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接觸孔工藝（Contact Process）

接觸孔工藝是集成電路制造中的關(guān)鍵工藝，也是技術(shù)難度最高的工藝之一。接觸孔的尺寸是集成電路工藝中最小的尺寸之一，是決定芯片面積的關(guān)鍵尺寸。

2022-11-22 標(biāo)簽：集成電路SiO2CVD 6734 0

碳化硅材料技術(shù)對(duì)器件可靠性有哪些影響

前言 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測(cè)是碳化...

2021-08-16 標(biāo)簽：SiC碳化硅CVD 5639 0

Novellus正在悄悄地開發(fā)用于銅的旋轉(zhuǎn)低k，以防萬(wàn)一

應(yīng)用，Novellus正在悄悄地開發(fā)用于銅的旋轉(zhuǎn)低k，以防萬(wàn)一 慕尼黑 - 您認(rèn)為IBM公司周一宣布在0.13微米銅IC中使用旋涂低k電介質(zhì)材料將是Ap...

2020-02-12 標(biāo)簽：CVD電介質(zhì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 3436 0

簡(jiǎn)述基于金剛石量子技術(shù)的醫(yī)療成像應(yīng)用

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，量子態(tài)的獨(dú)特性能為開發(fā)測(cè)量磁場(chǎng)、溫度和電場(chǎng)等變量的高靈敏傳感器提供了巨大潛力。不過(guò)，至今該技術(shù)的應(yīng)用仍存在局限性，因?yàn)榱孔討B(tài)（量子比特...

2021-06-28 標(biāo)簽：激光晶體管CVD 3431 0

金屬薄膜的制備條件如何

隨著工業(yè)的發(fā)展，金屬薄膜已經(jīng)廣泛應(yīng)用于社會(huì)生產(chǎn)生活中，如：糖果包裝、藥品膠囊包裝、佛像貼金、以及宮殿裝飾等等。

2022-09-15 標(biāo)簽：PVD光電顯示CVD 3311 0

希科半導(dǎo)體引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代

國(guó)產(chǎn)之光?？瓢雽?dǎo)體： 引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代 ?？瓢雽?dǎo)體科技(蘇州)有限公司 碳化硅外延片新聞發(fā)布 暨投產(chǎn)啟動(dòng)儀式圓滿成功 中國(guó)蘇州，2022年11...

2022-11-29 標(biāo)簽：SiC碳化硅外延片 2429 0

二氧化釩材料相變的太赫茲光譜與陣列成像

二氧化釩（VO?）材料是一種具有絕緣態(tài)到金屬態(tài)可逆相變特性的材料，在光器件及信息技術(shù)中有非常廣泛的應(yīng)用。

2023-02-23 標(biāo)簽：soc調(diào)制器傅里葉變換 2083 0

積電仍要依賴上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的支撐

在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電占據(jù)主導(dǎo)地位，全球92%的高端芯片都由臺(tái)積電制造。在下一代工藝節(jié)點(diǎn)研制上，臺(tái)積電也跑在業(yè)界前列，計(jì)劃于2022年下半年實(shí)現(xiàn)3nm芯...

2021-06-30 標(biāo)簽：芯片PVDCVD 1993 0

基于MEMS微橋結(jié)構(gòu)技術(shù)制造的微測(cè)輻射熱計(jì)器件

隨著微加工技術(shù)的發(fā)展，基于MEMS微橋結(jié)構(gòu)技術(shù)制造的微測(cè)輻射熱計(jì)器件，具備與半導(dǎo)體讀出電路單芯片集成并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的能力，逐漸成為非制冷紅外探測(cè)器的主...

2023-02-21 標(biāo)簽：asicmems單芯片 1902 0

zpwsmileTrikon CVD集群工具提供低至0.10微米的低k電介質(zhì)路線圖

Trikon CVD集群工具提供低至0.10微米的低k電介質(zhì)路線圖 威爾士NEWPORT - Trikon Technologies Inc.今天宣布推...

2020-02-14 標(biāo)簽：CVD電介質(zhì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 1789 0

晶圓廠為何一座就要百億美元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近期，中芯國(guó)際、三星甚至TI都爆出想要建設(shè)晶圓廠的消息，此前，英特爾、臺(tái)積電等大廠也都確認(rèn)將要新建晶圓廠。市場(chǎng)中的缺芯行業(yè)...

2021-09-14 標(biāo)簽：芯片晶圓CVD 1702 0