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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>硅片表面有機污染物的吸附行為

硅片表面有機污染物的吸附行為

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表面活性劑的復(fù)配可以產(chǎn)生加和效應(yīng),已經(jīng)應(yīng)用到了實際的生產(chǎn)中,但其基礎(chǔ)理論方面的研究仍只是近幾年的事,其結(jié)果可以為預(yù)測表面活性劑的加和增效行為提供指導,以便得到最佳復(fù)配效果。但其研究仍處于初級階段,主要集中在雙組分復(fù)配體系。
2023-07-04 14:38:10583

有機半導體優(yōu)缺點,有機半導體的導電機理

有機半導體是具有半導體特性的有機材料。它們是有機化合物,導熱率和電導率范圍為10-10至100S。Cm-1,在導電金屬和絕緣體之間。它主要是一類含有TT共軛結(jié)構(gòu)的小有機分子和聚合物,有機半導體可分為三種類型:有機物,聚合物和供體-受體復(fù)合物。本文詳細介紹了有機半導體,包括其優(yōu)缺點,導電機理。
2023-06-30 14:54:344132

太陽能硅片中N型和P型的區(qū)別

太陽能硅片又稱為“太陽能芯片”或“光電池”,是一種利用太陽光直接發(fā)電的光電半導體薄片。它只要被光照到,瞬間就可輸出電壓及在有回路的情況下產(chǎn)生電流。   硅片就是大塊兒硅切割成片子太陽能電池片,一般主流的就是硅片做成晶硅太陽能電池片,一般有N型硅片P型硅片。太陽能硅片中的N型和P型有以下區(qū)別:
2023-06-20 16:59:448127

PCBA線路板生產(chǎn)加工污染物有哪些?怎么清洗?

符合用戶對產(chǎn)品清潔度的標準。因此,對PCBA板進行清洗是很有必要的。 PCBA生產(chǎn)加工污染物有哪些 污染物的界定為所有使PCBA的化學、物理或電氣性能減少到不達標水準表面堆積物、雜物、夾渣及其被吸附物。主要有以下幾個方面: 1、組成PCBA的電子
2023-06-13 15:30:281689

pcba電路板線路板清洗工藝流程清洗技術(shù)

: 印制電路板上沉淀的污染物質(zhì)主要分為二種:一種就是極性污染物質(zhì),如助焊劑殘余物中的有機酸、手出汗;另一種是非極性污染物質(zhì),如助焊劑中的樹脂,纖維、金屬顆粒、硅脂、硅油等. 受空氣中的濕氣產(chǎn)生的影響,極性污染物質(zhì)在
2023-06-09 13:43:45847

空氣染毒監(jiān)測儀,解決空氣污染危機-歐森杰

近年來,空氣污染成為威脅我們生活健康的主要因素之一,越來越多的人開始關(guān)注空氣污染的問題,空氣染毒監(jiān)測儀可以幫助我們解決空氣污染危機。 一、空氣染毒監(jiān)測儀的功能 空氣染毒監(jiān)測儀可以檢測空氣中的污染物
2023-06-07 11:46:54239

設(shè)計模式行為型:狀態(tài)模式

在狀態(tài)模式(State Pattern)中,類的行為是基于它的狀態(tài)改變的。這種類型的設(shè)計模式屬于行為型模式。
2023-06-07 11:20:41349

設(shè)計模式行為型:策略模式

在策略模式(Strategy Pattern)中,一個類的行為或其算法可以在運行時更改。這種類型的設(shè)計模式屬于行為型模式。
2023-06-07 11:18:47401

抓出半導體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染

晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導體工藝以及產(chǎn)品合格率會造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機臺或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093

針對去離子水在晶片表面處理的應(yīng)用的研究

隨著半導體科技的發(fā)展,在固態(tài)微電子器件制造中,人們對清潔基底表面越來越重視。濕法清洗一般使用無機酸、堿和氧化劑,以達到去除光阻劑、顆粒、輕有機物、金屬污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而,隨著硅電路和器件結(jié)構(gòu)規(guī)模的不斷減小,英思特仍在專注于探索有效可靠的清潔方法以實現(xiàn)更好的清潔晶圓表面。
2023-06-05 17:18:50437

什么是吸附?在COMSOL中模擬表面吸附

有時候,化學物質(zhì)會吸附在表面上,這種現(xiàn)象可能發(fā)生在氣相中的固體表面以及浸沒在液體溶液中的固體表面。
2023-06-05 11:25:291228

如何利用MSP430構(gòu)建一個基于聯(lián)網(wǎng)的空氣污染監(jiān)測系統(tǒng)?

