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電子發(fā)燒友網>今日頭條>混合酸溶液和熔融KOH中蝕刻的GaN薄膜

混合酸溶液和熔融KOH中蝕刻的GaN薄膜

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為了提供更優(yōu)良的靜電完整性,三維(3D)設計(如全圍柵(GAA)場電子晶體管(FET ))預計將在互補金屬氧化物半導體技術中被采用。3D MOS架構為蝕刻應用帶來了一系列挑戰(zhàn)。雖然平面設備更多地依賴于各向異性蝕刻,但是3D設備在不同材料之間具有高選擇性,需要更多的各向異性蝕刻能力。
2023-06-14 11:03:531779

載體晶圓對蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會實質上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵(GaN)設備,通常會導致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452

淺談蝕刻工藝開發(fā)的三個階段

納米片工藝流程中最關鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的,并使用氟化化學。優(yōu)化內部間隔蝕刻(壓痕)和通道釋放步驟,以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

硅在氫氧化鈉和四甲基氫氧化銨中的溫度依賴性蝕刻

過去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結構的一種非常有用的技術。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過程,測量了沿多個矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數據,提出了一種預測不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

如何在蝕刻工藝中實施控制?

蝕刻可能是濕制程階段最復雜的工藝,因為有很多因素會影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩(wěn)定,蝕刻率就會變化,因而影響產品質量。如果希望利用一種自動化方法來維護蝕刻化學,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

PCB常見的五種蝕刻方式

一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作抗蝕刻 圖形電鍍之金屬抗蝕層如鍍覆金、鎳、錫鉛合金
2023-05-18 16:23:484918

高速硅濕式各向異性蝕刻技術在批量微加工中的應用

蝕刻是微結構制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻,濕法蝕刻進一步細分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機電系統(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700

露點儀的技術特點跟原理

而導致煙氣的露點升高。當排煙溫度低于煙氣露點溫度時,H2SO4蒸汽會黏貼在煙道和換熱器形成H2SO4溶液,進而腐蝕設備,導致換熱器泄漏和煙道損壞。 S+O2 —— SO2 SO2+O2
2023-05-13 11:37:51

為什么要發(fā)明薄膜電容呢?

薄膜電容是一種常用的基礎的電子元件,一般出現在電子產品電路中,以塑料薄膜為介質,金屬箔或金屬化薄膜作為電極,
2023-05-04 18:08:44392

氮化鎵(GaN)的晶體結構與性質

到目前為止我們已知的GaN有三種晶體結構,它們分別為纖鋅礦(Wurtzite)、閃鋅礦(Zincblende)和巖鹽礦(Rocksalt)。通常的情況下纖鋅礦是最穩(wěn)定的結構。目前學術上在薄膜的外延
2023-04-29 16:41:0012094

什么是GaN氮化鎵?Si、GaN、SiC應用對比

由于 GaN 具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,GaN 充電器的運行速度,比傳統硅器件要快 100 倍。GaN 在電力電子領域主要優(yōu)勢在于高效率、低損耗與高頻率,GaN 材料的這一特性令其在充電器行業(yè)大放異彩。
2023-04-25 15:08:212335

介紹薄膜開關薄膜按鍵

薄膜按鍵都是“按鍵+薄膜”的基本結構,所以,按鍵的手感、特色等很大方面都取決于薄膜按鍵的設計??紤]到開關觸點的分離和回彈的可靠性,薄膜的厚度一般選擇在為佳,過薄回彈無力,觸點分離不靈敏。薄膜按鍵
2023-04-21 11:02:191389

印制電路板PCB的制作及檢驗

的工藝流程如下:  鉆孔板→去毛刺→去鉆污→清潔調整處理→水洗→粗化→水洗→預浸→活化處理→水洗→加速處理→水洗→化學鍍銅→二級逆流漂洗→水洗→浸→電鍍銅加厚→水洗→干燥?! ∮捎诨瘜W鍍銅溶液的甲醛
2023-04-20 15:25:28

求助,是否有關于GaN放大器長期記憶的任何詳細信息

是否有關于 NXP GaN 放大器長期記憶的任何詳細信息。數據表說“專為低復雜性線性系統設計”。長期記憶是否不再是當前幾代 GaN 器件的關注點?這是整個產品堆棧嗎?
2023-04-17 06:12:19

光子晶體用硅中圓柱形納米孔的深反應離子蝕刻

反應離子蝕刻 (RIE)是一種干法蝕刻工藝,與半導體工業(yè)中使用的互補金屬氧化物半導體(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

干法蝕刻與濕法蝕刻-差異和應用

干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻
2023-04-12 14:54:331004

從頭到尾的半導體技術

濕法蝕刻工藝的原理是使用化學溶液將固體材料轉化為液體化合物。選擇性非常高
2023-04-10 17:26:10453

淺談露點儀的測量原理跟應用

,減少SO3的產生,可以JD煙氣的露點溫度。3.其它影響因素  煙氣的水蒸氣濃度越大,產生H2SO4的機會越大,煙氣的露點就會越高。另外爐膛和煙道的負壓、爐體內的溫度分布不均勻、換熱器泄漏造成溫度
2023-04-06 11:21:09

薄膜面板廠家定制薄膜開關和薄膜面板

經常定制薄膜開關和薄膜面板時候,對其步驟卻不甚了解,對此,雨菲跟大家分享薄膜開關和薄膜面板定制的步驟。
2023-03-29 17:02:451701

PCB加工的蝕刻工藝

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

BM02B-ACHLKS-GAN-ETF

BM02B-ACHLKS-GAN-ETF
2023-03-28 14:51:28

薄膜集成電路--薄膜電阻

薄膜電阻應用于光通訊、 射頻微波毫米波通訊,如放大、耦合、衰減、濾波等模塊電路。電阻網絡應用于微波集成電路,能夠縮小電路板空間,降低元器件成本。薄膜衰減器應用于光通訊、微波集成電路模塊,其
2023-03-28 14:19:17

淺談薄膜開關檢查事項

大家好,隨著家電行業(yè)的快速發(fā)展,市場需求對于薄膜開關越來越嚴格,那么薄膜開關生產出來之后需要做哪些檢查呢?下面就嘗試寫給大家分享下吧:  1、先要知自己規(guī)劃的有用尺度,如正陽,反陽,正陰,反陰
2023-03-27 15:39:12

GAN041-650WSBQ

GAN041-650WSB/SOT429/TO-247
2023-03-27 14:36:14

使用 ClF 3 H 2遠程等離子體在氧化硅上選擇性蝕刻氮化硅

在濕蝕刻的情況下,隨著SiNx/SiOy層的厚度減小,剩余的SiOy層由于表面張力而坍塌,蝕刻溶液對孔的滲透變得更具挑戰(zhàn)性。
2023-03-27 10:17:49402

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