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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>PCB生產(chǎn)工藝之焊接方法簡(jiǎn)介(2)

PCB生產(chǎn)工藝之焊接方法簡(jiǎn)介(2)

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2024-03-05 17:57:17

為何SMT貼片中,需結(jié)合使用錫膏與紅膠工藝?

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2024-02-27 18:36:252112

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2024-02-27 18:30:59

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2024-01-03 16:30:00220

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2023-12-22 19:40:02505

焊接知識(shí)」激光焊接工藝方法

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pcb焊接
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PCB加工工藝邊的作用及其重要性

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pcb激光焊接
Blackbirds錫焊發(fā)布于 2023-11-10 14:05:42

有哪些pcb制作方法

pcb制作涉及很多工序和步驟,也包含了許多種生產(chǎn)工藝,總之一塊PCB電路板色生產(chǎn)需要多種設(shè)備、材料和人工的配合。今天捷多邦小編就和你談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">pcb是用什么方法制成的,具體可以大致分以下幾種方法
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雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程

的導(dǎo)電路徑貫穿起來(lái),實(shí)現(xiàn)互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì),是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的組件。 雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括:下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)
2023-10-23 16:43:48651

PCB選擇性焊接工藝技巧

 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46255

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2023-10-20 12:27:40984

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
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PCB焊接虛焊有哪些檢測(cè)方法

PCB焊接虛焊檢測(cè)方法
2023-10-18 17:15:001706

焊接變形的控制方法介紹

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PCB焊接和組裝實(shí)踐

助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè),其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn),例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48185

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看激光焊接機(jī)焊接鋁銅的技術(shù)工藝。 激光焊接機(jī)焊接鋁銅的技術(shù)工藝: 一、鍍鎳銅與6系鋁合金的單模激光焊接工藝,涉及一種激光焊接工藝,包括以下過(guò)程: 1.在干凈的實(shí)驗(yàn)環(huán)境下通過(guò)丙酮對(duì)板材表面進(jìn)行處理, 2.然后將板材搭接置于激光焊
2023-10-10 16:33:48397

關(guān)于PCB組裝焊接電路板的清洗工藝

如果我們的印制板是按照GJB362B驗(yàn)收的,就可以排除PCB貨源的問(wèn)題。在組裝焊接中出現(xiàn)“白斑”的原因基本上是焊接溫度過(guò)高,例如軍品焊接無(wú)鉛BGA時(shí)峰值溫度要達(dá)到240℃,或手工焊接時(shí)實(shí)際焊接溫度過(guò)高,焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng),PCB的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度過(guò)低等,需要引起我們的注意。
2023-10-07 11:25:082820

pcb焊接的五種方法

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2023-08-25 09:35:03642

PCB工藝制程能力介紹及解析(上)

一個(gè)優(yōu)秀的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計(jì)需求又滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),輔助PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù),使得生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學(xué)者
2023-08-24 18:10:04412

smt貼片生產(chǎn)工藝流程圖

SMT貼片工藝 第①步:檢料/備料。檢測(cè)元器件的可焊性、引腳共面性,并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤里,供貼片機(jī)使用。 第②步:自動(dòng)上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī),避免操作員多次接觸
2023-08-24 09:34:32988

SMT生產(chǎn)時(shí),那些不提供鉆孔文件導(dǎo)致的焊接失效案例

大西南地區(qū)的金牌助理,被劍哥稱為放在心尖尖上的寶貝。 她在PCB的路上被潛移默化,日漸熏陶,對(duì)PCBA裝配焊接雖不能稱得上專家,但也能稱得上專業(yè)。 昨天晚上,剛參加了焊接工廠曾經(jīng)理關(guān)于《SMT開鋼網(wǎng)不提
2023-07-31 18:44:57

全自動(dòng)焊接方法有哪些?

