企業(yè)號介紹

全部
  • 全部
  • 產(chǎn)品
  • 方案
  • 文章
  • 資料
  • 企業(yè)

MK米客方德

MK 米客方德?lián)碛蠪lash控制器軟硬件開發(fā)能力，推出一系列高可靠性、定制化、微型化特質(zhì)的存儲產(chǎn)品及解決方案。

95 內(nèi)容數(shù) 9.5w 瀏覽量 13 粉絲
進入店鋪

32Gbit SD NAND

型號： MKDV32GCL-STL
品牌： MK(米客方德)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝規(guī)格 LGA-8 6*8
  • 存儲器構(gòu)架(格式) MLC
  • 存儲器容量 32Gbit (4GByte)
  • 時鐘頻率 50MHz
  • 存儲器接口類型 SD2.0
  • 工作電壓 2.7V ~ 3.6V
  • 工作溫度 -25℃~85℃

--- 產(chǎn)品詳情 ---

MLC，32Gbit (4GByte)，-20°C to +85°C；LGA-8（6*8mm）；50MHz，2.7V~3.6V
貼片式TF卡, 內(nèi)嵌ECC校驗、壞塊管理、平均擦寫、異常斷電保護等功能
廣泛應(yīng)用于 ST、TI、NXP、MTK、展訊、新唐、龍芯、全志、瑞芯微、君正、阿波羅、瑞昱、恒玄、炬力、富芮坤、杰理、中科藍訊、泰凌微等，涉及工業(yè)、通信、醫(yī)療、消費類等領(lǐng)域。

為你推薦

  • 存儲卡 MICRO SD 32GB TF卡 TLC 工業(yè)級 LDPC糾錯 PE 3K2024-05-24 14:30

    產(chǎn)品型號：MKUS032G-CGT1A 型號：MKUS032G-CGT1A

  • 32GB eMMC5.12022-01-10 17:50

    產(chǎn)品型號：MKEMF032GZ1E-C 封裝規(guī)格：FBGA-153 11.5x13mm 存儲器接口類型：eMMC5.1 存儲器構(gòu)架(格式)：TLC 時鐘頻率：HS200,HS400 技術(shù)：LDPC糾錯算法

  • 8GB eMMC5.12021-12-31 17:00

    產(chǎn)品型號：MKEMB008GT1E-C 封裝規(guī)格： FBGA-153 11.5x13mm 存儲器接口類型：eMMC5.1 存儲器構(gòu)架(格式)：MLC 技術(shù)：BCH糾錯算法 存儲器容量：8GByte

  • 32Gbit Nano SD NAND 工業(yè)級,保固三年2021-12-31 15:00

    產(chǎn)品型號：MKDN032GIL-AA 封裝規(guī)格：LGA-8 9*12.5 存儲器容量：32Gbit (4GByte) 時鐘頻率：208MHz 存儲器接口類型：SD3.0 工作電壓：2.7V ~ 3.6V

  • 256Gbit Nano SD NAND2021-12-31 09:43

    產(chǎn)品型號：MKDN256GCL-ZA LGA-8：LGA-8 9*12.5 存儲器構(gòu)架(格式)：TLC 技術(shù)：LDPC糾錯算法 存儲器容量：256Gbit(32GByte) 時鐘頻率：208MHz

  • 128Gbit Nano SD NAND2021-12-31 09:34

    產(chǎn)品型號：MKDN128GCL-AA 封裝規(guī)格：LGA-8 9*12.5 存儲器構(gòu)架(格式)：TLC 存儲器容量：128Gbit (16GByte) 時鐘頻率：208MHz 存儲器接口類型：SD3.0

  • 64Gbit Nano SD NAND2021-12-30 17:01

    產(chǎn)品型號：MKDN064GCL-AA 封裝規(guī)格：LGA-8 9*12.5 存儲器構(gòu)架(格式)：MLCx2 存儲器容量：64Gbit (8GByte) 時鐘頻率：208MHz 存儲器接口類型：SD3.0

  • 32Gbit Nano SD NAND2021-12-30 16:20

    產(chǎn)品型號：MKDN032GCL-AA 封裝規(guī)格：LGA-8 9*12.5 存儲器構(gòu)架(格式)：MLC 存儲器容量：32Gbit (4GByte) 時鐘頻率：208MHz 存儲器接口類型：SD3.0

  • 64Gb SD NAND 2021-12-30 11:18

    產(chǎn)品型號：MKDV64GCL-STL 封裝規(guī)格：LGA-8 6*8 存儲器構(gòu)架(格式)：MLC 存儲器容量：64Gbit (8GByte) 時鐘頻率：208MHz 存儲器接口類型：SD3.0

