFN芯片底部填充（無錫球，印刷錫膏導(dǎo)通)，芯片規(guī)格11*13mm,共33
2023-07-04 14:30:11850 
射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求
2023-06-30 14:01:42553 
近幾年，我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?下面一起聽一聽
2023-06-28 14:53:171218 
車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，主要生產(chǎn)加工銀行自助終端、高清播放器、讀票讀卡系列、汽車
2023-06-26 13:57:55477 
據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機，振動也是一個非常嚴(yán)重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以防止振動造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞。BGA
2023-06-25 14:01:17576 
。
推薦使用 華秋DFM軟件 ，用于輔助校驗生產(chǎn)工藝是否標(biāo)準(zhǔn)，其PCB裸板分析功能，包括 19大項52小項檢查 ，PCBA裝配分析功能，包括 10大項234小項分析 。
還可結(jié)合單板的實際情況來進(jìn)行
2023-06-25 11:35:01
。
推薦使用 華秋DFM軟件 ，用于輔助校驗生產(chǎn)工藝是否標(biāo)準(zhǔn)，其PCB裸板分析功能，包括 19大項52小項檢查 ，PCBA裝配分析功能，包括 10大項234小項分析 。
還可結(jié)合單板的實際情況來進(jìn)行
2023-06-25 11:17:44
。
推薦使用 華秋DFM軟件 ，用于輔助校驗生產(chǎn)工藝是否標(biāo)準(zhǔn)，其PCB裸板分析功能，包括 19大項52小項檢查 ，PCBA裝配分析功能，包括 10大項234小項分析 。
還可結(jié)合單板的實際情況來進(jìn)行
2023-06-25 10:37:54
無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇。客戶是一家專從事
2023-06-21 13:44:42331 
無人機航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供?？蛻舢a(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：20*20mm錫球0.25mm，間距0.5mm
2023-06-16 14:45:44686 
本帖最后由 我愛方案網(wǎng) 于 2023-6-16 13:57 編輯
PCB板，指的就是印制電路板，又被叫作印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。在電子行業(yè)中十分常見，而三防膠在里面的運用也
2023-06-16 13:56:17
，以此滿足PCB板的精密線路設(shè)計。
工廠內(nèi)干凈整潔的生產(chǎn)線，精神飽滿的員工，現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備，專業(yè)的講解，得到工程師們的一致點贊。
工程師們一邊觀摩加工工藝與設(shè)備，一邊聽工藝經(jīng)理介紹講解其中的關(guān)鍵要點
2023-06-16 11:37:34
物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊、電子專業(yè)設(shè)備的研發(fā)，計算機軟件
2023-06-14 15:51:49406 
航空攝像機芯片BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供?？蛻舢a(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空攝像機產(chǎn)品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。產(chǎn)品
2023-06-13 05:00:00451 
攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供?？蛻粲媚z產(chǎn)品為攝像眼鏡攝像眼鏡是款具有高清數(shù)碼攝像和拍照功能的太陽鏡，內(nèi)置存儲器，又名“太陽鏡攝像機，可拍攝照片和高畫質(zhì)視頻。主要功能
2023-06-12 17:13:09612 
手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠由漢思新材料提供我司至電客戶工程了解其產(chǎn)品的用膠情況后，了解情況如下：客戶產(chǎn)品為手持or車載式測繪儀器（類似手機），研發(fā)后交由代加工廠代工。之前
2023-06-09 15:06:31392 
安防監(jiān)控設(shè)備存儲芯片用底部填充膠由漢思新材料提供經(jīng)過客戶電話了解情況：客戶用膠產(chǎn)品是安防監(jiān)控設(shè)備主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片存儲芯片規(guī)格：長寬高10.5*8.0*1.1mmBGA錫球數(shù)78
2023-06-08 09:33:39573 
跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶開發(fā)一款跑步機產(chǎn)品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片引腳由于震動掉落脫焊，影響跑步機正常工作
2023-06-06 14:27:59498 
車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車載導(dǎo)航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，可接受150度加熱，芯片是A33芯片
2023-06-06 05:00:00420 
藍(lán)牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解，客戶開發(fā)一款藍(lán)牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距
2023-06-05 14:34:521994 
車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個腳×4?？蛻粜枰鉀Q芯片加固，防止跌落時芯片脫落?？蛻粜枰龅錅y試
2023-06-01 09:31:15407 
運動DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是運動DV，運動DV的主板用膠，經(jīng)過初步了解，兩個BGA芯片用膠點，均為比較大顆芯片，規(guī)格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化
2023-06-01 09:31:04263 
工控級固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級固態(tài)硬盤用膠芯片：硬盤主控芯片客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測試和振動測試后，抽檢20臺設(shè)備，3臺設(shè)備出現(xiàn)
2023-05-31 05:00:00469 
車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供．客戶產(chǎn)品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現(xiàn)在他們的施膠設(shè)備還是以半自動點膠為主，只是到現(xiàn)在為止，這個項目還是在一個小批量試驗的階段，真正
2023-05-30 15:53:27361 
盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇
2023-05-30 10:57:55292 
海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供1.客戶產(chǎn)品類型:海外銷售終端(POS機)；2.用膠部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高產(chǎn)品抗跌落特性3.產(chǎn)品正常
2023-05-30 10:34:12482 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工對PCB板有什么？PCBA加工對PCB板的要求。PCBA加工過程中，會經(jīng)過非常多的特殊工藝，隨即帶來的就是對PCB板的限制要求，如果PCB板不符合
2023-05-29 09:25:361114 車載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供．客戶產(chǎn)品為芯片模組：(車載電子芯片模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點膠)。需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時破裂擠壓，造成
2023-05-27 05:00:00562 
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填充膠保護ＢＧＡ芯片膠水顏色：黑施膠工藝：半自動
2023-05-25 09:16:27348 
漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548 
壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質(zhì)：玻纖PCB板芯片尺寸：2*2mm錫球球徑：140微米
2023-05-19 16:18:13394 
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息?？蛻粲媚z項目是：光電傳感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:00546 
汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用通過和客戶工作人員詳細(xì)溝通了解到；客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：汽車電子車載攝像頭需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)需要