我是 MSP430 微控制器的新手,盡管我正在使用類似于 Arduino IDE 的 Energia IDE 對 MSP430 進行編碼。 我的項目是建立一個“基于聯(lián)網(wǎng)的空氣污染監(jiān)測系統(tǒng)” 我正在
2023-06-05 07:02:18

吸附單層黑磷烯的自旋輸運性質(zhì)研究

本項目通過密度泛函理論結(jié)合非平衡格林函數(shù)方法研究了Cl原子吸附黑磷的自旋輸運性質(zhì),拓展了鹵素原子吸附黑磷的研究。研究結(jié)果表明由于Cl原子的吸附,黑磷的帶隙從1.3 eV的直接帶隙變?yōu)?.26 eV的間接帶隙。
2023-06-02 15:10:31450

暨南大學:研發(fā)光纖傳感器用于“破譯”納米尺度吸附、組裝和去離子動力學

的水污染問題則日益緊迫。據(jù)報道,全球只有不到0.5%的供水可以用作淡水資源,而生活在這些地區(qū)的80%以上的人口面臨水安全威脅。因此,迫切需要高效的方法來解決廢水處理、去離子和污染物去除問題。一種先進的電化學技術(shù)——電吸
2023-05-31 08:41:14655

大型甲醛釋放量氣候箱-甲醛釋放量氣候環(huán)境箱-非標可定制

個潔凈的封閉空間,同時控制倉內(nèi)的溫度、濕度、風速、相對壓力、換氣率, 用來模擬人造板等建材產(chǎn)品在特定環(huán)境下污染物釋放過程,通過對倉內(nèi)污染物濃度的監(jiān)測確定其釋放量,
2023-05-30 14:40:09

圖案化浸潤性表面實現(xiàn)對Leidenfrost液滴復(fù)雜行為的精確控制

Leidenfrost效應(yīng)是流體研究領(lǐng)域的經(jīng)典物理現(xiàn)象,即液滴在高溫表面會呈現(xiàn)懸浮態(tài)。
2023-05-29 10:02:56284

KRi 考夫曼離子源表面預(yù)清潔 Pre-clean 應(yīng)用

上海伯東代理美國 KRi 考夫曼離子源適用于安裝在 MBE 分子束外延, 濺射和蒸發(fā)系統(tǒng), PLD 脈沖激光系統(tǒng)等, 在沉積前用離子轟擊表面, 進行預(yù)清潔 Pre-clean 的工藝, 對基材表面有機物
2023-05-25 10:10:31

汪立高:摻硼金剛石(BDD)在鋰電新能源行業(yè)中的應(yīng)用

BDD適用范圍:研究表明,BDD電極能有效降解各類有機廢水的污染物,例如醫(yī)藥/農(nóng)藥化工、石化、焦化、冶煉、印染、造紙、制革、炸藥、制酒、垃圾滲濾液等領(lǐng)域的有機廢水。
2023-05-24 14:30:261292

芯片制造為什么用單晶硅片做襯底呢?

硅片是一種薄而平整的硅材料,通常以6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格制造而成。
2023-05-18 10:33:472135

硅片表面染色對銅輔助化學蝕刻的影響

在硅基光伏產(chǎn)業(yè)鏈中,硅晶片的制造是最基本的步驟。金剛石切片是主要的硅片切片技術(shù),采用高速線性摩擦將硅切割成薄片。在硅片切片過程中,由于金剛石線和硅片的反復(fù)摩擦,硅片表面發(fā)生了大量的脆性損傷和塑性損傷。
2023-05-15 10:49:38489

光伏硅片厚度、TTV、線痕和翹曲在線檢測案例

μm,使用多線切割方式制成,硅片切割大型化、薄片化、高良率、高效率,是各大廠家重點的提升方向。 但隨著切割過程中金剛線不斷磨損變細,槽距發(fā)生變化,影響硅片的厚度、表面形貌,導致成品率下降。 常見問題有 厚度不均勻、線痕明顯、翹曲度高、TTV過大、斷線、
2023-05-11 18:58:02864

手持式激光清洗機,手持式激光清洗機設(shè)備

   上海銳族激光設(shè)備是上海專業(yè)生產(chǎn)手持式激光清洗機的廠家。銳族手持式激光清洗機采用輕便型的手持清洗激光器,具有無研磨、非接觸特點,不但可以用來清洗有機污染物,也可以用來清洗
2023-05-09 13:28:12

激光清洗設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

激光清洗不僅可用于清洗有機污染物質(zhì),還可以用來清洗無機化合物。激光清洗的原理是利用激光束的高能量密度,使污垢或涂層等物質(zhì)發(fā)生蒸發(fā)或剝離,從而清洗表面。這個過程并不依賴于物質(zhì)的化學性質(zhì),因此激光清洗
2023-05-08 17:11:07571

激光清洗設(shè)備特點及優(yōu)勢

脈沖,在適度的主要參數(shù)下不容易損害金屬材料板材。 ? ? 激光清洗不僅可用于清洗有機污染物質(zhì),還可以用來清洗無機化合物,包含金屬生銹、金屬材料顆粒、塵土等。 1、非接觸式清洗,不損傷零件基體; 2、精準清洗,可實現(xiàn)精確
2023-05-08 17:08:46422

