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芯片廠商大砍訂單,封測業(yè)陰云籠罩

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華為芯片獲巨額訂單!

據(jù)報道稱,兩位知情人士表示,百度今年向華為訂購了人工智能 (AI) 芯片,這表明,美國芯片限制政策正在促使國內(nèi)高科技公司接受華為的產(chǎn)品作為英偉達(dá)產(chǎn)品的替代品。
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美國出口管制新規(guī)發(fā)布后,數(shù)十億美元AI芯片訂單或被迫取消

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2023-09-20 14:44:371312

傳統(tǒng)封測廠的先進封裝有哪些

2023年以來,AIGC迅速發(fā)展,帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮,而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而,突如其來的需求讓臺積電應(yīng)接不暇,面對此情況,傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實力,并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49263

三星9月OLED訂單增加20%

隨著iPhone 15 OLED供應(yīng)量的增加,三星Display正在增加相關(guān)材料和零部件的訂單。綜合采訪來看,三星Display 9月和10月的訂單比8月多出了20%左右。
2023-09-13 16:45:34731

183億,545億顆芯片,臺積電失算了!

芯片規(guī)則修改后,臺積電就不再向華為出貨,并表示失去華為芯片訂單,不會給臺積電的營收帶來影響,空出來的產(chǎn)能將會有其它廠商訂單替代。
2023-09-13 16:15:52406

硅芯之心:半導(dǎo)體封測上市公司龍頭股的戰(zhàn)略透視

半導(dǎo)體封測
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-09-11 09:32:53

SiP China 2023 | 佰維存儲:立足存儲器先進封測優(yōu)勢 邁向晶圓級封測

近日, 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講,分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例,與行業(yè)大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:01326

英特爾芯片訂單延期,消息稱蘋果將包圓臺積電年內(nèi)所有 3nm 產(chǎn)能

8 月 29 日消息,根據(jù) DigiTimes 最新報道:臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露,由于英特爾拉貨延期,蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產(chǎn)能
2023-08-31 08:41:22243

SiP China 2023 | 佰維存儲:立足存儲器先進封測優(yōu)勢 邁向晶圓級封測

近日,惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講,分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例,與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09228

安牧泉高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設(shè)項目竣工驗收

安牧泉總經(jīng)理助理兼董事會秘書李湘鋒介紹,2022年安牧泉營業(yè)收入接近5000萬元,訂單量持續(xù)提升。未來3年,安牧泉將增加投資10億元,擴大生產(chǎn)規(guī)模,形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力,搶占高端芯片先進封裝高地。
2023-08-30 16:21:54375

IC封測中的芯片封裝技術(shù)

以及IC封裝測試業(yè)三個部分,通過本文我們將帶大家認(rèn)識一下IC封測中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝,可能就是把東西放進箱子,然后用膠帶封口,箱子起到的最大作用也就是儲存,將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中,
2023-08-25 09:40:301273

半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈重點公司梳理

來源:國金證券 編輯:感知芯視界 封測廠 中國大陸封測廠商在全球化競爭中已占據(jù)重要地位,三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營收前十。 根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測榜單,2022 年全球前三大封測廠商
2023-08-25 09:33:30545

封裝和封測的區(qū)別

封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟,它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處,但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162516

什么是芯片封測?半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測?半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進行測試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中,封測步驟是至關(guān)重要的一步,它能夠有效檢測出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003828

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532155

封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎?

封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎? 封裝檢測指的是對電子元件封裝的檢測,以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過程中,首先要將對電路有特定功能的元器件封裝,通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652

臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進封裝市場,傳統(tǒng)封測廠商如何應(yīng)戰(zhàn)?

