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標(biāo)簽 > 制程工藝
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深入了解麒麟810的規(guī)格 麒麟810和麒麟710工藝對(duì)比
制程工藝在很大程度上決定了手機(jī)SoC的競(jìng)爭(zhēng)底蘊(yùn),工藝越先進(jìn),在性能和功耗方面的表現(xiàn)就更趨完美。
XX nm制造工藝是什么概念?實(shí)現(xiàn)7nm制程工藝為什么這么困難?
XX nm制造工藝是什么概念?芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來(lái)表示?,F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體...
信號(hào)完整性從系統(tǒng)級(jí)考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點(diǎn)就是制程能力。
2023-02-06 標(biāo)簽:SiP封裝信號(hào)完整性 5774 0
半導(dǎo)體邏輯器件工藝流程 LTPS工藝對(duì)器件參數(shù)的影響
當(dāng)n型半導(dǎo)體與p型半導(dǎo)體接觸時(shí),電子與空穴都從濃度高處向濃度低處擴(kuò)散,稱為擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)。當(dāng)電子進(jìn)入p型區(qū)域,空穴進(jìn)入n型區(qū)域后,即與對(duì)方多子復(fù)合,留下了固定...
芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展
異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連,通過(guò) 三維互連技術(shù)配合,將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個(gè)封裝體中,從而提高帶寬和電源效率...
在半導(dǎo)體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來(lái)講講如何采用這個(gè)“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點(diǎn),在于如何移除...
淺談電子產(chǎn)品封裝保護(hù)工藝的演進(jìn)和應(yīng)用場(chǎng)景
電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級(jí),20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管,20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路,現(xiàn)如今,集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。
2023-08-08 標(biāo)簽:集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 579 0
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2020年經(jīng)歷了各種截胡,更加堅(jiān)定了中國(guó)自己發(fā)展半導(dǎo)體的決心。
華為公司推出了麒麟9000s,這是一款新的高端移動(dòng)處理器,屬于麒麟9000系列中的最新產(chǎn)品。
在上周的美國(guó)SFF晶圓代工論壇上,三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖,2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了,而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝,領(lǐng)先對(duì)手臺(tái)積電1...
華為手機(jī)麒麟芯片有很多型號(hào),主要包括以下幾款: 麒麟970:采用了臺(tái)積電10nm制程工藝,是華為首款人工智能芯片,于2017年9月發(fā)布。 麒麟980:全...
5nm的芯片在兩三年前就有了,但可以肯定的說(shuō),5nm 制程工藝的 MCU,市面上絕對(duì)是沒(méi)有的,至少說(shuō)已經(jīng)批量出貨的沒(méi)有(不知道有沒(méi)有土豪私底下做 5nm...
2nm芯片是什么意思 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)
2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來(lái)的芯片,制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子...
蘋果a17芯片成本多少 以蘋果的A17芯片為例,根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計(jì)算,考慮到良率等因素,大致可生產(chǎn)800-1000顆芯片,也就是說(shuō),一顆芯片...
影響電子產(chǎn)品無(wú)Pb制程工藝可靠性的因素有哪些
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異,微細(xì)間距器件發(fā)展起來(lái),組裝密度越來(lái)越高,誕生了新型SMT、MCM技術(shù),如圖1所示。
2019-05-04 標(biāo)簽:制程工藝 3644 0
聯(lián)發(fā)科天璣系列將于1月20日正式發(fā)布,全新芯片5nm和6nm制程工藝
1月11日消息,今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示,天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布,本次新品發(fā)布會(huì)主題為芯生·感觀,官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的...
2021-01-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科制程工藝 3458 0
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