根據英偉達(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構很快。該公司總是先推出一個新的架構與數據中心產品，然后在幾個月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預期。
2024-03-08 10:28:53
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針對15瓦到20瓦范圍內的功率進行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數的模塊進行冷卻，協助設計人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機的發(fā)布已經
2024-03-04 16:29:09
在全球數字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移動通信大會（MWC）上引領了下一代網絡技術的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術的新一代全光接入網，為未來的萬兆智能時代鋪設了堅實的基石。
2024-03-01 09:51:09143 Windows系統自1985年發(fā)布以來，已經推出了多個版本。根據不同的分類方式，Windows系統的版本可以分為以下幾類：
按照時間順序。包括Windows 1.0、Windows 2.0
2024-02-29 16:40:55
深圳捷揚微電子有限公司近日推出了一款革新性的超寬帶（UWB）系統級芯片（SoC），型號GT1500。這款芯片以其極致的尺寸和功耗表現，成為目前全球最小、功耗最低的UWB SoC芯片。
2024-02-25 11:38:44419 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04305 三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發(fā)（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監(jiān)督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:25432 美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉（Mahindra & Mahindra）達成一項重要合作。根據協議，Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統（ADAS）技術。
2024-01-12 17:05:45627 SOC芯片近幾年的發(fā)展勢頭迅猛，許多行業(yè)中俱可見其身影。SOC芯片并不是傳統意義上的芯片，它是一個由多種功能集成的一個芯片。SOC芯片自身在出廠時便帶有部分程序，是為了方便設計開發(fā)而針對某些行業(yè)
2024-01-12 15:41:15235 TDK 株式會社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統中集成智能硬件和軟件的開發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550 、英偉達、AMD 和高通等。然而，對于下一代掌機芯片，我們還有什么可以期待的突破呢？ ? 深度學習+光線追蹤 ? 要說賣得最好的掌機芯片，那無疑是任天堂Switch掌機所搭載的英偉達Tegra X1 SoC，憑借全球 1.3 億臺的出貨量，Tegra X1可以說為英偉達
2024-01-09 00:04:001014 SOC的定義多種多樣，由于其內涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來，SOC系統級芯片，也有稱片上系統，意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。
2023-12-22 16:40:481334 
SOC ( System on Chip）是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統、專用模塊以及多種l/O接口的系統級超大規(guī)模集成電路。
由于SOC芯片的規(guī)模比較大、內部模塊的類型以及來源多樣，因此SOC芯片的DFT面臨著諸多問題。
2023-12-22 11:23:51503 
然而，過渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達到高峰，因此，對于客戶來說，這一過渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現。反而對芯片制造業(yè)巨頭來說，這正是搶占臺積電市場份額的好機會。
2023-12-17 11:30:00517 
一、SOC芯片是什么？SOC的定義多種多樣，由于其內涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來，SOC系統級芯片，也有稱片上系統，意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系
2023-12-16 08:28:02757 
2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計，實現最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:11462 我們正在進行一項關于下一代開發(fā)者體驗的研究，旨在深入了解和優(yōu)化未來的開發(fā)工作流程和工具。在全部數據回收后， 將抽取一定比例的開發(fā)者獲得50元京東卡 ，請您在問卷最后準確留下您的聯系方式，以便兌獎
2023-12-15 15:50:02159 我想問下，AD5933芯片能否通過一定的處理，測量出mΩ級別的阻抗？
2023-12-14 08:00:57
智物發(fā)布天璣900平臺無線AR智能眼鏡參考設計，推動下一代無線AR發(fā)展。無線AR智能眼鏡的設計參考搭載了天璣900平臺，運行頻率為2.4GHz的八核處理器，性能更加出色。同時，它的外形縮小了30
2023-12-11 17:27:59252 
IBM在2021年12月5日發(fā)布了全球首個模塊化量子計算系統IBM Quantum System 2，以及下一代量子處理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片擁有1121個超導量子位，是業(yè)界首款擁有1000量子位的量子芯片。
