資料介紹
摘要:研究用增加多子保護(hù)環(huán)的方法抑制功率集成電路的閂鎖效應(yīng),首次給出環(huán)距、環(huán)寬設(shè)計(jì)與寄生閂鎖觸發(fā)閾值的數(shù)量關(guān)系,并比較了不同結(jié)深的工序作為多子環(huán)的效果。對(duì)于確定的設(shè)計(jì)規(guī)則,還比較了不同電阻率襯底材料的cMOs單元中的閂鎖效應(yīng),結(jié)果表明合理設(shè)計(jì)可以有效地改善高阻襯底的寄生閂鎖效應(yīng),仿真結(jié)果驗(yàn)證了正確性。
關(guān)鍵詞:閂鎖效應(yīng);多子保護(hù)環(huán);高阻襯底
關(guān)鍵詞:閂鎖效應(yīng);多子保護(hù)環(huán);高阻襯底
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