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù),所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領(lǐng)域之后,其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷,那么此說法是否屬實呢?
2023-08-23 16:33:57613

什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計制造封裝測試全流程

芯片封測技術(shù)(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955

又一家功率芯片廠商登陸創(chuàng)業(yè)板

資料顯示,協(xié)昌科技自成立以來專注于功率芯片的設(shè)計開發(fā)及其下游運動控制器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司建有運動控制系統(tǒng)、功率芯片設(shè)計、集成電路封測、表面貼裝技術(shù)四大研發(fā)中心,通過江蘇省專精特新“小巨人”、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心等認(rèn)定,擁有有效知識產(chǎn)權(quán)300余件。
2023-08-22 15:47:46408

何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術(shù) 未來封裝技術(shù)的展望

提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,作為集成電路(Integrated Circuit,IC)的載體,是一項世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要由IC設(shè)計業(yè)、IC制造業(yè)及IC封測業(yè)三個部分組成。在本文中,我們將帶大家認(rèn)識一下IC封測業(yè)中的芯片封裝技術(shù)。
2023-08-22 09:31:06409

SiP China 2023 | 佰維存儲邀您共赴先進封測之旅

8月23-25日,第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP China 2023)將在深圳會展中心(福田)盛大舉行。作為SiP重磅活動之一,本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領(lǐng)域,旨在推動
2023-08-21 16:59:31267

中國科技大偵探:揭秘功率半導(dǎo)體封測技術(shù)的新突破!

半導(dǎo)體封測
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-19 10:28:32

廈門場會議|9月強勢來襲,聚焦半導(dǎo)體先進封測等議題,部分嘉賓提前揭曉!

封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期,芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ);5
2023-08-18 18:00:10896

新能源汽車的'保鏢':封測技術(shù)的崛起與應(yīng)用

新能源汽車封測
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-17 09:44:08

長電科技為全球客戶提供電動汽車和自動駕駛等半導(dǎo)體封測產(chǎn)品與服務(wù)

8月15日,長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測一期項目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山宣布開工。長電科技董事長高永崗出席開工儀式
2023-08-16 11:18:371117

全球封裝技術(shù)向先進封裝邁進的轉(zhuǎn)變

先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商,市場格局較為集中,前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商,包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星),一家
2023-08-11 09:11:48456

國內(nèi)電池管理芯片(BMIC)廠商名錄

計量芯片,電池安全芯片,充電管理芯片。 小編收集并整理了國內(nèi)電池管理芯片領(lǐng)域的廠商,為您提供一個基本的行業(yè)概覽,如以下名錄有所遺漏,歡迎留言補充。 ? 審核編輯 黃宇
2023-08-08 11:48:431126

#硬聲創(chuàng)作季 看看俄羅斯二十年前的制造業(yè)水平

制造業(yè)
jf_27932003發(fā)布于 2023-07-22 07:53:49

佰維存儲定增募資不超45億元,擴大封測產(chǎn)能提升競爭力

佰維存儲認(rèn)為,公司不僅在存儲器芯片封測試領(lǐng)域有雄厚的積累,而且已經(jīng)建立了完整國際化的先進密封測試技術(shù)團隊。公司此次投資項目將構(gòu)建公司晶圓級先進密封測試能力,滿足先進存儲和大灣地區(qū)市場密封測試的需要,有利于進一步改善公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),提高核心競爭力。
2023-07-20 11:09:14397

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476

接收大量國內(nèi)7nm芯片訂單,臺積電突然變了?

根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知,其接收大量來自國內(nèi)的7nm芯片訂單,主要是AI等芯片訂單,中興微電子已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化,可能是因為以下幾點。
2023-07-18 14:30:141088

臺積電突然接收中企7nm芯片訂單

阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長,下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長,臺積電7nm產(chǎn)能的利用率,將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004

1天工藝技術(shù)培訓(xùn)、1天技術(shù)產(chǎn)業(yè)報告分享,凝聚先進封測奮進力量!

封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期,芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ);5
2023-07-17 20:04:55320

臺積電或?qū)@得大陸AI芯片訂單,包含中興微電子

? ? ? 最近有消息稱今年一季度以來,中國大陸的AI芯片設(shè)計公司正在擴大臺積電7nm 工藝的芯片訂單,而其中就包含中興微電子。 據(jù)悉,大陸AI HPC(高性能計算)芯片供應(yīng)商目前并未受到相關(guān)限制
2023-07-11 12:47:36824

半導(dǎo)體先進封測需求強勁,踏浪前行!