2023-12-07 15:48:42631 SoC芯片是什么呢？這個詞在半導體行業(yè)中的定義各有不同，簡單來說，SoC我們稱之為系統級芯片，也稱片上系統。SOC芯片是一個集成產品，是一個有專用目標的集成電路并且其中包含完整系統并有嵌入軟件
2023-12-06 15:13:40238 適用于下一代大功率應用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 
異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
2023-11-29 15:39:38439 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22184 
下一代 CMOS 邏輯晶體管的另一個有希望的候選者是通道是過渡金屬二硫屬化物 (TMD) 化合物的二維材料（單層和極薄材料）的晶體管。
2023-11-24 09:59:28201 5，單顆算力可以達到128TOPS，能夠支持L4級自動駕駛，出貨量已經突破20萬片。 ? 在出貨量進入快速增長期后，近期地平線也透露了下一代自動駕駛芯片征程6的信息。 ? 高階自動駕駛算力需求膨脹 ? 目前高階智能駕駛車型上基本采用英偉達的Orin-X芯片，
2023-11-24 00:08:001690 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手機的設計中節(jié)約空間？本文提供一個思路
2023-11-23 09:06:43167 
西門子數字化工業(yè)軟件近日推出Tessent RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路(IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT) 任務。
2023-11-10 11:11:18331 瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產品將縮小傳統MCU與先進R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
為什么芯片長時間工作會發(fā)熱，下一次通電溫度很高
2023-11-08 06:18:18
摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應用等特點。下一代芯片是信息產業(yè)的核心和驅動力，也是人類社會的創(chuàng)新和進步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 中國 深圳 2023 年 10 月 27 日 ——AI視覺芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產品AX630C和AX620Q，以領先行業(yè)水平的高畫質、智能處理和分析
2023-10-27 16:26:21412 
受益于網絡攝像機的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認為是未來發(fā)展的主流。同時，隨著網絡視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場也對SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢的IPC SoC更受市場青睞。
2023-10-27 15:06:48547 https://github.com/RT-Thread/rt-thread/releases
部分截圖
2023-10-24 17:32:13
就像芯片本身一樣，SoC上的CSR設計也沿用了層級設計的方法。從最底層往上，寄存器可以被分為以下幾個層級。
2023-10-20 10:39:39394 
驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗。
2023-10-11 11:31:00385 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導航年會（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識產權的國產基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
電子發(fā)燒友網站提供《下一代安全設備中可編程性的重要性.pdf》資料免費下載
2023-09-13 15:37:06
0 電子發(fā)燒友網站提供《使用FPGA的下一代生物識別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費下載
2023-09-13 11:10:150 。
華大北斗一直深耕芯片級北斗高精度定位解決方案，特別是在高精度大眾化應用領域。前不久，華大北斗發(fā)布了第四代北斗芯片，這是一款擁有完全自主知識產權的國產基帶和射頻一體化SoC芯片，采用全新工藝和架構，雙
2023-09-11 09:35:53
下一代干擾機-中頻段NGJ-MB的研發(fā)最早啟動。NGJ-MB由兩個吊艙組成，能掛載在EA-18G“咆哮者”電子戰(zhàn)飛機上。該吊艙不僅能快速、精確地分配干擾頻帶，而且干擾頻帶間還能進行互操作、自動增加帶寬容量，從而大幅度提高對付中頻段先進電子威脅的機載電子攻擊(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，系統級芯片（SoC）設計已成為現代電子設備中的主流。在SoC設計中，可測試性設計（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測試的效率和準確性，確保產品質量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101508 華為發(fā)布首款5nm 5G SoC，集成153億晶體管? 在當今的數字時代，5G成為了一種越來越重要的通信技術，它能夠大幅提升傳輸速度和低延時，以實現更高的數據傳輸質量。而華為公司最近發(fā)布了自家
2023-09-01 16:47:357012 1.動機：為什么是下一代EEA？為什么是STPA？挑戰(zhàn)是什么？
2.方法：公路試點實例的調查結果
2023-08-31 09:34:51124 
麒麟9000soc芯片與麒麟9000芯片區(qū)別? 麒麟9000 SoC芯片與麒麟9000芯片是華為公司推出的兩款芯片。這兩款芯片都是為手機、平板電腦、筆記本電腦等移動終端設備開發(fā)的芯片，但它們在性能
2023-08-30 17:49:449407 下一代平臺將為數據中心、太陽能、電動汽車、家電及工業(yè)市場設定新標桿
