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標簽 > TSV技術

TSV技術

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tsv技術技術

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2023-09-07 標簽:激光器MEMS技術CMOS器件 3449 0

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在我從事半導體設備的職業(yè)生涯之初,晶圓背面是個麻煩問題。當時發(fā)生了一件令我記憶深刻的事:在晶圓傳送的過程中,幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。

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背面電力傳輸打破了在硅晶圓正面處理信號和電力傳輸網絡的長期傳統(tǒng)。通過背面供電,整個配電網絡被移至晶圓的背面。硅通孔 (TSV) 將電源直接從背面?zhèn)魉偷秸?..

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半導體封裝的作用、工藝和演變

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電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1(如半導體)和無源元件2(如電阻器和電容器3)。因此,電子封裝技術涵蓋的范圍較廣,可分為0級...

2023-08-01 標簽:存儲器emc半導體封裝 826 0

硅通孔TSV-Through-Silicon Via

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編者注:TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通;TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充,實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián),這項技術是目前...

2023-07-03 標簽:CMOSmems晶體管 3242 0

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2024-05-09 標簽:DRAM芯片美光科技硅通孔 598 0

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據(jù)臺媒電子時報報道,數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足,近日臺積電總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會議,要求擴大Co...

2023-08-09 標簽:電源管理英偉達TSV技術 1275 0

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2023-07-24 標簽:DRAM芯片人工智能TSV技術 1343 0

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2023-07-22 標簽:DRAM芯片人工智能機器學習 1647 0

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2023-07-08 標簽:半導體DRAM芯片人工智能 968 0

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2012-06-07 標簽:CMOS聯(lián)電TSV技術 1181 0

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