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標(biāo)簽 > helio x30
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Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進(jìn)則退
面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯...
2017-03-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片Helio X30 1238 0
臺(tái)灣供應(yīng)鏈人士@手機(jī)芯片達(dá)人爆料,近10年沒(méi)有虧損的mtk手機(jī)芯片部門(mén),竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損,10nm工藝高昂的費(fèi)用,導(dǎo)致mtk手機(jī)部門(mén)開(kāi)始出現(xiàn)虧損...
傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無(wú)用?
臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開(kāi)發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開(kāi)始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)...
2017-03-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科7nm芯片helio X30 1274 0
傳聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電再次砍10nm訂單
聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一,但市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求,對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。
2017-03-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電helio x30 1292 0
高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)
高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展...
2017-03-06 標(biāo)簽:手機(jī)芯片Helio X30Exynos8895 5203 0
三星Exynos9處理器或被魅族拋棄 聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)?
報(bào)導(dǎo)指出,中國(guó)智能手機(jī)廠魅族(Meizu)將舍棄三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手機(jī)所需的芯片將由中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。
聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用
聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的...
2017-02-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X30mwc2017 2107 0
MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰(shuí)贏?
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開(kāi),各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electr...
10nm制程IC設(shè)計(jì)成本比14nm增加近五成 需要多少訂單支持?
作為一般的業(yè)界共識(shí),若沒(méi)有至少5000萬(wàn)支的采購(gòu)規(guī)模,采用10nm制程技術(shù)所開(kāi)發(fā)的新一代自研手機(jī)芯片解決方案,賠錢(qián)銷售的情形幾乎難以避免,更遑論這場(chǎng)自制...
MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器
世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端He...
2017-02-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MWCHelio X30 881 0
聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應(yīng)越來(lái)越多的VR產(chǎn)品需求
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗(yàn),以適應(yīng)高端機(jī)型和越...
2017-02-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio x30 1018 0
傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開(kāi)案計(jì)劃 拖累臺(tái)積電
市場(chǎng)昨(14)日傳出,中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開(kāi)案計(jì)劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納...
2017-02-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科10納米Helio X30 1250 0
小米6入門(mén)版或搭載Helio X30 華為P10內(nèi)部零組件曝光
小米在2016年成績(jī)并不理想,讓外界對(duì)于其2017年的表現(xiàn)更加關(guān)注,那么傳言三月份會(huì)發(fā)布的小米6有了什么最新消息?在2016年風(fēng)頭正勁的華為,新旗艦華為...
聯(lián)發(fā)科謝清江:今年新興市場(chǎng)智能手機(jī)出貨比重將首超五成
智能手機(jī)市場(chǎng)需求趨緩,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言,新興國(guó)家和大陸近期拉貨保守,但依舊會(huì)有升級(jí)和換機(jī)需求;今年成長(zhǎng)力道則會(huì)來(lái)自于新興國(guó)家,雖然產(chǎn)品組合較為不利...
2017-01-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科Helio X30 698 0
2017上半年將有5顆10nm芯片問(wèn)世 開(kāi)春濃濃火藥味
高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠;對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10納米產(chǎn)品重炮回?fù)糁赋?,?lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdr...
2017-01-10 標(biāo)簽:Helio X30Exynos 8895驍龍835 1353 0
聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)...
華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光 基帶和CPU秒殺Helio X30
筆者在網(wǎng)絡(luò)上看到有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息。熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格,據(jù)悉,麒麟970仍...
10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?
近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中,同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)...
蘋(píng)果A11芯片將采用10nm制程 A12/A13采用臺(tái)積電7nm
蘋(píng)果(Apple)預(yù)期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone,目前外界預(yù)期A11 Fusion芯片可能將由臺(tái)積電最新10...
高通/聯(lián)發(fā)科/三星明年決戰(zhàn)中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)已明顯開(kāi)始趨緩的壓力,國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)養(yǎng)分,另一方面,也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最...
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