2023-08-28 14:16:36586 電子發(fā)燒友網站提供《網絡下一代企業(yè)存儲：NVMe結構.pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:39:450 引言 在芯片設計中，IP設計（Intellectual Property design）和SOC設計（System on a Chip design）都是常用的設計方法。這兩種設計方法都旨在將多個
2023-08-24 10:10:441882 ARM?定制指令于2019年10月發(fā)布，現已在Cortex-M33和Cortex-M55處理器中提供。
在本文中，我們回顧了創(chuàng)建此架構擴展時的一些設計注意事項和決策，SoC設計人員部署基于此技術
2023-08-23 06:39:56
本文將介紹儲能電池的基本原理、設計思路、優(yōu)勢分析以及未來發(fā)展趨勢，展望下一代能源儲存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
數據速率，而 6G 預計從 2030 年起將以 100Gbit/s 的速度運行。除了應對更多數據和連接之外，研究人員還研究下一代無線通信如何支持自動駕駛和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
不知道從什么時間開始，車機芯片不是8155都不好意思在發(fā)布會的時候拿出來說，這幾個數字甚至成為了車機良好體驗的招牌。8155的成功讓高通有了一些小心思，他們不能只讓下一代智能座艙芯片8295再獲成功
2023-08-10 16:26:451875 
ai芯片和soc芯片的區(qū)別 隨著人工智能技術的快速發(fā)展，AI芯片和SoC芯片成為了當今最熱門的話題之一。很多人對這兩種芯片可能會存在一些混淆，甚至認為它們是同一種芯片。然而，實際上，這兩種芯片
2023-08-08 19:00:132381 AI芯片和SoC芯片都是常見的芯片類型，但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區(qū)別。
2023-08-07 17:38:192095 了。近日，Esperanto公開了他們在AI軟件生態(tài)上所做的進一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分細節(jié)。
2023-08-07 07:00:00760 NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:08476 據麥姆斯咨詢報道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國（Innovate UK）”項目234萬英鎊資金，以助其開發(fā)下一代量子導航和計時系統。
2023-07-18 09:01:35430 高性能領導力：為下一代數據中心和汽車架構提供動力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代處理器實現物聯網未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 數據中心 AI 加速器：當前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技術會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
高通今天發(fā)布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實現了升級，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 隨著越來越多的半導體供應商將傳感器接口集成到他們的片上系統 （SoC） 中，采用傳感器融合技術的系統有了顯著增長。盡管智能手機中的運動感應是傳感器融合實現的常見示例，但這些功能也被整合到許多
2023-06-24 14:56:00777 
快科技6月14日消息，日產汽車于6月初向媒體展示了正在開發(fā)的下一代輔助駕駛技術“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現商業(yè)化，并在2030年將其應用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時代推動下一代芯片革新的關鍵技術。
2023-06-15 14:07:40250 
PMT-2擦拭布液體顆粒計數器，采用英國普洛帝核心技術創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測傳感器，雙精準流量控制-精密計量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統，可以對清潔產品濕態(tài)發(fā)塵量、潔凈室
2023-06-08 15:56:10
語義通信被認為是具有潛力的下一代通信系統新范式，自第一代基于文本的語義通信系統提出以來，已出現面向各種不同信源的語義通信系統。
2023-06-06 10:48:241890 
ESP8285 芯片（Soc）是否帶有內置閃存？如果是，我們可以使用帶有內置閃存的 ESP8285 芯片（Soc）通過 ESP8285 芯片（Soc）的 UART 配置使其作為 WiFi 連接
2023-06-05 08:31:11
MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通過突破性的架構
2023-05-29 22:30:02434 7.0.3及7.0.4由于存在bug，短時間上線后快速下架。目前官方已發(fā)布穩(wěn)定版7.0.5,
可以去以下鏈接下載：https://downloads.kicad.org/kicad/windows
2023-05-29 15:26:34
加強聯發(fā)科芯片在游戲和AI方面的功能與性能，計劃最早于2024年將含有英偉達圖形技術的GPU集成到聯發(fā)科的芯片上。
目前聯發(fā)科已成為Chromebook系統芯片的領先供應商之一，不少廉價
2023-05-28 08:51:03
外界推測英偉達將與聯發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據聯發(fā)科的活動邀請函內容來看，將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
語言的發(fā)展?；赩erilog HDL的優(yōu)越性，IEEE于1995年制定了Verilog HDL的IEEE標準，即Verilog HDL 1364-1995；2001年發(fā)布了Verilog HDL
2023-05-26 17:07:52
today.