  • 32Gbit SD NAND2021-12-30 11:03

    產(chǎn)品型號：MKDV32GCL-STL 封裝規(guī)格：LGA-8 6*8 存儲器構(gòu)架(格式)：MLC 存儲器容量：32Gbit (4GByte) 時鐘頻率：50MHz 存儲器接口類型：SD2.0

  • 選擇適合的格式類型：SD NAND格式化實用技巧2024-10-22 14:07

    在日常使用中，您可能會遇到需要格式化SD NAND存儲設(shè)備的情況。格式化不僅可以清理存儲空間，還能修復潛在的文件系統(tǒng)錯誤，確保設(shè)備高效運行。

  • SD的命令和響應(yīng)2024-10-08 15:49

    一個完整的?SD?卡操作過程是：主機(單片機等)發(fā)起“命令”，SD?卡根據(jù)命令的內(nèi)容決定是 否發(fā)送響應(yīng)信息及數(shù)據(jù)等，如果是數(shù)據(jù)讀/寫操作，主機還需要發(fā)送停止讀/寫數(shù)據(jù)的命令來結(jié)束 本次操作，這意味著主機發(fā)起命令指令后，SD?卡可以沒有響應(yīng)、數(shù)據(jù)等過程，這取決于命令的 含義。這一過程如下圖 所示。：
    146瀏覽量

  • SD NAND性能測試工具2024-09-23 09:32

    H2 testw檢測工具是一款能夠為用戶們提供全面的U盤讀寫性能的U盤工具，H2testwU盤檢測工具能夠準確的檢測出U盤的參數(shù)信息，提高用戶的使用效率。而SD NAND通過轉(zhuǎn)接板，插上讀卡器后其實也等同于U盤，因此，也可以通過此方式測試SD NAND的性能。

  • STM32平臺新選擇：Nand Flash（貼片TF卡）的應(yīng)用解析2024-09-18 11:04

    MK米客方德SD NAND的高性能和高可靠性，使其成為STM32平臺上理想的存儲解決方案。它的廣泛應(yīng)用不僅提升了嵌入式系統(tǒng)的性能，也為未來的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展提供了堅實的基礎(chǔ)。
    472瀏覽量

  • SD NAND SPI模式：如何實現(xiàn)低功耗運行2024-09-02 11:06

    最近，收到客戶反饋，使用我們SD NAND過程中，使用SPI模式，對SD完成操作后，SD沒有進入低功耗模式，未對SD進行任何操作的情況下測得的功耗仍在20mA左右。經(jīng)過我們分析，發(fā)現(xiàn)SD進入低功耗的原因是CMD24后 MISO電平高, 這沒有把busy動作做完所以沒在低功耗
    306瀏覽量

  • MK米客方德存儲卡：TF卡與SD卡的詳細解讀2024-09-02 11:03

    在這個數(shù)字化時代，數(shù)據(jù)存儲變得至關(guān)重要。TF卡（TransFlash卡）和SD卡（Secure Digital卡）作為兩種常見的存儲介質(zhì)，它們在我們的日常生活中扮演著重要角色。本文將帶您深入了解TF卡的基本概念，探討TF卡與SD卡的區(qū)別與共同點，并特別介紹米客方德TF卡的優(yōu)勢。
    412瀏覽量

  • SD NAND參考設(shè)計提示2024-08-30 12:21

    一、電路設(shè)計1、參考電路：R1~R5(10K-100kΩ)是上拉電阻，當SDNAND處于高阻抗模式時，保護CMD和DAT線免受總線浮動。即使主機使用SDNANDSD模式下的1位模式，主機也應(yīng)通過上拉電阻上拉所有的DATO-3線。R6（RCLK）參考0-120Ω。其他詳細電路應(yīng)用說明，請參考“SDA協(xié)會規(guī)范”第6章“SDMemoryCardHardwareIn

  • MK米客方德SD NAND：STM32平臺上的存儲方案2024-08-26 10:23

    在STM32平臺上，SD卡的重要性不言而喻，它為嵌入式系統(tǒng)提供了必要的數(shù)據(jù)存儲和讀寫能力。MK米客方德SD作為市場上的一種選擇，因其耐用性、較小的體積以及高速的傳輸性能，在STM32平臺上有著廣泛的應(yīng)用。

  • 樂鑫ESP32S3與SD NAND的協(xié)同應(yīng)用|MK-米客方德2024-08-19 15:27

    ESP32 S3是樂鑫科技推出的一款集成2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth 5 (LE)的MCU芯片，具備遠距離通信模式，搭載Xtensa? 32位LX7雙核處理器，主頻可達240 MHz，并內(nèi)置512 KB SRAM (TCM)。
    667瀏覽量

  • 簡析SD NAND封裝2024-08-19 14:40

    半導體封裝可按下圖所示分類。大致分為兩種傳統(tǒng)封裝和晶圓級封裝，傳統(tǒng)封裝以芯片為單位切割晶圓進行封裝工藝，而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，然后切成單件。