光刻技術(shù)的詳細工序

清洗硅片(Wafer Clean) 清洗硅片的目的是去除污染物去除顆粒、減少針孔和其它缺陷,提高光刻膠黏附性 基本步驟:化學清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403859

PCB表面成型的介紹和比較

污染物,從而阻止了活化反應(yīng)的發(fā)生。在熱的化學鎳溶液中,會產(chǎn)生氫氣釋放出焊料掩膜單體。然后,它禁止化學鎳的反應(yīng)并破壞化學平衡。   原因2:阻焊層不良的表面會導致焊盤表面劣化。   原因3:填充在微通孔中
2023-04-24 16:07:02

環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術(shù)

為了將制程問題降至最低,環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時,利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭,持續(xù)強化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357

討論污染物對PCB點焊的影響以及有關(guān)清潔的一些問題

污染物的問題正日益突出。盡管傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)很好地利用了低殘留和免清洗的焊接工藝,在具有高可靠性的產(chǎn)品中,產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)致密化和部件的小型化裝配使得越來越難以達到合適的清潔等級,同時由于清潔問題導致
2023-04-21 16:03:02

不同的PCB和器件配置對熱行為的影響

)  ?MOSFET器件的頂部冷卻(器件頂部與外殼的內(nèi)部表面接觸)  ?封裝在封裝內(nèi)部的作用,即PCB周圍的氣隙部分或完全被封裝化合填充  ?靠近艙壁的“模塊”  為了使可能的變量數(shù)目合理化,我們將只考慮
2023-04-21 15:19:53

PCB印制線路該如何選擇表面處理

)?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫(LFHASL)?有機保焊膜(OSP)?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金(ENIG)ENIG也稱為化學鎳金工藝,是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15

《炬豐科技-半導體工藝》 HQ2和HF溶液循環(huán)處理 ?

的粗糙度大大增加,這將導致質(zhì)量文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁差柵氧化層擊穿性能。?SC-1清洗后的硅片粗糙度降低,采用雙氧水溶液和氫氟酸溶液循環(huán)處理,而不是只用hf清洗。 介紹 ? 硅超大規(guī)模集成電路技術(shù)要求超凈硅表面具有特征,即無污染物、無氧化物、
2023-04-19 10:01:00129

pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?

PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染,所以必須對PCB進行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?
2023-04-14 14:34:15

氣保焊機器人點焊后為什么會產(chǎn)生焊瘤?解決措施是什么?

氣保焊機器人點焊后為什么會產(chǎn)生焊瘤?解決措施是什么?產(chǎn)生焊瘤的原因主要是焊接參數(shù)不合適、電極磨損或外觀不良,以及鋼板表面有污染物,通過正確選擇焊接參數(shù)、定時更換電極等措施來解決。
2023-04-13 09:21:091201

光學知識水體COD光譜特性分析

有機污染物是引起水體污染的主要原因,對水質(zhì)、水中生物及生態(tài)平衡影響極為嚴重。由于有機污染物種類復(fù)雜,在水質(zhì)評價中多采用綜合性指標來表征有機污染的程度?;瘜W需氧量(COD)便是評價水體受有機污染程度
2023-04-12 10:40:26901

詳細解析SMT PCBA三防漆涂覆的工藝流程

都可自由活動,當有碳元素存在,可能產(chǎn)生電化學反應(yīng);  當RH達到60%時,設(shè)備表面層會形成2~4個水分子厚的水膜,當有污染物溶入時,會有化學反應(yīng)產(chǎn)生;  當大氣中RH<20%時,幾乎所有腐蝕現(xiàn)象都停止
2023-04-07 14:59:01

半導體晶圓清洗設(shè)備市場:行業(yè)分析

半導體晶圓清洗設(shè)備市場預(yù)計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質(zhì)量的情況下去除顆粒或污染物的過程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜诎雽w晶圓清洗設(shè)備市場的不同部分(產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域)。
2023-04-03 09:47:511643

氮化鋁單晶的濕法化學蝕刻

清洗過程在半導體制造過程中,在技術(shù)上和經(jīng)濟上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實現(xiàn)無顆粒、無金屬雜質(zhì)、無有機、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質(zhì)和有機物三類。
2023-03-31 10:56:19314

濱松紅外相機在半導體加工及檢測過程中的應(yīng)用

晶錠(ingot)是否存在表面冗余物(顆粒污染物/有機污染物等)、機械損傷(劃痕/裂痕/狹縫等)、晶格缺陷(位錯等)、應(yīng)力分布不均等方面的缺陷。是否存在雜質(zhì)、機械損傷、晶格缺陷、應(yīng)力不均勻。 濱松生產(chǎn)的銦鎵砷(InGaAs)材料的紅外相機工作在900nm-1700n
2023-03-31 07:44:34396

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個晶圓加工過程中,仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學清洗以去除晶片表面污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940

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