雖然 GCC 13.1 最近作為 GCC 13 系列的第一個主要穩(wěn)定版本發(fā)布，但對于那些繼續(xù)依賴去年 GCC 12 穩(wěn)定系列的人來說，今天有一個新的小版本可用。
GCC 12.3 于本周一發(fā)布
2023-05-25 08:22:37
https://lkml.org/lkml/2023/5/7/206
Linus Torvalds 本周初發(fā)布了 Linux 6.4-rc1，這也標志著令人興奮的 Linux 6.4 周期合并窗口
2023-05-25 08:18:56
要求。這些下一代設計再次需要測試技術創(chuàng)新，Synopsys 正在引入突破性的流結構和順序壓縮技術，以滿足四個關鍵測試要求：
2023-05-24 16:21:53761 
不過，這是棘手的部分：模型以遠遠超過 SoC 開發(fā)周期的速度不斷發(fā)展——像 GPT 這樣的更新每六個月進行一次。硬件迭代和新的 AI 模型進步之間的差距可能只會越來越大，使得計算需求的快速擴展成為硬件解決方案提供商需要解決的主要痛點。
2023-05-24 10:22:30433 
7.0.3由于存在嚴重bug，沒有向公眾發(fā)布。今天官方已發(fā)布穩(wěn)定版7.0.4
可以去以下鏈接下載：https://downloads.kicad.org/kicad/windows/explore
2023-05-23 15:22:41
SOC芯片和MCU芯片都是常見的嵌入式系統芯片，但它們在設計和應用方面有很大的區(qū)別。
2023-05-16 14:29:523692 知名數碼圈爆料達人“數碼閑聊站”爆料稱，聯發(fā)科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯發(fā)科的旗艦芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
預定，英飛凌產品的交貨期普遍偏長，包括IPW和IPD系列，在現貨市場上較為緊缺。
另外，英飛凌推出首款車用LPDDR閃存芯片——Infineon SEMPER X1，以滿足下一代汽車E/E架構的新需求
2023-05-10 10:54:09
17.04億美元，與去年同期的29.34億美元相比下滑42%；
聯發(fā)科：業(yè)績創(chuàng)近九個季度以來低點
4月28日，芯片設計大廠聯發(fā)科公布了2023年第一季財報。
受到客戶庫存調整及需求疲軟的影響。聯發(fā)科2023
2023-05-06 18:31:29
測試SoC芯片需要專業(yè)的測試設備、軟硬件工具和測試流程，同時需要一定的測試經驗和技能。并且在測試過程中需要注意安全問題，避免對芯片造成損壞。
2023-05-03 08:26:003588 和賽昉 7110 及下一代芯片深度合作展開了討論 ，并達成繼續(xù)推動 RISC-V 軟硬件生態(tài)發(fā)展的合作意向。openKylin 社區(qū)表示，未來，雙方將持續(xù)深化合作， 推動 RISC-V 架構芯片
2023-04-20 14:56:55
Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow3.0 AI 架構的 AI 視覺系統級芯片（SoC
2023-04-17 11:03:44850 USB 2.0 PHY IP M31為客戶提供了下一代USB 2.0 IP，可提供更小的芯片面積和更低的活動和暫停功耗。M31使用“全新的設計架構”來實現USB 2.0 IP，而不犧牲
2023-04-03 19:19:44
SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統、專用模塊以及多種I/O接口的系統級超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片，與SOC芯片相比較為簡單。
2023-04-03 16:04:164038 BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22
有機化合物作為可充電電池的下一代儲能材料的潛在候選者而備受關注。在天然存在和人類可食用的有機化合物中利用氧化還原中心在設計可持續(xù)和安全的儲能材料方面具有巨大的潛力。
2023-03-23 09:08:501037
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