全自動(dòng)焊接是一種高效、精準(zhǔn)的焊接技術(shù),它在工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。根據(jù)焊接工藝的不同,全自動(dòng)焊接方法可以分為以下幾種,每種方法都有其常用的領(lǐng)域。
2023-07-25 15:36:23665

焊接工藝評(píng)定基本常識(shí)有哪些

焊接工藝評(píng)定工作是整個(gè)焊接工作的前期準(zhǔn)備。焊接工藝評(píng)定工作是驗(yàn)證所擬定的焊件及有關(guān)產(chǎn)品的焊接工藝的正確性而進(jìn)行的試驗(yàn)過(guò)程和結(jié)果評(píng)價(jià)。
2023-07-23 15:04:26672

減少焊接變形的焊接工藝

預(yù)防和減少焊接變形的方法必須考慮焊接工藝設(shè)計(jì)以及在焊接時(shí)克服冷熱循環(huán)的變化。收縮無(wú)法消除,但可以控制。減少收縮變形的途徑有以下幾方面。
2023-06-25 16:49:41916

PCB板為什么要做表面處理?你知道嗎

。 推薦使用 華秋DFM軟件 ,用于輔助校驗(yàn)生產(chǎn)工藝是否標(biāo)準(zhǔn),其PCB裸板分析功能,包括 19大項(xiàng)52小項(xiàng)檢查 ,PCBA裝配分析功能,包括 10大項(xiàng)234小項(xiàng)分析 。 還可結(jié)合單板的實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行
2023-06-25 11:35:01

華秋干貨鋪:PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

。 推薦使用 華秋DFM軟件 ,用于輔助校驗(yàn)生產(chǎn)工藝是否標(biāo)準(zhǔn),其PCB裸板分析功能,包括 19大項(xiàng)52小項(xiàng)檢查 ,PCBA裝配分析功能,包括 10大項(xiàng)234小項(xiàng)分析 。 還可結(jié)合單板的實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行
2023-06-25 11:17:44

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

。 推薦使用 華秋DFM軟件 ,用于輔助校驗(yàn)生產(chǎn)工藝是否標(biāo)準(zhǔn),其PCB裸板分析功能,包括 19大項(xiàng)52小項(xiàng)檢查 ,PCBA裝配分析功能,包括 10大項(xiàng)234小項(xiàng)分析 。 還可結(jié)合單板的實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行
2023-06-25 10:37:54

SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中的虛焊原因

。檢測(cè)規(guī)則是根據(jù)生產(chǎn)工藝、可能出現(xiàn)的品質(zhì)異常等進(jìn)行的設(shè)定,可以滿足SMT生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問(wèn)題。 2 解決DIP虛焊問(wèn)題 華秋DFM軟件的可焊性分析,針對(duì)DIP插件組裝的分析項(xiàng),如焊盤孔徑的大小檢測(cè)
2023-06-16 11:58:13

新能源動(dòng)力電池用FPC產(chǎn)品中阻焊能否用液態(tài)油墨替代覆蓋膜?

動(dòng)力電池用FPC生產(chǎn)工藝中阻焊能否用液態(tài)油墨替代覆蓋膜?是否可行?
2023-06-05 14:32:25

焊接工藝常識(shí)

本講內(nèi)容 一、電弧焊工藝常識(shí) 二、焊條電弧焊 三、特種焊接工藝方法 四、金屬材料的焊接性 五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:380

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701

消費(fèi)電子防水透氣復(fù)合膜生產(chǎn)工藝介紹

防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料,我們常見(jiàn)的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等,今天我們聊聊防水透氣復(fù)合膜的生產(chǎn)工藝。在國(guó)內(nèi),防水透氣復(fù)合膜一般是選擇
2023-05-19 09:30:10481

車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真:化工作流程,提高生產(chǎn)效率

隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù),利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過(guò)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511040

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

一起丟失 ,由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝,焊錫和焊球會(huì)通過(guò)靠近焊板的孔而流失,從而導(dǎo)致焊球流失。 2、焊盤大小不一 BGA焊接的焊盤大小不一,會(huì)影響焊接的品質(zhì)良率,BGA焊盤的出線,應(yīng) 不超過(guò)焊
2023-05-17 10:48:32

微爾斯科普:防水透氣復(fù)合膜生產(chǎn)工藝介紹

噴膠工藝最早應(yīng)用在PE防水透氣膜復(fù)合上,比如:衛(wèi)生巾、尿不濕和防護(hù)服。目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家?guī)缀醵际怯眠@種工藝生產(chǎn)高透氣的防水透氣材料,復(fù)合牢度可靠。環(huán)保大檢查后,各企業(yè)開始轉(zhuǎn)型升級(jí),此種噴膠復(fù)合工藝也在慢慢淘汰。
2023-05-16 14:24:56716