2023-05-17 16:56:42464 
工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供經(jīng)過聯(lián)系客戶技術(shù)工程人員和研究其提供相關(guān)參數(shù)。了解到以下信息。客戶產(chǎn)品是：工業(yè)計算機電腦主板膠水使用部位：cpu/BGA填充對膠水
2023-05-17 05:00:00610 
觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現(xiàn)場確認(rèn)客戶產(chǎn)品及用膠需求如下：客戶產(chǎn)品是：開發(fā)一款觸摸屏電子控制板．客戶產(chǎn)品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要
2023-05-16 05:00:00480 
行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：行車記錄儀主板。客戶產(chǎn)品用膠點：行車記錄儀主板上的BGA加固補強。目前客戶板上有4個IC需要加固。具體尺寸客戶待確認(rèn)。換膠原
2023-05-15 14:45:20627 
藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號發(fā)射器用膠部位：藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大?。?.45*2.87
2023-05-12 14:09:54574 
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要
2023-05-09 16:23:12523 
LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LED燈面點膠，具體要求如下：1.針頭
2023-05-08 16:22:45710 
出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點膠加固。BGA芯片尺寸：好幾種規(guī)格
2023-05-05 16:09:42393 
顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要
2023-05-04 15:18:52507 
遠(yuǎn)程視頻會議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補強點膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：遠(yuǎn)程視頻會議系統(tǒng)硬件設(shè)備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問題點：終端客戶反饋產(chǎn)品異常，客戶分析是主控芯片在運輸途中
2023-04-28 17:23:55262 
USB端口藍(lán)牙信號發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍(lán)牙信號發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點：整個發(fā)射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超聲波進(jìn)行進(jìn)行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動
2023-04-26 17:18:26437 
電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件：內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問題點：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應(yīng)用產(chǎn)品：HS710底填膠方案亮點：運用HS710
2023-04-25 16:44:32515 
手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護工藝難點：客戶目前出現(xiàn)的問題在做三輪實驗時出現(xiàn)膠裂，在點膠時還有個難題
2023-04-25 09:33:08946 
151n光刻膠曝光顯影后開口底部都會有一撮殘留，找不到原因。各位幫分析下
2023-04-20 13:13:52
有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現(xiàn)象客戶要求：BGA的工作溫度長期為80度左右漢思新材料推薦用膠：推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試，申請樣品給客戶測試．
2023-04-19 15:26:25481 
智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需要點膠，其中123是BGA芯片，45是QFN
2023-04-19 05:00:00441 
平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品．客戶產(chǎn)品
2023-04-18 05:00:00484 
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要
2023-04-17 16:10:03495 
想知道多層厚銅PCB的優(yōu)點嗎？使用厚銅PCB的優(yōu)點是什么?
2023-04-14 15:45:51
電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩(wěn)定，質(zhì)量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣泛應(yīng)用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱
2023-04-14 15:04:161145 
藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要產(chǎn)品有藍(lán)牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍(lán)牙
2023-04-12 16:30:33369 
PCB加工如何實現(xiàn)高精度和高效率的鉆孔呢？有哪些方法和步驟呢？
2023-04-11 14:50:58
在厚銅PCB加工過程中，可能會出現(xiàn)開路或短路的問題，導(dǎo)致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
音響控制板BGA芯片加固保護用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款，部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針
2023-04-11 05:00:00473 
無線藍(lán)牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無線藍(lán)牙耳機是一種基于藍(lán)牙技術(shù)的一種小型設(shè)備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍(lán)牙耳機問世以來，一直是行動商務(wù)
2023-04-10 14:26:481493 
智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設(shè)計方案公司，專注研發(fā)芯片十余年，擁有國內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團隊，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案．目前產(chǎn)品涵蓋：Sensor
2023-04-07 05:00:00467 
電池保護板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機的時候，用戶不僅關(guān)心手機外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機時代，為了滿足手機性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定，需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16781 
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性，需對BGA進(jìn)行底部填充，而正確選擇底部填充
2023-04-04 05:00:001845 
筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工：電子產(chǎn)品、存儲卡，SSD（固態(tài)硬盤）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態(tài)硬盤）用到漢思新材料的底部填充
2023-03-29 14:36:37863 
臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：臺式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45
2023-03-28 15:20:45740 
芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點填充保護.以下分享客戶應(yīng)用;客戶是做蘋果手機維修工具批發(fā)的，經(jīng)過別人介紹，找到我們公司的?？蛻糁笆褂眠^5六款膠水，但是都無法滲透BGA
2023-03-28 00:00:00895 
USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數(shù)據(jù)線芯片焊點填充保護膠水由漢思新材料提供ＵＳＢ用芯片焊點填充保護膠水／蘋果充電頭數(shù)據(jù)線芯片填充膠案例分析客戶是生產(chǎn)蘋果充電數(shù)據(jù)線，需要找一款膠水
2023-03-24 15:07:281084 
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