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標簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒??;贑hiplet的設計方案,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術問題會及時得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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?? 今天,最先進的大算力芯片研發(fā),正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌,誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chip...
2023-05-26 標簽:神經(jīng)網(wǎng)絡socchiplet 2002 0
數(shù)據(jù)中心CPU芯?;盎ヂ?lián)方案分析-PART2
隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行,過去幾年中,各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉向Central IO Die模式。以 IO Die ...
2023-12-20 標簽:cpu數(shù)據(jù)中心chiplet 1817 0
如何利用精密編帶包裝載帶提高芯粒和 WLCSP 裝配產(chǎn)量
作者:Jeff Shepard 投稿人:DigiKey 北美編輯 EIA-481 和國際電工委員會 (IEC) 60286-3 等行業(yè)標準規(guī)定,在一段 ...
AI的迭代速度非??欤恳淮枰哪P蛿?shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠遠超過了我們能夠提供的增長曲線,從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...
首個國內《芯粒互聯(lián)接口標準》Chiplet接口測試成功
接口采用12nm工藝制造,每個D2D單元為8通道設計,合計提供高達256Gb/s的傳輸帶寬,可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求,最少僅需要3層基板...
數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢?
生成式人工智能和大模型的驅動下,我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點:一個類似于個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設備和云誕生的時刻。
國內首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達等巨頭爭相布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)宣布取得重大進展:該機構和鵬城實驗室的光電融合聯(lián)合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...
Chiplet 互聯(lián):生于挑戰(zhàn),贏于生態(tài)
12月13日,第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP China 2023)在上海舉辦,奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁??|發(fā)表了《Chiplet和...
2023-12-19 標簽:ICSiP系統(tǒng)級封裝 3504 0
奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來
2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,...
前言: 芯粒逐漸成為半導體業(yè)界的熱詞之一,它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便...
Scale out成高性能計算更優(yōu)解,通用互聯(lián)技術大有可為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)從聊天機器人程序ChatGPT,到文生視頻大模型Sora,AI大模型的蓬勃發(fā)展背后,為算法模型、高質量數(shù)據(jù)、算力基礎設施帶...
2023年Chiplet發(fā)展進入新階段,半導體封測、IP企業(yè)多次融資
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)半導體行業(yè)進入“后摩爾時代”,Chiplet新技術成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關鍵。隨著技術的不斷進步,先進封裝、IC載板...
芯粒是小型模塊化芯片,可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設計用于基于芯粒的架構,其中多個芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個復雜的集成電路。
2023-07-24 標簽:微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 1949 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)Chiplet又稱“小芯片”或“芯?!保菍⒁粋€功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個芯粒(chiplet)。...
12月27日,中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...
芯粒逐漸成為半導體業(yè)界的熱詞之一,它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。
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