封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期,芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ);5
2023-07-03 15:17:34490

安凱微:中國領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)核心SoC芯片設(shè)計廠商

安凱微深耕芯片設(shè)計、研發(fā)多年,是中國領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 SoC 芯片設(shè)計廠商。主要從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計、終測和銷售,產(chǎn)品綜合性能達(dá)到行業(yè)主流水平,部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)位居國內(nèi)
2023-06-26 13:57:191023

日月光:臺灣先進封測將赴歐美設(shè)廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài),封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠,供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片,維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55640

芯片封裝測試流程詳解

芯片是一個非常高尖精的科技領(lǐng)域,整個從設(shè)計到生產(chǎn)的流程特別復(fù)雜,籠統(tǒng)一點來概括的話,主要經(jīng)歷設(shè)計、制造和封測這三個階段。封測就是金譽半導(dǎo)體今天要說到的封裝測試。
2023-05-19 09:01:051513

全球封測廠商TOP30排名:中企占據(jù)20席

來源:集微網(wǎng),謝謝 在頂級外包半導(dǎo)體封測服務(wù)提供商中排名前三十的13個廠商來自于中國臺灣,7個廠商來自于中國大陸。 ? 編輯:感知芯視界 集微網(wǎng)消息,據(jù)行業(yè)最新報告稱,由于先進封裝的發(fā)展和穩(wěn)定的平均
2023-05-12 09:49:511389

MLCC龍頭漲價;車廠芯片;臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

的壓力仍存在,依照不同產(chǎn)品的庫存、價格而定。 【車市價格戰(zhàn)蔓延至芯片端,車廠開始芯片】 據(jù)報道,車市價格戰(zhàn)正蔓延至芯片端,因終端需求不振,車用芯片設(shè)計廠商將在第2季加碼單,環(huán)比降幅約有10
2023-05-10 10:54:09

中國DUV訂單劇增,2023年的ASML依舊保持強勢

億歐元,本季度的預(yù)定訂單數(shù)額則達(dá)到了37.52億歐元。 ? 晶圓訂單疲軟 , 作為設(shè)備廠商的 ASML 是否受此影響 ? ? 從臺積電最新的財報來看,產(chǎn)能利用率下降以及全年營收預(yù)估下修,芯片需求下滑已經(jīng)成為事實,我們由此來分析ASML的數(shù)據(jù)。ASML 2023年第一季度的系統(tǒng)訂單
2023-04-25 01:06:001559

頎中科技科創(chuàng)板成功上市!開盤漲34.71%,募資24.2億擴充12吋封測產(chǎn)能

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)4月20日,國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測龍頭頎中科技,以12.1元的發(fā)行價正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達(dá)24.2億元,比原計劃20億募資,超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242172

芯片推拉力測試機廠商多功能推拉力儀

芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-04-18 18:03:09

芯片封測的主要工藝流程有哪些

封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié),從價值占比上來看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%,測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345117

國內(nèi)RISC-V內(nèi)核MCU廠商主要有哪些?

RISC-V發(fā)展迅速,國內(nèi)廠商也紛紛入局,目前國內(nèi)RISC-V內(nèi)核MCU廠商主要有哪些呢,前景如何?
2023-04-14 10:02:07

遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預(yù)計6月底完工

來源:遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息,遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進,施工進度已達(dá)總工程量的85%,預(yù)計今年6月底達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)悉,利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523

封測三巨頭押注Chiplet

來源:中國電子報 近日,國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長,三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”,而這樣的趨勢或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此,三家企業(yè)紛紛
2023-04-11 17:45:38603

封測行業(yè)研究框架深度研究

等領(lǐng)域帶動存儲器、HPC、基頻等半導(dǎo)體芯片的需求下,全球半導(dǎo)體銷售額 預(yù)計同比增長3.3%,封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績?nèi)?兌現(xiàn),整體表現(xiàn)優(yōu)異。 延續(xù)摩爾,先進封裝需求旺盛。極小尺寸下,芯片物理瓶頸越來越難以克
2023-04-06 09:26:580

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