PCB焊盤設(shè)計(jì)問(wèn)題詳解

存在SMT貼片的缺陷。焊盤設(shè)計(jì)的大小值對(duì)應(yīng)的器件并不是一定不能組裝,華秋DFM根據(jù)焊盤大小定義風(fēng)險(xiǎn)系數(shù),系數(shù)等級(jí)有最優(yōu)值、一般值、存在風(fēng)險(xiǎn)值、危險(xiǎn)值。 PCBA在生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的焊接缺陷,除了與生產(chǎn)工藝
2023-05-11 10:18:22

如何提高PCB焊接質(zhì)量

印制電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中,電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自動(dòng)焊接兩類。波峰焊作為當(dāng)下重要的自動(dòng)焊接技術(shù)之一,其因焊點(diǎn)可承受較大機(jī)械應(yīng)力,裝配簡(jiǎn)單,成本低廉等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于非便攜式電子產(chǎn)品的制作工藝中,如家電、大功率電源。
2023-05-05 07:34:00787

教您選擇合適的焊接工藝

我們?cè)谶x擇焊接工藝的時(shí)候,我們需要先了解有哪些常見(jiàn)的焊接工藝,然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟(jì)性等因素進(jìn)行選擇。
2023-04-28 15:31:14743

PCB制造基本工藝及目前的制造水平

  一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平   PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平,否則無(wú)法加工或成本過(guò)高。   1.1層壓多層板工藝   層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25

PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本問(wèn)題

利。   工藝性設(shè)計(jì)要考慮:   a)自動(dòng)化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學(xué)定位符號(hào);   b)與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板;   c)與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設(shè)計(jì)、阻焊
2023-04-25 16:52:12

金線生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)

走位:球走位:焊球須在IC pad位置內(nèi)或恰好壓在 Pad 邊上,超出pad位置為球走位。焊口走位:焊點(diǎn)須在PCB金手指內(nèi),焊口離金手指邊至少 1φ。超出金手指 為焊口走位。
2023-04-25 14:21:54394

PCB制程中的COB工藝是什么呢?

PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十三道主流程之包裝

如圖,第十三道主流程為包裝。包裝是整個(gè)生產(chǎn)流程的最后一道了,目的:顯而易見(jiàn),把檢驗(yàn)合格的板子包裝好后入庫(kù)待發(fā)。包裝相對(duì)就很簡(jiǎn)單多了,但也是有流程的,如下:1.點(diǎn)數(shù)。即核對(duì)上工序來(lái)料的數(shù)量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40

干貨分享:PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(一)

  1. 目的  規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì),規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得 PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、 EMC、 EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品
2023-04-20 10:39:35

分享一些焊接角度下的PCB布局設(shè)計(jì)建議

;  同樣組裝廠的工人不了解PCB設(shè)計(jì)。他們只知道完成生產(chǎn)任務(wù),他們沒(méi)有什么想法,也沒(méi)有能力分析焊接不良的原因?! ?b class="flag-6" style="color: red">2.建議PCB布局設(shè)計(jì)  PCB布局有一些建議,希望能避免各種影響焊接質(zhì)量的不良圖紙
2023-04-18 14:22:50

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點(diǎn)?
2023-04-14 15:53:15

生產(chǎn)工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學(xué)原理,比對(duì)資料,進(jìn)行檢驗(yàn),并附帶相應(yīng)的維修與報(bào)廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝 35KV接地電阻柜是電力系統(tǒng)中常見(jiàn)的一種設(shè)備,其生產(chǎn)工藝包括以下幾個(gè)主要步驟: 設(shè)計(jì):根據(jù)用戶需求、電力系統(tǒng)特點(diǎn)以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),確定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、參數(shù)、技術(shù)
2023-04-12 14:21:12252

PCBA加工過(guò)程中常用的焊接類型簡(jiǎn)析

  波峰焊接(Wave Soldering)是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化焊接工藝,適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板(PCB)通過(guò)預(yù)熱區(qū)后,送入焊錫波峰區(qū),使插件元器件的引腳與焊盤進(jìn)行
2023-04-11 15:40:07

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第十一道之成型

如圖,第十一道主流程為成型。成型的目的:顧名思義,成型就是將PCB工廠生產(chǎn)時(shí)的工作板按照客戶的要求,做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型,當(dāng)然FPC還有激光成型,此文主要
2023-04-07 17:06:37509

