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標(biāo)簽 > 后摩爾時(shí)代
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關(guān)于后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)鏈的分析和介紹
事實(shí)上,集成電路(Integrated Circuit)中集成是電路永恒的追求。人類為了追求芯片的性能和功能,一直都走在集成的道路上。在集成電路發(fā)明60...
2019-10-23 標(biāo)簽:集成電路晶體管后摩爾時(shí)代 4070 0
后摩爾時(shí)代保鮮劑芯粒的優(yōu)點(diǎn)有哪些
芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一,它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。
2020-01-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代芯粒 1700 0
先進(jìn)封裝技術(shù)將推動(dòng)后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體發(fā)展
智能終端時(shí)代,生活所需的各種電子產(chǎn)品里,芯片的應(yīng)用越來越多,半導(dǎo)體芯片的重要性已不言而喻。未料,華為和中芯國際被美國下重手?jǐn)喙┬酒图夹g(shù),對(duì)我們猶如當(dāng)頭...
2021-02-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝后摩爾時(shí)代 1622 0
CIC灼識(shí)咨詢:后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝解決方案行業(yè)潛力巨大
作為Fabless和Foundry兩大領(lǐng)域最杰出的代表之一,這兩家企業(yè)對(duì)未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內(nèi)的普遍共識(shí)便是:先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。
2021-07-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體芯片 1203 0
IC在后摩爾時(shí)代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇 后摩爾時(shí)代的特點(diǎn) 隨著工藝線寬進(jìn)入幾十納米的原子量級(jí),反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于
2010-02-21 標(biāo)簽:IC后摩爾時(shí)代 1200 0
后摩爾時(shí)代的EDA和芯片設(shè)計(jì)未來發(fā)展趨勢(shì)
芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個(gè)0和1的狀態(tài)變化,而是要在當(dāng)前的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增強(qiáng)各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標(biāo)準(zhǔn)化的前提下,將過去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)吸...
2022-08-26 標(biāo)簽:集成電路gpu芯片設(shè)計(jì) 1197 0
打破“后摩爾時(shí)代”的算力危機(jī) 量子計(jì)算備受高度支持
過去 20 年里,多項(xiàng)與量子計(jì)算相關(guān)的技術(shù)入選《麻省理工科技評(píng)論》“全球十大突破性技術(shù)”,包括2003 年入選的“量子密碼”、2005 年的 “量子導(dǎo)線...
2022-11-10 標(biāo)簽:后摩爾時(shí)代量子計(jì)算 557 0
引領(lǐng)科技革命與產(chǎn)業(yè)變革,加速新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展
據(jù)了解,鄧中翰對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展持有樂觀態(tài)度,他認(rèn)為,我國集成電路業(yè)鏈條齊全,消費(fèi)市場(chǎng)巨大,新類型產(chǎn)品應(yīng)用需求旺盛。未來發(fā)展需重視底層技術(shù)研發(fā),把握...
2024-03-05 標(biāo)簽:集成電路后摩爾時(shí)代人工智能 462 0
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