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十一道主流程之成型

使用時(shí)直接根據(jù)工單名稱或型號(hào)調(diào)用相關(guān)程序。2.鑼板。先在電木板上打好定位銷釘,然后將PCB的工作板疊放入鑼機(jī)中,不同的厚度疊放的數(shù)量不同。然后開機(jī)啟動(dòng)鑼機(jī),做首件,首件檢驗(yàn)合格后開始批量生產(chǎn)。下圖顯示
2023-04-07 16:56:56

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第十一道成型

使用時(shí)直接根據(jù)工單名稱或型號(hào)調(diào)用相關(guān)程序。2.鑼板。先在電木板上打好定位銷釘,然后將PCB的工作板疊放入鑼機(jī)中,不同的厚度疊放的數(shù)量不同。然后開機(jī)啟動(dòng)鑼機(jī),做首件,首件檢驗(yàn)合格后開始批量生產(chǎn)。下圖顯示
2023-04-07 16:49:48

PCBA檢測(cè)技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

生產(chǎn)及檢測(cè)成本;  2)對(duì)于組裝產(chǎn)品工藝要求焊膏印刷質(zhì)量嚴(yán)格控制情況下,還應(yīng)在X光自動(dòng)檢測(cè)前面設(shè)置3D焊膏涂敷檢測(cè)儀,對(duì)每塊PCB焊膏印刷情況進(jìn)行檢查,以保證絲印機(jī)印刷效果的一致性,保障印刷工藝參數(shù)
2023-04-07 14:41:37

介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序

  PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接工藝過(guò)程。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序?! CBA是指在PCB裸板基礎(chǔ)上
2023-04-07 14:24:29

什么是PCBA虛焊?解決PCBA虛焊的方法介紹

引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層?! 《?、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制  在波峰焊接中,使用的生產(chǎn)工藝材料有:助焊劑和焊料。分別討論如下:  2.1 助焊劑質(zhì)量控制  助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重,其作用
2023-04-06 16:25:06

PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?

PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14

PCB半孔工藝設(shè)計(jì)需要注意的細(xì)節(jié)問(wèn)題

),這種設(shè)計(jì)是無(wú)法滿足生產(chǎn)工藝,至少也得半孔放在板框中心線上。 另外,與板邊平行的橢圓形半孔也是不能加工的(下圖6所示)  ■ 半孔的拼板  半孔板單板尺寸長(zhǎng)寬≥10MM(拼板的也需要滿足此尺寸),跟
2023-03-31 15:03:16

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之電測(cè)

如圖,第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的:電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開短路測(cè)試等,主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過(guò)測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測(cè),將壞板挑選出來(lái)。是PCB生產(chǎn)過(guò)程中的一道
2023-03-30 18:19:47

生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單
2023-03-30 09:10:04746

激光焊接技術(shù)在焊接電機(jī)行的工藝優(yōu)點(diǎn)

新能源汽車的核心部件之一是驅(qū)動(dòng)電機(jī)。要實(shí)現(xiàn)新能源汽車的批量生產(chǎn),必須提高定子的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。電動(dòng)汽車的電機(jī)通常采用平板銅線,可以提供有效的焊接面積,增加強(qiáng)度,提高導(dǎo)電性,節(jié)約成本。因此,實(shí)現(xiàn)電機(jī)內(nèi)部多個(gè)焊點(diǎn)的精確焊接,避免虛焊非常重要。下面介紹激光焊接技術(shù)在焊接電機(jī)行的工藝優(yōu)點(diǎn)。
2023-03-27 15:49:54479

生產(chǎn)工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個(gè)印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL,因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來(lái)源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06

BGA焊接問(wèn)題解析,華秋一文帶你讀懂

小于10mil ,兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ,因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)工藝能力,除非減小BGA焊盤,在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠,但當(dāng)焊盤被削成異形后,可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:58:06

DFM設(shè)計(jì)干貨:BGA焊接問(wèn)題解析

小于10mil ,兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ,因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)工藝能力,除非減小BGA焊盤,在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠,但當(dāng)焊盤被削成異形后,可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:52:33

淺談排母的生產(chǎn)工藝流程

排母在我國(guó)的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細(xì)小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì),下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程:
2023-03-24 10:38:211019

PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn):影響PCB焊接質(zhì)量的因素

PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板,需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。
2023-03-23 13:51:01851

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